全球数字财富领导者
财富汇
|
美股投研
|
客户端
|
旧版
|
北美站
|
FX168 全球视野 中文财经
首页
资讯
速递
行情
日历
数据
社区
视频
直播
点评旗舰店
商品
SFFE2030
外汇开户
登录 / 注册
搜 索
综合
行情
速递
日历
话题
168人气号
文章
民生证券:给予中科电气买入评级
go
lg
...
锂能、瑞浦兰钧、蜂巢能源、ATL、韩国
LGES
、SK On等国内外知名锂电池厂商保持良好合作,有力保障公司订单持续性。公司的产品力持续赢得新客户认可,2024H1获得海外某国际知名车企旗下电池子公司定点。技术方面,公司高度重视技术研发及人才引进,尤其是自行设计建造的石墨化炉,相较于传统石墨化加工产线具备电耗成本低、炉芯耗材费用少、自动化程度高、绿色环保等优势,在国内锂电负极材料石墨化加工技术上具有领先优势。展望未来,公司将继续提升产品性能,服务国内外优质客户,加强内部精细化管理降本,盈利水平有望继续向好发展。 进军摩洛哥,出海加速。控股子公司湖南中科星城在中国香港或其他海外地区新设全资子公司,间接投资设立摩洛哥项目公司,计划实施年产10万吨负极材料一体化基地项目。该项目计划总投资金额不超过50亿元,分两期建设,一期和二期产能规划各为5万吨/年,建设周期预计各为24个月。项目建成后有利于公司完善海外布局,提升全球业务辐射能力,进而增强全球影响力。海外客户对产品的品质要求较高,出海有望进一步提升公司盈利水平。 磁电装备协同发展。公司磁电装备业务与锂电负极业务可协同开发出适用于锂电生产过程中的自动化电气控制设备、锂电材料除磁装备、立式高温反应釜、新一代石墨化炉等锂电专用设备。2024H1公司磁电装备板块实现营业收入1.85亿元(不含与控股子公司的营业收入),同比+11.06%。 投资建议:我们预计公司2024-2026年实现营收51.1、62.2和75.2亿元,同比变化+4.1%、+21.8%和+20.8%;实现归母净利润1.9、3.3、4.5亿元,同比变化+350.9%、+74.5%和+38.4%。当前股价对应2024-2026年市盈率分别为29、17、12倍,考虑公司出海叠加技术迭代,维持“推荐”评级。 风险提示:新能源车销量不及预期,行业竞争加剧,出海面对的地缘政治及加征关税风险,新技术发展不及预期等。 证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算,中泰证券朱柏睿研究员团队对该股研究较为深入,近三年预测准确度均值为79.44%,其预测2024年度归属净利润为盈利4.04亿,根据现价换算的预测PE为14.41。 最新盈利预测明细如下: 该股最近90天内共有2家机构给出评级,买入评级2家;过去90天内机构目标均价为10.0。 以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成,不构成投资建议。
lg
...
证券之星
2024-09-01
5年3次冲击上市,依赖吉利汽车,晶科电子递表港交所
go
lg
...
明公司,以及海信、TCL、创维、长虹、
LG
及三星等知名电视品牌。 报告期内来自前五大客户的营收占比超过70%,客户集中度较高;自2022年来,吉利系企业就成为了公司的第一大客户,公司预计未来还会继续增加。与主要客户的稳定关系对公司业务至关重要。其业务状况、流动资金及偿债能力可能对公司的业务状况造成重大影响。 市场竞争激烈 中国拥有全球最大的LED智能视觉产业,以收入计,2023年的市场规模达到人民币4402亿元,预计到2028年将达到人民币6792亿元,复合年增长率达9.1%。 LED智能视觉产业链可分为三个部分:上游,包括LED芯片等原材料;中游,包括LED器件和模块;及下游,主要包括汽车智能视觉、高端照明和新型显示三大应用场景。下图列示LED智能视觉市场产业链: 由于LED智能视觉具备更高的能效比和更长的使用寿命,LED产品已实现了对传统照明及显示产品的有效替代。 按各自终端产品的收入计,汽车智能视觉、高端照明及新型显示三类分别占LED智能视觉市场的20.2%、33.2%及46.6%。 晶科电子的竞争对手既包括汽车智能视觉产品及系统解决方案提供商,也包括LED产品制造商。据招股书,LED智能视觉市场参与者超过30万,行业竞争激烈。 市场占有率方面,中国高端照明市场的竞争格局相对分散,五大制造商合计占39.3%的市场份额。2023年,晶科电子高端照明板块的收入为人民币6.51亿元,市场份额为5.3%,期内行业排名第五。 中国汽车智能视觉市场的竞争格局相对集中,2023年五大制造商合计占49.2%的市场份额。2023年,晶科电子汽车智能视觉板块的收入为人民币7.71亿元,占市场总规模的0.9%。 中国液晶电视背光显示市场的竞争格局相对集中,五大厂商合计占66.6%的市场份额,且均为内资厂商。2023年,晶科电子液晶电视背光显示板块(即新型显示业务收入)的收入为人民币4.36亿元,市场份额为9.1%,期内行业排名第四。 尾声 整体来看,晶科电子在报告期内收入大幅增长,自2022年起,公司业务结构开始转型,得益于与吉利系的合作,公司汽车智能视觉及新型显示收入逐步增加,而高端照明收入有所减少,转型期间净利润也经历了一些波动。LED智能视觉行业参与者超过30万,公司总体市占率不高,面临较为激烈的行业竞争。
lg
...
格隆汇
2024-08-30
股价3月暴跌近50%,彩电巨头怎么了?
go
lg
...
