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AI行业观察：英伟达市值突破4万亿美元；xAI发布Grok4
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I与实体场景融合的长期期待。三星电子因HBM业务滞后导致利润下滑，也从侧面印证了AI硬件产业链的残酷竞争——技术迭代稍慢即可能失去市场地位。（注：本文仅基于公开信息客观分析，不构成任何投资建议。）
金融界07-13 13:17
访华前夕，黄仁勋身家超巴菲特！英伟达市值站稳4万亿美元，相当于德国股市总和，比英国全年GDP还多，一场AI革命改写全球财富版图
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000处理器改良，通过移除高带宽内存（HBM）与NVLink等关键技术以满足出口管制。一位接近英伟达的行业分析师称其为“精准降级”——既要满足美国政府要求，又要尽可能保留对中国客户有价值的计算能力。中国市场：冰与火之间的战略棋局尽管面临重重限制，中国市场对英伟达的战略价值依然不可替代。2025财年，中国贡献了171亿美元营收，占公司总销售额的13%，是其第四大市场。黄仁勋将于7月16日在北京重申对中国市场的长期承诺。这已是他自今年4月以来的第二次访华，凸显其在中美技术争端中寻求平衡的紧迫性。英伟达发言人近日表态折射出其在矛盾中的定位：“尽管安全至关重要，但每一款（中国开发的）非军事应用最好都应该在美国的AI平台上顺畅运行”。中国企业的应对策略正在加速市场格局的重构。阿里巴巴、字节跳动、腾讯等科技巨头已纷纷提高国产AI芯片使用比例。某互联网巨头AI部门负责人透露，其训练集群中国产芯片占比已从2024年的10%提升至30%，目标三年内达到50%。华为昇腾、壁仞科技等本土企业的高端芯片已在部分场景实现替代。业内预计2025年下半年至2026年，中国AI芯片市场将呈现“双轨并行”格局。
金融界07-12 09:47
半导体产业ETF(159582)收涨超1%，全天交投活跃，国内外芯片行业上新热潮涌动
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器、PC、手机等带动存储容量快速升级+HBM、eSSD、RDIMM等高价值量产品渗透率持续提升拉高板块收入提亮；3）HBM、eSSD、RDIMM、DDR等高难度高速发展产品国产化率持续提升，国内存储市场进一步加速成长。截至7月10日，半导体产业ETF近1年净值上涨36.25%。从收益能力看，截至2025年7月10日，半导体产业ETF自成立以来，最高单月回报为20.82%，最长连涨月数为3个月，最长连涨涨幅为45.46%，涨跌月数比为8/6，上涨月份平均收益率为8.89%，历史持有1年盈利概率为100.00%。截至2025年7月10日，半导体产业ETF成立以来超越基准年化收益为1.52%。截至2025年7月4日，半导体产业ETF成立以来夏普比率为1.10。回撤方面，截至2025年7月10日，半导体产业ETF今年以来相对基准回撤0.48%。费率方面，半导体产业ETF管理费率为0.50%，托管费率为0.10%，费率在可比基金中最低。跟踪精度方面，截至2025年7月10日，半导体产业ETF近3月跟踪误差为0.023%，在可比基金中跟踪精度最高。半导体产业ETF紧密跟踪中证半导体产业指数，中证半导体产业指数从上市公司中，选取不超过40只业务涉及半导体材料、设备和应用等相关领域的上市公司证券作为指数样本，以反映半导体核心产业上市公司证券的整体表现。数据显示，截至2025年6月30日，中证半导体产业指数(931865)前十大权重股分别为北方华创(002371)、中微公司(688012)、中芯国际(688981)、海光信息(688041)、寒武纪(688256)、华海清科(688120)、南大光电(300346)、拓荆科技(688072)、长川科技(300604)、中科飞测(688361)，前十大权重股合计占比75.63%。（文中个股仅作示例，不构成实际投资建议。基金有风险，投资需谨慎。）相关产品：半导体产业ETF(159582) 以上产品风险等级为：中高（此为管理人评级，具体销售以各代销机构评级为准）以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云07-11 15:18
英伟达黄仁勋计划访华推Blackwell RTX Pro 6000特供芯片：应对出口管制与华为竞争
