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半导体概念股多数收涨,超微电脑涨超4.3%,英伟达涨超3.7%,
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涨约3%
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达涨3.71%,超微电脑涨4.33%,
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ADR涨超2.7%,思佳讯和英特尔涨约1.8%,AMD涨超1.3%,阿斯麦ADR和意法半导体ADR涨约1.1%,苹果涨0.5%,美光科技则收跌约0.2%,Azenta跌超1.1%,Knowles跌超1.5%,Arm控股跌超1.9%,Meta跌超10.5%。
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金融界
04-26 05:39
美股盘前要点 | Meta次季营收指引逊预期 美光获136亿美元政府拨款和贷款
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2%至997万辆,均创新高。 20.
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首度发布A16新型芯片制造技术,预计2026年量产。 21. 日产与百度签署谅解备忘录,共同开展人工智能和智能汽车研究。 22. 小鹏汇天“陆地航母”分体式飞行汽车将于Q4开启预售,全新品牌MONA将于6月正式推出。 23. 丰田汽车推出两款面向中国市场的纯电新车型,将于一年内正式发售。 24. 高盛和美国银行的股东周三分别投票反对拆分银行首席执行官和董事长职位的提议。
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格隆汇
04-25 20:46
美股盘前要点 | Meta次季营收指引逊预期 美光获136亿美元政府拨款和贷款
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.2%至997万辆,均创新高。20.
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首度发布A16新型芯片制造技术,预计2026年量产。21. 日产与百度签署谅解备忘录,共同开展人工智能和智能汽车研究。22. 小鹏汇天“陆地航母”分体式飞行汽车将于Q4开启预售,全新品牌MONA将于6月正式推出。23. 丰田汽车推出两款面向中国市场的纯电新车型,将于一年内正式发售。24. 高盛和美国银行的股东周三分别投票反对拆分银行首席执行官和董事长职位的提议。
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格隆汇
04-25 20:43
芯片需求大爆炸!SK海力士Q1业绩“炸裂”,还要豪掷150亿美元建厂
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究中心。 与此同时,SK海力士还准备和
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合作,打造高带宽存储器4芯片和下一代封装技术。HBM4芯片预计将于2026年开始量产。 在财报电话会议上,首席财务官金宇炫说,凭借由HBM领导的人工智能存储领域业界最佳技术,SK海力士已经进入了一个明确的复苏阶段。 “我们将通过在正确的时间提供业内表现最佳的产品并维持盈利至上的承诺,继续努力改善我们的财务业绩。”
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格隆汇
04-25 16:08
美元飙升几乎摧毁全球股市,但这一群体是例外……
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企业在亚洲。近三分之二的营收来自美国的
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今年第一季度实现一年来的首次利润增长,尽管该公司下调未来扩张预期。今年以来,
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股价上涨32%,而台湾基准指数仅上涨12%。 摩根士丹利表示,鉴于日本和台湾地区股市在海外收入中所占比例相对较高,它们都可能受益于美元走强。包括新加坡策略师Daniel Blake在内的策略师本月在一份客户报告中写道,包括丰田汽车、三菱UFJ金融集团和Inpex Corp.在内的许多日本股票与美元兑日元汇率的关联度都在0.8以上。 出口商将受益于美元走强,以及它们对美国经济弹性的敞口。包括Timothy Moe在内的高盛分析师本周在一份报告中写道,台湾地区和韩国股市对美国经济活动具有“强烈的积极敏感性”。 据彭博行业研究称,欧洲制药和奢侈品公司将从美元升值中受益,因为它们是与美元走强相关性最高的行业之一。 丹麦减肥药制造商诺和诺德“优势突出,因为其生产集中在欧洲,但其最大的销售市场是美国,”彭博行业研究驻巴黎的高级股票策略师Laurent Douillet表示。 可能的赢家 Liberum Capital驻伦敦的策略师Joachim Klement和Susana Cruz在一份报告中写道,美元升值和市场避险情绪的增强,可能会导致在欧洲以外盈利的公司表现更出色,就像2019年、2020年和2022年的情况一样。 根据Liberum的分析,Ashtead Group Plc和Rentokil Initial Plc等英国工业公司以及荷兰生物技术公司ArgenX SE都至少有70%的收入来自美国,它们可能是主要的受益者之一。 虽然美元走强将有利于出口商,但可能会损害几乎所有人的利益。 根据景顺资产管理公司的回归分析,美元指数每上涨1%,摩根士丹利资本国际(MSCI)除美国外所有国家股票指数的月回报率就会下跌0.2%。 “一般而言,我预计美元走强时资金会流出,”新加坡景顺资产策略师David Chao表示。他说,基本资源、非必需消费品和金融等周期性行业都可能表现不佳。
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风起
04-25 13:50
会员
大行评级|中银国际:上调ASMPT目标价至116.2港元 维持“买入”评级
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性需求,尽管近期一些企业包括ASML和
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等指出全球半导体资本支出恢复仍不明显,使得持有半导体设备股的风险回报有所下降。 尽管如此,该行认为GPT-5、SORA和Llama-3等技术的陆续推出将保持着业界对生成式AI的害怕错过心理,因此今年先进封装设备股仍将是投资热门。该行基于2025年预期每股盈利23倍,将ASMPT的目标价从109.5港元上调至116.2港元,维持“买入”评级。
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格隆汇
04-25 13:45
台股收跌1.36%
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跌幅1.36%,报19857.42点。
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(2330.TW)收跌2.04%报767元新台币。
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金融界
04-25 13:44
特斯拉狂飙、Meta盘后猛跌,价投不存在了?