电视品牌依次为三星电子、海信、TCL、
LG
电子和小米。海信、TCL和小米三大品牌继续占位国内前三,不过三者份额都在20%左右,可以说彼此之间的较量越来越胶着。 TCL目前以微弱差距排在海信后面,但其在欧洲和新兴市场的覆盖率较高,第二季出货量超越海信,达到668万台,且季度和半年度的增长均突破10%。目前市场减量,下半年国内第一之争将会更加白热化,这是可以预见得到的。 从整个利润表现来看,均价增长没能抵消规模下滑和原材料成本的上升,加上出海航运价格在上半年波动显著,海信视像毛利率相比去年同期下滑了1.38%,净利率下滑了0.67%。 行业看似没有价格战,但是竞争依然激烈。如果我们对显示设备的观察扩大至投影仪,会发现竞争已经导致这个行业整体规模在不断下降,处于量增额降通道。 根据洛图科技数据,2024年上半年,中国智能投影全渠道市场销售额为47.6亿元,同比下降10.2%。“国产投影仪第一股”极米科技半年报预告让人“大跌眼镜”,归母净利润同比减少96%,仅剩下三百多万。 02 去年,海信视像营收提高了接近20%,利润增长约25%,主营业务的境外收入占比超过50%,这个表现非常符合A股高股息,出海标的的审美。 根据奥维,2023年全球电视出货量失守2亿大关,同比下降3.5%。而海信电视全球出货量则连续7年保持增长的势头,不断逼近三星,蝉联第二。带着自主品牌出海的表现也很亮眼,去年在欧美多个地区市占率明显提升。在全球彩电市场目前减量竞争的环境下,海信在国外的品牌知名度在上升,这是个积极信号。 然而去年至今,公司市值最高的时候357亿,按去年21亿的净利润,估值倍数已经能给到17倍,如今被市场修正了接近一半。 就连投资审美一向偏好有业绩支撑的外资,显然也改变了立场。去年,外资持股占流通股比例从0.11%一路飙升至9%,但现在又撤出了近一半。 这很可能是因为,今年上半年电视行业众多利好之下的不佳表现会直接影响到下半年。 每年7-8月份是传统淡季,前期销售不利导致的库存压力还有持续堆积,下半年的“金九银十”,“双十一”,“年终好货节”可能都会继续承压。连续两个季度处于弱势的海信,剩余时间来一波逆势反转的可能性并不大。 再加上行业竞争激烈,上游面板价格波动,这些都将对利润造成压力,而且并不知道能下滑得多惨。 从更长期的视角来看,黑色家电行业的成长性也并不足够吸引人。国内彩电保有量从13年以后已经接近饱和,企业非常重视市场份额的竞争,价格战也经久不息,虽然规模增长了,但增长基本盘并不稳定。 《2024年中国智能电视交互新趋势报告》显示,过去我国电视开机率由2016年的70%下降到了2022年的不足30%,销售额也连续下降5年。 在短期,居民消费仍受到资产价格下滑的影响,长期还会面临人口因素的制约,未来国内人口基数减少、老龄化程度上升可能是长期趋势所在,加之如果居民收入和预期迟迟难以提升,那么消费将面临着较大挑战,所以依然需要政策来提振,改善当前居民对于收入、资产价格的预期。 存量的周期更替虽然有以旧换新政策在支持着,但由于部分资金补贴还要依赖于有条件的地方政府,以及部分地方促销只面向了份额极小的一级能效产品,实际市场拉动力甚微。 当行业成长空间有限,没有形成较强的竞争壁垒,公司业务又比较单一时,可能会面临进退两难的境地,要么有能力守好当前的一亩三分地,要么集中资源去投资更有前景的技术。 市场是如何看待这种选择的? 我们不妨把视角拉回到90年代的日本。 泡沫破灭后的十年间,受地产、汇率等因素拖累,日本家电的内需和出口表现都不尽人意,销量是整体下行的。 这段时间内,家用电器个股基本为负收益,但是业务更多元化的公司表现相对占优,比如与电气、消费电子设备相关的个股,因为其他新生业务的对冲减少了地产的负面冲击。随着2000年互联网浪潮爆发,松下、夏普、索尼、尼康、日立等电子公司都取得了很高的涨幅。 电视机显示技术在90年代也经历一番大的革新。1996年夏普推出了10寸液晶电视,标志着液晶电视商业化时代的到来,随着一户多机和更新需求的推动,十年间电视机销量还有小幅增长的趋势。不过后来因为快速成长的韩企和中企与之竞争,日企市场份额已经大幅萎缩,到今天日企已经基本退出主流电视机厂商之列。 再看今年A股家电个股的涨跌情况,按照市值排序,那么规模最大,市占率稳定,产品矩阵更丰富,又有稳定分红能力的家电巨头,往往在这个时候比较值得信赖。当一家企业在行业内有足够的竞争地位时,是有能力在市场行情比较差的时候向上下游索要更多利润的。 总的来说,周期的逆风,终究还是吹遍了电视机行业,即使哪一年做到了领先,也很难保证这种优势能延续下去。(全文完)
lg
...
格隆汇
2024-08-29
半导体及集成电路封装材料市场运行机制研究及发展趋势分析报告
go
lg
...
