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隔夜美股全复盘(12.14) | 博通大涨逾24%,预期FY27三大超大规模客户AI营收SAM可达600-900亿美元,复合增速50%以上
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本熊本县的首家工厂接近量产。 台积电(
TSM.US
)亚利桑那州首间晶片厂处试生产阶段 12.13 台积电位于美国亚利桑那州的第一间晶片制造厂将如期竣工,目前正在进行试生产,制作样品晶片,并将其发送给客户进行验证。据悉苹果(AAPL.US)为该工厂的最大客户。 该工厂占地350万平方英尺,公司最初宣布投资额达120亿美元,并在2024年底前生产5奈米晶片。而目前该厂将生产比原计划更先进的晶片,将以每月2万片晶圆的速度生产4奈米晶片。 5、美国候任官员:众议院小组将考虑放宽监管和加密货币结构 12.13 周五,即将上任美国众议院金融服务委员会主席的众议员弗兰奇·希尔(French Hill)表示,该委员会将专注于放松银行监管,解决资本形成问题,以便更多公司能够上市,并解决加密货币的市场结构。希尔在接受CNBC采访时也表示,他尚未决定美国是否应该建立BTC储备。 12.14 市场消息:加密货币的日活跃用户在12月达到了1870万的历史新高,相较于2024年初的770万有了显著增长。 12.13 Riot Blockchain(RIOT.O)以5.1亿美元收购了5117个BTC。 美国民众为何欢呼?保险巨头CEO被枪杀,官帖下竟有3.5万份“哈哈”表情! 12.13 据每经,当地时间12月4日早间,美国纽约发生一起枪击事件。美国联合健康保险首席执行官Brian Thompson在纽约曼哈顿中城区希尔顿酒店外遭枪击身亡。12月9日,该枪杀案嫌疑人、26岁的Luigi Mangione在宾州被捕。CNN援引一位警官的话报道说,Mangione被捕时还持有一份谴责美国医疗保险行业的文件。根据警方初步调查,这是一起有针对性的袭击。 在Thompson枪击事件发生后的几个小时里,在社交媒体上,用户纷纷抱怨自己的医疗索赔被拒和对美国复杂的医疗保险行业的不满。据NBC新闻,在联合健康集团(联合健康保险的母公司)关于Thompson去世的Facebook官方帖文下,大多数人都用“笑”的表情符号回应。在大约4万份回复中,3.5万份使用了“哈哈”表情,2200份使用了“悲伤”表情。在Reddit上,枪击事件发生后一些最热门的帖子也都是在庆祝。 美国医疗保险的运营模式和服务质量一直面临着不少争议。非营利性健康政策研究组织KFF去年6月发布的一项调查显示,大多数投保的美国成年人在一年的时间内至少遇到过一次健康保险问题,包括索赔被拒绝。今年10月,美国参议院常设调查小组委员会的一份报告显示,美国的保险公司一直在使用AI工具拒绝医疗保险优势计划持有人的一些索赔要求。报告发现,联合健康保险对医疗保险优势计划(Medicare Advantage Plan)持有者的急性期后护理(出院后重返家庭所需的医疗护理)拒付率从2020年的10.9%上升到2022年的22.7%。
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格隆汇
2024-12-14
美股早訊丨本月美聯儲第三次降息不確定性增強,能源板塊或因需求預期縮減而承壓
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计将发布财报业绩。 公司简讯 台积电(
TSM.US
):据消息称,台积电将在2026年生产iPhone 18 Pro的A20 Pro处理器,并采用2纳米制程,晶片价格预计从当前的50美元上升至85美元,涨幅高达70%。这可能导致iPhone 18 Pro手机价格上涨。 英伟达(NVDA.US):据外媒报道,英伟达今年在中国招聘了数百名员工,专注于增强其自动驾驶技术的研究能力。据悉,英伟达在北京增加了约200名员工,并扩展了售后服务和网络软件开发团队。 Meta(META.US):根据华尔街日报报道,Meta Platforms向候任总统特朗普的就职基金捐赠了100万美元,以此加强与特朗普的关系。此前,特朗普曾威胁若Meta影响选举,将会采取报复措施。 重大事件及经济数据公布 今晚21:30,预计将公布美国上周初请失业金人数。 今晚21:30,预计将公布美国11月PPI月度环比增速。 编辑总结 美股在近期出现了强势反弹,特别是科技股表现突出。根据DailyFX24.com报道,尽管通胀数据和美联储降息预期存在一定的不确定性,但市场对未来的整体乐观情绪依然较为强劲。投资者应继续关注即将发布的经济数据和公司财报,同时密切关注OPEC对石油需求的下调预测,这可能对能源板块产生更大压力。 名词解释 消费者物价指数(CPI):用于衡量一篮子商品和服务的价格变化,通常用来反映通胀水平。 核心CPI: 剔除食品和能源价格后计算的消费者物价指数,反映的是更稳定的通胀水平。 OPEC: 石油输出国组织,旨在协调和统一成员国的石油政策。 MACD: 平滑异同移动平均线,用于衡量市场的趋势和动能。 来源:今日美股网
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今日美股网
2024-12-13
2024年全球半导体晶体管市场发展趋势分析
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facturing Company (
TSMC
