事关国产算力芯片，重磅发声！与苹果合作？国产存储龙头回应！全球首款韬定律芯片发布，科创芯片ETF汇添富(588750)连续2日吸金超8700万元lg...

政策端与企业端携手奋进，国产芯片迎来黄金发展期，科创芯片ETF汇添富（588750）近期备受资金关注，已连续2日吸金超8700万元，近5日有4日吸金合计超1.1亿元！

政策消息面上，据报道，9月7日，工信部印发五年信息通信行业发展规划。《规划》提到，提升算力设施发展水平。加快全国一体化算力网建设，构建“枢纽-区域-边缘”多层次算力设施体系，有序部署万卡、十万卡及以上智算集群，面向场景按需部署推理算力设施，加大力度适配国产算力芯片。

行业消息面上，韬定律正式落地！国产科技龙头7日在广州发布Mate XT 2三折叠手机，搭载其最新的芯片，这是全球首款落地“韬定律”、采用逻辑折叠技术的旗舰芯片，实现芯片性能的跨越式提升。据了解，该新在单芯片内将逻辑单元分层排布，如同从平层升级为复式，内部增设垂直互联通道，好似加装“电梯”，信号传输路径更短、时延更低、性能更好。

存储方面，国产存储龙头回应“与苹果合作”，公司表示，公司以开放的态度与全球优质客户探讨合作机会，公司产品在性能、质量和供应稳定性方面已具备与国际主流厂商竞争的能力。此外，公司提到下半年全球DRAM产品供给仍然紧缺；上半年合同负债规模下降系二季度订单集中交付并结转收入所致；仍处于关键投入期，将适时启动分红方案论证。

【技术端：韬定律芯片落地，对国产芯片产业链有何影响？】

9月4日，国产科技龙头再次发布韬定律相关论文，提到热量是韬定律最棘手的隐忧，而其芯片实测结果，颠覆了这一质疑：

数据显示，其芯片晶体管密度从约每平方毫米1.55亿提升到2.38亿个，跃升55%。在同等性能的测试条件下，对比前代平面架构芯片，期的NPU功耗下降66%，GPU功耗下降58%，CPU性能大核功耗下降41%，在晶体管数量暴涨的同时，完成同等工作的芯片工作温度更低。

论文解释了反常识的核心原因：芯片绝大部分能耗，并非消耗在晶体管本身的计算运算上，而是消耗在金属走线的数据搬运，如同上班族通勤的能量消耗远大于工位办公。逻辑折叠大幅缩短信号走线长度，直接削减占据功耗大头的互连电容开销。走线缩短带来电容层面的功耗缩减，同时走线变短后，电路可以进一步降低工作电压；动态功耗与电压平方成正比，由此带来幅度更大的功耗收益。

国金证券认为，韬定律芯片从平面集成走向立体集成，工艺步骤、互连数量和制造复杂度同步提升，对半导体设备是积极利好，半导体设备板块近期股价连续回撤，产业逻辑没有发生变化。国内晶圆厂扩产加速、先进芯片工艺升级、存储芯片扩产加速、国产设备份额提升继续兑现。

前道设备受益于国内存储、先进逻辑扩产，韬定律有望加速下游扩产节奏，刻蚀、薄膜沉积、涂胶显影及键合设备等需求全面增加。后道测试是韬定律更直接的增量方向。芯片堆叠层数和互连数量增加，测试复杂度、测试时长及良率管理要求同步提升，芯片CoT倍数级提升，带动ATE、分选机、探针台、SLT和老化设备需求量增长。（来源于20260906《“韬定律”与业绩斜率：AI PCB及半导体设备迎来布局良机》）

【产业端：国产替代仍处于加速阶段】

国信证券指出，半导体设备的头部企业通过极高的技术壁垒与市场份额，构建了稳固的竞争护城河，呈现多寡头垄断格局，不同环节由不同企业主导。

在前道制程中，各环节国产化水平呈现明显分化。去胶已基本实现自主可控，刻蚀、清洗国产化率已提升至50%以上，CMP、热处理亦达到30%-40%；相比之下，薄膜沉积、离子注入、量测检测、涂胶显影及光刻等环节国产化率仍较低，其中光刻设备国产化率不足1%。国产厂商已在优势环节实现规模替代，而低国产化环节仍是未来国产替代的重点突破方向。

