用领域进行布局。公司研发团队已完成C、X、Ku、K、Ka、W等波段以及超宽带多通道、多波束、低功耗、多功能模拟波束赋形系列化产品,并完成相配套的系列化射频前端套片开发,形成了覆盖多种应用场景完备的高集成度、低成本核心解决方案。公司将进一步提高产品的竞争力并为下游客户提升产品性能助力。 6、请介绍一下公司产品技术特点? 答:作为国内从事相控阵T/R芯片研制的主要企业,公司产品涵盖整个固态微波产品链,主要产品分为功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、收发前端芯片、幅相控制芯片和无源类芯片五类,具体产品包括GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs收发前端芯片、收发多功能放大器芯片、幅相多功能芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、功分器芯片、限幅器芯片等。 公司产品的工艺制程属于成熟制程范围,能够提供各典型频段的微波毫米波模拟相控阵系统芯片解决方案。通过高精度测试及模型修正、可靠性提升及试验验证等技术手段,公司所研制的芯片具有高性能、高集成度、高可靠性、低成本及高易用性等特点。 7、SIP封装、微系统封装的发展会对公司产品产生影响吗? 答:公司主营产品相控阵T/R套片作为射频前端芯片,在相控阵体制的雷达、天线等装备中是核心元器件之一,具有重要作用。SIP、微系统等属于公司下游用户的一种封装形式。 8、公司一直在拓展产品应用领域,今年在机载领域有所起量,进展情况如何? 答:公司前期布局了各领域多个项目。自今年起机载领域项目进展可观,套片已经用户系统验证并已开始在多个型号装备中陆续进入量产阶段,下游用户有着持续量产需求,机载领域T/R芯片产品已成为公司主要营收部分之一。目前公司已在积极备货积极生产交付中。公司将继续拓展下游应用领域,扩大产品在多领域的市场份额。lg...