半导体ETF(159813)收涨近2%，机构预计智能手机芯片 2026 年迎来关键里程碑lg...

截至2025年6月24日收盘，国证半导体芯片指数(980017)强势上涨1.93%，成分股寒武纪(688256)上涨6.91%，圣邦股份(300661)上涨3.77%，格科微(688728)上涨3.12%，兆易创新(603986)，晶晨股份(688099)等个股跟涨。半导体ETF(159813)上涨1.85%，最新价报0.77元。

拉长时间看，近10个交易日内，半导体ETF合计“吸金”1.06亿元。

消息面上，6 月 23 日，市场调查机构 CounterPoint Research 发文指出，在智能手机对更强大、更高效处理能力的需求推动下，特别是在设备端 AI、沉浸式游戏和高分辨率内容处理方面，智能手机芯片在 2026 年将迎来关键里程碑，约三分之一出货芯片采用 3nm 和 2nm 节点。

中信建投证券称，随着AI工作负载日益多元化，算力架构与内存层次需求不断演进，ASIC定制芯片的市场需求将迎来快速增长。

半导体ETF紧密跟踪国证半导体芯片指数，为反映沪深北交易所芯片产业相关上市公司的市场表现，丰富指数化投资工具，编制国证半导体芯片指数。

数据显示，截至2025年5月30日，国证半导体芯片指数(980017)前十大权重股分别为中芯国际(688981)、寒武纪(688256)、海光信息(688041)、北方华创(002371)、韦尔股份(603501)、中微公司(688012)、澜起科技(688008)、兆易创新(603986)、长电科技(600584)、紫光国微(002049)，前十大权重股合计占比66.85%。

半导体ETF(159813)，场外联接A：012969；联接C：012970；联接I：022863。

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