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大行评级｜美银：上调ASMPT目标价至130港元重申“买入”评级
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美银证券发表报告指出，ASMPT行政总裁黄梓达在今年首季财报会议上，对热压焊接(TCB)及混合式焊接(HB)业务提供积极的展望，基于三大理由包括人工智能芯片需求强劲增长；利用更先进的TCB扩大高频宽存储器(HBM)容量；确认HB订单。该行基于对传统设备销售预测下调，将ASMPT今年每股盈利预测下调26%，但由于TCB订单增加，将明年每股盈测上调5%。另预期公司2025及2026年每股盈利预测复苏至分别6港元及8港元，相对于2023及2024年的2港元及3港元。考虑人工智能主题，该行上调估值基础，由原先预测今明两年合并市账率2.8倍上调至3.1倍，接近3.3倍的历史高位。该行将ASMPT目标价相应由117港元上调至130港元，重申“买入”评级。
金融界2024-04-26
大行评级｜美银：上调ASMPT目标价至130港元重申“买入”评级
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美银证券发表报告指出，ASMPT行政总裁黄梓达在今年首季财报会议上，对热压焊接(TCB)及混合式焊接(HB)业务提供积极的展望，基于三大理由包括人工智能芯片需求强劲增长；利用更先进的TCB扩大高频宽存储器(HBM)容量；确认HB订单。该行基于对传统设备销售预测下调，将ASMPT今年每股盈利预测下调26%，但由于TCB订单增加，将明年每股盈测上调5%。另预期公司2025及2026年每股盈利预测复苏至分别6港元及8港元，相对于2023及2024年的2港元及3港元。考虑人工智能主题，该行上调估值基础，由原先预测今明两年合并市账率2.8倍上调至3.1倍，接近3.3倍的历史高位。该行将ASMPT目标价相应由117港元上调至130港元，重申“买入”评级。
格隆汇2024-04-26
光大证券：维持ASMPT(00522.HK)“增持”评级看好AI芯片和HBM驱动TCB设备在24/25年加速出货
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光大证券发布研究报告称，维持ASMPT(00522.HK)“增持”评级，考虑到半导体复苏不及预期，公司传统封装、SMT等业务承压，下调24-25年净利润预测至13.65/25.63亿港币（相对上次预测分别-38%/-2%），新增26年净利润预测33.54亿港币，同比+90.8%/+87.8%/+30.9%。但考虑到23年公司盈利低基数，24年盈利有望大幅同比增长；积极发展先进封装业务，在AI芯片和HBM需求驱动下，TCB设备和HB设备营收有望长期保持高速增长。
金融界2024-04-26
麦格理：将ASMPT目标价大幅上调至117.81港元评级上调至“跑赢大市”
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麦格理发表研究报告，指ASMPT先进封装长远增长可见度增加，升今明两年盈测分别25%及3%，并上调估值基础，由预测市账率1.6倍大升至2.7倍，目标价大升88%至117.81港元；考虑来自晶圆厂等的AP订单有望增加，评级亦由“跑输大市”一举升至“跑赢大市”。报告称，其首季业绩胜预期，受惠于毛利率胜预期，经营溢利较市场预期高出12%。不过次季收入指引4.1亿美元，以中位数计按季升2%，按年跌18%，较市场预期低12%。
金融界2024-04-25
大行评级｜麦格理：将ASMPT目标价大幅上调至117.81港元评级上调至“跑赢大市”
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麦格理发表研究报告，指ASMPT先进封装(AP)长远增长可见度增加，升今明两年盈测分别25%及3%，并上调估值基础，由预测市账率1.6倍大升至2.7倍(属2017年以后均值)，目标价大升88%至117.81港元；考虑来自晶圆厂等的AP订单有望增加，评级亦由“跑输大市”一举升至“跑赢大市”。报告称，其首季业绩胜预期，受惠于毛利率胜预期，经营溢利较市场预期高出12%。不过次季收入指引4.1亿美元，以中位数计按季升2%，按年跌18%，较市场预期低12%。
金融界2024-04-25
大行评级｜中银国际：上调ASMPT目标价至116.2港元维持“买入”评级
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中银国际发表报告指，ASMPT首季业绩和次季指引整体喜忧参半，销售放缓但订单量有明显按季恢复。该行认为，生成式AI对公司的先进封装产品包括TCB、HB和SiPh等存在长期的结构性需求，尽管近期一些企业包括ASML和台积电等指出全球半导体资本支出恢复仍不明显，使得持有半导体设备股的风险回报有所下降。尽管如此，该行认为GPT-5、SORA和Llama-3等技术的陆续推出将保持着业界对生成式AI的害怕错过心理，因此今年先进封装设备股仍将是投资热门。该行基于2025年预期每股盈利23倍，将ASMPT的目标价从109.5港元上调至116.2港元，维持“买入”评级。
格隆汇2024-04-25
大行评级｜摩根大通：上调ASMPT目标价至120港元对AP业务增长信心较强
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着热压焊接(TCB)应用变得更为广泛，ASMPT先进封装(AP)的发展势头向好，持续获得晶圆代工厂及OSAT订单，客户对12Hi及16Hi等先进高频宽储存器(HBM)的兴趣提升。但另一边厢，传统的封装及SMT解决方案复苏步伐则较缓慢，预期要推迟两至三个季度。由于对传统封装业务复苏前景更趋审慎，该行将ASMPT今明两年每股盈利预测下调31%及29%，目前预期至2026年传统封装业务都可能无法恢复至2018年水平。不过摩通强调，对公司AP业务增长信心较强，憧憬AI相关业务增量贡献提升，预期估值有上升空间，将目标价由100港元上调至120港元，评级“增持”。
金融界2024-04-25
大行评级｜摩根大通：上调ASMPT目标价至120港元对AP业务增长信心较强
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着热压焊接(TCB)应用变得更为广泛，ASMPT先进封装(AP)的发展势头向好，持续获得晶圆代工厂及OSAT订单，客户对12Hi及16Hi等先进高频宽储存器(HBM)的兴趣提升。但另一边厢，传统的封装及SMT解决方案复苏步伐则较缓慢，预期要推迟两至三个季度。由于对传统封装业务复苏前景更趋审慎，该行将ASMPT今明两年每股盈利预测下调31%及29%，目前预期至2026年传统封装业务都可能无法恢复至2018年水平。不过摩通强调，对公司AP业务增长信心较强，憧憬AI相关业务增量贡献提升，预期估值有上升空间，将目标价由100港元上调至120港元，评级“增持”。
格隆汇2024-04-25
小摩：予ASMPT(00522.HK) “增持”评级目标价上调至120港元
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摩根大通发布研究报告称，予ASMPT(00522.HK) “增持”评级，由于对传统封装业务复苏前景更趋审慎，将今明两年每股盈利预测下调31%及29%，目前预期至2026年传统封装业务都可能无法恢复至2018年水平。不过摩通强调，对公司AP业务增长信心较强，憧憬AI相关业务增量贡献提升，预期估值有上升空间，目标价由100港元上调至120港元。
金融界2024-04-25
ASMPT(00522.HK)获摩根大通增持37.22万股
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益披露资料显示，2024年4月18日，ASMPT(00522.HK)获JPMorgan Chase & Co.以每股均价103.3663港元增持好仓37.22万股，涉资约3846.9万港元。增持后，JPMorgan Chase & Co.最新持好仓数目为2097.73万股，持好仓比例由4.97%上升至5.06%。
格隆汇2024-04-25

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