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加强的出口管制规定，剥离了高带宽内存（HBM）和NVLink等先进技术，以规避美国对高性能AI芯片的出口限制。此前，英伟达因H20芯片被禁出口中国，录得55亿美元库存减记损失，但公司凭借全球AI热潮推动市值突破4万亿美元。数据分析以下为英伟达中国市场及新芯片计划的关键数据：指标数据中国市场营收（2024财年，亿美元） 171 中国市场占全球营收比例约20% H20芯片禁售损失（亿美元） 55 新芯片名称 Blackwell RTX Pro 6000特供版预计推出时间 2025年9月市场背景中国市场重要性：中国是英伟达的关键市场，2024财年贡献171亿美元营收，占全球总收入的20%。然而，美国出口管制导致英伟达在中国AI芯片市场份额从2021年的95%降至50%，华为昇腾910C和寒武纪等国产芯片快速崛起，威胁英伟达的市场地位。出口管制与特供芯片：为应对特朗普政府对AI芯片的严格出口限制，英伟达开发了性能受限的Blackwell RTX Pro 6000特供版，移除HBM和NVLink以符合美国规定的1.7-1.8 TB/s内存带宽上限。尽管性能降低，中国企业（如腾讯、阿里巴巴）仍对该芯片表现出兴趣，主要因英伟达CUDA生态的高切换成本。竞争格局：华为的昇腾910C芯片据称性能已接近英伟达H200，显示中国本土AI芯片技术的快速进步。黄仁勋在2025年5月表示，中国AI技术“紧跟美国”，并警告出口管制可能加速华为等竞争对手的创新。英伟达需通过特供芯片和高层外交巩固市场份额。总结分析黄仁勋的访华计划与Blackwell RTX Pro 6000特供芯片的推出，是英伟达在中美科技博弈中的战略调整。面对美国出口管制导致的55亿美元损失和市场份额从95%降至50%的困境，英伟达通过降规芯片和高层外交寻求在中国市场的立足点。171亿美元的营收贡献凸显中国市场的重要性，但华为昇腾910C等国产芯片的崛起构成直接威胁，特别是在中国政策支持和本土企业转向国产生态的背景下。英伟达的CUDA生态仍是其核心优势，但高切换成本能否长期留住腾讯、阿里巴巴等客户存疑。短期内，特供芯片可能帮助英伟达稳住市场，但若特朗普政府进一步收紧出口限制，或中国本土芯片性能持续追赶，英伟达可能面临更大压力。投资者需关注国际供应链博览会期间黄仁勋与李强等官员会谈的结果 SAD的结果，以及9月芯片发布后的市场反馈。英伟达（NVDA，当前股价124.52美元）短期或因AI热潮和特供芯片预期而获支撑，但需警惕华为竞争与地缘政治风险。长期来看，英伟达的AI芯片霸主地位依赖于技术优势与市场灵活性，但中国市场的变数可能对其4万亿美元市值构成挑战。投行点评英伟达的特供芯片策略显示其在中国市场的灵活性，但华为芯片的快速进步可能削弱其长期竞争力。 —— 高盛科技分析师 Eric Sheridan，2025年7月出口管制迫使英伟达调整产品线，但CUDA生态的粘性仍是其在中国市场的主要护城河。 —— 摩根士丹利科技分析师 Joseph Moore，2025年7月中国AI市场的50亿美元潜力对英伟达至关重要，但地缘政治风险可能进一步侵蚀其市场份额。 —— 花旗集团科技分析师 Christopher Danely，2025年7月来源：今日美股网
今日美股网07-11 00:10
四万亿只是开始？花旗喊多英伟达，称AI霸权仍未封顶
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PU，定制ASIC芯片（包括高带宽内存HBM）也成为TAM增长的重要组成部分，博通（AVGO）作为代表厂商，推动该细分市场实现32%的年复合增长。备受关注的Blackwell平台展现出更稳定的供应链表现。《金融时报》援引供应链消息称，辉达近期已成功与合作伙伴协同解决GB200平台在连接、热管理与冷却系统方面的早期技术缺陷，包括晶片过热与液冷漏液问题。在本月台北国际电脑展（Computex）上，英伟达亦公开证实Blackwell平台的交付节奏已步入正轨，缓解了市场对良率和产能的担忧。此前，由于GB200采用复杂的CoWoS-L封装技术，加之初期设计缺陷，引发产能爬坡的担忧。如今，得益于从Hopper到B200的过渡经验，Blackwell后继平台GB300的部署也预期将顺利推进。在更优化的产品结构与成本控制下，花旗预计英伟达2025财年毛利率将回升至70%中段。 “大美丽法案”利好产能提升，英伟达间接受益本月，美国国会正式通过了被称为“大美丽法案”（Big Beautiful Bill）的产业激励法案，其中对芯片制造及相关设备行业极为友好。法案将半导体厂房建设的税收抵免比例从25%提升至35%，大幅提升芯片制造在美设厂的投资回报率。尽管英伟达本身并不直接制造芯片，但在上下游产能环节中仍受益显著。该法案有望缓解供应链瓶颈、缩短供货周期，助力像GB200这样的英伟达AI服务器产品更快响应市场需求。随着美国本土先进制程产能扩张逐步落地，包括台积电、英特尔与美光等代工伙伴均加速扩厂，英伟达亦在同步加强供应配合。中美贸易限制仍存，但研发脚本调整灵活应对尽管近期中国有关芯片关税的风险有所缓和，但美国对高性能AI芯片对华出口的限制仍在延续。英伟达此前曾推出中国专供版本H20芯片回应出口限制，然而在最新公开场合，公司创办人兼CEO黄仁勋表示，现阶段基于Hopper架构的芯片“已无可再砍”，暗示未来若无政策调整，公司难以持续迭代适用于中国市场的高端AI芯片。为更好应对技术与贸易限制，《金融时报》报道称，英伟达正筹建一个位于上海的研发中心，专门研究中国客户的具体AI需求和合规架构挑战。该中心除针对中国市场推进产品优化外，也将承担全球项目的设计验证与自动驾驶等垂直行业方案开发任务。 AI生态稳步扩张，CoreWeave成关键部署节点英伟达正加速构建其AI全栈生态，从芯片、平台到应用解决方案全面布局。在2025年GTC大会上，公司重点发布了DGX Spark和DGX Station等多款基于Blackwell Ultra架构的新一代计算平台，旨在推动AI算力下沉至终端，加速AI基础设施普及。同时，CUDA软件生态的不断强化，也持续提升了英伟达在AI市场的护城河。英伟达在云服务领域的重要合作伙伴CoreWeave，已成为首个大规模部署GB300 NVL72平台的超级云服务商。作为英伟达持股最多的云基础设施公司之一，CoreWeave 也在自研软件栈上与英伟达实现深度整合。2025年第一季度，CoreWeave营收同比增长逾420%，突破10亿美元，并与OpenAI签署为期五年的合作协议，提供H100与Blackwell训练所需的主力算力资源。原文链接
TradingKey07-10 18:29
暴跌56%！三星Q2业绩“崩了”
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芯片业务方面的困境，主要源于其最新版本HBM芯片迟迟未能获得英伟达的性能认证，错失了AI芯片热潮。尽管报道称，三星一直在努力争取其最新版本的HBM芯片获得英伟达认证，但据当地媒体报道，该计划已被推迟至至少9月。不过，三星表示，其升级版HBM芯片目前正处于客户评估阶段，并已开始发货，但并未透露客户名称。 NH Investment & Securities高级分析师Ryu Young-ho表示： “HBM收入在第二季度可能持平，因为对华销售限制依然存在，而且三星尚未开始向英伟达供应其HBM3E 12层芯片。” 相比之下，规模较小的竞争对手SK海力士和美光科技则受益于HBM芯片的火爆需求。上月，美光预计其季度营收将超出市场预期，原因是HBM芯片需求强劲；而作为英伟达HBM主要供应商的SK海力士，预计将公布创纪录的季度利润。 2、晶圆代工持续亏损三星的代工业务也陷入困境。分析师估计，其2025年上半年在该领域亏损超过4万亿韩元，主要原因包括：良率低，客户信心不足；技术差距拉大，远落后于台积电；美国出口限制继续打击高端订单。 3、美国芯片管制重击中国市场美国对中国AI芯片出口的限制同样对其代工业务造成不利影响。不过三星预计随着需求逐步回暖，下半年营业亏损将有所收窄。 “非存储业务的盈利能力下降，主要源于销售限制、由美国出口管制引发的库存价值调整，以及持续较低的产能利用率。”公司补充道。三星今年早些时候曾透露，其对华出口总值在2023至2024年间大增54%，因为中国公司在美国日益严格的出口限制下加紧囤积先进AI芯片。此外，美国加征关税也影响了三星电视和其他家电产品的销售；与此同时，韩元兑美元今年以来已升值约7%，也削弱了三星在海外市场的价格竞争力。为了重夺智能手机市场份额，三星计划本周在纽约发布更轻薄的可折叠手机。尽管全球折叠屏手机出货量去年增长了12%，达到1720万部，但三星的市场份额从54%降至45%。下半年触底反弹？尽管二季度表现疲软，但分析师预测第三季度将出现反弹，受内存芯片价格回升的推动。现代汽车证券首席研究员卢根昌 (Roh Geun-chang) 表示，“三星电子的营业利润似乎已在第二季度触底，预计将逐步改善”，并表示HBM销量预计将会增长。韩国投资证券（DS Investment & Securities）分析师在一份报告中指出：“目前最关键的是三星能否成功向英伟达供货，以及整体芯片需求的复苏。但三星的盈利很可能在第二季度触底，第三季度开始反弹。” 该公司将于本月晚些时候发布最终盈利报告。