)、NVIDIA、Intel、Broadcom、Qualcomm、Applied Materials、ASML、Advanced Micro Devices (AMD)、Analog Devices、Texas Instruments、STMicroelectronics、Infineon Technologies、NXP Semiconductors、Micron Technology 半导体晶体管报告主要研究产品类型包括:二极管、三极管、其他 半导体晶体管报告主要研究应用领域,主要包括:消费电子、工业电子、能源电力、其他 本文主要内容如下: 第1章:报告统计范围、产品细分及主要的下游市场,行业背景、发展历史、现状及趋势等 第2章:全球总体规模(产能、产量、销量、需求量、销售收入等数据,2019-2030年) 第3章:全球范围内半导体晶体管主要厂商竞争分析,主要包括半导体晶体管产能、销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析 第4章:全球半导体晶体管主要地区分析,包括销量、销售收入等 第5章:全球半导体晶体管主要厂商基本情况介绍,包括公司简介、半导体晶体管产品型号、销量、收入、价格及最新动态等 第6章:全球不同产品类型半导体晶体管销量、收入、价格及份额等 第7章:全球不同应用半导体晶体管销量、收入、价格及份额等 第8章:产业链、上下游分析、销售渠道分析等 第9章:行业动态、增长驱动因素、发展机遇、有利因素、不利及阻碍因素、行业政策等 第10章:报告结论 半导体晶体管报告目录主要内容展示: 1 半导体晶体管市场概述 1.1 产品定义及统计范围 1.2 按照不同产品类型,半导体晶体管主要可以分为如下几个类别 1.2.1 全球不同产品类型半导体晶体管销售额增长趋势2019 VS 2023 VS 2030 1.2.2 二极管 1.2.3 三极管 1.2.4 其他 1.3 从不同应用,半导体晶体管主要包括如下几个方面 1.3.1 全球不同应用半导体晶体管销售额增长趋势2019 VS 2023 VS 2030 1.3.2 消费电子 1.3.3 工业电子 1.3.4 能源电力 1.3.5 其他 1.4 半导体晶体管行业背景、发展历史、现状及趋势 1.4.1 半导体晶体管行业目前现状分析 1.4.2 半导体晶体管发展趋势 2 全球半导体晶体管总体规模分析 2.1 全球半导体晶体管供需现状及预测(2019-2030) 2.1.1 全球半导体晶体管产能、产量、产能利用率及发展趋势(2019-2030) 2.1.2 全球半导体晶体管产量、需求量及发展趋势(2019-2030) 2.2 全球主要地区半导体晶体管产量及发展趋势(2019-2030) 2.2.1 全球主要地区半导体晶体管产量(2019-2024) 2.2.2 全球主要地区半导体晶体管产量(2025-2030) 2.2.3 全球主要地区半导体晶体管产量市场份额(2019-2030) 2.3 中国半导体晶体管供需现状及预测(2019-2030) 2.3.1 中国半导体晶体管产能、产量、产能利用率及发展趋势(2019-2030) 2.3.2 中国半导体晶体管产量、市场需求量及发展趋势(2019-2030) 2.4 全球半导体晶体管销量及销售额 2.4.1 全球市场半导体晶体管销售额(2019-2030) 2.4.2 全球市场半导体晶体管销量(2019-2030) 2.4.3 全球市场半导体晶体管价格趋势(2019-2030) 3 全球与中国主要厂商市场份额分析 3.1 全球市场主要厂商半导体晶体管产能市场份额 3.2 全球市场主要厂商半导体晶体管销量(2019-2024) 3.2.1 全球市场主要厂商半导体晶体管销量(2019-2024) 3.2.2 全球市场主要厂商半导体晶体管销售收入(2019-2024) 3.2.3 全球市场主要厂商半导体晶体管销售价格(2019-2024) 3.2.4 2023年全球主要生产商半导体晶体管收入排名 3.3 中国市场主要厂商半导体晶体管销量(2019-2024) 3.3.1 中国市场主要厂商半导体晶体管销量(2019-2024) 3.3.2 中国市场主要厂商半导体晶体管销售收入(2019-2024) 3.3.3 2023年中国主要生产商半导体晶体管收入排名 3.3.4 中国市场主要厂商半导体晶体管销售价格(2019-2024) 3.4 全球主要厂商半导体晶体管总部及产地分布 3.5 全球主要厂商成立时间及半导体晶体管商业化日期 3.6 全球主要厂商半导体晶体管产品类型及应用 3.7 半导体晶体管行业集中度、竞争程度分析 3.7.1 半导体晶体管行业集中度分析:2023年全球Top 5生产商市场份额 3.7.2 全球半导体晶体管第一梯队、第二梯队和第三梯队生产商(品牌)及市场份额 3.8 新增投资及市场并购活动 4 全球半导体晶体管主要地区分析 4.1 全球主要地区半导体晶体管市场规模分析:2019 VS 2023 VS 2030 4.1.1 全球主要地区半导体晶体管销售收入及市场份额(2019-2024年) 4.1.2 全球主要地区半导体晶体管销售收入预测(2024-2030年) 4.2 全球主要地区半导体晶体管销量分析:2019 VS 2023 VS 2030 4.2.1 全球主要地区半导体晶体管销量及市场份额(2019-2024年) 4.2.2 全球主要地区半导体晶体管销量及市场份额预测(2025-2030) 4.3 北美市场半导体晶体管销量、收入及增长率(2019-2030) 4.4 欧洲市场半导体晶体管销量、收入及增长率(2019-2030) 4.5 中国市场半导体晶体管销量、收入及增长率(2019-2030) 4.6 日本市场半导体晶体管销量、收入及增长率(2019-2030) 4.7 东南亚市场半导体晶体管销量、收入及增长率(2019-2030) 4.8 印度市场半导体晶体管销量、收入及增长率(2019-2030) 5 全球主要生产商分析 5.1 吉林华微电子股份有限公司 5.1.1 吉林华微电子股份有限公司基本信息、半导体晶体管生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.1.2 吉林华微电子股份有限公司 半导体晶体管产品规格、参数及市场应用 5.1.3 吉林华微电子股份有限公司 半导体晶体管销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.1.4 吉林华微电子股份有限公司公司简介及主要业务 5.1.5 吉林华微电子股份有限公司企业最新动态 5.2 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (
