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三星获英伟达首肯！HBM3E芯片通过认证大涨5%创一年多新高

TradingKey - 据韩媒报道，三星电子的第五代12层HBM3E高带宽存储在经历18个月的失败后，终于通过英伟达的品质认证测试，标志着该公司恢复了在半导体行业的竞争力。该消息带动三星韩股（005930.KS）在周一早盘大涨5%，创下一年多以来的新高。消息人士表示，因为三星是继SK海力士和美光之后第三家获英伟达认证的供应商，预计其对英伟达的芯片供应量较小，但本次通过认证仍有重要意义，有望消除市场对三星芯片过去存在的发热等技术问题的争议。另外，三星的HBM3E也通过了AMD MI350的测试，并可与英伟达的新B300 Blackwell Ultra GPU搭配使用。不过，目前高带宽存储的技术竞争已转移到第六代的HBM4了。英伟达计划在明年上市的下一代图形架构Vera Rubin架构上首次使用这种芯片。英伟达要求供应商生产的HBM4运行速度将达到10Gbps，超过8Gbps的行业标准。目前，SK海力士已宣布达到10Gbps速度，而据知情人士透露，三星已超过SK海力士达到11Gbps，美光则还难以满足此要求。SK海力士是目前美国AI芯片设计商HBM芯片的主要供应商。三星计划本月向英伟达大量出货HBM4样品以尽早获得资格认证。该公司今年早些时候与英伟达、博通、谷歌等主要的AI芯片制造商就供应HBM4芯片进行了谈判，表示最早可能在2026年上半年开始向客户大量供应HBM4芯片。分析认为，若HBM4能通过英伟达品质认证测试，三星有望夺回AI计算核心内存领域的市场份额，届时SK海力士、三星与美光之间的竞争将加剧。本月早些时候，SK海力士表示已完成全球首款HBM4的开发，并准备开始量产。该公司韩股（000660.KS）近一个月来已上涨40%。原文链接

TradingKey09-22 13:01

A股午评：沪指微涨0.07%、创业板指跌0.09%，消费电子及机器人概念股走高，芯片产业链活跃，工业富联创新高

存储产品即将上涨20%-30%。此外，三星近日通知大客户第四季度DRAM类LPDDR4X、LPDDR5/5X协议价格，预计上涨15%-30%以上。东北证券表示，全球存储产业正经历从周期波动向技术驱动的历史性转型，涨价潮印证行业拐点。机构观点银河证券：市场短期博弈加剧或将延续热点轮动格局中国银河证券研报指出，展望后续，市场短期博弈加剧，或将延续热点轮动格局，但向好趋势不改。投资者围绕政策预期展开布局，重点关注政策聚焦板块。在配置机会方面推荐：（1）“反内卷”概念：随着政策进一步落地，相关行业有望受益于供需格局改善与行业盈利修复预期。（2）内需消费方向：近日，商务部等9部门联合印发《关于扩大服务消费的若干政策措施》，更大力度提振消费、扩大内需，同时考虑到国庆黄金周临近，消费板块尤其是服务消费方向值得关注。（3）科技自立方向：本周周内机器人概念出现上涨后的短期调整，显示资金博弈加大，但近期一系列事件正在进一步印证科技叙事逻辑，AI、机器人、半导体等板块受益于国内高技术产业的快速发展。申万宏源：本轮科技行情可能在26年春节前“演绎至历史极点” 类似“2013年底的创业板”和“2017年底的食品饮料” 申万宏源证券认为，A股尚未摆脱小级别休整波段：新结构、新催化维持市场热度，但尚不足以转变总体赚钱效应收缩。中期观点不变，牛市可以慢，但牛市还有纵深。当前是一个难得的“牛市不怕等”窗口。核心是，我们还没有大范围赚到总体业绩改善+居民增配权益正循环的钱。 2026年春季前的窗口，产业发展规律仍将发挥作用。科技成长仍是潜在积极变化更加集中的方向。而反内卷政策重点行业政策抓手尚未完全清晰，且借鉴2016-17年供给侧改革经验，从政策布局期到效果验证期会有2-3季度的滞后。这种情况下，科技动量行情可能延续，本轮以AI为代表的科技行情，可能在26年春季前演绎至长期低性价比区域，类似2013年底创业板和2017年底食品饮料。继续强调，先做好结构性行情：AI算力产业链景气延续，光刻机自主可控新突破，储能市场化需求释放叙事延续。特斯拉机器人遇到重大扰动，但产品突破验证情况更关键。华泰证券：看好未来2年中国硬件生产商在AI基础设施、机器人、AI端侧新品带动下景气度向上华泰证券研报称，科技媒体近日报道，OpenAI正与供应商讨论制造多款硬件产品，包括无显示屏的智能音箱、可穿戴徽章（类似AI pin）、眼镜、数字录音笔等一系列产品，国内产业链公司包括立讯、歌尔均有所对接。华泰证券认为，硬件是OpenAI“核心AI订阅+开源端侧生态”布局中的重要一环，而目前大部分硬件的量产仍需依赖中国供应商全球布局的生产资源。看好未来2年中国硬件生产商在AI基础设施、机器人、AI端侧新品带动下景气度向上。

