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韩国综合股价指数下跌基金抛售科技股
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金也在抛售。散户投资者是净买家。三星、SK海力士和起亚对KOSPI下跌拖累最大。
金融界2024-03-19
开源证券：DDR3供不应求涨价行情向利基存储市场扩散
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告称，供给方面，据闪德资讯报道，三星、SK 海力士、美光三大原厂全力抢占HBM、DDR5 等新兴市场，新产能均投入相关新品，逐渐退出DDR3 市场，利基型DRAM 产能供给减少。需求方面，近期随着AI、网通的需求增加，AI 技术导入后终端产品对DDR3 有容量升级的需求。2023H2 以来，主流存储产品价格已明显回暖，随着利基型市场供需结构改善，DDR3 等利基型存储产品有望接力上涨，实现存储芯片的全品类复苏，板块景气度持续提升。
金融界2024-03-14
三星转向竞争对手技术，力求在人工智能芯片市场迎头赶上
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场的激烈竞争，三星电子计划采纳竞争对手SK海力士所青睐的芯片制造技术，以期在这场关乎未来技术制高点的较量中取得优势。随着生成式人工智能应用的快速普及，对于支持其运作的高带宽内存（HBM）芯片需求急剧增加。然而，在这场围绕人工智能芯片的争夺战中，三星的表现引人关注。与SK海力士和美光科技等竞争对手相比，三星显然落后一步，显著的一点便是其与人工智能芯片领域的佼佼者英伟达（Nvidia）并未达成任何新的HBM芯片供应协议。业界分析师认为，造成三星在人工智能芯片市场暂时落后的原因之一是，该公司一直坚守使用非导电薄膜（NCF）这一芯片制造技术。而竞争对手SK海力士为了克服NCF技术的固有弱点，已转向采用大规模回流成型下填充（MR-MUF）方法。虽然这种新技术在生产过程中也存在问题，但海力士的这一选择显然帮助其在市场竞争中占据了先机。三星对此回应称，NCF技术仍然是其HBM产品的“最佳解决方案”，并将被应用于新推出的HBM3E芯片中。同时，该公司坚称有关其将应用MR-MUF技术于HBM生产的传闻并不属实。然而，据消息人士透露，三星已经开始与包括日本永濑（Nagase）在内的材料生产商探讨MUF材料的采购事宜，这或许暗示着三星在技术路线上的转变。不过，即使三星决定采用MUF技术，其在大规模生产使用该技术的高端芯片方面仍面临诸多挑战。报道指出，由于需要进行更多的测试，三星最早也要到明年才能准备好使用MUF技术的大规模生产。这意味着，在短期内，三星在人工智能芯片市场的竞争仍将面临压力。尽管如此，三星仍计划在其最新的HBM芯片中同时使用NCF和MUF技术，以期在保持其现有技术优势的同时，弥补与竞争对手的差距。这一战略决策无疑突显了三星在人工智能芯片竞争中的决心和野心。值得注意的是，人工智能相关需求的激增正推动着HBM芯片市场的飞速发展。根据市场研究机构TrendForce的数据，今年HBM芯片市场规模预计将增长超过一倍，达到近90亿美元。这无疑为三星等芯片制造商提供了巨大的商机，也将进一步加剧该领域的竞争。
金融界2024-03-14
国泰君安：预计24Q2存储价格仍维持上涨趋势上半年各模组厂商业绩仍将持续释放
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将NAND 产能规模削减40-50%;SK 海力士表示其NAN D 减产将至少延续至2024 年6 月;美光预计其2024 年开工率将显著低于2022 年。根据三大存储厂商的减产规划，该行预计24Q2 存储价格仍将维持上涨趋势。新增需求方面，AI PC及AI 手机有望带动新的换机周期来临，同时数据中心及AI 服务器领域对于存储的需求量也大幅增加。该行表示存储价格目前正处于上升趋势，该预计24H1 各模组厂商业绩仍将会持续释放。
