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科技巨头持续发力人工智能，高通、谷歌、英特尔欲联手“挑战”英伟达？纳斯达克100ETF(159659)迭创上市新高！

平台也被外界认为是英伟达之所以能够统治AI芯片市场的重要“护城河”。报道称，几家公司计划通过利用英特尔oneAPI平台中的功能来实现这一目标，该平台是唯一有可能超越CUDA的替代方案。在上周的GTC大会上，英伟达推出多项重磅产品/服务。会上发布最新Blackwell计算平台和B200/GB200，在单芯片训练方面的 FP8 性能是其上一代架构的 2.5 倍，在推理方面的 FP4 性能是其上一代架构的 5 倍。并推出企业微服务平台NIM，助力企业迈向生成式AI。此外还推出了Project GR00T人型机器人项目。微软宣布将人工智能功能融入个人电脑，推出了两款专为企业打造的Surface AI PC：Surface Pro 10商用版和Surface Laptop 6商用版，预计4月9日开始发货。近日谷歌宣布为 Google Maps 应用引入 3 项改进。Google Maps 本次更新最值得关注的改进在于借助 Google AI，可以基于用户的评论内容，总结某家餐厅、某个景点的主要特点，此外新版还提供菜单价格、排队情况以及是否符合饮食限制等信息。谷歌表示，在美国和加拿大的部分城市，现在可以更容易地从顶级网站和谷歌地图社区发现有用的推荐列表。亚马逊宣布，将对人工智能初创公司Anthropic进行额外的27.5亿美元投资，完成去年达成的支持该公司并扩大双方合作的协议。加上此前投资，亚马逊对Anthropic的总投资额达到了40亿美元，是亚马逊历史上最大的一笔风投。招商证券指出，人工智能正在各行各业飞速发展，AI产业迎来爆发式增长。在AI基础设施方面，科技巨头不断升级服务器算力，力求以更快的速度和更低的成本训练和推理模型；在AI技术应用方面，ChatGPT、Sora等生成式AI带来了全新的产业机遇，人形机器人正成为多方竞逐的新赛道，而智能驾驶和智能家居等领域则趋向成熟化。公开资料显示，纳斯达克100ETF（159659）紧密跟踪纳斯达克100指数，前十大权重股包括微软、苹果、英伟达、亚马逊、脸书、博通、特斯拉、开市客、谷歌、超威半导体等，根据纳斯达克官网数据，截至2024年2月29日，十大权重合计占比超47%，龙头属性较为集中，在有效反映美国高科技走势的同时，充分分享AI浪潮下科技巨头投资机会。来源：纳斯达克，截至2024.2.29。注：以上仅为对指数成分券的列示，不构成对上述行业及股票的推荐。指数成分券及权重根据市场情况变化。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-03-28

速腾聚创(02498.HK)宣布2023年全年业绩：营收同比高增111.2%，拥抱AI+机器人新时代

管理层团队将不断努力，在纵向的硬件、AI、芯片领域，横向的汽车赛道和机器人赛道做重新梳理，迎接新一轮人工智能技术浪潮。集团的愿景是希望未来10年，成为"全球领先的机器人技术平台公司"。

格隆汇2024-03-27

华中数控(300161.SZ)：华中9型深度融合大数据与人工智能技术，打造“端-边-云”的智能体系架构

云”的智能体系架构，形成三个平台：集成AI芯片的智能硬件平台、支持AI算法的智能软件平台、构建智能APP生态的开放平台，实现“1-3”的体系创新。华中9型围绕“质量提升、工艺优化、健康保障、生产管理”四类智能化应用场景，华中9型支撑用户开发智能APP，打造机床智能应用新生态。

格隆汇2024-03-27

AI芯片概念27日主力净流出7.64亿元，寒武纪-U、紫光国微居前

3月27日，AI芯片概念下跌5.24%，今日主力资金流出7.64亿元，概念股1只上涨，19只下跌。主力资金净流出居前的分别为寒武纪-U（1.68亿元）、紫光国微（1.15亿元）、景嘉微（8775.78万元）、航宇微（8360.71万元）、航锦科技（6640.86万元）。