在后道封装中，设备品类较多，国产替代仍处于加速阶段。晶圆减薄、划片/切割、固晶/贴片、引线键合等核心环节目前仍海外厂商占据主导，其中减薄、划片及引线键合国产化率仅约10%或更低。国内厂商已在减薄、划片、固晶、塑封及AOI等环节逐步突破，厂商加快产品布局，国产替代空间较大。

在后道测试中，测试设备市场集中度较高，测试机与探针台仍是国产化重点方向。当前模拟/功率测试领域国产厂商已具备一定竞争力，但SoC、数字及存储测试等高端环节仍主要由Advantest、Teradyne等海外龙头主导，探针台同样存在较大国产替代空间。国内厂商正持续推进产品验证和客户导入，国产测试设备加速向高端测试环节渗透。

（来源于国信证券20260907《AI需求爆发叠加进口替代，国产设备厂商的黄金窗口》）

【资金端视角：AI硬件筹码出清到哪了？】

如上述所言，半导体设备板块产业逻辑没有发生变化，但近期股价连续回撤，那么市场在等待什么呢？除了产业链更多积极信号，资金拐点也是核心因素之一。

中信证券指出，一是等待科技筹码出清，回顾2020-2021年的半导体行情，从短期来看，科技板块可能出现约1个季度的下跌调整和约3个季度相较海外科技股的持续弱势。从长期来看，如果产业景气度持续高涨，当业绩兑现重新成为主导因素，调整充分的科技板块或迎来基本面定价回归。二是等待增量资金重新入场：近期市场增量资金缺乏，存量博弈特征明显。增量资金何时能够重新入场的一个可能的时间点出现在未来的两周。另一个可能的时间点出现在大盘或全A指数接近7月下旬的低点时，中长期资金可能在这一位置收集筹码，并支撑市场。

那么当前筹码出清走到哪了？国信证券测算，7月以来各类资金在AI硬件中的筹码出清至高点的6-8成位置。随着7月以来相关板块调整，各类资金或均存在不同程度的减仓行为：7月以来电子+通信的融资余额最大流出约1800亿元，在整体融资余额中占比自高点29%降至26%，当前绝对规模类似5月中旬水平；重仓科技的主动偏股公募中，或已接近25%规模的基金大幅换仓，对电子+通信的超配比例估算下滑约5个百分点；以港股外资动向作为A股外资的代理指标，目前港股外资对半导体的仓位已降至4月末水平，其中短线外资累计流出约100亿港元；私募对“技术硬件与设备”、“半导体与半导体生产设备”的配置比例分别降至14%、3%，较上月下降约5、3个百分点。综合来看，多数资金或已出清至4-5月时的水平，与6月底AI硬件高点时的持仓相比，目前的持股或仓位已降至高点约6-8成位置。

当前AI硬件领域的拥挤度和超额收益均已在收敛，同时国内的政策和流动性环境仍整体处于宽松格局，随着产业叙事等积极催化出现，四季度前后科技硬件板块仍有望重新上扬，以此支撑整体市场表现。（来源于国信证券20260905《筹码角度，科技还有机会吗？》）

AI基建超级周期仍可期待，存储、CPU、晶圆、先进封装等供需缺口全面超预期， $科创芯片ETF汇添富(588750)标的指数算力（含CPU/GPU/ASCI）+存储+先进制造含量高达86%！高度聚焦高纯度芯片赛道。20CM涨跌幅“大长腿”轻松把握高景气赛道成长机遇。场外投资者可关注联接基金（A：020628；C：020629），可7*24申赎。

若希望更精准布局国产算力及存储，可关注 $科创芯片设计ETF汇添富(589290) ，算力(含CPU/GPU/ASIC)+存储含量高达70%，在AI算力需求爆发+存储芯片涨价超级周期+国产替代三重共振下，有望充分受益于AI浪潮与自主趋势下的国产算力及存储产业链历史性发展机遇，20CM大长腿更有助于轻松把握本轮超级周期！

以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。