TSMC
) 5.2.1 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (
TSMC
)基本信息、半导体晶体管生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.2.2 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (
TSMC
) 半导体晶体管产品规格、参数及市场应用 5.2.3 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (
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) 半导体晶体管销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.2.4 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (
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)公司简介及主要业务 5.2.5 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (
TSMC
)企业最新动态 5.3 NVIDIA 5.3.1 NVIDIA基本信息、半导体晶体管生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.3.2 NVIDIA 半导体晶体管产品规格、参数及市场应用 5.3.3 NVIDIA 半导体晶体管销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.3.4 NVIDIA公司简介及主要业务 5.3.5 NVIDIA企业最新动态 5.4 Intel 5.4.1 Intel基本信息、半导体晶体管生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.4.2 Intel 半导体晶体管产品规格、参数及市场应用 5.4.3 Intel 半导体晶体管销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.4.4 Intel公司简介及主要业务 5.4.5 Intel企业最新动态 5.5 Broadcom 5.5.1 Broadcom基本信息、半导体晶体管生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.5.2 Broadcom 半导体晶体管产品规格、参数及市场应用 5.5.3 Broadcom 半导体晶体管销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.5.4 Broadcom公司简介及主要业务 5.5.5 Broadcom企业最新动态 5.6 Qualcomm 5.6.1 Qualcomm基本信息、半导体晶体管生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.6.2 Qualcomm 半导体晶体管产品规格、参数及市场应用 5.6.3 Qualcomm 半导体晶体管销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.6.4 Qualcomm公司简介及主要业务 5.6.5 Qualcomm企业最新动态 5.7 Applied Materials 5.7.1 Applied Materials基本信息、半导体晶体管生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.7.2 Applied Materials 半导体晶体管产品规格、参数及市场应用 5.7.3 Applied Materials 半导体晶体管销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.7.4 Applied Materials公司简介及主要业务 5.7.5 Applied Materials企业最新动态 5.8 ASML 5.8.1 ASML基本信息、半导体晶体管生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.8.2 ASML 半导体晶体管产品规格、参数及市场应用 5.8.3 ASML 半导体晶体管销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.8.4 ASML公司简介及主要业务 5.8.5 ASML企业最新动态 5.9 Advanced Micro Devices (AMD) 5.9.1 Advanced Micro Devices (AMD)基本信息、半导体晶体管生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.9.2 Advanced Micro