版印刷、臻鼎科技、大德电子、珠海越亚、
LG
InnoTek、深南电路、兴森科技、Mitsui High-tec、Henkel、Chang Wah Technology、Advanced Assembly Materials International、HAESUNG DS、Fusheng Electronics、Enomoto、Kangqiang、POSSEHL、JIH LIN TECHNOLOGY、Hualong、Dynacraft Industries、QPL Limited、WUXI HUAJING LEADFRAME、HUAYANG ELECTRONIC、DNP、Xiamen Jsun Precision Technology、Sumitomo Bakelite、Showa Denko、Chang Chun Group、Hysol Huawei Electronics、Panasonic、KCC、Eternal Materials、Jiangsu Zhongpeng New Material、Shin-Etsu Chemical、HHCK、Scienchem、Beijing Sino-tech Electronic Material、Hysolem。 本文重点关注全球主要地区和国家,重点包括: 第1章、研究半导体及集成电路封装材料产品的定义、行业规模统计说明、产品分类、应用等以及全球及地区总体规模及预测 第2章、着重分析企业,包括企业基本情况、主营业务及主要产品、半导体及集成电路封装材料产品的介绍、收入、毛利率及企业最新发展动态等 第3章、重点分析全球竞争态势,主要包括全球半导体及集成电路封装材料的收入、市场份额、企业相关业务/产品布局情况、下游市场及应用、行业并购、新进入者及扩产情况。 第4章、分析全球市场不同产品类型半导体及集成电路封装材料的市场规模、收入、预测及份额 第5章、分析全球市场不同应用半导体及集成电路封装材料的市场规模、收入、预测及份额 第6章、北美地区半导体及集成电路封装材料按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第7章、欧洲地区半导体及集成电路封装材料按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第8章、亚太地区半导体及集成电路封装材料按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第9章、南美地区半导体及集成电路封装材料按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第10章、中东及非洲半导体及集成电路封装材料按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第11章、深入研究半导体及集成电路封装材料的市场动态、驱动因素、阻碍因素、发展趋势、行业内竞争者现在的竞争能力、潜在竞争者进入的能力、供应商的议价能力、购买者的议价能力、替代品的替代能力 第12章、半导体及集成电路封装材料行业产业链分析、上游的核心原料以及原料供应商分析、中游分析、下游分析 第13-14章、研究结论以及研究方法,研究过程及数据来源 报告目录 1 行业供给情况 1.1 半导体及集成电路封装材料介绍 1.2 全球半导体及集成电路封装材料行业规模及预测(2019 & 2023 & 2030) 1.3 全球半导体及集成电路封装材料主要地区及规模(按企业所在总部) 1.3.1 全球主要地区半导体及集成电路封装材料收入(2019-2030) 1.3.2 美国企业半导体及集成电路封装材料总收入(2019-2030) 1.3.3 中国企业半导体及集成电路封装材料总收入(2019-2030) 1.3.4 欧洲企业半导体及集成电路封装材料总收入(2019-2030) 1.3.5 日本企业半导体及集成电路封装材料总收入(2019-2030) 1.3.6 韩国企业半导体及集成电路封装材料总收入(2019-2030) 1.3.7 东盟国家企业半导体及集成电路封装材料总收入(2019-2030) 1.3.8 印度企业半导体及集成电路封装材料总收入(2019-2030) 1.4 市场驱动因素、阻碍因素及趋势 1.4.1 半导体及集成电路封装材料市场驱动因素 1.4.2 半导体及集成电路封装材料行业影响因素分析 1.4.3 半导体及集成电路封装材料行业趋势 2 全球需求规模分析 2.1 全球半导体及集成电路封装材料消费规模分析(2019-2030) 2.2 全球半导体及集成电路封装材料主要地区及销售金额 2.2.1 全球主要地区半导体及集成电路封装材料销售金额(2019-2024) 2.2.2 全球主要地区半导体及集成电路封装材料销售金额预测(2025-2030) 2.3 美国半导体及集成电路封装材料销售金额(2019-2030) 2.4 中国半导体及集成电路封装材料销售金额(2019-2030) 2.5 欧洲半导体及集成电路封装材料销售金额(2019-2030) 2.6 日本半导体及集成电路封装材料销售金额(2019-2030) 2.7 韩国半导体及集成电路封装材料销售金额(2019-2030) 2.8 东盟国家半导体及集成电路封装材料销售金额(2019-2030) 2.9 印度半导体及集成电路封装材料销售金额(2019-2030) 3 行业竞争状况分析 3.1 全球主要厂商半导体及集成电路封装材料收入(2019-2024) 3.2 全球半导体及集成电路封装材料主要企业四象限评价分析 3.3 行业排名及集中度分析(CR) 3.3.1 全球半导体及集成电路封装材料主要厂商排名(基于2023年企业规模排名) 3.3.2 半导体及集成电路封装材料全球行业集中度分析(CR4) 3.3.3 半导体及集成电路封装材料全球行业集中度分析(CR8) 3.4 全球半导体及集成电路封装材料主要厂商产品布局及区域分布 3.4.1 全球半导体及集成电路封装材料主要厂商区域分布 3.4.2 全球主要厂商半导体及集成电路封装材料产品类型 3.4.3 全球主要厂商半导体及集成电路封装材料相关业务/产品布局情况 3.4.4 全球主要厂商半导体及集成电路封装材料产品面向的下游市场及应用 3.5 竞争环境分析 3.5.1 行业过去几年竞争情况 3.5.2 行业进入壁垒 3.5.3 行业竞争因素分析 3.6 行业并购分析 4 中国、美国及全球其他市场对比分析 4.1 美国VS中国:半导体及集成电路封装材料市场规模对比 4.1.1 美国VS中国:半导体及集成电路封装材料市场规模对比(2019 & 2023 & 2030) 4.1.2 美国VS中国:半导体及集成电路封装材料销售金额份额对比(2019 & 2023 & 2030) 4.2 美国企业VS中国企业:半导体及集成电路封装材料总收入对比 4.2.1 美国企业VS中国企业:半导体及集成电路封装材料总收入对比(2019 & 2023 & 2030) 4.2.2 美国企业VS中国企业:半导体及集成电路封装材料总收入份额对比(2019 & 2023 & 2030) 4.3 美国本土企业半导体及集成电路封装材料主要企业及市场份额2019-2024 4.3.1 美国本土半导体及集成电路封装材料主要企业,总部及产地分布 4.3.2 美国本土主要企业半导体及集成电路封装材料收入(2019-2024) 4.4 中国本土半导体及集成电路封装材料主要企业及市场份额2019-2024 4.4.1 中国本土半导体及集成电路封装材料主要企业,总部及产地分布 4.4.2 中国本土主要企业半导体及集成电路封装材料收入(2019-2024) 4.5 全球其他地区半导体及集成电路封装材料主要企业及份额2019-2024 4.5.1 全球其他地区半导体及集成电路封装材料主要企业,总部及产地分布 4.5.2 全球其他地区主要企业半导体及集成电路封装材料收入(2019-2024) 5 产品类型细分 5.1 根据产品类型,全球半导体及集成电路封装材料细分市场预测2019 VS 2023 VS 2030 5.2 不同产品类型细分介绍 5.2.1 IC载板 5.2.2 键合线 5.2.3 引线框架 5.2.4 金线/铜线 5.2.5 封装树脂 5.2.6 陶瓷封装材料 5.2.7 芯片粘接材料 5.2.8 其他材料 5.3 根据产品类型细分,全球半导体及集成电路封装材料规模 5.3.1 根据产品类型细分,全球半导体及集成电路封装材料规模(2019-2024) 5.3.2 根据产品类型细分,全球半导体及集成电路封装材料规模预测(2025-2030) 5.3.3 根据产品类型细分,全球半导体及集成电路封装材料规模市场份额(2019-2030) 6 产品应用细分 6.1 根据应用细分,全球半导体及集成电路封装材料规模预测:2019 VS 2023 VS 2030 6.2 不同应用细分介绍 6.2.1 汽车工业 6.2.2 电子工业 6.2.3 通讯 6.2.4 其他应用 6.3 根据应用细分,全球半导体及集成电路封装材料规模 6.3.1 根据应用细分,全球半导体及集成电路封装材料规模(2019-2024) 6.3.2 根据应用细分,全球半导体及集成电路封装材料规模预测(2025-2030) 6.3.3 根据应用细分,全球半导体及集成电路封装材料规模市场份额(2019-2030) 7 企业简介 7.1 欣兴电子 7.1.1 欣兴电子基本情况 7.1.2 欣兴电子主营业务及主要产品 7.1.3 欣兴电子 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.1.4 欣兴电子 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.1.5 欣兴电子最新发展动态 7.1.6 欣兴电子 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.2 揖斐电 7.2.1 揖斐电基本情况 7.2.2 揖斐电主营业务及主要产品 7.2.3 揖斐电 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.2.4 揖斐电 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.2.5 揖斐电最新发展动态 7.2.6 揖斐电 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.3 南亚电路板 7.3.1 南亚电路板基本情况 7.3.2 南亚电路板主营业务及主要产品 7.3.3 南亚电路板 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.3.4 南亚电路板 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.3.5 南亚电路板最新发展动态 7.3.6 南亚电路板 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.4 新光电气 7.4.1 新光电气基本情况 7.4.2 新光电气主营业务及主要产品 7.4.3 新光电气 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.4.4 新光电气 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.4.5 新光电气最新发展动态 7.4.6 新光电气 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.5 景硕科技 7.5.1 景硕科技基本情况 7.5.2 景硕科技主营业务及主要产品 7.5.3 景硕科技 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.5.4 景硕科技 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.5.5 景硕科技最新发展动态 7.5.6 景硕科技 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.6 奥特斯 7.6.1 奥特斯基本情况 7.6.2 奥特斯主营业务及主要产品 7.6.3 奥特斯 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.6.4 奥特斯 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.6.5 奥特斯最新发展动态 7.6.6 奥特斯 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.7 