金融界2024-03-27

SK海力士：今年HBM芯片占公司DRAM芯片销售比重预计达两位数

士CEO郭鲁正3月27日表示，预计用于AI芯片组的HBM芯片在公司DRAM芯片销售中所占比重将从去年的个位数上升至今年的两位数。郭鲁正另外就“SK海力士拟投资约40亿美元，在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂”的媒体报道回应称，工厂最终选址仍在慎重研究中，尚未做出决定，将于今年内完成选址工作。

金融界2024-03-27

中泰证券：三大原厂已开启军备竞赛国内HBM产业链相关标的有望受益

中泰证券发布研究报告指出，AI芯片需要处理大量并行数据，要求高算力和大带宽，算力越强、每秒处理数据的速度越快，而带宽越大、每秒可访问的数据越多，算力强弱主要由AI芯片决定，带宽由存储器决定，存力是限制AI芯片性能的瓶颈之一。目前HBM供不应求，三大原厂已开启军备竞赛，三大原厂一方面扩产满足市场需求、抢占份额，海力士和三星24年HBM产能均提升2倍+。

金融界2024-03-27

江波龙(301308.SZ)：目前推出的RDIMM+eSSD企业级存储产品组合，可应用于以服务器为主的高端企业级应用场景

甚至是存储原厂自行完成封装。同时，随着AI芯片的不断革新和AI技术的发展，将会刺激服务器DRAM、固态硬盘（SSD）用量的需求不断提高，公司目前推出的RDIMM+eSSD企业级存储产品组合，可应用于以服务器为主的高端企业级应用场景。

格隆汇2024-03-26

合锻智能(603011.SH)：在平台支撑下自主研发并部署传统算法及AI专用算法

表示，公司智能分选板块，基于国内外一线AI芯片厂家的产品，打造自己的专用硬件算力平台，在平台支撑下自主研发并部署传统算法及AI专用算法。

格隆汇2024-03-26

华为算力GPU市场需求强劲，订单破百万片，产业链企业有望长期受益

间。中航证券分析认为，英伟达最新一代AI芯片性能表现突出，华为算力GPU市场需求突破百万片，反映出高端算力市场需求的旺盛。面对国内各类AI大模型持续快速迭代升级的局面，高端算力市场供应显得愈发紧张。以华为昇腾为代表的国产AI算力产业链，在此背景下有望实现长期获益。投资者可重点关注与该领域相关的软通动力、高新发展、神州数码、浪潮信息、中科曙光等企业。

金融界2024-03-26

国芯科技(688262.SH)：进一步加强AI关键技术神经网络处理器NPU相关技术和芯片的研发和积累

，双方将建立“香港应科院-苏州国芯新型AI芯片联合研究实验室”。公司在接受香港应科院原有神经网络处理器 NPU技术转移的同时，与香港应科院开展新一代神经网络处理器 NPU等技术的研发和应用，该技术将用于公司的汽车电子、工业控制应用领域的AI芯片开发。（2）结合重大客户的实际紧迫需求，公司已立项开发融合了神经网络处理器NPU技术的新一代超高性能云安全芯片产品CCP917T的技术规划和研发，预计将于年内推出以满足客户需求，实现对已有自主云安全芯片技术与应用的升级迭代。公司新一代云安全超高速加解密芯片的加密模块SM2签名性能可达100万次/秒，SM4加密性能可达80Gbps，性能提升达到数倍，可满足超高端云安全应用需求，目前相关产品正在积极研发过程中。（3）在端 AI 芯片方面，公司瞄准工业控制和智能家用电器AI 应用，已立项开发集成NPU功能的AI MCU芯片产品，并与该AI MCU芯片的潜在客户签订合作协议，主要应用于智能电机的能耗优化控制和可预测性维护，产品计划年内完成设计和流片。

格隆汇2024-03-26

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