Devices (AMD) 半导体晶体管产品规格、参数及市场应用 5.9.3 Advanced Micro Devices (AMD) 半导体晶体管销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.9.4 Advanced Micro Devices (AMD)公司简介及主要业务 5.9.5 Advanced Micro Devices (AMD)企业最新动态 5.10 Analog Devices 5.10.1 Analog Devices基本信息、半导体晶体管生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.10.2 Analog Devices 半导体晶体管产品规格、参数及市场应用 5.10.3 Analog Devices 半导体晶体管销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.10.4 Analog Devices公司简介及主要业务 5.10.5 Analog Devices企业最新动态 5.11 Texas Instruments 5.11.1 Texas Instruments基本信息、半导体晶体管生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.11.2 Texas Instruments 半导体晶体管产品规格、参数及市场应用 5.11.3 Texas Instruments 半导体晶体管销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.11.4 Texas Instruments公司简介及主要业务 5.11.5 Texas Instruments企业最新动态 5.12 STMicroelectronics 5.12.1 STMicroelectronics基本信息、半导体晶体管生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.12.2 STMicroelectronics 半导体晶体管产品规格、参数及市场应用 5.12.3 STMicroelectronics 半导体晶体管销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.12.4 STMicroelectronics公司简介及主要业务 5.12.5 STMicroelectronics企业最新动态 5.13 Infineon Technologies 5.13.1 Infineon Technologies基本信息、半导体晶体管生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.13.2 Infineon Technologies 半导体晶体管产品规格、参数及市场应用 5.13.3 Infineon Technologies 半导体晶体管销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.13.4 Infineon Technologies公司简介及主要业务 5.13.5 Infineon Technologies企业最新动态 5.14 NXP Semiconductors 5.14.1 NXP Semiconductors基本信息、半导体晶体管生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.14.2 NXP Semiconductors 半导体晶体管产品规格、参数及市场应用 5.14.3 NXP Semiconductors 半导体晶体管销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.14.4 NXP Semiconductors公司简介及主要业务 5.14.5 NXP Semiconductors企业最新动态 5.15 Micron Technology 5.15.1 Micron Technology基本信息、半导体晶体管生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.15.2 Micron Technology 半导体晶体管产品规格、参数及市场应用 5.15.3 Micron Technology 半导体晶体管销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.15.4 Micron Technology公司简介及主要业务 5.15.5 Micron Technology企业最新动态 6 不同产品类型半导体晶体管分析 6.1 全球不同产品类型半导体晶体管销量(2019-2030) 6.1.1 全球不同产品类型半导体晶体管销量及市场份额(2019-2024) 6.1.2 全球不同产品类型半导体晶体管销量预测(2025-2030) 6.2 全球不同产品类型半导体晶体管收入(2019-2030) 6.2.1 全球不同产品类型半导体晶体管收入及市场份额(2019-2024) 6.2.2 全球不同产品类型半导体晶体管收入预测(2025-2030) 6.3 全球不同产品类型半导体晶体管价格走势(2019-2030) 7 不同应用半导体晶体管分析 7.1 全球不同应用半导体晶体管销量(2019-2030) 7.1.1 全球不同应用半导体晶体管销量及市场份额(2019-2024) 7.1.2 全球不同应用半导体晶体管销量预测(2025-2030) 7.2 全球不同应用半导体晶体管收入(2019-2030) 7.2.1 全球不同应用半导体晶体管收入及市场份额(2019-2024) 7.2.2 全球不同应用半导体晶体管收入预测(2025-2030) 7.3 全球不同应用半导体晶体管价格走势(2019-2030) 8 上游原料及下游市场分析 8.1 半导体晶体管产业链分析 8.2 半导体晶体管产业上游供应分析 8.2.1 上游原料供给状况 8.2.2 原料供应商及联系方式 8.3 半导体晶体管下游典型客户 8.4 半导体晶体管销售渠道分析 9 行业发展机遇和风险分析 9.1 半导体晶体管行业发展机遇及主要驱动因素 9.2 半导体晶体管行业发展面临的风险 9.3 半导体晶体管行业政策分析 9.4 半导体晶体管中国企业SWOT分析 10 研究成果及结论 11 附录 11.1 研究方法 11.2 数据来源 11.2.1 二手信息来源 11.2.2 一手信息来源 11.3 数据交互验证 11.4 免责声明