三星电机 7.7.1 三星电机基本情况 7.7.2 三星电机主营业务及主要产品 7.7.3 三星电机 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.7.4 三星电机 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.7.5 三星电机最新发展动态 7.7.6 三星电机 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.8 京瓷 7.8.1 京瓷基本情况 7.8.2 京瓷主营业务及主要产品 7.8.3 京瓷 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.8.4 京瓷 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.8.5 京瓷最新发展动态 7.8.6 京瓷 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.9 日本凸版印刷 7.9.1 日本凸版印刷基本情况 7.9.2 日本凸版印刷主营业务及主要产品 7.9.3 日本凸版印刷 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.9.4 日本凸版印刷 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.9.5 日本凸版印刷最新发展动态 7.9.6 日本凸版印刷 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.10 臻鼎科技 7.10.1 臻鼎科技基本情况 7.10.2 臻鼎科技主营业务及主要产品 7.10.3 臻鼎科技 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.10.4 臻鼎科技 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.10.5 臻鼎科技最新发展动态 7.10.6 臻鼎科技 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.11 大德电子 7.11.1 大德电子基本情况 7.11.2 大德电子主营业务及主要产品 7.11.3 大德电子 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.11.4 大德电子 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.11.5 大德电子最新发展动态 7.11.6 大德电子 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.12 珠海越亚 7.12.1 珠海越亚基本情况 7.12.2 珠海越亚主营业务及主要产品 7.12.3 珠海越亚 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.12.4 珠海越亚 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.12.5 珠海越亚最新发展动态 7.12.6 珠海越亚 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.13
LG
InnoTek 7.13.1
LG
InnoTek基本情况 7.13.2
LG
InnoTek主营业务及主要产品 7.13.3
LG
InnoTek 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.13.4
LG
InnoTek 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.13.5
LG
InnoTek最新发展动态 7.13.6
LG
InnoTek 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.14 深南电路 7.14.1 深南电路基本情况 7.14.2 深南电路主营业务及主要产品 7.14.3 深南电路 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.14.4 深南电路 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.14.5 深南电路最新发展动态 7.14.6 深南电路 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.15 兴森科技 7.15.1 兴森科技基本情况 7.15.2 兴森科技主营业务及主要产品 7.15.3 兴森科技 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.15.4 兴森科技 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.15.5 兴森科技最新发展动态 7.15.6 兴森科技 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.16 Mitsui High-tec 7.16.1 Mitsui High-tec基本情况 7.16.2 Mitsui High-tec主营业务及主要产品 7.16.3 Mitsui High-tec 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.16.4 Mitsui High-tec 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.16.5 Mitsui High-tec最新发展动态 7.16.6 Mitsui High-tec 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.17 Henkel 7.17.1 Henkel基本情况 7.17.2 Henkel主营业务及主要产品 7.17.3 Henkel 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.17.4 Henkel 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.17.5 Henkel最新发展动态 7.17.6 Henkel 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.18 Chang Wah Technology 7.18.1 Chang Wah Technology基本情况 7.18.2 Chang Wah Technology主营业务及主要产品 7.18.3 Chang Wah Technology 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.18.4 Chang Wah Technology 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.18.5 Chang Wah Technology最新发展动态 7.18.6 Chang Wah Technology 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.19 Advanced Assembly Materials International 7.19.1 Advanced Assembly Materials International基本情况 7.19.2 Advanced Assembly Materials International主营业务及主要产品 7.19.3 Advanced Assembly Materials International 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.19.4 Advanced Assembly Materials International 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.19.5 Advanced Assembly Materials International最新发展动态 7.19.6 Advanced Assembly Materials International 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.20 HAESUNG DS 7.20.1 HAESUNG DS基本情况 7.20.2 HAESUNG DS主营业务及主要产品 7.20.3 HAESUNG DS 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.20.4 HAESUNG DS 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.20.5 HAESUNG DS最新发展动态 7.20.6 HAESUNG DS 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.21 Fusheng Electronics 7.21.1 Fusheng Electronics基本情况 7.21.2 Fusheng Electronics主营业务及主要产品 7.21.3 Fusheng Electronics 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.21.4 Fusheng Electronics 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.21.5 Fusheng Electronics最新发展动态 7.21.6 Fusheng Electronics 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.22 Enomoto 7.22.1 Enomoto基本情况 7.22.2 Enomoto主营业务及主要产品 7.22.3 Enomoto 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.22.4 Enomoto 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.22.5 Enomoto最新发展动态 7.22.6 Enomoto 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.23 Kangqiang 7.23.1 Kangqiang基本情况 7.23.2 Kangqiang主营业务及主要产品 7.23.3 Kangqiang 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.23.4 Kangqiang 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.23.5 Kangqiang最新发展动态 7.23.6 Kangqiang 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.24 POSSEHL 7.24.1 POSSEHL基本情况 7.24.2 POSSEHL主营业务及主要产品 7.24.3 POSSEHL 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.24.4 POSSEHL 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.24.5 POSSEHL最新发展动态 7.24.6 POSSEHL 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.25 JIH LIN TECHNOLOGY 7.25.1 JIH LIN TECHNOLOGY基本情况 7.25.2 JIH LIN TECHNOLOGY主营业务及主要产品 7.25.3 JIH LIN TECHNOLOGY 