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投资者在互动平台向佰维存储提问：公司有HBM存储芯片方面的技术吗，或者是有无计划进行研发？佰维存储回应：公司暂未布局HBM领域，但公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础，我们将保持对该技术的持续关注。

金融界2023-11-23

HGXH200，其升级重点为搭载全新HBM3e内存。AI算力催化下HBM需求爆发式增长。据慧聪电子，2023年开年后三星、SK海力士两家存储大厂HBM订单就快速增加，价格也水涨船高，据悉近期HBM3规格DRAM价格上涨5倍。该行认为算力需求带动HBM爆发式增长。所谓HBM（High Bandwidth Memory ）是一款新型的CPU/GPU 内存芯片（即 “RAM”），其实就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列。 HBM构造视图换句话说，HBM就像一条高速公路，连接着芯片的各个部分，让数据可以更快地进出。想象一下，如果原来的内存就像一条单车道的小路，虽然可以通行，但速度非常慢。而HBM就像是一条宽阔的八车道高速公路，可以让数据更快地到达目的地。 HBM通过将多个存储芯片堆叠在一起，就像是把一条条小路连接起来，形成了一条宽阔的超级高速公路。这不仅能够大幅度提高数据处理速度，还能够增加内存容量，就像是把原来的小房子换成了大别墅，可以容纳更多的数据。所以，HBM是一种革命性的技术，它能够让芯片的性能得到大幅提升，为各种应用提供了更强大的支持。总的来说，HBM作为一种高性能内存解决方案，通过提供高带宽、低延迟和并行传输等特性，为人工智能技术的发展提供了强有力的支持。它使得人工智能模型能够更快地进行训练和推理，从而推动了人工智能技术在各个领域的广泛应用。 HBM，人工智能技术的强力引擎尤其在人工智能研发领域，HBM解决了该领域核心驱动力，即算力的需求。首先我们需要了解人工智能技术的核心驱动力——算力。随着人工智能算法的不断复杂化，模型规模越来越大，需要更多的计算资源来满足实时处理的需求。这其中，内存带宽成为限制算力提升的关键因素之一。如果内存带宽不足，那么处理器需要等待数据从内存中读取或写入，这会浪费大量的时间并限制了人工智能系统的性能。这就好比人工智能是一位厨师长，处理复杂的菜肴（数据）。但助手（内存）找到正确的“食材”（数据）太慢，导致大厨要等很久。这个等待时间就是“内存带宽”，它代表了数据传输的速度。如果速度慢，大厨（处理器）就要等更久。所以，提升“找菜速度”（内存带宽）可以提高大厨的“烹饪速度”（算力），加快人工智能模型的训练和推理。在此当中，HBM采用堆叠DRAM技术，将多个DRAM芯片垂直堆叠在一起，并通过先进的封装技术将它们与GPU或其他计算芯片相连。这种设计大大提高了内存带宽。与传统的DRAM相比，HBM的带宽提升了数倍，从而使得人工智能模型的训练和推理速度得到了显著提升。换句话说，HBM扮演了助手的角色，它通过采用堆叠DRAM技术，将多个DRAM芯片垂直堆叠在一起，并通过先进的封装技术将它们与GPU或其他计算芯片相连。这种设计大大提高了内存带宽，从而减少了“找菜时间”，让大厨（处理器）能够更快地处理数据。因此，HBM的高带宽特性可以满足人工智能模型对大量数据的快速处理需求。在训练人工智能模型时，HBM可以提供更快的内存访问速度，从而提高训练速度。同时，HBM的低延迟特性使得数据可以更快地从内存传输到计算单元，从而减少等待时间并提高计算效率。这对于人工智能大模型的推理过程尤为重要，因为该技术需要实时响应并处理大量数据。多国积极拓展，产业界仍需冷静随着HBM技术的价值被发掘，目前各主要芯片制程厂商均在积极布局。其中台积电正大举扩充SolC系统整合单芯片产能，正向设备厂积极追单，预计今年底的月产能约1900片，明年将达到逾3000片，2027年有机会提升到7000片以上。值得注意的是，台积电SolC是业界第一个高密度3D小芯片堆叠技术，公司扩产此举主要意在应对AI等领域的旺盛需求。此外据报道，SK海力士已开始招聘逻辑芯片 (如CPU、GPU) 设计人员，计划将HBM4通过3D堆叠直接集成在芯片上。SK海力士正与英伟达等多家半导体公司讨论这一新集成方式。据SK海力士预测，HBM市场到2027年将出现82%的复合年增长率。截至2022年，HBM市场主要被全球前三大DRAM厂商占据，其中海力士HBM市占率为50%，三星的市占率约40%、美光的市占率约10%。与此同时，国内相关厂商则主要处于HBM上游设备和材料供应环节。其中，华海诚科2023年8月投资者关系活动记录显示，公司的颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。截至11月20日，公司股价11月以来已经翻两倍。此外，联瑞新材的部分客户是全球知名的GMC供应商，他们需要使用颗粒封装材料来提升封装高度和满足散热需求。据海力士公开披露，球硅和球铝是升级HBM的关键材料。而联瑞新材也已开始配套生产HBM所用的球硅和球铝。因此，虽然眼下HBM的市场基本被海外巨头所占据。但随着ChatGPT的AI大模型问世，百度、阿里、科大讯飞、商汤、华为等科技巨头纷纷要训练自己的AI大模型，AI服务器的需求大幅度激增。这也意味着，芯片储存的自主可控仍是当下产业发展的重要方向。所以在未来HBM国产化也将成为大的发展趋势。但值得注意的是，HBM 虽好但国内产业界仍需冷静对待。这是因为HBM 现在依旧处于相对早期的阶段，其未来还有很长的一段路要走。但可预见的是，随着人工智能产业的迅速发展以及相关技术的频繁迭代，内存产品设计的复杂性注定会快速上升，并对带宽提出了更高的要求，进而不断上升的宽带需求将持续驱动 HBM 发展。而对于该产业在二级市场的发展，中银国际方面则表示，伴随AI大模型训练的不断推进，HBM作为关键性技术，其增长确定性极高，相关投资机会有望集中在封装设备材料及国产HBM配套供应。

