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A股午评：大连圣亚(600593.SH)等消费股集体走强两市超3700股飘绿

智能驾驶概念股走低，兴民智通跌超8%；HBM概念、液冷概念及光刻胶板块等跌幅居前。截至午间收盘，沪指涨0.16%报3026点，深证成指跌0.19%，创业板指涨0.15%，北证50指数跌0.62%。两市超3700股下跌，半日成交4564亿元，北上资金净买入20.98亿元。本条资讯来源界面有连云，内容与数据仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略提供为有连云。

有连云2023-11-30

半导体ETF（512480）开盘放量上涨，连续三个交易日反弹

士或将共同设计芯片，并委托台积电生产，HBM4最早或将于2026年开始量产。从2023年到2027年，HBM市场CAGR预计将升至52%。HBM2023年在DRAM市场收入中的份额预计将超过10%，预计到2027年或将接近20%。另据长鑫存储官网，2023年11月28日，长鑫存储正式推出LPDDR5系列产品，包括12Gb的LPDDR5颗粒，POP封装的12GB LPDDR5芯片及DSC封装的6GB LPDDR5芯片。券商研报表示，继续看好以存储、封装为代表的半导体周期复苏主线，半导体大厂持续布局先进封装，产业链相关公司有望受益并迎来加速成长。

金融界2023-11-29

长鑫存储推LPDDR5存储芯片实现国内市场零的突破

继续看好受益英伟达 H200 发布的 HBM产业链、受益 AI赋能的智能可穿戴产业链、以存储、封装为代表的半导体周期复苏主线。 HBM：受益于英伟达将 HBM3e 首次应用在新发布的 H200 算力芯片，HBM 产业链有望迎来加速成长，建议关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等； AI可穿戴：受益于AI+可穿戴带来的创新体验和销量提升，相关产业链有望加速受益，建议关注漫步者、博硕科技、科大讯飞、国光电器、领益智造等；存储芯片：存储板块目前存在三因素共振：供应端推动 NAND 产品涨价；库存逐渐回到正常水位；AI 带动 HBM 与 DDR5 需求上升。建议关注东芯股份、江波龙、深科技、德明利、兆易创新等；先进封装：半导体大厂持续布局先进封装，产业链相关公司有望受益并迎来加速成长，建议关注甬矽电子、晶方科技、蓝箭电子、通富微电、长电科技等。

金融界2023-11-29

热点解读-审议集成电路发展行动计划，国产替代加速推进

，有较大提升潜力。随着AI、HPC、HBM等应用对于先进封装的需求进一步提升，国产先进封装产业链相关制造、设备、材料等环节有望受益。先进封装材料行业是先进封装产业链核心上游，受益于技术演进、终端应用和客户布局的合力驱动，先进封装材料需求将保持持续增长。目前大部分先进封装材料由外资厂商占据主导地位，国产化率仍然处于较低水平，国产替代空间广阔。相关产品： 1、芯片 ETF（159995）及其联接基金（008887/008888）芯片ETF跟踪国证半导体芯片指数（980017.CNI，指数简称：国证芯片）旨在反映 A股市场芯片产业相关上市公司的市场表现，国证半导体芯片指数成分股“少而精”，聚焦优质个股，且流动性更高，长期收益较好。国证半导体芯片指数作为半导体芯片行业的代表性指数，能够反映该行业市场机遇。 2、消费电子ETF（159732）及其联接基金（018300/018301）消费电子ETF（159732）是一只专注于沪深两市消费电子产业公司的ETF产品，跟踪国证消费电子主题指数（980030）。从申万二级行业权重分布上看，消费电子指数成分股主要分布干电子制造、半导体、光学光电子等板块，板块权重分布较为均衡。数据来源： Wind，截至2023.11.27，本产品风险等级为R4（中高风险），以上基金属于指数基金，存在标的指数回报与股票市场平均回报偏离、标的指数波动、基金投资组合回报与标的指数回报偏离等主要风险，其联接基金存在联接基金风险、跟踪偏离风险、与目标ETF业绩差异的风险等特有风险，且市场或相关产品历史表现不代表未来。申购：A类基金申购时，一次性收取申购费，无销售服务费；C类无申购费，但收取销售服务费。二者因费用收取、成立时间可能不同等，长期业绩表现可能存在较大差异，具体请详阅产品定期报告。投资者在投资基金之前，请仔细阅读基金的《基金合同》、《招募说明书》和《产品资料概要》等基金法律文件，充分认识基金的风险收益特征和产品特性，并根据自身的投资目的、投资期限、投资经验、资产状况等因素充分考虑自身的风险承受能力，在了解产品情况及销售适当性意见的基础上，理性判断并谨慎做出投资决策，独立承担投资风险。本条资讯来源界面有连云，内容与数据仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略提供为有连云。

