德福科技申请自动化涂胶装置专利，提高多孔铜箔质量lg...

摘要：金融界2023年12月22日消息，据国家知识产权局公告，九江德福科技股份有限公司申请一项名为“一种基于多孔铜箔生产的自动化涂胶装置及使用方法“，公开号CN117259139A，申请日期为2023年8月。专利摘要显示，本发明公开了一种基于多孔铜箔生产的自动化涂胶装置及使用方法，能增加涂胶均匀性，减少多孔胶料空心率，提高多孔铜箔质量；能缩短涂胶时间，提升涂胶效率。