金融界2024-03-13
亚洲芯片和AI股追随英伟达走低
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美半导体跌6.4%，ISC跌4.5%，SK海力士跌4.2%，Daeduck Electronics跌3.4%，三星跌1%。英伟达上周五跌5.6%，费城证交所半导体指数跌4%。
金融界2024-03-11
重磅！两大消息引爆A股
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高算力、大存储的现实需求。消息面上，SK海力士加大了对先进芯片封装业务的投入，希望抓住市场对高带宽内存(HBM)需求飙升的机遇。负责SK海力士封装开发的Lee Kang-Wook表示，这家总部利川的公司今年将在韩国投资逾10亿美元，来扩大和改善其芯片制造的最后步骤。SK海力士在芯片封装技术上的创新，是其HBM产品成为最受欢迎的AI内存芯片的核心优势。如果能够在芯片封装工艺上再进一步，将是SK海力士降低功耗、提高性能和巩固公司在HBM市场领先地位的关键。其次是6G概念，这一板块指数早间一度下跌，但11:18左右突然直线拉升，涨幅一度超过4%，收盘涨幅保持在4%以上。消息面上，工信部部长金壮龙3月8日在十四届全国人大二次会议第二场“部长通道”集中采访活动上表示，巩固提升信息通讯业的竞争优势和领先地位。适度超前建设5G、算力等信息设施，继续推动互联网规模化应用，让5G赋能千行百业；强化5G演进，支持5G-A发展；同时要加大6G的研发力度。该消息一经报道，6G概念就迎来直线拉升，可谓效果拔群。与5G相比，6G带来的不仅是网络质量、传输能力“空天地”一体化的提升，更是感知通信、内生智能、网络覆盖等的智能融合，将赋能工业、金融、医疗等行业的智能化转型，为数字经济发展变革提供前提条件。整体而言，目前A股市场尚未决出主线，高股息、AI、汽车、新能源等板块轮番登场表演，谁能站到最后还要进一步观察。同时，在热点较为分散的背景下，今日量能却再度大幅萎缩，财联社预计，后续盘面仍大概率将会延续震荡分化态势，踏准轮动节奏仍是应对的关键。最高法、最高检重磅发声近期，两会日程有序推进。据新华社报道，3月8日，十四届全国人大二次会议在人民大会堂举行第二次全体会议。重点梳理如下：第一，全国人大常委会工作报告提出，2024年将围绕加强人民当家作主制度保障，修改代表法、监督法、监察法等。围绕加快构建新发展格局、全面深化改革，制定农村集体经济组织法、民营经济促进法等，修改矿产资源法、企业破产法、反不正当竞争法等。围绕推进国家安全体系和能力现代化，制定突发事件应对管理法、能源法等，修改国防教育法、网络安全法。第二，最高人民法院院长张军在工作报告中表示，加大对资本市场财务造假、欺诈发行、操纵市场等违法行为判罚力度。比如，某新三板公司在股票发行中虚增营收3亿元、少披露银行借款10亿元，欺诈增发股份，法院判令其赔偿投资者4900万元，公司高管承担最高100%连带责任，疏于核查验证的中介机构承担20%连带责任，“金融行为须合规，高管违法要严罚，中介失职必追责”。第三，最高人民检察院检察长应勇在工作报告中介绍，过去一年，协同完善证券犯罪执法司法标准，挂牌督办重大案件，起诉欺诈发行、内幕交易、操纵市场等证券犯罪346人，共同维护资本市场安全、维护中小投资者合法权益。2024年，检察机关将依法服务高质量发展这个新时代的硬道理。加强关键核心技术、新兴产业领域知识产权司法保护，服务新质生产力加快发展。 A股未来如何演绎？最后，回到A股市场上来。近一个月以来，A股的强劲反弹在相当程度上提振了投资者对后市的信心。但最近几日，市场走势开始多变，如何进一步判断A股未来行情大势？对此，广发证券给出了最新研判。对于当下市场，广发证券首席经济学家郭磊提供了三个可以观察和分析的维度。首先，从风险偏好看，郭磊认为，当前正处于一轮微观风险偏好修复的过程中，春节数据超预期、1月信贷及社融维稳、多部门不断释放稳定金融市场风险偏好的信号，这三重力量叠加推动了春节后金融市场出现风险偏好再度修复。