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据金融时报报道，中国芯片制造商正寻求在明年将全国AI处理器总产量提升三倍，正加快与美国在先进人工智能领域的竞争步伐。两名知情人士透露，一座专门用于生产华为AI处理器的晶圆厂预计将在今年底投产，另外两座计划在明年启动。
虽然这些新工厂专门支持华为，但尚不清楚具体所有权归属。华为否认有建立自有晶圆厂的计划，也未提供更多细节。
中国公司也在竞相研发适配DeepSeek标准的下一代AI芯片。DeepSeek已成为中国领先的AI创业公司。
华为最新产品被视为符合DeepSeek要求的芯片之一。
这三座新工厂在全面投产后，总产能可能超过中芯国际目前同类生产线的总产量。上述知情人士表示，中芯国际还计划在明年将其7纳米芯片的产能翻一番，这也是中国目前量产能力最先进的芯片。华为目前是中芯国际该类处理器产线的最大客户。
因此，寒武纪、摩尔线程、壁仞科技等中国较小的芯片设计公司，将能获得中芯国际更大份额的产能，填补美国对华出口限制后英伟达留下的市场空间，加剧中国快速增长的AI芯片市场竞争。
半导体正处于中美贸易紧张关系的核心。美国已限制中国获得由全球领先企业英伟达生产的高端AI处理器，试图遏制中国在AI领域的推进。
“明年大量产能上线后，国产产量将很快不再是问题，”一位中国芯片制造企业高管表示。
DeepSeek上周宣布，模型现已采用一种名为FP8的数据格式，以适应下一代国产芯片，但并未透露供应商。
消息发布后，寒武纪和中芯国际等中国半导体上市公司股价大涨。
华为的910D处理器和寒武纪的690芯片，被视为是为支持DeepSeek标准而打造的领先产品。与此同时，多家中国小型芯片制造商也在加快研发各自的版本。
DeepSeek选择这种数据格式，是因为提升了硬件效率，尽管牺牲了部分精度。这种方式可能使中国AI企业在芯片落后英伟达数代的情况下，依然有机会与国际竞争对手一较高下。
这位芯片公司高管表示：“如果我们能成功研发并优化这些国产芯片，在不断演进的中国生态系统中训练和运行中国模型，那么将来我们回顾这一转变时，会发现这或许是比DeepSeek本身更重大的时刻。这样的前所未有的协同，或许能弥补我们在硬件方面的不足。”
但这一进展仍需芯片制造商与内存、连接硬件制造商以及配套软件工具开发者之间，展开长达数年的密切合作。
中国还在其他关键领域发力，例如目前被三星、SK海力士和美光主导的内存芯片领域，这些公司都受到美国出口管制影响。
两名知情人士透露，中国领先的内存制造商长鑫存储正在测试“HBM3”高带宽内存产品样品，目标是明年发布。这一产品仅落后英伟达使用的最先进内存一代。
尽管DeepSeek此前仅在小批量国产芯片上进行初步测试，以验证其技术可行性，但据《金融时报》报道，公司目前的模型训练仍主要依赖英伟达的芯片集群。这种情况有望随着国产芯片逐步适配其标准并性能提升而发生改变。
“需求催生创新，”一位投资多家中国半导体和大语言模型创业公司的投资人表示，“硅谷的公司根本不会考虑DeepSeek正在做的事情，因为他们能随意获得先进的英伟达芯片。”
北京正从政治和财政层面大力支持这类努力。国务院本周呼吁全国更大范围采用AI，并推动“AI驱动的技术研发、工程实施与产品商业化的一体化协同发展”。
在上海上市的寒武纪今年获批融资约6亿美元。包括壁仞科技、摩尔线程在内的四家较小的AI芯片公司，计划最早于今年底IPO，目前已在Pre-IPO轮共计筹集约30亿美元资金。
如果顺利，中国AI硬件和软件公司之间的协同发展，有望实现DeepSeek创始人梁文峰所提出的目标——挑战英伟达的全球领先地位。
梁文峰去年对中国媒体表示：“英伟达的领先不是某一家公司的成果，而是整个西方社区和产业协作的结果。中国的AI发展也需要这样的生态系统，中国需要有人站在最前沿。”
