高带宽存储器需求爆发带动产业链升温，立昂微、江丰电子、上海新阳、北方华创、华海清科、京仪装备、芯源微领涨，题材产业链企业整理lg...

今日，半导体产业链中与 HBM 相关的材料、设备企业集体迎来行情，从硅片到各类核心设备，多环节公司的表现，折射出 HBM 产业链国产配套的加速趋势，题材产业链企业整理：

一、硅片与关键材料：HBM 制造的 “基底保障”

HBM 的生产离不开高端半导体材料支撑，国内企业正逐步在这一领域实现突破，为 HBM 供应链筑牢基础。

立昂微（605358.SS）：作为国内半导体硅片及分立器件领域领先企业，其半导体硅片是芯片制造的核心基底材料。HBM 基于硅片为 HBM 相关芯片制造提供基础支撑，今日收获 2 连板，开盘即涨停。

江丰电子（300666.SZ）：其产品直接影响芯片电气性能与可靠性。HBM 对存储芯片集成度、传输效率要求极高，江丰电子靶材产品已供应中芯国际等核心厂商，助力 HBM 相关芯片制造，今日 20% 涨停（首板）。

上海新阳（300236.SZ）：HBM 通常基于大尺寸晶圆生产，上海新阳的大硅片认证突破，为 HBM 相关芯片本土制造提供关键材料选项，今日涨幅达 9.71%。

二、半导体设备：HBM 工艺突破的 “核心利器”

HBM 复杂工艺（如多层堆叠、高速接口制造等）对半导体设备要求极高，国内设备企业技术进阶，正为 HBM 生产提供关键助力。

北方华创（002371.SZ）：国内半导体设备龙头，HBM 高速数据传输依赖先进铜互连技术，北方华创清洗设备在铜互连工艺中保障工艺稳定性与良率，今日涨停（首板）。

华海清科（688120.SS）：专注化学机械抛光（CMP）设备，直接影响 HBM 多层堆叠精度与可靠性。公司产品已进入中芯国际、长江存储等企业，为 HBM 相关晶圆制造提供工艺保障，今日涨幅 13.16%。

京仪装备（688652.SS）：主营半导体专用温控、废气处理及晶圆传片设备。HBM 生产对环境温控、废气处理精度要求严苛，京仪装备专用设备为产线稳定运行提供支持，今日涨幅 12.19%。

芯源微（688037.SS）：是 HBM 芯片前道工艺（光刻、清洗等）关键装备，保障 HBM 制造前端工艺效率，今日涨幅 10.67%。

三、配套材料与协同环节：HBM 供应链的 “细节补全”

除核心材料与设备外，细分领域配套材料企业也在 HBM 产业链中发挥协同作用。

安集科技（688019.SS）：聚焦关键半导体材料研发与产业化，化学机械抛光液、光刻胶去除剂等产品覆盖 HBM 制造多道工艺环节。今日涨幅 11.88%。

风险提示：本文提及的行业信息与企业动态仅作梳理，不构成任何投资建议；企业经营及市场波动存在不确定性，注意相关风险。

行情数据来自巨灵财经。