有连云2023-11-28

公司问答丨安凯微：公司暂未有涉及HBM技术的产品研发

资者在互动平台向安凯微提问：请问公司有HBM(高宽带内存)技术吗？安凯微回应：公司暂未有涉及HBM技术的产品研发。作为一家芯片设计企业，公司会持续关注行业发展趋势，并根据自身技术和市场发展规划做好技术和知识产权布局。

金融界2023-11-28

山西证券：第三季度电子行业基本面持续改善，算力和消费电子景气度有望持续

，AI相关芯片需求强劲，对CoWoS、HBM等产业链拉动较大，台积电、三星等海外大厂均积极布局。中长期看，国内半导体产业链自主可控进程加速。建议关注上游设备、材料、零部件的国产替代，AI新技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，以及消费电子复苏带来的板块修复和华为产业链投资机会。

金融界2023-11-28

安凯微：暂未有涉及HBM技术的产品研发

安凯微在互动平台表示，公司暂未有涉及HBM技术的产品研发。作为一家芯片设计企业，公司会持续关注行业发展趋势，并根据自身技术和市场发展规划做好技术和知识产权布局。

金融界2023-11-28

铂科新材：公司紧密关注终端的技术发展趋势，并结合自身的产能和技术积极进行布局

即 H200，H200 是第一款具有 HBM3e 内存的 GPU，提供了 141GB 的内存和 4.8TB/s 的内存带宽，几乎是上一代 GPU-H100 容量的两倍，内存带宽也增加到上一代的 2.4 倍。请问：公司芯片电感是否已经用于英伟达AI芯片GPU-H200？铂科新材董秘：您好，公司紧密关注终端的技术发展趋势，并结合自身的产能和技术积极进行布局，谢谢！投资者：芯片电感奇货可居，就要考虑到产品涨价的可能，现在均价是6元/片。那明年是不是要涨到10元—20元/片？明年规划1000万一1500万片/月，如果钱到位，是不是可以舍弃其他落后产能，规划更多的生产线呢？铂科新材董秘：您好，公司持续着力打造金属软磁粉芯、芯片电感、金属软磁粉末三条增长曲线，并根据市场需求及产品的盈利情况，动态平衡各条曲线的增长，力求公司实现长期稳健增长，谢谢！投资者：董秘，您好。请问铂科新材研发的一体化芯片电感是否需要用到羰基铁粉。贵公司的羰基铁粉是自己研发生产，还是外购？悦安新材是研发雾化合金粉末，羰基铁粉的公司，贵公司和他们是否有合作？铂科新材董秘：您好，公司芯片电感产品用的是高端金属软磁粉末，暂未使用到上述材料，谢谢！投资者：尊敬的董秘你好，我看贵公司的金属软磁粉芯销售额比较大，那么现在的市场这么好，新能源和人工智能等各个领域都需要金属软磁粉芯，那么我们这个金属软磁粉芯都给哪些公司供货呢？铂科新材董秘：您好，公司金属软磁粉芯产品可应用于光伏发电、新能源汽车及充电桩、储能、数据中心（UPS、服务器、服务器电源、通讯电源）、变频空调、电能质量整治（有源电力滤波器APF）、轨道交通等领域，谢谢！投资者：董秘您好！你辛苦了！请问公司有人形机器人方面的技术吗？铂科新材董秘：您好，公司积极关注并拥抱新的技术趋势，暂无该方面技术，谢谢！投资者：尊敬的领导您好！公司近日在回复投资者问题时提到由于产能限制，目前全力以赴交付国外客户用于数据中心的芯片电感，请问以公司现在的扩产速度，预计何时能为国内合作客户供货？手机、新能源车用芯片电感预计何时能供货？铂科新材董秘：您好，公司除了加速扩产计划交付现有订单，同时也在积极与国内外更多终端进行合作交流，谢谢！以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星2023-11-28

【ETF盘前早报】科创芯片ETF基金(588290)昨日强势收涨2.34%，收盘成交额达1.24亿元

，AI相关芯片需求强劲，对CoWoS、HBM等先进封装拉动较大，台积电等厂商也在积极布局。中长期看，国内半导体产业链自主可控进程加速。上游设备、材料、零部件的国产替代，AI新技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，以及消费电子复苏带来的板块修复和华为产业链投资机会。科创芯片ETF基金(588290)，场外联接(A类：017559；C类：017560)。本条资讯来源界面有连云，内容与数据仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略提供为有连云。

有连云2023-11-28

SK海力士准备将2.5D Fan-out封装技术集成到下一代DRAM中

.5D Fan-out封装技术集成到继HBM之后的下一代DRAM中。由于今年在高带宽内存（HBM）领域的成功表现，SK海力士对下一代芯片技术领域充满信心，似乎正在加紧努力，通过开发“专业”内存产品来确保技术领先地位。

金融界2023-11-27

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