金融界09-22 11:40

A股头条：国新办下周一重磅发布会！潘功胜、李云泽、吴清出席；摩尔线程科创板IPO极速推进，9月26日上会

16)、中石科技(sz300684) 三星存储价格上涨行业景气度持续向好据媒体报道，继上周美光向渠道通知存储产品即将上涨20%-30%之后，三星近日通知大客户第四季度DRAM类LPDDR4X、LPDDR5/5X协议价格，预计上涨标的：兆易创新(sh603986)、江波龙(sz301308) 公告精选【重大事项】沪电股份：拟筹划发行H股股份并在香港联交所主板挂牌上市龙迅股份：筹划境外发行股份（H股）并在香港联交所上市涛涛车业：拟申请首次公开发行H股股票并在香港联交所主板上市电声股份：股东拟询价转让4.82%公司股份宝利国际：拟投资半导体测试设备企业宏泰科技海辰药业：获得硫代硫酸钠注射液药品注册证书晶华新材：拟投资约10亿元建设年产4.8亿平方米新型胶粘材料项目【业绩】沪农商行：9月26日现金红利发放，拟派现23.24亿元顺丰控股：8月快递物流业务合计收入为247.87亿元同比增长7.86% 和林微纳：控股股东及实控人决定提前终止股份减持计划【回购】顺灏股份：拟1亿元至2亿元回购股份