目前来看，本轮稳定市场信心的政策红利，可能还没有结束。其次，风险偏好完成修复后，逻辑还是会回到基本面上来。要实现2024年5%左右的GDP增长目标，郭磊测算，一方面需要我国出口实现正增长，实现这一目标概率很大；另一方面，需要基建维持一定增速，以及地产增速好转。最后，郭磊指出，很多新兴产业仍然处在快速增长的过程中，未来大量的新增资源及政策红利都会流向战略新兴产业和未来产业，这也会对整个产业逻辑带来非常深刻的影响，对债券及股票市场同样会带来深刻影响。在上述背景下，对权益市场而言，市场格局会如何变化？广发证券策略首席分析师刘晨明给出了最新观点。就今年的行情而言，刘晨明认为，具备高股息特征的低波红利标的备受市场青睐。从长周期维度看，在地产周期出现B浪反弹，或者科技进步带来公司业绩落地之前，稳定ROE类标的可能就有持续配置的需要。对于今年值得关注的主题投资方向，刘晨明看好的是新质生产力中潜在的、能够加速落地的方向，包括清洁能源(氢能、核能)、AI和卫星，由于这类资产以交易预期为主，因此相关主题内的中小票会比较活跃；对于景气度投资，刘晨明认为，2024年需关注出海领域的变化，包括2024年海外渗透率提升的产业，以及美国耐用品需求修复的机会。
证券之星2024-03-08
SK海力士今年将投资10亿美元发展高带宽内存技术
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SK海力士加大对先进芯片封装业务的投入，希望抓住市场对高带宽内存（HBM）需求飙升的机遇。HBM是人工智能AI开发使用的一种关键组件。负责SK海力士封装开发的Lee Kang-Wook表示，这家总部利川的公司今年将在韩国投资逾10亿美元，来扩大和改善其芯片制造的最后步骤。他曾是三星电子工程师。 “半导体行业的前50年一直是前端”，即芯片本身的设计和制造，Lee在接受采访时说，“但未来50年都将是后端”，即封装。
金融界2024-03-07
大公司动向 | 乐视宣布面试简历无需填写年龄和婚育信息、娃哈哈宗馥莉“接棒”后首次公开亮相、阿里云等发起成立“物流智能联盟”
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百万美元），较2022年收窄46%。 SK海力士今年将投资10亿美元发展高带宽内存技术 SK海力士加大对先进芯片封装业务的投入，希望抓住市场对高带宽内存(HBM)需求飙升的机遇。HBM是人工智能AI开发使用的一种关键组件。负责SK海力士封装开发的Lee Kang-Wook表示，这家总部利川的公司今年将在韩国投资逾10亿美元，来扩大和改善其芯片制造的最后步骤。
金融界2024-03-07
3月7日晚间要闻盘点：央行连续第16个月增持黄金储备、首批中证A50ETF下周上市险资大手笔配置
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百万美元），较2022年收窄46%。 SK海力士今年将投资10亿美元发展高带宽内存技术 SK海力士加大对先进芯片封装业务的投入，希望抓住市场对高带宽内存(HBM)需求飙升的机遇。HBM是人工智能AI开发使用的一种关键组件。负责SK海力士封装开发的Lee Kang-Wook表示，这家总部利川的公司今年将在韩国投资逾10亿美元，来扩大和改善其芯片制造的最后步骤。
金融界2024-03-07
SK海力士今年将投资10亿美元发展高带宽内存技术
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SK海力士加大对先进芯片封装业务的投入，希望抓住市场对高带宽内存需求飙升的机遇。HBM是人工智能AI开发使用的一种关键组件。负责SK海力士封装开发的Lee Kang-Wook表示，这家总部利川的公司今年将在韩国投资逾10亿美元，来扩大和改善其芯片制造的最后步骤。他曾是三星电子工程师。
金融界2024-03-07

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