小米取得铜片结构及其相关专利，经连料部实现铜片的定位及取放lg...

摘要：金融界2023年11月21日消息，据国家知识产权局公告，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“铜片结构、用于侧面安装铜片的治具及其工作方法“，授权公告号CN113497363B，申请日期为2020年4月。专利摘要显示，本发明公开一种铜片结构、用于侧面安装铜片的治具及其工作方法，铜片结构包括铜片以及与铜片相连的连料部，连料部沿铜片所在平面延伸形成，连料部包括定位部以及连接铜片与定位部的连接部，连料部呈凹槽状。上述治具包括底座，底座上设有用于放置终端壳体的定位工位，底座上还安装有至少一个压爪座，压爪座设置在定位工位的侧部，压爪座铰接有压爪，压爪可在第一位置和第二位置之间转动；压爪用于自第一位置向第二位置输送上述铜片结构，并在第二位置将铜片结构的铜片压紧于置放在定位工位处的终端壳体的内侧面。本发明经连料部实现铜片的定位及取放；通过可旋转的压爪将铜片准确可靠地输送至终端壳体的内侧面。