金融界09-20 08:20

白宫“股神”出手！英特尔大涨30%，一夜增值2000亿！

市占率不足3%，远低于台积电的56%、三星的13%。且其最先进的3nm制程仍处研发阶段，台积电已量产3nm、试产2nm，客户几乎被抢光。 3.管理层动荡：CEO遭特朗普公开炮轰 2025年8月，特朗普突然在社交媒体上点名英特尔CEO陈立武，称其“存在严重利益冲突，必须立即辞职”——导火索是陈立武创立的风投基金曾投资数百家中国科技公司，与特朗普“对华技术封锁”政策相悖。消息一出，英特尔盘前股价暴跌5%，机构甚至下调评级至“卖出”，警告其可能失去美国政府订单。彼时的英特尔，核心业务下滑、新业务亏损、管理层受质疑，连“裁员15%、关闭3座工厂”的重组计划都未能挽回信心，俨然一艘漏水的巨轮。 02、一月逆袭三部曲：白宫“先抑后扬”，软银、英伟达接连进场英特尔的反转剧情，堪称“资本运作教科书”，每一步都暗藏白宫“掌控芯片产业链”的深意。第一幕：8月5日-12日，白宫“先打后拉”定调 8月5日：施压台积电“输血” 特朗普政府以“降低对台芯片关税”为筹码，要求台积电联合收购英特尔49%股份。此举看似“逼台积电救场”，实则想“一石二鸟”——借台积电产能和技术帮英特尔脱困，同时将台积电更深绑定美国产业链（台积电亚利桑那工厂依赖美国补贴）。虽最终台积电未直接入股，但已释放“政府不会放任英特尔倒下”的信号。 8月7日-12日：态度180度反转稳军心 8月7日，特朗普炮轰陈立武引发市场焦虑；仅5天后，他却在TruthSocial发文盛赞陈立武“成功崛起堪称传奇”，透露双方已会谈并计划合作。这番“先抑后扬”让英特尔盘后股价涨超2%，为后续政府入股扫清舆论障碍。第二幕：8月15日-28日，政府+软银双管齐下注资 8月15日-19日：白宫入股提上日程，软银火速跟投 8月15日，彭博社曝出特朗普政府计划用《芯片与科学法案》基金入股英特尔，支持其俄亥俄州工厂；4天后消息落地：白宫计划收购10%股份，而英特尔此前敲定的109亿芯片法案拨款，刚好覆盖10%股权成本（当时市值约105亿）。同日，软银以每股23美元注资20亿，拿下2%股权成为第六大股东（后升至第五），还计划收购英特尔“亏损的晶圆代工业务”——孙正义正打造AI基础设施版图（手握OpenAI、英伟达、Arm股份），英特尔代工厂是其“AI芯片制造”的关键拼图。 8月22日-28日：政府入股落地，成最大股东 8月22日，英特尔官宣：美国政府以每股20.47美元花89亿买下9.9%股份（约4.333亿股），正式成为最大股东，超过贝莱德。资金来源清晰：57亿来自未拨付的芯片法案补助，32亿来自安全芯片专项基金。8月28日，英特尔CFO确认“已收到57亿拨款”，政府投资落地。第三幕：9月18日，英伟达50亿进场带“改命”礼包英伟达的入局堪称“改命”：以每股23.28美元注资50亿，拿下4%以上股权，更敲定“深度合作”——英特尔为PC打造集成英伟达RTXGPU的x86SoC芯片，还为英伟达AI平台定制专属x86CPU。来源：intel ceo陈立武X账号这一合作被分析师称为“改变游戏规则”：英特尔此前在AI领域毫无存在感，而英伟达是全球AI芯片龙头（市占率超80%），合作直接将其拽进AI赛道核心圈。更值得关注的是，英伟达入股价比政府高14%，意味着白宫投资不到一个月“躺赚”14%，年化收益率168%，“白宫股神”名号坐实。 03、逆袭背后的深层逻辑：白宫“绑住”英特尔，重构芯片产业链英特尔一月狂揽160亿，表面是“企业脱困”，实则是特朗普政府“扶持本土制造业、掌控芯片产业链”的战略落地，藏着三层核心逻辑。 1.“给钱+控股”双管齐下，绑定“美国战车” 政府投资不是“无偿补贴”，而是“股权绑定”。9.9%的股份（接近10%“一票否决线”）让白宫虽无董事会席位，却能深度影响英特尔战略：要求俄亥俄州工厂优先生产军方安全芯片，限制与中国企业的技术合作，甚至干预管理层任免。这既避免英特尔“拿补贴不干事”，又将其打造成“美国芯片自主”标杆。 2.拉“盟友”分摊风险，建“政府托底+企业赋能”格局特朗普未让政府“单打独斗”，而是拉软银、英伟达“组团救援”：政府“兜底”稳住基本盘，软银“盘活”代工业务帮其剥离亏损资产，英伟达“注入增长”帮其切入AI高增赛道，让救援从“输血”转向“造血”。 3.以英特尔为模板，为制造业扶持“探路” 特朗普此前“扶持本土制造业”缺乏落地模式，此次“芯片法案资金转股权”树立了“可复制模板”：政府通过入股获收益、控战略，企业获资金+资源加速转型。若英特尔后续盈利反弹，这套模式或复制到汽车、半导体设备等领域，成为“制造业回流”核心打法。 04、风险、机遇与结语：英特尔逆袭是芯片格局重构的开始短期逆袭亮眼，但英特尔未来仍有三大不确定性：代工业务剥离存疑（软银需扛亏损追技术）、英伟达合作恐生变数（潜在竞争+技术磨合）、政府干预或适得其反（错失全球市场）。不过，其逆袭也暗藏产业链机遇——为代工提供设备的应用材料、LamResearch，为AI芯片提供封装技术的长电科技等“卖水人”，或更具确定性。英特尔的“资本逆袭战”，是全球芯片产业从“市场化竞争”转向“政策+资本驱动”的缩影。当美国政府下场控股芯片巨头，英伟达通过投资绑定产业链，行业竞争逻辑已变为“技术+资本+政策”的综合较量。而这，只是美国政府重构芯片产业链的第一步，后续更多“资本+政策”组合拳，将推动全球芯片格局迎来深刻变革。 05、降息大周期・双节财富机遇洞察！格隆汇研究院国庆专场直播来袭美联储降息重磅消息开启全球经济大周期新航程，国庆与中秋双节将至，投资者对节后市场走向关切升温。应读者呼吁，格隆汇研究院特筹备国庆专场直播（2025年9月24日-25日），直击核心疑问： 1.美联储降息如何影响A股、港股、美股？节后市场是涨是震？ 2.双节助力下，消费、科技、新能源、周期板块潜力几何？ 3.热点切换频繁，如何踏准节奏斩获“节日红包”？ 4.大盘蓝筹与中小盘股，哪类更值得长期持有？ 5.全球低估值板块中，哪些暗藏价值机遇？格隆汇研究院以数据为基、逻辑为纲，深耕市场多年，擅长提前洞察结构性机会。当前市场机遇与挑战并存，这场直播将助力投资者拨开迷雾、找准方向。锁定9月24日-25日直播，与我们共析市场脉络、布局价值标的，畅享财富硕果！注：文中所提公司仅为案例分析，不构成任何投资推荐。市场有风险，投资需谨慎，决策前务必做好独立研判。

格隆汇09-19 21:21

存储芯片板块强势上涨，多只个股涨幅超10%，德明利、江波龙、大为股份、联芸科技领涨，板块企业情况整理

产品具有超低功耗和高可靠性优势，已进入三星、惠普等知名品牌供应链，广泛应用于物联网、智能手机、汽车电子等领域。风险提示：本文提及的行业信息与企业动态仅作梳理，不构成任何投资建议；企业经营及市场波动存在不确定性，注意相关风险。