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QY调研所
2024-12-12
中美贸易战进展!彭博社:华为新款Mate 70芯片研发停滞 技术落后台积电5年
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华为在技术方面仍落后行业领先者台积电(
TSMC
)约5年,后者于2018年首次推出7奈米芯片,2019年发布第二代产品。 根据TechInsights研究人员对该设备的拆解,华为新推出的Mate 70 Pro Plus手机采用的处理器采用,与去年Mate 60 Pro采用相同的7奈米技术制造。这款名为麒麟9020的芯片由华为设计,并再次由上海中芯国际(SMIC)制造有限公司生产。#中美关系# (来源:Bloomberg) 有报道称,华为最早将于今年推出更先进的5奈米技术,这引发了美国方面的担忧,担心华为遏制中国科技产业的尝试正在失败,华为本身并未披露其芯片技术的细节。 TechInsights在对该设备的分析中表示:“尽管早期传言称该机将搭载采用5奈米工艺制造的麒麟9100芯片组,但Mate 70 Pro+搭载的却是中芯国际采用7奈米工艺节点制造的麒麟9020。” 这意味着华为在技术方面仍落后行业领先者台积电约5年,台积电于2018年首次推出7奈米芯片,并于2019年发布了该产品的第二代产品。 一年前,华为发布Mate 60 Pro,震惊了科技行业。这款手机所采用的半导体比美国官员认为的在严格的出口管制下可能实现的半导体先进得多。华为的声明发布之际,美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)访问了中国,雷蒙多是美国技术贸易限制的执行负责人。 然而,华为在进一步突破方面的努力遇到了挑战。据彭博新闻社11月报道,这家总部位于深圳的公司至少要到2026年才能突破7奈米技术,因为它正在为智能手机和人工智能(AI)寻找更强大的硅片。 芯片制造合作伙伴中芯国际被禁止从ASML Holding NV购买最先进的芯片制造机器,其现有技术的良率和可靠性问题令人堪忧,这给转向更先进的生产节点的前景蒙上了阴影。 华为在Mate 70 Pro手机上取得了一些进展。在拆解过程中,TechInsights发现该处理器虽然采用相同的中芯国际7奈米+2工艺技术制造,但电路布局有所改进,旨在提高性能和效率。该芯片的芯片也比去年的型号大15%。不过,TechInsights表示,华为目前的芯片技术不如台积电5年前推出的芯片技术,当时台积电首次使用ASML的极紫外(EUV)生产技术。 TechInsights电路分析师Alexandra Noguera表示:“与2019年台积电7奈米EUV处理器设计相比,它的速度更慢、功耗更高、良率更低。不过,重新设计和学习将使这款芯片的性能优于去年的芯片。” 华为和中芯国际被视为中国先进本土芯片制造的最大希望,但明年台积电和三星电子开始大规模生产2奈米芯片时,这两家公司似乎可能会进一步落后。最先进的芯片用于苹果公司的iPhone和英伟达公司的AI芯片。 对于智能手机任务,华为的半导体已经证明自己绰绰有余。 去年的Mate 60以其流畅的性能令消费者感到惊讶,并使华为重新成为中国高端市场的有力竞争者。该公司在相机技术方面拥有丰富的专业知识,并正在推出其下一代操作系统HarmonyOS Next,该系统不使用Alphabet Inc.的任何谷歌或安卓软件。 在AI加速器领域,对更先进芯片制造的需求更为迫切,华为的目标是与英伟达竞争,成为中国软件开发商的计算能力提供商。由于英伟达目前每年都会更新芯片技术,其产品与中国替代产品之间的性能差距可能会越来越大。
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圈内人
2024-12-12
24小时环球政经要闻全览 | 12月12日
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,预计2026年量产,计划使用台积电(
TSMC
)先进的N3P制程。苹果与其他大型科技公司合作开发AI芯片,表明苹果有意减少对AI龙头厂商英伟达(Nvidia)的依赖,避免业务长期受到市场供应短缺和售价昂贵的影响。 硬刚OpenAI!谷歌推出Gemini 2.0 谷歌周三推出下一代重要人工智能模型Gemini 2.0 Flash,可以原生生成图像和音频,同时支持文本生成。2.0 Flash还可以使用第三方应用程序和服务,使其能够访问谷歌搜索、执行代码等功能。 从周三起,2.0 Flash的实验版本将通过Gemini API和谷歌的AI开发平台(AI Studio和Vertex AI)提供。然而,音频和图像生成功能仅对“早期接入合作伙伴”开放,并计划在明年1月全面推出。未来几个月内,谷歌表示将推出2.0 Flash的不同版本,用于Android Studio、Chrome DevTools、Firebase、Gemini Code Assist等产品。 微软认购通用汽车Cruise中的8亿元股份 据彭博,在通用汽车公司表示将关闭其自动驾驶出租车计划后,微软计划收取8亿美元的费用。微软于2021年1月宣布对 Cruise 进行少数股权投资,这是对这家自动驾驶汽车初创公司 20 亿美元投资的一部分,该公司由通用汽车持有多数股权。通用汽车本周表示,它将不再为该运营提供资金,理由是开发技术和建立车队的成本很高。
