高通公司取得多向天线器件专利，实现通过柔性印刷电路板耦合的多向信号发射和接收lg...

摘要：金融界2024年3月21日消息，据国家知识产权局公告，高通股份有限公司取得一项名为“包括通过柔性印刷电路板耦合的多向天线的器件“，授权公告号CN115462186B，申请日期为2021年4月。专利摘要显示，一种器件，包括柔性印刷电路板(PCB)、耦合到柔性PCB的封装件、耦合到柔性PCB的第一天线器件，以及耦合到柔性PCB的第二天线器件。第一天线器件被配置为发射和接收具有第一频率的第一信号。第二天线器件被配置为发射和接收具有第二频率的第二信号。第一天线器件可以耦合到柔性PCB的第二表面，并且第二天线器件耦合到柔性PCB的第二表面。第一天线器件可以耦合到柔性PCB的第二表面，并且第二天线器件耦合到柔性PCB的第一表面。