华为mate60 遥遥领先？lg...

8月29日中午，华为官方突然发布了一条微博，宣布Mate60 Pro正式在华为商城开售。

亮点：

1.5G

2.7纳米芯片

3.卫星通话

4.NearLink星闪是华为推出的新一代近距离无线连接技术，有点像蓝牙和WiFi的融合体

考虑到此前华为遭遇美国极限打压，能搞出mate60这样的高端机令市场非常意外：

那是不是意味着华为，或者说中国突破了美国的芯片封锁呢？

我认为大概率没有突破，华为mate60或是当下中国半导体行业巅峰之作！

为什么这么说？

在半导体行业，能卡脖子的公司非常多，比如：

EUV光刻机由阿斯麦100%垄断；

全球99%的智能手机采用ARM架构；

台积电、三星垄断先进制造；

高通近乎垄断高端基带芯片。

这些公司，基本都受美国控制，拿出任何一家来封锁，都能起到一两拨千金的作用，指望华为搞定所有是不现实的，仅仅EUV光刻机就够我们喝一壶的了。

像阿斯麦搞EUV，用了差不多15年，而且是在美国的帮助下完成的，EUV光刻机又几乎逼近物理学、材料学以及精密制造的极限。光源功率要求极高,透镜和反射镜系统也极致精密,还需要真空环境,配套的抗蚀剂和防护膜的良品率也不高。别说日本与荷兰,就算是美国,想要一己之力自主突破这项技术,可以说比登天还难。

1997年,英特尔攒起了一个叫EUV LLC的联盟。联盟中的名字个个如雷贯耳:除了英特尔和牵头的美国能源部以外,还有摩托罗拉、AMD、IBM,以及能源部下属三大国家实验室:劳伦斯利弗莫尔国家实验室、桑迪亚国家实验室和劳伦斯伯克利实验室。

这些实验室是美国科技发展的幕后英雄,之前的研究成果覆盖物理、化学、制造业、半导体产业的各种前沿方向,有核武器、超级计算机、国家点火装置,甚至还有二十多种新发现的化学元素。

最后,阿斯麦同意在美国建立一所工厂和一个研发中心,以此满足所有美国本土的产能需求。另外,还保证55%的零部件均从美国供应商处采购,并接受定期审查。

目前，国产光刻机大约在28纳米作用，是搞不出7纳米芯片的，猜测是中芯国际或者华为用阿斯麦的DUV光刻机做出来的。

因此，华为对苹果、小米的侵蚀将随着时间的流逝越来越小，主要是苹果、小米已经用到3纳米芯片了，而华为继续突破，难度极大，且耗时较久，待突破到5纳米时，苹果或已经用上2纳米芯片了。

但无论怎么说，替华为高兴，希望有一天能够摆脱美国的限制，若成功，中国将有望跨越中等收入陷阱，跻身全球顶级发达国家行列！

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