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格隆汇
2024-12-12
隔夜美股全复盘(12.12) | CPI全面符合预期,特斯拉创新高,马斯克成全球首位身家破4k亿美元的富豪
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,预计2026年量产,计划使用台积电(
TSMC
)先进的N3P制程。苹果与其他大型科技公司合作开发AI芯片,表明苹果有意减少对AI龙头厂商英伟达的依赖,避免业务长期受到市场供应短缺和售价昂贵的影响。 3、美媒:苹果推出了与ChatGPT融合的Siri 12.11 据CNBC,苹果周三发布了iPhone、iPad和Mac软件的更新,其中包括期待已久的融合ChatGPT的Siri。当用户向Siri提出复杂的问题时,ChatGPT集成就会触发。当Siri被问及一个苹果软件认为更适合ChatGPT的问题时,它会要求用户允许访问OpenAI服务。苹果表示,该功能内置了隐私保护功能,OpenAI不会存储用户请求。集成使用的是OpenAI的GPT - 4o模型。据悉,苹果用户不需要OpenAI帐户就可以使用ChatGPT集成,但用户可以通过苹果付费购买ChatGPT的升级版本。此外,用户也可以通过一些文本菜单访问ChatGPT。 4、特朗普计划废除一项政策 “敏感地点”可逮捕非法移民 12.12 当地时间12月11日,美国当选总统特朗普计划废除一项限制美国移民及海关执法局在“敏感地点”或附近逮捕移民的政策,例如在礼拜堂、学校和医院内,或在葬礼、婚礼和公开示威等活动上。有消息人士表示,美国当选总统特朗普计划在就职第一天就废除这项政策。报道称,此举旨在提高美国移民及海关执法局在全美范围内逮捕移民的权力和速度。据悉,这项政策始于2011年,禁止了移民和海关执法局特工在未经主管批准的情况下在敏感地点逮捕移民。 5、硅谷公司在旧金山街头投放争议性广告:“停止雇佣人类” 12.11 近日,一家名为Artisan的AI初创公司在硅谷中心地带旧金山投放了大量广告,其广告语简单粗暴 ——“停止雇佣人类”,引发广泛争议。 据了解,Artisan是一家由创业加速器Y Combinator支持的公司,主要销售客户服务和销售工作流程软件,该公司将自己的软件产品称为“AI员工”或“Artisan”。 这些遍布全城的广告牌上写着诸如“Artisan不会抱怨工作生活平衡”、“Artisan的 Zoom摄像头永远不会‘今天坏了’”和“雇佣Artisan,而不是人类”等口号,宣扬“AI 员工时代已经到来”。 OpenAI发布ChatGPT内置工具Canvas 12.11 OpenAI开启了第四天技术直播,发布了最新功能Canvas。据介绍,Canvas直接内置在ChatGPT中,提供了一个单独的窗口,主要用于编程、写作任务,会提供意见、审核和执行具体的功能,可以提供更细致的服务。简单来说,Canvas相当于一个内置Agent来帮助、指导ChatGPT进行更好的内容生成和修改,并且是自动触发的。 04 今日前瞻 今日重点关注的财经数据 (1)21:30 美国至12月7日当周初请失业金人数 (2)21:30 美国11月PPI
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格隆汇
2024-12-12
美国股市下跌,投资者关注11月CPI报告,预期通胀数据将为美联储降息提供依据
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动态 在芯片行业,台湾半导体制造公司(
TSMC
)的11月收入同比增长34%,显示出AI需求持续,但与上月数据相比有所下降。同时,苹果(AAPL)和英伟达(NVDA)的供应商股价下跌约3%。 编辑观点 目前市场的波动性主要源自投资者对于即将发布的通胀数据和美联储政策方向的高度关注。尤其是核心CPI的数据表现,将可能决定美联储在年底前是否进一步降息。尽管股市整体下跌,但部分个股,如谷歌、沃尔格林等,仍显示出较为强劲的市场表现,表明在特定行业中仍然有投资机会。 名词解释 道琼斯工业平均指数(DJI): 由30家大型上市公司组成的股指,代表美国股市的表现。 标准普尔500指数(S&P 500): 由500家大公司组成,广泛反映了美国股市的表现。 纳斯达克综合指数(Nasdaq): 主要由科技公司组成的股指,反映科技行业的整体表现。 消费者价格指数(CPI): 衡量一篮子商品和服务价格变化的指标,用于评估通胀水平。 核心CPI: 除去食品和能源价格波动后的CPI,反映通胀的长期趋势。 今年相关大事件 2024年12月10日:美国小企业乐观情绪指数飙升至101.7,为1980年以来的最大月度涨幅,反映出特朗普当选后的政策变动。 2024年12月9日:美联储官员讨论降息进程,预计在12月进行25个基点的降息。 2024年11月:美国消费者价格指数(CPI)数据公布,显示通胀持续缓解,为美联储利率决策提供依据。 来源:今日美股网
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今日美股网
2024-12-12
CEO离任,领导人“真空状态”?标普下调评级,英特尔怎么了?