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.25.4 JIH LIN TECHNOLOGY 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.25.5 JIH LIN TECHNOLOGY最新发展动态 7.25.6 JIH LIN TECHNOLOGY 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.26 Hualong 7.26.1 Hualong基本情况 7.26.2 Hualong主营业务及主要产品 7.26.3 Hualong 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.26.4 Hualong 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.26.5 Hualong最新发展动态 7.26.6 Hualong 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.27 Dynacraft Industries 7.27.1 Dynacraft Industries基本情况 7.27.2 Dynacraft Industries主营业务及主要产品 7.27.3 Dynacraft Industries 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.27.4 Dynacraft Industries 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.27.5 Dynacraft Industries最新发展动态 7.27.6 Dynacraft Industries 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.28 QPL Limited 7.28.1 QPL Limited基本情况 7.28.2 QPL Limited主营业务及主要产品 7.28.3 QPL Limited 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.28.4 QPL Limited 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.28.5 QPL Limited最新发展动态 7.28.6 QPL Limited 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.29 WUXI HUAJING LEADFRAME 7.29.1 WUXI HUAJING LEADFRAME基本情况 7.29.2 WUXI HUAJING LEADFRAME主营业务及主要产品 7.29.3 WUXI HUAJING LEADFRAME 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.29.4 WUXI HUAJING LEADFRAME 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.29.5 WUXI HUAJING LEADFRAME最新发展动态 7.29.6 WUXI HUAJING LEADFRAME 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.30 HUAYANG ELECTRONIC 7.30.1 HUAYANG ELECTRONIC基本情况 7.30.2 HUAYANG ELECTRONIC主营业务及主要产品 7.30.3 HUAYANG ELECTRONIC 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.30.4 HUAYANG ELECTRONIC 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.30.5 HUAYANG ELECTRONIC最新发展动态 7.30.6 HUAYANG ELECTRONIC 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.31 DNP 7.31.1 DNP基本情况 7.31.2 DNP主营业务及主要产品 7.31.3 DNP 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.31.4 DNP 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.31.5 DNP最新发展动态 7.31.6 DNP 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.32 Xiamen Jsun Precision Technology 7.32.1 Xiamen Jsun Precision Technology基本情况 7.32.2 Xiamen Jsun Precision Technology主营业务及主要产品 7.32.3 Xiamen Jsun Precision Technology 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.32.4 Xiamen Jsun Precision Technology 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.32.5 Xiamen Jsun Precision Technology最新发展动态 7.32.6 Xiamen Jsun Precision Technology 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.33 Sumitomo Bakelite 7.33.1 Sumitomo Bakelite基本情况 7.33.2 Sumitomo Bakelite主营业务及主要产品 7.33.3 Sumitomo Bakelite 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.33.4 Sumitomo Bakelite 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.33.5 Sumitomo Bakelite最新发展动态 7.33.6 Sumitomo Bakelite 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.34 Showa Denko 7.34.1 Showa Denko基本情况 7.34.2 Showa Denko主营业务及主要产品 7.34.3 Showa Denko 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.34.4 Showa Denko 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.34.5 Showa Denko最新发展动态 7.34.6 Showa Denko 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.35 Chang Chun Group 7.35.1 Chang Chun Group基本情况 7.35.2 Chang Chun Group主营业务及主要产品 7.35.3 Chang Chun Group 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.35.4 Chang Chun Group 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.35.5 Chang Chun Group最新发展动态 7.35.6 Chang Chun Group 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.36 Hysol Huawei Electronics 7.36.1 Hysol Huawei Electronics基本情况 7.36.2 Hysol Huawei Electronics主营业务及主要产品 7.36.3 Hysol Huawei Electronics 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.36.4 Hysol Huawei Electronics 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.36.5 Hysol Huawei Electronics最新发展动态 7.36.6 Hysol Huawei Electronics 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.37 Panasonic 7.37.1 Panasonic基本情况 7.37.2 Panasonic主营业务及主要产品 7.37.3 Panasonic 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.37.4 Panasonic 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.37.5 Panasonic最新发展动态 7.37.6 Panasonic 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.38 KCC 7.38.1 KCC基本情况 7.38.2 KCC主营业务及主要产品 7.38.3 KCC 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.38.4 KCC 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.38.5 KCC最新发展动态 7.38.6 KCC 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.39 Eternal Materials 7.39.1 Eternal Materials基本情况 7.39.2 Eternal Materials主营业务及主要产品 7.39.3 Eternal Materials 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.39.4 Eternal Materials 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.39.5 Eternal Materials最新发展动态 7.39.6 Eternal Materials 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.40 Jiangsu Zhongpeng New Material 7.40.1 Jiangsu Zhongpeng New Material基本情况 7.40.2 Jiangsu Zhongpeng New Material主营业务及主要产品 7.40.3 Jiangsu Zhongpeng New Material 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.40.4 Jiangsu Zhongpeng New Material 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.40.5 Jiangsu Zhongpeng New Material最新发展动态 7.40.6 Jiangsu Zhongpeng New Material 半导体及集成电路封装材料优势与不足 8 行业产业链分析 8.1 半导体及集成电路封装材料行业产业链 8.2 上游分析 8.2.1 半导体及集成电路封装材料核心原料 8.2.2 半导体及集成电路封装材料原料供应商 8.3 中游分析 8.4 下游分析 9 研究结论 10 附录 10.1 研究方法 10.2 研究过程及数据来源 10.3 免责声明
lg
...
