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需求火爆！黄仁勋要求SK海力士提前6个月供应HBM4芯片
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SK海力士一直在引领全球竞赛，以满足对HBM芯片的爆炸性需求，这些芯片有助于处理大量数据以训练AI技术，对英伟达而言至关重要。最新，SK海力士展出了全球首款48GB 16层HBM3E产品。 SK海力士CEO Kwak Noh-Jung表示，16层HBM市场预计将从HBM4开始兴起，但SK海力士已提前开发48GB 16层HBM3E，并计划2025年初向客户提供样品。不过，SK海力士正面临来自三星电子和美光等竞争对手日益激烈的竞争。上周，三星电子表示，在遭遇延误后，它正在与一位未透露姓名的主要客户就供应协议取得进展，并称它正在与主要客户进行谈判，以在明年上半年生产“改进的”HBM3E产品。此外，三星还计划在明年下半年生产下一代HBM4产品。
格隆汇2024-11-04
三星电子Q3营业利润同比猛升，芯片业务却“不给力”，环比爆降40%！
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不过，公司对AI 专用的高带宽内存 (HBM) 芯片业务给出了乐观的展望。三星表示，虽然移动和个人电脑的内存（芯片）需求可能会遭遇疲软，但第四季度人工智能的增长将使需求保持强劲水平。 “在此背景下，公司将专注于推动高带宽存储器（HBM）和高密度产品的销售。” 在财报电话会上，三星执行副总裁Jaejune Kim预计第四季度 (HBM3E) 销售将有所改善，并计划扩大对多个客户的销售。 “虽然正如我们之前提到的，HBM3E 商业化销售有所延迟，但我们在与主要客户的产品资格测试过程中取得了重大进展。” “HBM3e 在公司整体 HBM 销售额中所占比例低于 10%，但第四季度这一比例可能会攀升至 50%。” 三星预计，第四季整体获利增长有限，因为晶片部门的增长将被套装业务的疲软所抵消。公司还预测，第三季半导体市场的需求趋势仍将持续至第四季，而向员工提供奖励等一次性支出以及美元疲软造成的汇率影响，损害其晶片业务获利。本月早些时候，三星还曾为其令人失望的盈利预测情况做出了罕见的道歉。原因是，其先进芯片的销售“延迟”，未能按时送达给一家未透露名称的主要客户；以及来自中国竞争对手的传统芯片供应增加的压力。元大证券分析师白吉铉表示，三星尚未像其竞争对手那样有效地将 HBM 商业化，因此其第三季度业绩和第四季度前景均未达到市场预期。他预计，三星业务表现要达到预期还需要一段时间。对比来看，得益于向英伟达销售 AI 芯片，SK 海力士第三季度营业利润创下7万亿韩元的纪录。反观三星，不仅在主力存储芯片业务上面临激烈竞争，在为其他客户设计和生产逻辑芯片的代工业务上也同样举步维艰。分析师表示，三星逻辑芯片业务第三季度亏损扩大。有消息人士称，三星已推迟接受荷兰芯片设备制造商阿斯麦的交付，并为即将在得克萨斯州新建的高端芯片制造工厂投产做准备，但目前尚未为该项目赢得任何主要客户订单。
格隆汇2024-10-31
三星电子的困境：全球AI热潮中的竞争失利与市场份额下滑
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而，随着竞争对手SK海力士和美光科技在HBM芯片上逐步取得优势，三星在该领域的领先地位岌岌可危。尤其在10月，三星承认其最新一代HBM芯片生产延迟，而SK海力士已开始量产。此项技术失利直接影响了三星在全球AI芯片市场中的地位，而相较之下，全球AI领域的巨头如英伟达和台积电则在市场份额和市值方面进一步拉开差距。管理问题及人才流失除了技术领域的竞争失利，三星还面临管理上的挑战。公司在缩小与台积电在芯片代工业务上的差距方面投入了大量资源，但收效甚微。近来，三星启动了一项削减成本和裁员的计划，以应对业绩压力。同时，三星还需解决公司内部高层的不稳定问题。今年，公司半导体部门负责人被意外替换，加剧了市场对公司管理层稳定性的担忧。高管和工程师的流失成为三星复苏过程中新的障碍，市场对此持悲观态度。编辑观点三星电子近年来在技术竞争和管理上的失利突出地反映了全球半导体行业面临的快速变局。公司在AI内存技术的进展落后于竞争对手，对其市场份额和投资者信心造成严重影响。与此同时，三星的管理问题和人才流失问题进一步加剧了复苏难度。