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今面临着来自业界的质疑和挑战。台积电(
TSMC
)创始人张忠谋公开表示,英特尔最不应该做的就是芯片代工,他认为如果英特尔专注于AI领域,情况会好得多。目前,英特尔董事会正在积极寻找新的首席执行官。 AI领域竞争加剧 在人工智能领域,英特尔面临着更为严峻的挑战。与老对手NVIDIA和AMD相比,英特尔在AI市场的表现相对落后。NVIDIA凭借其图形处理器(GPU)在AI训练和推理方面的优势,已经成为AI芯片市场的领导者。AMD也通过收购赛灵思(Xilinx)等举措,不断强化其在AI领域的竞争力。 相比之下,英特尔在AI市场的布局相对滞后。尽管公司在近年来加大了对AI技术的投入,包括收购Habana Labs等AI芯片公司,但市场份额仍然落后于主要竞争对手。业界普遍认为,即便英特尔现在全力投入AI领域,要在短期内赶上竞争对手也面临巨大挑战。 在这场AI芯片竞赛中,曾经的"三巨头"格局已经发生了显著变化。英特尔作为传统的x86架构霸主,正面临着在新技术浪潮中重新定位的压力。如何在保持传统优势的同时,快速适应AI时代的需求,将是英特尔新任领导层面临的首要挑战。
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金融界
2024-12-11
【今日市场前瞻】山寨币暴跌20%!美元指数3连涨
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斯拉(TSLA)涨0.63%,台积电(
TSM
)跌1.32%。甲骨文(ORCL)盘前跌超8%,公司业绩指引低于预期。 2. 澳洲央行维持利率不变,澳元汇率下跌 澳洲央行宣布继续维持现金利率4.35%不变,符合市场预期。尽管在通胀风险担忧下全年保持按兵不动,但本次会议软化了鹰派立场。 会后澳元汇率快速跳水,截至发稿,澳元兑美元(AUD/USD)跌0.62%,报0.6396。 3. 比特币跳水,54万人惨遭爆仓! 今天比特币价格一度大跌5%,从10万美元高点跌至9.5万美元,引发山寨币纷纷暴跌20%以上,导致5倍以上的逐仓合约被爆仓。 过去24小时超54万人的仓位被击穿,总金额高达16亿美元。与以往的爆仓不同,这次主要爆仓的品种不是BTC,而是山寨币。 4. 中东停火传来新消息,金价自日内高点回落 据多名知情人士透露,拜登政府努力在川普普明年1月20日宣誓就职之前达成停火和人质协议,以停止以色列和哈马斯之间在加沙的战争。 此外,美元走强也令金价承压。截至发稿,金价自日内高点回落逾12美元,现交投在2663美元/盎司附近。 5. 美元指数3连涨,日元汇率逼近152 今日美元指数连续第三日上涨,截至发稿涨0.21%,报106.40。日元汇率一度逼近152,截至发稿美元/日元(USD/JPY)报151.52%。 市场对日本央行升息的押注有所减弱。此外,尽管预期美联储降息,但鹰派前景押注升高。 原文链接
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投资慧眼
2024-12-10
重大消息曝光!苹果芯片突传2025年亮相 台积电代工、破除高通市场垄断
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one SE手机亮相。该芯片由台积电(
TSMC
)代工,将破除高通(Qualcomm)市场垄断。 数据机是所有手机的关键部件,它使设备能够连接到手机信号塔,以便拨打电话和连接互联网。苹果推出的第一代数据机芯片之后,还将推出越来越先进的后续产品。据知情人士透露,该公司的目标是在2027年最终超越高通的技术。由于该项目属于机密,知情人士不愿透露姓名。 (来源:Bloomberg) 苹果的数据机芯片已经酝酿了很长时间,当该公司着手制造这款芯片时,它原本希望最早在2021年将其推向市场。为了启动这项工作,该公司投资了数十亿美元在世界各地建立测试和工程实验室。它还斥资约10亿美元收购了英特尔公司的数据机芯片部门,并斥资数百万美元从其他公司聘请工程师。 多年来,苹果遭遇了一次又一次的挫折。早期的原型机体积过大、运行温度过高、能效不够。在与高通的专利费官司中,苹果败诉,而苹果内部也有人担心,苹果开发调数据机芯片只是为了报复高通。 但知情人士称,在调整开发实践、重组管理层并从高通公司聘请了数十名新工程师后,苹果现在有信心其数据机芯片计划将取得成功。这对该公司由高级副总裁约翰尼·斯鲁吉(Johny Srouji)领导的硬件技术团队来说将是一次重大胜利。 