昨日上证指数续刷十年新高,目前三大指数均处于五日均线以上,成交额连续5个交易日超2万亿元,市场交投情绪活跃。短期来看,市场资金面维持宽裕,投资者或可顺势而为,借道弹性赛道积极参与做多A股市场。
从行业看,昨日午后半导体扛起两市反攻大旗,寒武纪也历史性冲破千元关口,市场代表性半导体设备ETF(561980)在大涨背景下单日获超千万元资金增仓。总体看,三季度在基本面好转以及自主可控持续催化下,半导体有望成为牛市第二阶段市场主线。
1)板块年内滞涨,存在强烈补涨预期
数据统计显示,截至8月19日,申万半导体指数年内整体涨幅17.51%,大幅落后于消费电子、软件开发、通信设备等科技细分板,存在较大补涨空间。
2)基本面不断验证产业周期复苏趋势
从Q1完整披露的财报数据看,市场代表性的中证半导指数一季度营收同比增长23.37%,净利润同比大涨48.98%,整体呈现“淡季不淡”特征。
7月初多家公司业绩预告亮眼,同样以中证半导指数为例,从目前披露业绩预告的10只成份股看,包括有研新材、中晶科技、金海通、长川科技、江丰电子、中微公司在内的7股归母净利同步延续增长。
此外,近期华虹半导体等行业龙头发布会对行业订单、稼动率及涨价趋势持乐观态度,叠加存储及海外模拟大厂涨价,行业整体或持续上行。
3)本土厂商受益AI浪潮
过去两年海外AI含量高的半导体公司涨幅好,国内半导体龙头表现落后。今年以来随着国内先进逻辑、先进存储及国产算力厂商新产品加速迭代,以及AI基建推动AI应用加速落地,给国内公司带来增长需求。
SEMI预计2025年全球半导体设备销售额达1108亿美元,因2025年上半年全球代工领域及存储器件应用销售额显著增长,预计2026年有望突破1200亿美元。分地区来看,全球晶圆厂及半导体设备核心支出地区集中在韩国、中国大陆、中国台湾。
其中中国大陆2023年二季度到2024年四季度为建厂高峰期,2024年半导体设备投资额创历史高峰达500亿,2025年一季度销售额出现小双位数同比回调,但绝对值仍领跑全球。
4)资本市场催化不断
今年初开始,重点半导体公司IPO加速推进,如莫西摩尔等公司IPO申报受理、长期存储IPO辅导备案等,后续更多重要公司登陆资本市场或将带来产业催化。
资料显示,半导体设备ETF(561980)跟踪中证半导指数,指数两高特征突出。其一,成份股集中度颇高,前十大成份股覆盖寒武纪、北方华创、中微公司、中芯国际、海光信息、华海清科、南大光电等股,合计占比近8成;其二,行业分布集中度高,更侧重对中上游产业链公司覆盖,其中设备、材料、设计占比约9成,均为卡脖子重点攻克环节,国产替代空间广阔。
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