格隆汇07-09 01:27
三星Q2利润或斩半！HBM研发“慢半拍” 芯片出售惨遭英伟达拦路
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国对华芯片限制的冲击，以及向英伟达出售HBM芯片的计划遇阻。作为全球最大的内存芯片制造商之一，三星在HBM芯片市场却落后于对手：三星最先进的12层HBM3E芯片至今未获得英伟达认证，而竞争对手SK海力士、美光科技却已抢占市场。在HBM芯片研发竞赛中，SK海力士抢先向客户交付全球首批12层HBM4样品，美光紧随其后，三星则因设计调整延误了认证进程。目前，SK海力士已成为英伟达核心供应商，而三星的芯片却一直未能拿下认证。据韩媒体报道，认证被延后到至少9月才能进行，这使得三星在争夺市场份额时依然被动。 Futurum集团研究主管Ray Wang表示，鉴于英伟达约占全球HBM芯片需求的70%，三星此次芯片出售的延迟，会显著限制短期内的增长潜力。三星在Q2财报中表示，已经确认将和美光一同成为超微半导体的供应商；芯片代工部门的营利亏损，预计下半年将会缩小，因需求逐渐复苏。但部分机构并不看好三星在HBM市场的发展前景。伯恩斯坦指出，三星12层HBM3E的认证已从之前预期的第二季度推迟至第三季度，其HBM市场份额预测也相应下调。此前路透社曾报道，去年9月三星子公司部分部门裁员30%。周二公布盈利预测后，三星股价在早盘一度下跌 1.13%，收跌0.49%于61400点。美东时间7日，特朗普向贸易伙伴国通报将从8月1日起实施的新关税税率，其中韩国将征收25%的关税，这或将对三星带来打击。原文链接
TradingKey07-08 16:59
存储芯片龙头启动上市辅导！科创芯片50ETF(588750)涨1%，近5日吸金超8800万元！乐鑫科技飙涨近9%，上半年净利润预增65%以上！
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器、PC、手机等带动存储容量快速升级+HBM、eSSD、RDIMM等高价值量产品渗透率持续提升拉高板块收入；3）HBM、eSSD、RDIMM、DDR等高难度高速发展产品国产化率持续提升，国内存储市场进一步加速成长。（来源于天风证券20250707《存储价格 Q3-Q4上涨动能强劲》）【半导体：或延续乐观增长，新兴应用驱动+国产替代持续】综合来看2025年，全球半导体增长有望延续乐观增长走势，AI等新兴应用驱动下游增长。同时，供应链限制与重构风险持续升级，国产替代持续推进。上海证券表示，大国博弈背景下，半导体技术加速突破，外购芯片比例下降：海外技术限制与国产替代需求形成动态博弈，半导体行业推动行业进入结构性变革期，促使我国企业在关键技术节点加速突破，根据立研半导体，外购芯片比例从2024年的63%下降至2025年的42%。新兴应用领域引领技术发展，市场需求驱动国产替代：随着低空经济、商业航天、人工智能、新能源汽车、智能机器人等新兴领域不断拓展，精密电子元器件迎来新机遇。新兴领域对设备体积与性能要求更加严苛，推动精密电子元器件不断向“小型化、集成化、高精密、高可靠”方向发展。在产业链、供应链需求的推动下，精密电子元器件行业的国产化替代进程加速，进一步拓展国内电子元器件业务的市场空间。(来源于上海证券20250703《半导体技术加速突破，AI赋能消费电子升级》) 看好芯片核心科技，可关注科创芯片50ETF（588750），跟踪复制科创芯片指数，涨跌幅弹性高达20%，覆盖芯片产业链核心环节，高纯度、高锐度、高弹性！低门槛布局科创芯片核心环节，高效把握“新质生产力”大行情，抢反弹快人一步！场外投资者可关注联接基金（A：020628；C：020629），可7*24申赎。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云07-08 13:07
早报 (07.08）| 突发！特朗普点名14国，最高税率40%；外资唱空机器人；芯片巨头启动上市辅导