金融界09-19 18:31

华为昇腾产品群亮相，加速领军国产算力突破，科创新材料ETF(588010)涨超1.1%

金融、电力等多领域应用持续扩展。 2）三星、美光相继通知客户第四季度存储芯片价格上调15%-30%，数据中心需求强劲，HBM及高端产品产能紧张，2026年Q1涨价预期进一步强化。 3）英伟达向英特尔投资50亿美元，双方宣布合作开发数据中心及PC芯片，旨在提升超大规模计算与消费级市场的运行效率。【机构解读】算力与存储板块迎来密集事件催化，国产替代与全球涨价逻辑并行。华为昇腾路线图明确，国产算力从芯片到整机的产业链闭环逐步成熟，订单兑现能力提升有望带动相关配套企业进入增长周期；存储涨价超预期，叠加数据中心需求旺盛及高端产能受限，行业景气度持续延展，预计板块情绪将继续走强。同时国际巨头合作预示算力竞争进入生态协同阶段，利好AI与算力基础设施赛道。【相关ETF】半导体 “产业+芯片+新材料”组合半导体产业ETF(159582)：紧密跟踪中证半导体产业指数，覆盖A股半导体材料、设备及相关应用等核心环节，行业纯度高、代表性强。博时半导体主题混合A(012650)、博时半导体主题混合C(012651) 科创芯片ETF博时(588990)及场外联接(博时上证科创板芯片ETF发起式联接A：022725；博时上证科创板芯片ETF发起式联接C：022726)：紧密跟踪上证科创板芯片指数，样本来自科创板芯片生态（设计/制造/封测/材料设备）且成份不超过50只，科创属性与成长弹性更突出。科创新材料ETF(588010)：跟踪“上证科创板新材料指数”，成分集中在科创板的电子特气、半导体材料、锂电材料与高性能聚合物/膜等细分方向，赛道纯度高。规模方面，半导体产业ETF最新规模达2.50亿元，创近半年新高。资金流入方面，半导体产业ETF最新资金净流入2727.89万元。拉长时间看，近5个交易日内，合计“吸金”2154.90万元。半导体产业ETF紧密跟踪中证半导体产业指数，中证半导体产业指数从上市公司中，选取不超过40只业务涉及半导体材料、设备和应用等相关领域的上市公司证券作为指数样本，以反映半导体核心产业上市公司证券的整体表现。数据显示，截至2025年8月29日，中证半导体产业指数前十大权重股分别为寒武纪、中微公司、北方华创、中芯国际、海光信息、华海清科、拓荆科技、长川科技、南大光电、中科飞测，前十大权重股合计占比77.73%。份额方面，科创芯片ETF博时今年以来份额增长1.16亿份，实现显著增长，新增份额位居可比基金3/8。资金流入方面，科创芯片ETF博时最新资金流入流出持平。拉长时间看，近23个交易日内，合计“吸金”3.99亿元。科创芯片ETF博时紧密跟踪上证科创板芯片指数，上证科创板芯片指数从科创板上市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本，以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。数据显示，截至2025年8月29日，上证科创板芯片指数前十大权重股分别为寒武纪、海光信息、中芯国际、澜起科技、中微公司、芯原股份、东芯股份、沪硅产业、晶晨股份、恒玄科技，前十大权重股合计占比62.02%。规模方面，科创新材料ETF近2周规模增长781.74万元，实现显著增长，新增规模位居可比基金1/3。份额方面，科创新材料ETF近1月份额增长500.00万份，实现显著增长，新增份额位居可比基金1/3。科创新材料ETF紧密跟踪上证科创板新材料指数，上证科创板新材料指数从科创板市场中选取50只市值较大的先进钢铁、先进有色金属、先进化工、先进无机非金属等基础材料以及关键战略材料等领域上市公司证券作为指数样本，反映科创板市场代表性新材料产业上市公司证券的整体表现。数据显示，截至2025年8月29日，上证科创板新材料指数前十大权重股分别为沪硅产业、西部超导、安集科技、凯赛生物、天奈科技、容百科技、厦钨新能、天岳先进、嘉元科技、广钢气体，前十大权重股合计占比47.85%。（文中个股仅作示例，不构成实际投资建议。基金有风险，投资需谨慎。）以上产品风险等级为：中高（此为管理人评级，具体销售以各代销机构评级为准）风险提示：基金不同于银行储蓄和债券等固定收益预期的金融工具，不同类型的基金风险收益情况不同，投资人既可能分享基金投资所产生的收益，也可能承担基金投资所带来的损失。基金的过往业绩并不预示其未来表现。投资者应了解基金的风险收益情况，结合自身投资目的、期限、投资经验及风险承受能力谨慎决策并自行承担风险，不应采信不符合法律法规要求的销售行为及违规宣传推介材料。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云09-19 11:31