高通一直在为苹果放弃其数据机芯片做准备,但根据彭博社汇编的数据,该公司仍有超过20%的收入来自苹果。 另一家面临被苹果数据机芯片业务取代风险的零部件供应商Qorvo Inc.股价在上周末收盘前下挫,随后有所回升。 几个月后的新版iPhone SE上市时,它将拥有许多重大新功能,包括Apple Intelligence和已在更高端机型中使用的全面屏设计。但消费者还看不到它最令人印象深刻的突破:代号为Sinope的数据机芯片。 目前,这款数据机芯片不会用于苹果的高端产品。它将于明年晚些时候出现在代号为D23的新款中端iPhone上,这款手机的设计比目前的机型要薄得多。这款芯片也将最早在2025年开始在苹果的低端iPad上推出。 为了准备推出iPhone SE,总部位于加利福尼亚州库比蒂诺的苹果公司一直在秘密测试新数据机芯片,测试对象是全球员工部署的数百台设备。该公司还与世界各地的运营商合作伙伴一起进行质量保证测试。 该公司决定从低端产品开始,部分原因是数据机芯片是一种风险很高的产品:如果数据机芯片不能正常工作,客户将遭遇掉线和错过通知的情况。苹果最高端、售价超过1000美元的iPhone几乎不能容忍这种情况。 此外,Sinope并不像总部位于圣地亚哥的高通公司的最新数据机芯片那样先进,这意味着第一款苹果数据机芯片比目前iPhone 16 Pro中的组件要低级。 与当今高端的高通部件不同,Sinope数据机芯片不支持mmWave,这是Verizon Wireless和其他运营商(主要在大城市)使用的一种5G技术,理论上可以处理高达每秒10千万亿位的下载速度。相反,苹果部件将依赖于Sub-6标准,这是当前iPhone SE使用的一种更流行的技术。 首款苹果数据机芯片也将仅支持四载波聚合,该技术可同时整合来自多家无线供应商的频段,以提高网络容量和速度。高通的数据机芯片可同时支持六家或更多运营商。 知情人士称,在实验室测试中,第一款苹果数据机芯片的下载速度上限约为每秒4千万亿位,低于非毫米波高通数据机芯片提供的最高速度。这两种数据机的实际速度通常要低得多,这意味着客户在日常使用中可能不会注意到差异。 无论如何,苹果首款数据机芯片具有其他几项优势,该公司认为这些优势将使其在消费者中占据优势。首先,它将与苹果设计的主处理器紧密集成,以减少功耗,更高效地扫描蜂窝服务,并更好地支持设备上连接卫星网络的功能。 知情人士称,苹果数据机芯片还将能够提供相对于SAR限制的更好性能,因为它将通过主处理器进行智能管理。SAR,即特定吸收率,是衡量人体吸收的无线电频率的指标,美国联邦通信委员会等政府机构负责规定可接受的水平。 苹果还计划支持DSDS,即双卡双待。当用户在设备上使用两个电话号码时,该功能允许在两张SIM卡上进行数据连接。 新款数据机芯片将由台湾半导体制造股份有限公司生产,该公司是iPhone、iPad、Mac和其他苹果设备内部主处理器的制造商。 为了开发数据机芯片,苹果迅速扩大了在圣地亚哥和南加州其他地区的办公空间,希望从高通挖走人才。参与数据机芯片开发的高管认为,2019年从英特尔获得的一些资源和人才不足,而从高通挖来人才帮助苹果克服了早期的挫折。 数据机芯片的部分开发工作也在库比蒂诺和慕尼黑的办公室进行。该芯片将与另一个新的苹果组件配合使用:名为Carpo的射频前端系统(RFFE),可帮助设备连接到蜂窝网络。 这部分业务也将抢走高通的业务,最终也可能影响Qorvo。目前,苹果使用Skyworks Solutions Inc.和Broadcom Inc.的所谓RF滤波器,这种合作关系将继续下去。苹果和Broadcom于2023年延长了供应协议。 2026年,苹果希望通过其第二代数据机芯片更接近高通的能力,该数据机芯片将开始出现在高端产品中。这款名为Ganymede的芯片预计将于当年进入iPhone 18系列,并于2027年进入高端iPad。 最大的区别是,Ganymede将通过增加对mmWave的支持、每秒6 Gigabit的下载速度、使用Sub-6时的六载波聚合以及使用mmWave时的八载波聚合来赶上当前的高通数据机芯片。 2027年,苹果计划推出代号为“普罗米修斯”的第三款数据机芯片。该公司希望到那时,该部件的性能和人工智能(AI)功能能够超越高通。它还将支持下一代卫星网络。
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颜辞
2024-12-10
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