近日,随着A股上市公司半年报披露收官,电子板块热度持续攀升。在人工智能技术爆发式发展与国内消费补贴政策的双重驱动下,电子板块(按申万行业2021版划分,下同)整体表现抢眼,呈现良好的发展态势。数据显示,上半年电子板块总体收入达18622.83亿元,同比增长19.16%;归母净利润862.65亿元,同比增长28.47%。
作为电子板块的核心细分领域,半导体板块上半年表现尤为突出,期内实现总营收3211.95亿元,同比增长15.80%;归母净利润244.85亿元,同比增长32.47%。板块内165家上市公司中,118家实现盈利,盈利占比达71.52%。营收规模分布呈现梯度特征:营收超100亿元的企业有7家,10亿-100亿元区间的企业52家,10亿元以下的企业106家。
制表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经
重点企业表现可圈可点:中芯国际上半年营业收位居板块第一;北方华创盈利表现亮眼,归母净利润位列板块首位;明星企业寒武纪则实现营收和净利润爆发式增长。另外,豪威集团、通富微电、华天科技、士兰微和海光信息等头部企业均实现营收和净利润的双增长。
二级市场方面,半导体板块同样势头强劲。截至9月12日,60日内股价涨幅为正的企业达163家,仅2家下跌;年初至今涨幅为正的企业有147家,占比高达89.09%。市值规模上,千亿市值企业共9家,100亿-1000亿市值企业95家,100亿以下市值企业61家。
制表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经
中芯国际营收第一,寒武纪扭亏,屹唐股份成 “新明星”
上半年A股半导体板块涌现出多家备受市场关注的企业,其中寒武纪无疑是重点关注企业之一。该公司此前股价一度超越贵州茅台,登顶A股新股王,期内业绩更是实现爆发式增长。财报数据显示,寒武纪上半年实现营业收入28.81亿元,同比激增4347.82%;归母净利润与归母扣非净利润分别达到10.38亿元、9.13亿元,均成功实现扭亏为盈。从收入结构来看,云端产品线是其绝对主力,贡献了28.70亿元收入,占比高达99.6%。对于营收大幅增长的原因,寒武纪表示主要得益于本期持续拓展市场,积极助力人工智能应用落地。
制表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经
在半导体板块营收排名中,中芯国际以显著优势位居第一。2025年上半年,中芯国际实现营收323.48亿元人民币,同比增长23.1%;市值达到8660亿元,在整个电子板块中仅次于工业富联。业务层面,受端侧AI驱动,中芯国际在消费电子、智能穿戴等设备领域的市场持续稳健扩张。同时,产业链在地化转换趋势持续走强,更多晶圆代工需求回流本土,产业链渠道也在加紧备货、补库存,多重利好下,中芯国际继续稳居全球晶圆纯代工第二的位置。
屹唐股份则是上半年半导体板块的新增明星企业,于今年7月8日正式上市。60日内股价涨幅达到230.4%,市场表现亮眼。业绩方面,屹唐股份2025年上半年实现营业收入24.82亿元,同比增长18.77%;归母净利润3.48亿元,同比增长40.23%;扣非净利润2.54亿元,同比增长16.66%,各项核心指标均保持增长态势。
此外,半导体板块其他企业也表现不俗。闻泰科技上半年实现营业收入253.41亿元,排名板块第二位,归母净利润4.74亿元,同比大幅增长237.36%;北方华创上半年实现归属于上市公司股东的净利润32.08亿元,位居板块净利润榜首;盛美上海、长川科技等企业也在各自领域展现出良好的发展态势。
研发投入 “加码”,6家企业研发费超10亿
半导体是全球科技发展的核心驱动力,其发展水平直接关系到信息技术、人工智能、新能源汽车等领域的突破速度。由于技术门槛高,半导体板块研发投入值得关注。上半年半导体板块研发费用超过10亿元的企业达6家,研发投入实现增长的企业共计114家。其中,中芯国际以23.75亿元的研发投入位居第一;北方华创研发投入20.77亿元排名第二,同比增长52.74%;中微公司研发投入11.16亿元,在研发投入超10亿的企业中同比增幅最高,达96.65%。此外,海光信息研发投入增速达32.41%,长电科技同比增长20.49%,寒武纪研发投入5.41亿元,同比增长21.1%。
制表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经
具体来看,中芯国际的研发中心围绕公司总体战略,以客户需求为导向,持续提升工艺研发与创新能力、强化平台建设并升级产品性能。研发项目在初期即充分对标产品技术要求,有效整合研发资源,保障产出质量与可靠性,积极缩短研发到量产的周期,以满足市场对产品创新及快速迭代的需求,力争为公司培育新的业务增长点。上半年,公司新增发明专利230个、实用新型专利21个,累计获得授权专利达14215件(其中发明专利12342件),同时拥有集成电路布图设计权94件。
北方华创通过高强度研发投入与专利布局巩固技术领先地位,累计申请专利9900余件,授权专利5700余件,稳居国内集成电路装备企业首位。2025年上半年技术成果显著,立式炉、物理气相沉积(PVD)两种装备相继完成第1000台整机交付,加上此前达成该里程碑的刻蚀设备,公司已有三种主力装备产品累计出货量突破1000台。同时,公司发布离子注入设备、电镀设备、先进低压化学气相硅沉积立式炉、金属有机物化学气相沉积设备等新产品,为国内半导体装备产业注入新活力,推动产业技术进步,助力中国半导体产业在全球竞争中实现更大跨越。
寒武纪作为智能芯片领域全球知名的新兴企业,将自主创新与高效研发作为战略发展的核心驱动力。公司认为,在人工智能芯片领域唯有持续加大研发投入,才能推动技术突破,形成具有市场竞争力的产品体系,从而在激烈竞争中占据领先优势。报告期内,公司研发投入持续推进:硬件方面,新一代智能处理器微架构和指令集正在研发中;软件方面,对基础系统软件平台进行优化迭代,其中训练软件平台规划新功能和通用性支持,大力推进大模型预训练、强化学习训练等业务的支持与优化,推理软件平台则在技术创新、产品能力和开源生态建设上取得重要成果。目前,寒武纪已全面系统掌握智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术。