应用材料 AMAT：AI 全在涨，何时轮到 AI Capex“全家桶”？

都具备市场领先的水平，同时也与台积电、三星等晶圆制造大厂建立了长期、稳健的合作关系。公司通过优势产品打入客户，并打造 “设备全家桶”，逐步增加在晶圆厂中的设备种类和份额，从而占到了晶圆制造厂 1-2 成的资本开支，进一步绑定了晶圆厂。应用材料 AMAT 受益于每一轮的半导体周期，每当半导体制造行业提高资本开支的时候，公司都会迎来再一次业绩的提升。详细情况请阅读本文具体内容，而海豚君也会在下篇对应用材料 AMAT 进行业绩测算和投资判断。海豚君对应用材料 (AMAT.O) 财报的具体分析，详见下文：一、应用材料的 “前世今生” 从应用材料 (AMAT.O) 的业务构成看，公司依然是一个纯粹的半导体设备公司。目前公司近 8 成的收入来自于半导体、显示面板等相关设备，而其余的 2 成是设备维护、零部件用量管理等相关服务收入。因而实际上，应用材料的全部收入都围绕于设备的销售和售后相关服务。通过应用材料的发展历程来看，公司的管理层相对比较稳定。公司近 50 年来总共经历 3 任 CEO，并且每位 CEO 的任期都达到 10 年以上。 ①James C. Morgan（1975 年-2003 年）时期：1970 年代中期半导体行业 “衰退危机” 中 AMAT 的救火员，砍掉晶圆制造业务，聚焦半导体设备领域。在薄膜沉积设备的基础上，公司陆续收购了 Opal（化学抛光设备 CMP）、Orbot（检测），进入 CMP 和检测领域，逐步成为半导体行业的综合设备商； ②Michael R. Splinter（2003 年-2013 年）时期：James 奠定了应用材料的业务基本版图，而 Splinter 时期主要是业务的平稳过渡。此外，公司还收购半导体离子注入龙头 Varian，强化了离子注入的市场地位； ③Gary E. Dickerson（2013 年 - 至今）时期：随着半导体产业进入先进制程领域，该时期公司推出了 Endura®平台（集成半导体薄膜沉积三大马车 PVD/ALD/CVD），布局先进封装设备。公司投资 50 亿美元建 EPIC 研发中心，聚焦于 GAA 晶体管、背面供电、3D DRAM 等领域的研发。而应用材料的发展，本身就是一部 “半导体产业的发展史”。在 1970s-1980s 年代，应用材料的收入增量主要来自于日本地区。在当时的全球前二十的半导体企业中，日本拥有其中的 12 家。而伴随着三星、海力士以及台积电的崛起，在 1990s 年代韩国和中国台湾地区逐渐成为应用材料收入来源的前两位。而在中国大陆地区半导体产业发展的推动下，近年来已经成为应用材料的最大收入来源，收入占比达到 3 成以上。从应用材料的地区收入变化看，遵循了半导体制造业的产业转移的节奏，依次是 “日本 - 韩国及中国台湾 - 中国大陆” 的过程。而这也反映了公司的产品力，在各个阶段，分别都得到了不同地区客户的青睐。二、应用材料与半导体设备在半导体产业链中，半导体设备主要是位于产业链的上游。下游客户基本上都是台积电、中芯国际等半导体制造厂，半导体设备覆盖了制造环节的整个工序。根据 SEMI 的数据，如果要投资建造一座晶圆制造厂，半导体设备是最大的成本项，大致将占到总成本的 70-80%。作为半导体制造的核心设备，光刻机在设备支出中占 30%，刻蚀设备占比约 25%，薄膜设备占比约 20% 左右。换算之下，这三类设备在总成本中就超过了 50%。从晶圆制造的过程来看，其中主要有 “硅片制造 - 薄膜沉积 - 光刻 - 刻蚀 - 掺杂 - 金属互连 - 封装” 这七个环节。如果用更形象地方式，将晶圆制造比成 “造大楼”。以上过程可以理解为 “打好地基 - 铺设防水膜/保温层 - 画图纸 - 挖图案 - 做开关 - 装电线 - 做防护”。其中的薄膜沉积（做保温层）、光刻（画图纸）和刻蚀（挖图案），是晶圆制造中最为核心的环节。除光刻以外，应用材料 AMAT 的设备基本覆盖了晶圆制造的中间环节，尤其是公司能提供产业链中价值量较高的刻蚀设备和薄膜沉积设备。在半导体设备行业中，应用材料 AMAT 和阿斯麦 ASML 是全球最大的两家半导体设备企业，占全球半导体设备总销售额的两成以上。其中阿斯麦的光刻机领域，本身就是半导体设备中价值量最大的一块。而应用材料则主要是凭借完善的产品矩阵，多个环节设备的布局让公司占据了半导体设备领域前二的位置。 2.1 薄膜沉积设备 - “铺设防水膜/保温层” 薄膜沉积是晶圆制造环节的重要一环，主要是在晶圆上生长出各种导电膜层和绝缘薄膜层。具体的过程是，在硅片衬底上沉积一层待处理的薄膜材料，所沉积薄膜材料可以主要有几类：介质材料（二氧化硅、氮化硅、多晶硅等）、金属材料（铜、钨、钛、氮化钛等）和半导体材料（单晶硅、多晶硅等）。对于不同的材料和场景，当前主要的薄膜沉积方法有物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）和原子层沉积（ALD）三类。从最终的沉积效果来看，PVD 是指向性强（精准覆盖），适合沉积金属材料；CVD 和 ALD的沉积覆盖性较好，适合沉积介质材料，其中 ALD 对薄膜厚度的要求精准度高，但沉积速度较慢。应用材料 AMAT 本身就是以薄膜沉积设备起家，这也是公司主要的收入来源。当前公司依然在薄膜沉积领域占据领先的位置，在 PVD、CVD 和 ALD 领域都有布局。 ①物理气相沉积 PVD 设备：类似 “用喷枪把金属熔化后喷在硅片上”，适合镀金属。应用材料 AMAT 一家独大，优势明显。