鉴于当前半导体市场的激烈竞争，三星亟需通过技术创新和管理架构调整，以恢复市场信心并确保其在未来的行业地位。名词解释高带宽内存（HBM）：一种高性能内存芯片，主要用于高计算需求的AI、图形处理器和超级计算机中。台积电（TSMC）：全球最大的芯片代工公司，为英伟达、苹果等公司生产半导体芯片。芯片代工业务：指企业为其他公司生产和制造半导体芯片，而非直接向终端客户销售。今年相关大事件 2024年10月 - 三星在全球AI内存领域的竞争失利。公司承认其最新一代高带宽内存芯片生产延迟，同时竞争对手SK海力士已开始量产该技术。这一消息令市场担忧三星的技术领导地位并导致公司市值大幅下跌。来源：今日美股网
今日美股网2024-10-31
SK Hynix第三季度創紀錄利潤，高帶寬存儲器銷售推動業績增長並超越競爭對手
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SK Hynix第三季度創紀錄利潤 HBM芯片銷售增長推動業績與競爭對手的表現對比未來展望 SK Hynix第三季度創紀錄利潤韓國SK Hynix公司在2023年第三季度創下了創紀錄的季度利潤。這家Nvidia的主要供應商受益於其先進芯片（如高帶寬存儲器HBM芯片）在生成式AI芯片組中的強勁銷售，實現了7萬億韓元（約50.7億美元）的營業利潤，而去年同期則虧損1.8萬億韓元。相比之下，LSEG SmartEstimate的分析師預測平均值為6.8萬億韓元，SK Hynix的實際業績略高於市場預期。 HBM芯片銷售增長推動業績 SK Hynix在生成式AI驅動下對高端存儲芯片的需求迅速增長，尤其是HBM芯片。第三季度HBM芯片銷售較上一季度增長超過70%，與去年同期相比增長超過330%。該公司預計，HBM芯片在第四季度將占其DRAM收入的40%，高於第三季度的30%。此外，該公司還表示，隨著全球科技公司繼續開發生成式AI，預計明年AI服務器對存儲芯片的需求將進一步增長。與競爭對手的表現對比 SK Hynix在近期的業績表現上超越了競爭對手三星電子和美光科技。得益於其在HBM芯片開發方面的早期進入和大規模投資，該公司從AI驅動的高端存儲芯片需求中受益最多。截至目前，SK Hynix的股價今年已上漲38.5%，而三星的股價則下跌了24.7%。三星本月早些時候警告稱，其第三季度利潤將低於市場預期，並為其令人失望的表現道歉，承認在供應高端芯片方面的進展緩慢。未來展望在未來展望方面，SK Hynix表示，HBM芯片銷售將繼續增長，該公司已經開始大規模生產HBM3E 12層芯片，並計劃在今年年底前向未具名的客戶供應這些最新產品。隨著全球科技公司進一步推動生成式AI的發展，SK Hynix預計AI服務器對高端存儲芯片的需求將持續上升，這將進一步鞏固該公司在市場中的領先地位。編輯總結 SK Hynix的第三季度業績顯示出公司在高端存儲芯片市場中占據了領先地位，尤其是在HBM芯片領域的強勁表現，為其帶來了創紀錄的利潤。隨著全球對生成式AI的需求不斷增長，該公司在市場中的競爭優勢進一步擴大。此外，與競爭對手相比，SK Hynix在產品創新和市場策略上表現得更加靈活和主動。名詞解釋高帶寬存儲器（HBM）：一種新型存儲技術，具有高速度和高性能，廣泛應用於AI和高性能計算。生成式AI：一種人工智能技術，用於生成文本、圖像、音頻等數據內容。 DRAM：動態隨機存取記憶體，是一種計算機內存技術。今年大事件 2023年9月：SK Hynix宣布開始大規模生產HBM3E 12層芯片，並計劃年底前供應給客戶。 2023年10月：三星電子警告第三季度利潤低於預期，並承認在高端芯片供應上進展緩慢。来源：今日美股网
今日美股网2024-10-25
三星芯片业务陷入困境，市场竞争加剧导致业绩大幅下滑，长远竞争力亟待强化
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dia人工智能处理器配对的高带宽内存（HBM）芯片上已经占据了领先地位，而三星则在获得其最先进的HBM芯片批准方面面临延迟。尽管三星是全球最大的内存芯片和智能手机制造商，但在AI芯片市场上，表现远不如SK海力士和台积电。此外，三星股票今年已下滑超过20%，使其落后于主要竞争对手和全球科技股。全球裁员及未来计划三星正采取全球裁员措施以应对公司困境。根据报道，三星计划在东南亚、澳大利亚和新西兰等地裁员数千人。作为应对周期性内存芯片市场波动的一部分，三星在历史上也曾多次缩减员工规模。