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美制裁中国芯片“碰壁”!盟友发文暗示拜登背后焦虑

2023-01-24 21:17:39
Linlin
FX168编辑
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摘要:近日,日经中文网以《拜登对同盟国追随对中国半导体新规感焦虑?》为题撰文指出,拜登去年10月开始实施对中国芯片技术出口新规,至今已过去约3个月,拜登似乎对于与日荷合作进展迟缓显示出焦虑。

FX168财经报社(北美)讯 美国2022年10月初对中国祭出最严厉芯片禁令,之后更持续施压盟友围堵中国芯片业,近期美国总统拜登相继与日本首相岸田文雄、荷兰首相Mark Rutte会谈,日媒则分析指出,拜登似乎对于与日荷合作进展迟缓显示出焦虑。

近日,日经中文网以《拜登对同盟国追随对中国半导体新规感焦虑?》为题撰文指出,拜登去年10月开始实施对中国芯片技术出口新规,至今已过去约3个月,近期拜登相继将日荷领导人邀请到白宫,希望通过直接交涉取得进展。

日本和荷兰是半导体制造设备主要供应商,目前日本政府展现积极响应美国政策,但荷兰对此仍持相对谨慎的态度,根据路透社报导,荷兰的贸易相关官员在与拜登会谈之后提出看法,认为两国早日达成共识并不容易。有分析认为,荷兰政府内部存在慎重意见,是因为荷兰设备大厂阿斯麦(ASML)对于中国出口管制并未改变批评态度。

阿斯麦在芯片行业中占据极其重要的地位,因此成为美国政府重点关切的对象,该公司占全球光刻机市场的比率超过 60%。

因美国施压,荷兰政府自2019年起禁止阿斯麦向中国出口其最先进的极紫外线光刻机(EUV),不过仍可以销售上一代的深紫外线光刻机(DUV)。然而,美国希望进一步打压中国芯片行业,把DUV也纳入禁售范围。自去年7月以来,美方一直向荷兰施压,要求扩大输中光刻机禁售范围。

日本时报则指出,日本和荷兰即将加入美国主导的对中国限制半导体设备出口,最快在1月底达成一致协议并最终确定。

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