全球的 PVD 设备市场空间约有 45 亿美元，其中应用材料的市场份额占据 8 成以上，市场中的竞争对手有 Ulvac（日）、Evatec（瑞士）等厂商。应用材料 AMAT 自 1980 年代起主导 PVD 技术研发，拥有 1200+ 项 PVD 相关专利，覆盖磁控溅射、离子束沉积等核心工艺，其射频（RF）PVD 技术专利布局直接限制竞争对手进入高端市场。 ②化学气相沉积 CVD 设备：类似 “用气体在硅片表面 ‘吹’ 出薄膜”，适合镀绝缘层。应用材料 AMAT 处于第一梯队，相对领先。全球的 CVD 设备市场空间约 130 亿美元，应用材料的市场份额约为 30%，与 LAM（21%）、TEL（19%）同处于第一梯队，仍有一定的优势。应用材料 AMAT 的 CVD 设备覆盖 PECVD、LPCVD 等全技术路线，其 Endura 平台通过模块化设计支持铜互连、钴薄膜、钨栓塞等多种工艺，在 3nm 节点中实现金属栅极沉积厚度偏差<0.1nm。 ③原子层沉积 ALD 设备：精度最高，像 “一片一片叠原子”，适合超薄的膜（比如 3nm 以下节点，应用材料有一定的市场份额。全球的 ALD 设备市场空间约 30 亿美元，其中应用材料的市场份额预估在 1 成左右。公司曾经计划并购东京电子，然而收购并未成功（如果顺利将与阿斯麦国际 ASMI 的市场份额相当）。由于 ALD 设备需与制程工艺深度绑定，阿斯麦国际 ASMI、TEL 通过与台积电、三星的联合研发早早锁定先进制程订单，而应用材料 AMAT 的 ALD 设备更多作为其 “沉积 + 刻蚀” 综合解决方案的补充，未能建立独立的客户粘性，导致在先进制程招标中屡屡错失份额。 2.2 刻蚀设备 - “挖图案” 光刻环节类似于给硅片 “画设计图”，而在这方面主要是由阿斯麦 ASML 等光刻设备厂商垄断，应用材料 AMAT 并未涉及该领域。而在光刻之后，需要按图纸将多余的部分挖掉，这便是刻蚀环节。刻蚀环节，主要是用化学气体或等离子体（类似 “高压电产生的带电粒子流”）对着硅片 “吹”，把光刻胶上 “变软的部分” 和下面的薄膜一起 “腐蚀掉”，剩下的就是所需要的电路图案。应用材料 AMAT 目前在刻蚀领域是追随者的角色，大致占据 15% 的市场份额。在刻蚀市场中，LAM 和东京电子都是市场的领先者。应用材料的刻蚀设备在 TSV 工艺中的优势体现在金属填充和介质层沉积环节，其 Endura 平台整合了物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD），与刻蚀工艺形成互补，能够通过设备组合提供整体解决方案。虽然应用材料 AMAT 的 Centura 刻蚀设备能与公司品牌的薄膜沉积等设备协同，但技术能力上仍落后于 LAM。LAM 在低温介质蚀刻（如 Lam Cryo 3.0）和高深宽比（HAR）刻蚀技术方面处于领先地位，拥有 Sense.i 平台通过 AI 驱动优化刻蚀均匀性。 2.3 CMP 设备 - 化学机械抛光设备化学机械抛光 CMP 设备可以应用在晶圆材料制造、半导体制造以及封装测试环节。而在晶圆制造过程中，CMP 设备主要用于去除表面多余的材料，以确保后续工艺的顺利进行。CMP 设备作用类似一个 “超级压路机”，能把晶圆表面打磨得极其平整，保障后续工艺的精准进行。在 CMP 设备领域，应用材料 AMAT 也是拥有绝对领先的地位，占据了 60% 以上的市场份额。竞争对手主要是日本荏原 EBARA，两家公司合计占据了 9 成以上的市场份额。将两家公司的 CMP 产品进行对比，可以看出应用材料 AMAT 的 CMP 设备更为领先。公司能提供 Mirra（专注于 150-200mm）、Reflexion（专注于 300mm）两大技术平台，基本可以满足各类型材料的需求，并能应用于最先进的 3nm 制程工艺，而日本 EBARA 的 CMP 产品只能适用于部分材质。虽然日本 EBARA 的产品具有一定的价格优势，但凭借技术领先优势，应用材料更能获得晶圆制造大厂（台积电等）的认可。 2.4 应用材料在半导体设备领域的优势应用材料 AMAT 之所以能成长为半导体设备行业的 Top2，主要是基于以下几点优势： a）细分领域的领先地位：应用材料 AMAT 在沉积（PVD、CVD）和抛光（CMP）设备市场都是全球第一的位置，尤其是 PVD 设备和 CMP 设备方面都明显领先于第二位。在这几类设备的领先优势上，有助于公司收获全球大型晶圆制造厂类型（台积电、三星等）的客户； b）丰富完善的产品体系：在半导体制造环节中，应用材料 AMAT 能提供一系列的产品，包括扩散炉、刻蚀设备、CVD、PVD、ALD、CMP、离子注入设备等，覆盖了从材料的创建、成型到改性、分析等工艺步骤，是全球唯一能提供整线解决方案的设备商。 c）产线兼容能力：应用材料 AMAT 的设备能实现整线兼容，同公司的不同设备之间的参数、接口、工艺、操作系统更为一致。通过整线兼容性，能提高产线良率、降低整体生产成本。公司推出的 IMS 系统就是能在一套系统中完成不同的生产工艺，提升生产效率的同时，也能降低客户的相应开支； d）广泛的客户资源：基于公司近 50 年来的半导体设备经验，公司本身已经覆盖了众多主要半导体制造厂，如台积电、三星、英特尔等。大客户需要公司在 PVD、CMP 方面领先产品的同时，公司优秀的设备整合能力，下游客户才会采购公司更多的半导体设备。综合来看，应用材料 AMAT 当前业务重心集中于半导体设备领域，尤其是薄膜沉积、刻蚀和 CMP 设备方面。公司在薄膜沉积设备和 CMP 设备优势的基础上，继续丰富产品种类和拓展产线整合能力，逐渐坐稳了半导体设备领域的领先位置。