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RAM内存将季增10%至15%，若加上HBM高带宽记内存，整体DRAM价格将上涨15%至20%。此外，目前DDR4均优先满足服务器需求，对消费端应用的供货有限，加上消费端订单规模较小，买方缺乏议价优势，预计第三季消费DDR4价格将季增40%至45%。 3. 欧佩克+9月或再增产55万桶/日五位消息人士称，欧佩克+产油国将在8月3日批准9月份再次大幅增产约55万桶/日。欧佩克+解除217万桶/日自愿削减产量的计划始于4月，当时增产13.8万桶/日。尽管油价下跌，但5月、6月和7月的日产量仍分别增加了41.1万桶。 4. 上半年美股“杀猪盘”案件投诉数量猛增300% 美国联邦调查局(FBI)上周四(7月3日)发布警告称，犯罪分子通过即时通讯应用和社交媒体平台，针对美国股票投资者实施“拉高出货”股价操纵骗局的活动数量正出现激增。今年迄今，投诉此类“杀猪盘”骗局的受害者数量，已同比增长了至少300%。 5. 成都：确保全市土地出让收益用于农业农村比例达到50%以上中共成都市委、成都市人民政府近日发布《关于进一步深化农村改革持续在推进乡村振兴上全面发力的实施意见》。其中提出，创新乡村振兴投融资模式。坚持将农业农村作为一般公共预算优先保障领域，落实提高土地出让收入用于农业农村比例政策，确保全市土地出让收入用于农业农村比例达到10%以上、土地出让收益用于农业农村比例达到50%以上。昨日，A股方面，沪指涨0.02%报3473点，深证成指跌0.7%，创业板指跌1.21%。盘面上，电力股掀涨停潮，跨境支付、稳定币、数字货币、特高压等板块涨幅居前。另外，医药板块全线下跌，机器人、AIPC、AI手机板块走弱。港股方面，恒生科技指数涨0.25%，恒生指数、国企指数分别小幅下跌0.12%及0.01%。盘面上，加密货币、饮料类股走强明显，消费电子、濠赌股、内房股表现活跃。另一方面，乳制品股跌幅较大，铝、铜等有色金属股齐跌，创新药、重型机械股多数下跌。主力动向，南下资金净买入港股120.67亿港元，为5月6日以来最大单日净买入额。其中：净买入盈富基金24.99亿、美团-W 7.17亿、建设银行6.21亿、腾讯控股5.42亿(终结连续25日净卖出态势)；净卖出泡泡玛特2.35亿。龙虎榜中，单日净买入额前三为青岛金王、京北方、融发核电，分别为1.95亿元、1.61亿元、1.35亿元。涉及机构专用席位的个股中，当日净买入额前三为青岛金王、逸豪新材、好上好。两市融资余额：截至7月4日，上交所融资余额报9257.03亿元，深交所融资余额报9084.79亿元，两市合计18341.82亿元，较前一交易日减少62.85亿元。
格隆汇07-08 08:08
三星Q2利润骤降56%超预期，英伟达HBM3E认证受阻成主因
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US)AI加速器核心组件的高带宽内存(HBM)芯片市场，三星最先进的12层HBM3E产品至今未获得英伟达认证，而竞争对手SK海力士已借此占据市场先机，美国美光科技(MU.US)也在加速扩张。调查显示，三星芯片部门第二季度营业利润预计为2.7万亿韩元，虽较上一季度1.1万亿韩元有所回升，但仍不及去年同期的6.5万亿韩元。今年4月，三星曾释放积极信号，称已向主要客户交付升级版HBM3E样品并预计次季度实现量产，同时计划下半年启动下一代HBM4芯片生产。然而现实情况不容乐观：SK海力士已抢先向客户交付全球首批12层HBM4样品，美光紧随其后于6月跟进，三星则因设计调整延误了认证进程。尽管三星近期获得AMD(AMD.US)的HBM订单，与美光共同成为其供应商，但未能拿下英伟达这个AI芯片领域最大客户的HBM3E早期认证，仍使其在市场份额争夺中处于被动。市场研究机构伯恩斯坦分析指出，三星12层HBM3E的认证时间已从原预期的第二季度推迟至第三季度，其HBM市场份额预测也相应下调。该机构预计，到2025年SK海力士仍将以57%的占有率保持领先，但三星(27%)和美光(16%)的追赶将使市场格局更趋均衡。三星芯片业务负责人全永铉在3月股东大会上承认，HBM市场的早期失利导致落后于SK海力士，并承诺在HBM4领域绝不再重蹈覆辙，这款下一代内存将应用于英伟达的Rubin GPU架构。大信证券分析师认为，尽管认证时间表存在不确定性，但三星仍有望在2025年第三季度实现HBM4量产。当前，这家韩国科技巨头正面临前所未有的竞争压力，如何在AI内存领域实现技术突破与市场突围，将成为其扭转业绩颓势的关键。
金融界07-08 07:58

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