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台基股份取得新型集成式半导体模块引出装置专利,提高装配效率和降低功耗

2023-11-28 11:50:02
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摘要:金融界2023年11月28日消息,据国家知识产权局公告,湖北台基半导体股份有限公司取得一项名为“一种集成式半导体模块阴极、门极引出装置“,授权公告号CN220106510U,申请日期为2023年3月。专利摘要显示,本实用新型的名称一种集成式半导体模块阴极、门极引出装置。属于功率器件制造技术领域。它主要是解决现有大电流功率半导体模块器件装配中需要将门极组件、阴极片等依次放入而存在动作较复杂、效率不高和增加功耗的问题。它的主要特征是:包括绝缘板、门极引出组件和阴极引出组件;所述门极引出组件、阴极引出组件卡入绝缘板对应位置的预留孔中。本实用新型在模块装配前将门极引出组件和阴极引出组件卡入绝缘板中,在模块装配时直接放入,效率更高,同时减少了原配件中的铜或银阴极片,主要用于大电流功率半导体模块器件的阴极和门极的引出。

金融界2023年11月28日消息,据国家知识产权局公告,湖北台基半导体股份有限公司取得一项名为“一种集成式半导体模块阴极、门极引出装置“,授权公告号CN220106510U,申请日期为2023年3月。

专利摘要显示,本实用新型的名称一种集成式半导体模块阴极、门极引出装置。属于功率器件制造技术领域。它主要是解决现有大电流功率半导体模块器件装配中需要将门极组件、阴极片等依次放入而存在动作较复杂、效率不高和增加功耗的问题。它的主要特征是:包括绝缘板、门极引出组件和阴极引出组件;所述门极引出组件、阴极引出组件卡入绝缘板对应位置的预留孔中。本实用新型在模块装配前将门极引出组件和阴极引出组件卡入绝缘板中,在模块装配时直接放入,效率更高,同时减少了原配件中的或银阴极片,主要用于大电流功率半导体模块器件的阴极和门极的引出。

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