三、应用材料的下游 - 逻辑 + 存储应用材料 AMAT 的半导体设备收入，主要受下游制造厂资本开支的影响。而将公司的半导体设备下游市场进行拆解，可以看出公司半导体设备业务中将近 7 成来自于晶圆代工厂等逻辑类客户（台积电、英特尔等），而其余主要来自于存储类客户（三星、海力士等）。 3.1 逻辑类市场晶圆代工及逻辑类市场是公司最大的收入来源，主要是由于半导体中逻辑类的市场需求更为广泛。台积电、英特尔、中芯国际等厂商每年都有大额的资本开支，其中大约有 70-80% 用于半导体设备购买，包括应用材料 AMAT 的薄膜沉积设备、刻蚀设备和 CMP 设备等。海豚君整理了全球核心逻辑类七大厂商的年度资本开支情况，其中涵盖了台积电、中芯国际、英特尔、三星晶圆代工业务、联电、格罗方德等公司。在 2021-2022 年，主要是受到半导体大周期的带动，核心逻辑类厂商的资本开支提升明显。而随后半导体周期开始下行，整体的资本开支也有所回落（即使是台积电年度资本开支也从 360 亿美元收缩至 300 亿美元）。在 AI 芯片需求，尤其是英伟达 GPU、博通 ASIC 等相关需求的带动下，台积电将 2025 年的资本开支进一步提升至 400 亿美元左右（年增近百亿美元）。然而由于其他客户资本开支削减力度较大，台积电的拉升也只是扭转了下滑的颓势，并没有带动逻辑类资本开支的大幅提升。半导体设备市场需求仍受到了 “英特尔掉队” 和 “三星低迷” 的影响，前者将资本开支下降至 180 亿美元，后者更是将晶圆代工部门的资本开支砍半（至约 35 亿美元）。整体来看，海豚君预期七大核心逻辑芯片厂商的资本开支合计为 760 亿美元左右，同比增长 1.9%。如果将应用材料 AMAT 的晶圆代工及逻辑类收入与上述的逻辑类核心七大公司的资本开支拟合，大致可以看到，应用材料半导体设备在逻辑类晶圆制造厂的总资本开支中大约占比在 1-2 成。而近年来应用材料的占比有所提升，主要是受台积电及中国大陆地区的晶圆制造厂资本开支增加的带动。 3.2 存储类市场在晶圆代工厂以外，存储类 IDM 厂也是应用材料 AMAT 的主要客户，大致占据了公司 2-3 成的收入份额。由于存储行业本身就具有明显的周期性，各公司也会根据行业周期调整资本开支计划。海豚君整理了核心三大存储厂商（三星存储部门、海力士、美光）的资本开支情况，2022 年时上轮存储行业投资的高点，随着周期下行，三大存储厂商的合计资本开支有所回落。在 AI 存储需求的带动下，三大存储厂商的合计资本开支在 2025 年有望实现 50% 的提升，达到 600 亿美元左右。在获得英伟达等公司相关的 HBM 订单后，海力士和美光在 2025 年都大幅提升了资本开支目标。而三星由于产品迟迟无法打入英伟达供应链，存储部门的资本开支保持相对平稳。如果将应用材料 AMAT 的存储类收入（DRAM 和 Flash memory）与上述的存储核心三大公司的资本开支拟合，大致可以看到，应用材料半导体设备在存储类 IDM 厂的总资本开支中大约占比在 1 成。相比而言，应用材料 AMAT 的设备在存储类工厂的占比略低于逻辑类工厂。应用材料的半导体设备侧重于逻辑类需求，而 LAM 更聚焦于存储领域。比如，LAM 的刻蚀设备还开发了 Lam Cryo™ 3.0 低温刻蚀技术的优势，尤其是对 3D NAND 存储芯片的制造更为重要，能够满足存储单元垂直堆叠更多层的需求，从而在相同芯片面积上实现更高的存储容量。整体来看，海豚君在本文中主要对应用材料 AMAT 的产品能力、行业地位和业务情况等方面进行梳理： a）应用材料的地区收入变迁，本质是半导体制造产业转移的缩影。从 1970s 日本、1990s 韩台到如今中国大陆，其始终贴合核心产能区需求，既凭借产品力适配不同阶段客户（如台积电、中芯国际），又借产能转移实现收入增长，中国大陆 3 成以上的收入占比，印证其对产业趋势的精准把握； b）在阿斯麦垄断光刻设备的格局下，应用材料聚焦刻蚀、沉积、CMP 等关键环节，以 PVD（市占超 80%）、CMP（市占 64%）在细分赛道构建壁垒，避开红海竞争的同时，通过 “多设备协同 + 整线解决方案”，成为晶圆厂除光刻机外的 “刚需选择”，印证细分赛道深耕的战略价值； c）逻辑与存储双轮驱动：面对半导体周期性波动，应用材料以逻辑市场（占 7 成收入）为基本盘，对冲存储市场（占 2-3 成）的强周期风险。2025 年逻辑端借台积电 AI 芯片需求稳增长，存储端受 HBM 相关开支反弹的带动，双市场互补布局，使其在行业波动中保持相对稳健。综合（a+b+c）来看，应用材料 AMAT 在半导体设备行业中的地位在短期仍难以被取代，具有明显的稀缺性和稳健性。但半导体市场成熟的情况下，公司的性质更多是一个行业地位稳固的周期股，明显受半导体晶圆厂和存储厂资本开支周期的影响。当半导体周期较弱时，应用材料的业绩更多是沉寂期；而当半导体周期上升时，应用材料将迎来再一次的跃升。而这波 AI 周期带来的下游需求爆发，在核心客户——晶圆厂当中，由于产能复用（AI 芯片可以复用原手机芯片的产线），整体需要增加的资本开支更不多。 AI 对上游晶圆、存储厂的资本开支带动，主要还是在新的 HBM 存储产线、新的 COWOS 封装产线。应用材料在存储设备领域并没有优势，优势在拉姆研究，而支柱客户——晶圆代工的产线上，其实主要复用手机 “拉练” 过的存量产能就差不多了，因此在这波的 AI 周期当中，AMAT 并没有表现出很强的景气度。海豚君将在下篇文章中具体对应用材料 AMAT 进行业绩测算和估值判断，欢迎继续关注。本文的风险披露与声明：海豚投研免责声明及一般披露