Jun Young-hyun强调，如果公司不改变其工作文化，可能会陷入“恶性循环”。市场反应与分析师评级调整三星公司股价在首尔市场下跌1.8%，其股票年初至今已下跌超过20%。分析师纷纷下调三星的目标股价，尤其是由于芯片业务表现不佳。Macquarie在9月25日的报告中将三星评级从“跑赢大市”下调至“中性”，并将目标价从125,000韩元下调至64,000韩元。与三星形成对比的是，美国最大的内存芯片制造商美光科技（Micron Technology Inc.）预测，由于人工智能设备需求增加，未来收入将超过预期。然而，三星正处于追赶SK海力士的阶段，后者在与Nvidia的AI加速器配对的内存芯片生产方面已经取得领先。编辑总结三星电子近期业绩的低迷以及面临的技术竞争压力，凸显了其在芯片行业内的严峻挑战。面对竞争对手的崛起，三星需要快速调整其战略，尤其是在AI芯片市场中加强研发与市场竞争力。此外，公司的全球裁员措施反映了其试图通过削减成本来维持利润，但长远来看，技术创新和组织文化的改进将是公司未来能否脱困的关键。名词解释 HBM芯片：高带宽内存（High Bandwidth Memory）是一种用于人工智能、高性能计算等应用的先进内存技术，具有高数据传输速率的特点。 SK海力士：韩国半导体制造公司，全球第二大内存芯片制造商，主要生产动态随机存取存储器（DRAM）和闪存。台积电：台湾半导体制造公司，全球最大的芯片代工厂，生产定制化芯片，客户包括苹果、高通等科技巨头。 2024年大事件 2024年10月7日：三星电子发布2024年第三季度初步业绩报告，预计营业利润为9.1万亿韩元，低于市场预期，股价因此下跌1.8%。公司芯片业务新负责人表示将审查公司文化，并致力于提升长期竞争力。来源：今日美股网
今日美股网2024-10-09
英伟达供应商股价飙涨15% 全球芯片股应声而动
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公司已开始批量生产其新版高带宽内存（HBM）芯片，并计划在年底前交付。 SK 海力士和美光都是英伟达产品的内存芯片供应商，这些产品专为数据中心的人工智能流程而设计。HBM 芯片被视为 AI 的关键。美光的财报强调，对数据中心芯片的需求仍然强劲，因为投资者正在寻找人工智能相关股票是否会继续上涨的迹象。美光重申，其 HBM 芯片将在 2024 年和 2025 年售罄。在日本，东京电子股票上涨 8%。该公司首席财务官对《日经新闻》的评论推动了这一增长，该公司认为本财年人工智能相关销售额增长约 15%，达到 6900 亿日元（48 亿美元）。软银集团是芯片设计公司 Arm 的大股东，股价上涨超过 4%。围绕亚洲芯片股的乐观情绪渗透到欧洲。荷兰半导体设备制造商阿斯麦欧洲早盘上涨超过 4%。其他半导体股票也大幅上涨。
Heidi2024-09-26
中国半导体突传重量级消息！路透独家：中国企业正在囤积高端三星芯片
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度，这使得中国在2024年上半年占三星HBM芯片收入的30%左右。路透社指出，这些举动表明，在与美国和其他西方国家的贸易紧张局势日益加剧的情况下，中国正准备将其技术雄心保持在正轨上。它们还显示了紧张局势是如何影响全球半导体供应链的。路透社上周援引消息人士的话说，美国当局计划本月公布一项出口管制方案，将对中国半导体产业的出口施加新的限制。这些消息人士还表示，该管制方案预计将列出限制HBM芯片访问的参数。美国商务部对此拒绝置评，但在上周的一份声明中表示，该部门正在继续评估不断变化的威胁环境，并更新出口管制，“以保护美国的国家安全和我们的技术生态系统。” 路透社声称，该媒体无法确定拟议的HBM限制的细节，以及它们将如何影响中国。 HBM芯片是开发英伟达(Nvidia)等先进处理器的关键组件，这些处理器是可用于生成式AI工作的图形处理单元。生产HBM芯片的主要芯片制造商只有韩国的SK海力士(SK Hynix)和三星，以及美国的美光科技(Micron Technolog)三家。路透社报道称，熟悉中国对HBM兴趣的消息人士表示，中国的芯片需求主要集中在HBM2E型号上，该型号比最先进的HBM3E型号落后两代。全球人工智能热潮导致先进型号的供应紧张局面。
tqttier 1评论2024-08-06
兴森科技：截至2024年7月31日，公司股东总户数为九万零四百余户