环洋市场咨询
2024-08-29
溶剂压敏粘合剂行业市场现状分析及投资机遇研究报告
go
lg
...
stik、Ashland、Mapei、
LG
Chem、Franklin International、Royal Adhesives and Sealants、Dow Chemical、Pidilite Industries Ltd.、Henkel、Avery Dennison、Hexion、Master Bond、Toyo Ink Group 章节内容概述: 第1章、溶剂压敏粘合剂定义、产品分类、应用下游分析、产能分析、总体规模及预测(销量及价格) 第2章、全球溶剂压敏粘合剂只要企业基本情况、主营业务及主要产品、销量、收入、价格、企业最新动态等。 第3章、全球溶剂压敏粘合剂竞争态势分析,主要包括企业的销量、价格、收入及份额、相关业务/产品布局以及下游应用/市场,同时也分析溶剂压敏粘合剂行业并购,新进入者及扩产情况(2019-2030) 第4章、全球溶剂压敏粘合剂主要地区规模及预测,包括收入,销量,价格等(2019-2030) 第5章、全球溶剂压敏粘合剂不同产品类型的细分规模及预测的分析,统计指标包括销量、收入、价格(2019-2030) 第6章、全球溶剂压敏粘合剂产品不用应用的细分规模及预测,统计范围包括销量、收入、价格(2019-2030) 第7章、溶剂压敏粘合剂在北美地区按照不同国家、产品类型和应用的细分规模及预测,包括销量、收入(2019-2030) 第8章、溶剂压敏粘合剂在欧洲地区的细分市场分析按照不同国家、产品类型和应用的细分规模及预测(2019-2030) 第9章、溶剂压敏粘合剂在亚太地区按照不同国家、产品类型和应用的细分规模及预测(2019-2030) 第10章、溶剂压敏粘合剂在南美地区按照不同国家、产品类型和应用的细分规模及预测(2019-2030) 第11章、溶剂压敏粘合剂在中东及非洲按照不同国家、产品类型和应用的细分规模及预测(2019-2030) 第12章、全球溶剂压敏粘合剂市场动态、驱动因素、阻碍因素、发展趋势、行业政策等 第13章、全球溶剂压敏粘合剂的行业产业链 第14章、全球溶剂压敏粘合剂的销售渠道详细分析 第15章、溶剂压敏粘合剂调研结论 Global Info Research (环洋市场咨询)以“定位全球,慧聚价值”为理念,为企业提供深度市场发展分析报告,是一家深挖全球行业信息、为企业提供市场战略支持而服务的企业。 Global info research(环洋市场咨询) 在全球区域提供市场信息咨询服务,支撑企业战略规划、官方信息汇报;尤其在于电子半导体、化工、医疗器械等领域构筑了为客户解决统计局、海关、协会等官方单位无法统计到的细分产品数据;企业专注于定制研究,管理咨询,IPO咨询,产业链研究,数据库和顶级行业服务。公司拥有大型基础数据库(例如国家统计局数据库,海关进出口数据库,行业协会数据库等),专家资源(包括在能源行业拥有超过10年的营销或研发经验的行业专家) ,汽车,化工,医疗ICT消费品等)。受到全球3,0000多家企业的信赖业务涵盖能源,汽车,医药行业等超过365个行业。
lg
...
用户1719454853703JWS
2024-08-29
德福科技(301511.SZ):2024年中报净利润为-1.05亿元,同比由盈转亏
go
lg
...
合伙企业(有限合伙)、马德福、株式会社
LG
化学,
LG
Chem, Ltd、九江富和建设投资集团有限公司、长江晨道(湖北)新能源产业投资合伙企业(有限合伙)、九江圣风维银投资管理合伙企业(有限合伙)、九江科富创汇投资管理合伙企业(有限合伙)、九江昆泰股权投资基金管理有限公司-九江德福股权投资中心(有限合伙)、江西赣锋锂业集团股份有限公司,持股比例分别为30.55%、10.21%、6.22%、4.25%、3.84%、3.28%、2.87%、2.74%、2.65%、2.38%。 以上内容与数据,与界面有连云频道立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。
lg
...
有连云
2024-08-28
龙虎榜 | 深圳华强晋级9连板,2游资疯狂出货!深股通爆买三七互娱2.29亿
go
lg
...