金融界2023-11-22

晶方科技(603005)午盘异动拉升，主力资金净流入1.29亿元

务器、笔电等更广泛领域渗透有望持续提升HBM市场规模，先行布局的存储厂商将持续强化HBM市场集中度；与此同时，HBM所带动的先进封装产业链上各公司也将持续受益。上市公司中，晶方科技是国内最早进入先进封装的企业之一，在相关技术路径上有丰富的工艺能力和IP技术积累。本条资讯来源界面有连云，内容与数据仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略提供为有连云。

有连云2023-11-22

A股避雷针：2只8连板个股提示风险；天音控股称荣耀终端可能借壳公司上市的传闻与事实不符；迪生力披露减持信息

激光：公司产品尚未应用于AI PIN、HBM方向海峡创新：因涉嫌信披违法违规遭证监会立案华控赛格：未按仲裁《协议书》约定期限收到款项岩山科技：目前不涉及短剧制作业务天音控股：荣耀终端可能借壳公司上市的传闻与事实不符 ST起步：新增逾期债务本金4000万元

金融界2023-11-22

美国重大宣布，30亿美元资助先进封装行业，关注产业链四大维度机会

8年的1361亿美元，受AI、HPC、HBM等应用驱动，先进封装市场规模的占比由2022年的47%（443亿美元）提升至2028年的58%（786亿美元），传统封装市场保持稳健增长，其规模从2022年的507亿美元缓慢增长至2028年的575亿美元，因此先进封装为整体封装市场规模的增长贡献较大增量，进而带动设备、材料等相关产业链发展。该机构建议关注一下几个维度：封测厂商：长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、伟测科技、利扬芯片等。封装设备：芯碁微装（直写光刻）、北方华创（刻蚀、薄膜、清洗）、中微公司（刻蚀、薄膜）、拓荆科技（薄膜、键合）、微导纳米（薄膜）、芯源微（涂胶显影、清洗、键合）、盛美上海（清洗、电镀、涂胶显影、薄膜）、华海清科（CMP、减薄）、光力科技（划片）、大族激光（划片）、德龙激光（划片）、新益昌（固晶）、奥特维（引线键合）、文一科技（塑封）、耐科装备（塑封）等。测试设备：华峰测控（测试机）、长川科技（测试机）、精智达（测试机）、联动科技（测试机）、金海通（分选机）等。封装材料：强力新材（电镀液、TIM1、PSPI）、德邦科技（Underfill、TIM）、华海诚科（EMC）、联瑞新材（硅微粉）、江丰电子（靶材）、鼎龙股份（PI、CMP抛光材料、临时键合胶）、安集科技（CMP抛光材料）、雅克科技（前驱体）、有研新材（电镀镍）、沃格光电（IC载板）等。