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亿美元。虽然表面看差得不多,但阿斯麦和
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的前车之鉴放大的市场的脆弱性,因此Meta盘后吃了个大逼斗,下游应用可能不及预期,带崩了同属AI应用板块的亚马逊,以及上游算力的英伟达。 对于这两家的股价分化,我的建议是,小札下次别跟马斯克打擂台了,花钱跟老马斯克吃个午餐,好好学习一下怎么讲故事吧。 这再度提醒了我们,盲目单押某家公司的风险在近期财报季放大明显,业绩差的如果有积极业绩指引会涨,业绩好的如果给了差的业绩指引也会跌。如果要把握科技股的中长期行情,选择纳指相关的基金可能是更加安全的方式,比如纳斯达克100ETF(159659)目前额度充足、费率较低,是逢跌布局纳指的不错工具。 来源:A股小挖基 以上内容与数据,与界面有连云频道立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。
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有连云
04-25 12:44
AI算力达45TOPS!4nm PC芯片,高通骁龙X系列又添新成员
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具体规格上,骁龙X Plus同样采用
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的4nm工艺,对于传统PC领域来说堪称降维打击。 性能方面,和苹果M3处理器相比,骁龙X Plus的CPU性能能够领先10%。在Geekbench多线程测试中,和英特尔酷睿Ultra 7 155H相比,骁龙X Plus在达到相同峰值性能时,功耗能比其低54%。 最重要的是,骁龙X Plus依然维持了高达45TOPS算力的NPU,这是目前PC行业全球最强的性能,可以在生产力、外围功能方面提供强大的支撑。 另外得一提的是,骁龙X Plus未来还将支持Snapdragon Seamless,让PC与搭载高通芯片的手机、PC、XR终端、可穿戴设备和音频设备等进行无缝连接,获得与苹果生态一样的互联体验。 综合来看,骁龙X Plus芯片与12核的骁龙X Elite,骁龙X Plus芯片的核心数量下降至10个,其他参数基本一致。显然和骁龙X Elite相比,骁龙X Plus的产品定位更加下沉,提供产品层面上的差异化。 综合媒体消息,Elite和Plus系列各有4款芯片,而此番高通拿出来的媒体猜测大概率是Plus系列中规格最高的一款。 被曝基准测试作弊 今日美国技术网站SemiAccurate.com揭露,高通在对外公布的基准测试数据上可能并不坦诚。 该网站声称,从多家OEM厂商(原始设备制造商)及高通内部消息人士处获得的信息,均支持了作弊的指控。目前高通尚未对此做出回应,但这一指控无疑给高通的新品发布蒙上了一层阴影。以下是对这一事件的详细描述: 性能复现问题:OEM厂商反映无法达到高通公布的X Elite处理器性能数据,实际测试结果远低于宣称值。 Snapdragon Summit上的争议:在峰会上,高通展示的X Elite处理器基准测试数据被指实际表现不佳,高通归咎于软件非最终版,但未公开具体测试设置。 疑似数据操纵:由于OEM厂商普遍难以接近高通的数据,SemiAccurate推测高通可能存在不当行为,并指出高通可能向媒体和合作伙伴展示了篡改的数据。 承诺未兑现:高通曾承诺在芯片发布前提供深入的技术解答和技术简报,并允许独立基准测试,但这些承诺至今未实现。 技术信息不充分:高通在发布会上提供的数据缺乏深度技术分析,实质性技术细节不足。 目前高通尚未对此做出回应,但这一指控无疑给高通的新品发布蒙上了一层阴影。 AI PC引领2024年PC市场变革 2024 年可谓是AI PC元年,PC 市场将经历一场变革性转变,由于 AI 技术的进步,将推动 PC 进入到一个新的时代,根据摩根士丹利的预测,2024 年将有 40%的笔记本电脑需要更换,预计到 2025 年将上升至 65%。 实际数据来看,根据 Counterpoint Research ,经过连续八个季度的因需求放缓和库存调整而下滑后,全球 PC 出货量在 2024 年第一季度同比增长了约 3%,这一增长是由于去年同期有着相对较低的出货量基础。该机构预计2024 年接下来的几个季度将出现环比出货量增长,全年将实现 3% 的同比增长,这主要得益于 AI PC 的强劲势头、不同细分市场出货量的恢复以及新的换机周期的到来。 业内专家表示,AI PC市场的兴起,将为消费者带来全新的体验,并催生一个全新的终端生态格局。在这个过程中,AI算力提供商将由原来的通用计算架构,升级成包含CPU、GPU、NPU的人工智能计算混合架构。 随着生成式AI技术的不断发展,AI PC将成为未来个人电脑的重要发展方向。而高通、英特尔、AMD等芯片巨头的竞争与合作,将推动AI PC市场的快速发展和创新。
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格隆汇
04-25 10:28
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披露硅光子整合新进展
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据报道,
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披露硅光子整合新进展,公司表示,正在研发紧凑型通用光子引擎(COUPE)技术,以支持AI热潮带来的数据传输爆炸性成长。
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预计于2025年完成支持小型插拔式连接器的COUPE验证,接着于2026年整合CoWoS封装成为共同封装光学元件,将光连结直接导入封装中。
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金融界
04-25 09:45
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