好的合作关系,获得其产品线代理权,包括
LG
等国际顶尖品牌,以及比亚迪半导体等本土知名品牌。 山东药玻(业绩增长+药用玻璃包装) 今日涨停,全天换手率2.91%,成交额4.55亿元,振幅4.96%。龙虎榜数据显示,机构净买入4357.58万元,沪股通净买入4210.37万元,营业部席位合计净卖出1744.10万元。 1、2024年8月26日盘后公告,公司上半年营收25.86亿元,同比增长6.75%;扣非净利润4.55亿元,同比增长24.34%。公司拟向全体股东每10股派现3元(含税),预计派现金额合计为1.99亿元,派现额占净利润比例为41.90%。 2、公司是国内规模最大的药用玻璃包装企业,拥有模抗瓶年产70多亿支的产能,是国内主要的模抗瓶生产厂家。专为国内外医药生产企业提供模制药用玻璃瓶、药用玻璃管、安瓿、管制药用玻璃瓶、棕色瓶、输液瓶等六大系列340多种规格的产品。 3、山东康正检验检测经营范围包含许可项目:检验检测服务等。该公司为山东药玻全资子公司。 4、公司现有模制瓶、棕色瓶、安瓿瓶、管制瓶等六大系列,其中模制瓶中有中硼硅模制瓶,管制瓶中有中硼硅管瓶。 机构重点交易个股: 创维数字今日上涨6.52%,全天换手率19.22%,成交额27.13亿元,振幅15.73%。龙虎榜数据显示,机构净卖出2991.41万元,营业部席位合计净卖出1.11亿元。 三七互娱今日涨停,全天换手率6.76%,成交额14.49亿元,振幅7.81%。龙虎榜数据显示,机构净买入899.26万元,深股通净买入2.29亿元,营业部席位合计净买入5853.12万元。 常山北明今日上涨7.23%,全天换手率19.09%,成交额22.76亿元,振幅18.24%。龙虎榜数据显示,机构净买入3125.29万元,深股通净买入1655.04万元,营业部席位合计净买入2927.89万元。 三七互娱今日涨停,全天换手率6.76%,成交额14.49亿元,振幅7.81%。龙虎榜数据显示,机构净买入899.26万元,深股通净买入2.29亿元,营业部席位合计净买入5853.12万元。 西部建设今日涨停,全天换手率3.99%,成交额3.27亿元,振幅0.62%。龙虎榜数据显示,深股通净卖出785.42万元,营业部席位合计净卖出1682.14万元。 建科股份今日涨停,全天换手率26.25%,成交额4.60亿元,振幅6.98%。龙虎榜数据显示,营业部席位合计净买入1230.39万元。 力源信息今日下跌12.20%,全天换手率41.55%,成交额30.05亿元,振幅11.40%。龙虎榜数据显示,机构净买入4266.56万元,深股通净买入3106.96万元,营业部席位合计净卖出1.26亿元。 在龙虎榜中,涉及沪股通专用席位的个股有4只,山东药玻的沪股通专用席位净买入额最大,净买入4210.37万元。 在龙虎榜中,涉及深股通专用席位的个股有7只,三七互娱的深股通专用席位净买入额最大,净买入2.29亿元。 游资操作动向: 山东帮:净买入甘咨询1563.46万元,净卖出建科股份2082万元 上塘路:净买入华立股份2538万元,净卖出雷柏科技1582万元 炒新一族:净买入甘咨询1420万元 北京中关村:净买入常山北明3117万元、熙菱信息1016万元,净卖出力源信息3699万元 作手新一:净卖出创维数字5037万元 宁波桑田路、高毅邻山:分别净卖出深圳华强6498万元、3858万元
lg
...
格隆汇
2024-08-27
【直击亚市】拼多多创纪录暴跌打压!中企恐售1万亿美元资产,小心英伟达与PCE
go
lg
...
能对市场构成风险。” 在企业新闻方面,
LG
电子公司正在考虑为其印度业务进行首次公开募股,利用印度蓬勃发展的股票市场来帮助实现到2030年电子产品收入达到750亿美元的目标。 全球最大的矿业公司必和必拓集团有限公司发布全年利润,基本符合预期,尽管中国需求前景恶化,但铁矿石和铜的收入有所增加。 在大宗商品方面,石油在连续三天上涨后趋于稳定,利比亚供应中断的威胁与需求前景仍然不稳相互抵消。黄金价格下跌,目前回落至2510美元下方。
lg
...
云涌
2024-08-27
可穿戴设备支持业务线应用行业全景调研及投资价值战略咨询报告
go
lg
...