金融界2023-11-22

A股头条：美联储会议纪要偏鹰，美股收跌；北交所大爆发！两周新增开户近14万户；华为董事长最新发声！算力是新型生产力

激光：公司产品尚未应用于AI PIN、HBM方向金麒麟：公司产品主要应用于传统燃油车辆新能源汽车业务占比极小电子城：北京数字经济算力中心项目公司不在公司合并范围内海峡创新：因涉嫌信披违法违规遭证监会立案复星医药：控股子公司药品注册申请获受理维远股份：60万吨/年丙烷脱氢项目投产昆仑万维：拟转让控股子公司北京绿钒股权及债权金风科技：拟60亿元投建北部湾风电零碳产业基地石英股份：拟10.3亿元投建年产3000吨电子级石英材料项目粤水电：签订砂岩矿项目长皮带输送廊道项目合同交易提示【新股申购】机科股份（北交所）申购代码：889579 申购评级：建议申购【停复牌】 *ST华仪：因重大事项待核实 22日起停牌【限售解禁】

金融界2023-11-22

晚间公告全知道 | 荣耀终端借壳上市？天音控股澄清：与事实不符！博通股份不涉及“鸿蒙概念”，超讯通信将代理“沐曦”品牌国产GPU

激光：公司产品尚未应用于AI PIN、HBM方向德龙激光发布异动公告称，市场近期对公司产品在AI PIN、HBM、先进封装等方面的应用引发了关注和讨论，现就相关情况说明如下：（1）公司产品尚未应用于AI PIN、HBM方向。（2）公司积极布局集成电路传统封装及先进封装应用：如硅隐切、玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等，下游客户为封测厂家，目前部分新产品尚处于验证阶段，没有形成批量销售，上述集成电路传统封装及先进封装应用相关产品收入占比较低。金麒麟：公司产品主要应用于传统燃油车辆新能源汽车业务占比极小金麒麟发布股票交易异常波动公告，公司主要产品为汽车刹车片、汽车刹车盘、轨道交通制动片及工业制动产品，主要面向售后市场和主机厂。公司产品主要应用于传统燃油车辆，新能源汽车业务占比极小，公司的收入结构在短期内不会发生较大变化。电子城：北京数字经济算力中心项目公司不在公司合并范围内电子城发布股价异动公告，公司持有知鱼智联科技股份有限公司（简称“知鱼智联”）36.36%股份，知鱼智联参与了公司控股股东北京电控基于产业和城市数字化的北京数字经济算力中心项目。知鱼智联参与设立的项目公司为新成立公司，尚未产生营业利润，亦不是公司合并范围内公司，不会对公司主营业务及业绩产生重大影响。另外，集成电路研发服务平台由公司子公司北京电子城集成电路设计服务有限公司搭建，为集成电路及光电子领域创新主体的研发需求提供服务支撑。该子公司现有规模有限，2022年度经审计营业收入为185.47万元，净利润为-164.90万元，占公司2022年度营收的0.08%，不会对公司主营业务及业绩产生重大影响。海峡创新：因涉嫌信披违法违规遭证监会立案海峡创新公告，公司当日收到中国证监会出具的《立案告知书》，因公司涉嫌信息披露违法违规，中国证监会决定对公司立案。经自查，此次立案可能涉及公司参股公司（原控股子公司）2018年-2019年期间虚增营业收入等事宜。复星医药：控股子公司药品注册申请获受理复星医药公告，控股子公司奥鸿药业就FCN-437c胶囊联合氟维司群用于治疗既往接受内分泌治疗后出现疾病进展的激素受体（HR）阳性、人表皮生长因子受体2(HER2)阴性的局部晚期或转移性乳腺癌的药品注册申请近日获国家药监局受理。维远股份：60万吨/年丙烷脱氢项目投产维远股份公告，公司60万吨/年丙烷脱氢装置近日打通全部流程，生产出合格产品，进入试生产阶段。