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海力士和三星向中国公司提供高带宽内存（HBM）芯片，这些芯片对于帮助运行复杂的生成式人工智能程序至关重要。报告称，如果新规则颁布，将涵盖HBM2和包括HBM3和HBM3E在内的更先进的芯片，以及制造这些芯片所需的设备，目前美国尚未就限制做出决定。目前兴森科技HBM内存芯片封装技术是否已经完成储备了？谢谢！兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板、半导体测试板为芯片封装、测试的关键原材料，并不涉及封装业务，现阶段公司的主要目标是拓展市场和进一步提升良率，国内外主流的芯片设计公司、封装厂均是目标客户。感谢您的关注。投资者：截止7月31号公司股东人数是多少？兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！截至2024年7月31日，公司股东总户数为九万零四百余户。感谢您的关注。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。
证券之星2024-08-01
中美突发重要消息！彭博：美国考虑限制中国获得人工智能存储芯片
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ces Inc.)的AI加速器需要用到HBM芯片。知情人士表示，美光基本上不会受到新规影响，因为在2023年中国禁止美光存储芯片用于关键基础设施后，该公司已不再向中国出口HBM芯片。由于讨论的是敏感的政府信息，这些知情人士要求匿名。知情人士说，目前还不清楚美国将利用什么权力来限制韩国公司。一种可能性是“外国直接产品规则”(foreign direct product rule，简称FDPR)，该规则允许华盛顿对使用哪怕是最少量美国技术的外国制造产品实施控制。SK海力士和三星都依赖美国的芯片设计软件和设备，如Cadence Design Systems Inc.和应用材料公司(Applied Materials Inc.)。美国商务部发言人在一份声明中表示，它“正在不断评估不断变化的威胁环境，并在必要时更新我们的出口管制，以保护美国的国家安全和保护我们的技术生态系统。我们仍然致力于与分享我们价值观的盟友密切合作。”
tqttier2024-08-01
SK海力士财报显示人工智能需求继续增长，但抛售导致股价现三个月最大跌幅
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。公司称，HBM3E产品将占今年所有HBM芯片产量的约一半。 SK海力士的报告，可能缓解了人们对人工智能支出将开始减速的日益担忧。这些担忧源于美国对中国供应的限制，而数据中心投资的狂热步伐也在放缓。本周，摩根士丹利将包括SK海力士和台湾积体电路制造公司在内的人工智能芯片行业股票，从关注名单中移除，警告可能是时候暂缓投资了。随着投资者对人工智能前景失去信心，美国科技股昨夜出现暴跌，英伟达股价下跌6.8%。 SK海力士仍然是人工智能服务所需组件的主要受益者。这家韩国公司5月份透露，生产高带宽内存芯片的产能已几乎预订满至2025年，反映出对三星的领先优势在扩大。这帮助推动SK海力士股价从年初至周三收盘上涨47%。一些分析师警告说，对人工智能应用的炒作正在推动市场过度上涨，而人工智能技术尚未发挥真正潜力。 “我们并不是在预示周期结束，但在所有人都关注短缺问题并谈论新的人工智能范式的情况下，重要的是不要忽视半导体市场的正常周期性质，”摩根士丹利分析师在另一份报告中写道。彭博智库则认为，由于DRAM和NAND芯片的平均售价（ASP）有所改善，SK海力士第二季度的营业利润率可能达到37-40%，美光最近实现了20%的ASP涨幅。SK海力士在高带宽内存（HBM）芯片市场的主导地位，可能提高了营业利润率。SK海力士可能预期第三季度DRAM和NAND的出货量将因季节性需求增加而环比增长。由于公司正在扩大HBM的生产能力，销售额可能在下半年继续增长。从长远来看，SK海力士正在韩国投入约150亿美元，以满足对高端芯片的激增需求，此外还计划在印第安纳州投资39亿美元建设用于人工智能产品的先进封装工厂和研究中心。来源：加美财经
加美财经2024-07-26

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