t(US)、Alphabet(US)、
LG
Electronics(South Korea)、Qualcomm Technologies(US)、Adidas(Germany)、Sony(Japan)、Jawbone(US)、Lifesense(Netherlands) 本报告研究范围包括以下内容: 第1章、只要介绍可穿戴设备支持业务线应用产品的定义、行业规模统计说明、产品分类、应用等以及全球及地区总体规模及预测的分析 第2章、重点分析企业,包括企业基本情况、主营业务及主要产品、可穿戴设备支持业务线应用产品的介绍、收入、毛利率及企业最新发展动态等 第3章、只要针对全球竞争态势的分析,主要包括全球可穿戴设备支持业务线应用的收入、市场份额、企业相关业务/产品布局情况、下游市场及应用、行业并购、新进入者及扩产情况。 第4章、分析全球市场不同产品类型可穿戴设备支持业务线应用市场规模,包括收入,预测及份额 第5章、分析全球市场不同应用可穿戴设备支持业务线应用市场规模,包括收入,预测及份额 第6章、北美地区可穿戴设备支持业务线应用按国家、产品类型和应用的市场细分情况,包括收入及预测 第7章、欧洲地区可穿戴设备支持业务线应用按国家、产品类型和应用的市场细分情况,包括收入及预测 第8章、亚太地区可穿戴设备支持业务线应用按国家、产品类型和应用的市场细分情况,包括收入及预测 第9章、南美地区可穿戴设备支持业务线应用按国家、产品类型和应用的市场细分情况,包括收入及预测 第10章、中东及非洲可穿戴设备支持业务线应用按国家、产品类型和应用的市场细分情况,包括收入及预测 第11章、全面分析可穿戴设备支持业务线应用的市场动态、驱动因素、阻碍因素、发展趋势、行业内竞争者现在的竞争能力、潜在竞争者进入的能力、供应商的议价能力、购买者的议价能力、替代品的替代能力 第12章、可穿戴设备支持业务线应用行业产业链分析、上游的核心原料以及原料供应商分析、中游分析、下游分析 第13-14章、研究结论以及研究方法,研究过程及数据来源 研究方法及数据来源: 本报告基于研究团队收集到的大量一手和二手信息,研究过程综合考虑行业各种影响因素,包括政府政策、市场环境、竞争格局、历史数据、行业现状、技术革新、行业相关技术发展、市场风险、壁垒、机遇以及挑战等。通过对特定行业长期跟踪监测,分析行业需求端、供给端、经营特性、盈利能力、产业链和商业模式等方面的内容,整合行业、市场、企业、渠道、用户等多层面数据和信息资源,为客户提供深度的行业市场研究报告,全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、竞争格局、细分数据、进出口及市场需求特征等,对行业重点企业进行深入调研,进行产销运营分析,并根据各行业的发展轨迹及实践经验,对行业未来的发展趋势做出客观预测。本公司拥有十多年的行业研究经验,在行业研究领域利用行业生命周期理论、SCP分析模型、PEST分析模型、波特五力竞争分析模型、SWOT分析模型、波士顿矩阵、波特钻石理论模型等,形成了自身独特的研究方法和产业评估体系。下表展示了本报告所采用的市场研究方法。 一手资料来源于研究团队对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据,主要采访对象有公司CEO、营销/销售总监、高层管理人员、行业专家、技术负责人、下游客户、分销商、代理商、经销商以及上游原料供应商等。二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等。
lg
...
用户1719454853703JWS
2024-08-27
LG
电子称考虑印度业务IPO
go
lg
...
韩国
LG
电子公司正在考虑为其印度业务进行首次公开募股(IPO),利用印度股市的繁荣,帮助实现到2030年实现电子产品营收达750亿美元的目标。 该公司首席执行官赵周完(William Cho)表示,为了重振已有数十年历史的消费电子业务,印度业务的IPO是该公司正在考虑的几个选择之一。这是这家与规模更大的竞争对手三星电子正面竞争的韩国公司首次公开谈论在印度的上市,此前市场和媒体一直在猜测这个话题。 赵周完于2021年升任
LG
电子CEO,他设定了到2030年将电子业务年度营收达到100万亿韩元(750亿美元)的目标。而2023年,该公司的总营收约为650亿美元。该公司的目标之一是通过从企业客户那里获得更多收入来实现这一目标——目标是到2020年从其他公司获得约45%的销售额,目前这一比例为35%。 “这是我们可以考虑的众多选择之一,”赵周完在接受采访时称。“我知道全球投资者的兴趣越来越大,”他说,指的是可能在印度进行IPO,“到目前为止,一切都没有确认。” 在印度,
LG
电子寻求保持快速增长。今年前六个月,
LG
电子亚洲子公司的营收增长了14%,达到创纪录的2.87万亿韩元,净利润增长27%,至1982亿韩元。 今年约有189家公司计划在印度股市发售股票,筹资56亿美元,使这里成为该领域最繁忙的市场之一。本月较早时有报道称,韩国现代汽车公司正准备在印度进行首次公开募股(IPO),筹资至多35亿美元。 赵周完表示:“我们一直在密切关注印度市场的IPO情况,并跟进类似行业和类似IPO案例。”他还说,
LG
尚未计算出其印度子公司可能的估值。 赵周完计划培育年销售额超过1万亿韩元的新事业。其中包括采暖、通风和空调,该公司在全球拥有11个生产基地。随着企业追求生成式人工智能,全球各地的AI数据中心如雨后春笋般涌现,制冷机组——用于建筑物的大型空调——已成为人工智能数据中心的关键。在过去的三年里,
LG
制冷机的海外销量平均每年增长40%。
LG
电子也在扩大家电订阅服务。在韩国,洗衣机、笔记本电脑等产品的租赁期为3 ~ 6年。理论上,这提高了可负担性和便利性:大约35%的消费者现在选择订阅,赵周完说。该公司最近开始在马来西亚提供订阅服务,并计划从今年开始向泰国、台湾和印度的客户推广这种模式,未来可能还会向美国和欧洲推广。
LG
预计,到2024年,订阅业务的营收将增长60%,达到13亿美元左右。 该公司还计划扩大其免费的广告支持流媒体服务。赵周完表示:“
LG
将在2027年之前投资1万亿韩元,以扩大基于webOS的广告和内容事业。” 赵周完说:“我的职业生涯有一半是在韩国以外度过的,我的工作是了解客户,并为他们创造新的商业模式。”他曾在北美、德国和澳大利亚为
LG
工作。
lg
...
金融界
2024-08-27
上一页
1
•••
24
25
26
27
28
•••
159
下一页
24小时热点
疯狂暴涨超60美元:黄金刚刚冲破3300大关!发生了什么?
lg
...
黄金多头发飙了:刚刚冲破3310关口!大多头高盛又发声
lg
...
特朗普给超级周添把火!黄金暴涨站上3300、原油狂泄、台币“大地震”
lg
...
特朗普升级贸易战!特朗普又预告重大关税决定 金价惊人暴涨近94美元 如何交易黄金?
lg
...
中美重磅消息!特朗普145%关税重创中国工厂 美媒:中国政府准备行动了……
lg
...
最新话题
更多
#Web3项目情报站#
lg
...
6讨论
#SFFE2030--FX168“可持续发展金融企业”评选#
lg
...
32讨论
#链上风云#
lg
...
91讨论
#VIP会员尊享#
lg
...
1938讨论
#CES 2025国际消费电子展#
lg
...
21讨论