昆仑万维：拟转让控股子公司北京绿钒股权及债权昆仑万维公告，为更好地聚焦AGI和AIGC业务，减少外界对于公司多元发展方向的疑虑，公司拟将全资子公司宁波点金和昆诺天勤所持北京绿钒新能源科技有限公司（简称“北京绿钒”）50%的股权及未来可转成股权的可转债转让给公司实控人周亚辉，交易对价4亿元。转让完成后，公司不再持有北京绿钒的股权及债权。同时明确以后除了公司旗下昆仑资本的科技VC基金少数股权财务投资外，公司不再做任何人工智能上下游行业以外的其他行业的控股型或长投型投资。金风科技：拟60亿元投建北部湾风电零碳产业基地金风科技公告，公司与北海市铁山港（临海）工业区管理委员会签订《北部湾风电零碳产业基地项目投资建设合同》。公司将投资建设北部湾风电零碳产业基地，总投资金额60亿元，一期投资金额为17.7亿元。石英股份：拟10.3亿元投建年产3000吨电子级石英材料项目石英股份公告，全资子公司连云港太平洋半导体材料有限公司与江苏东海经济开发区管理委员会于近日签署了《投资意向书》，双方本着平等互利、共谋发展的原则，根据国家有关法律法规和政策规定，经友好协商，达成协议在合作方行政区划内投资建设年产3000吨电子级石英材料项目，本投资意向书预计投资总额为10.3亿元人民币。粤水电：签订砂岩矿项目长皮带输送廊道项目合同粤水电公告，近日，公司、公司全资子公司广东水电二局集团有限公司和湖南省建筑材料研究设计院有限公司组成的联合体（公司为联合体牵头方，其他为成员方）与广东粤德绿色建材有限公司签订《广东省英德市连江口镇银坑矿区建筑用砂岩矿项目长皮带输送廊道项目EPC总承包合同》。合同金额1.73亿元，其中，公司及子公司承担的工程施工任务金额为1.71亿元。【停复牌】 *ST华仪：因重大事项待核实 22日起停牌 *ST华仪公告，公司因重大事项尚需核实，经申请，公司A股股票于11月22日起开始停牌，预计停牌时间不超过3个交易日。

金融界2023-11-21

Blur原班人马打造一文告诉你Blast值得玩吗

Blur推出了个“挖矿链”Blast

金色财经2023-11-21

11月21日涨停复盘：三柏硕、银宝山新8连板！北证A股爆发，6股30CM涨停！地产、汽车产业链活跃

（短剧）、电子城（房地产）、山东华鹏（HBM上游）、金麒麟（出口）、三祥新材（汽车一体化压铸）、华阳变速（汽车零部件+北交所）2连板。一、板块异动二、涨跌停温度三、涨跌家数四、涨停揭秘五、相关热点房地产：消息称消息称金融监管部门拟扩围房企白名单。另外融创境外债重组成功，融创成为首家完成境内外债务重组所有流程的大型房企。传媒：抖音于近期测试视频内容付费服务。基因编辑：英国监管机构已批准基于CRISPR基因编辑技术开发的Casgevy疗法投入应用。 HBM：SK海力士计划将HBM4堆栈直接放置在GPU上，“存算一体”将带来散热新挑战。培育钻石：华为技术有限公司、哈尔滨工业大学申请的"一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法"专利公布。六、市场情绪

金融界2023-11-21

收评：北证50指数冲高回落涨4.51%，房地产板块全天大涨

较快，重点关注具备事件催化的方向，比如HBM概念、华为汽车链以及人形机器人。临近年底，公募或调仓换股锁定收益，预计市场风格趋于均衡，今年以来涨幅落后的金融、医药（创新药）以及周期（煤炭、钢铁、有色等）等方向可酌情关注。

金融界2023-11-21

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