海豚投研09-18 18:21

罕见！越涨越吸金

芯片等领域全球领先，拥有全球HBM巨头三星电子、SK海力士；中国则在芯片设计、封装测试等环节迅速崛起，拥有广阔的市场空间和巨大的发展潜力。作为一只跨境ETF，中韩半导体ETF支持T+0交易，年内日均成交额高达7.68亿元。该ETF同样设有场外联接基金(A类：019454，C类：019455)。 2 外资爆买港股？在美联储降息前一日，港股上演史诗级大涨，恒生科技指数单日急升4%创近四年新高，其中百度飙涨近16%，创2023年3月以来最大涨幅，阿里巴巴涨超5%，重回3万亿港元市值。面对如此惊人的涨幅，高盛交易台数据显示，背后大买家居然是外资？高盛指出，尽管内地通过“南向资金”也净买入了12亿美元，但市场资金流向显示，当日大部分买盘来源于境外投资者。一个关键的观察点是，像百度这样不属于“港股通”标的的龙头股，却获得了大额的资金流入。同时，南向交易占当日总成交额的比例下降到了25%以下，这从另一个侧面印证了外资是当日市场的主要买入力量。近期港股市场确实吸引了较多外资关注。一方面，市场预期美联储将进入降息周期，这通常有助于提升新兴市场的吸引力。另一方面，港股，特别是科技板块，在业绩全面超预期、叠加外卖大战阶段性熄火、AI叙事重新归来、估值相比全球其他主要市场具备优势，加之“人工智能+”等产业政策实施，BAT近期的表现可谓是一飞冲天。饶是今年大幅上涨，阿里、百度、腾讯最新动态市盈率数据仍处历史低分位区间，分别为18.95倍、12.05倍和26.57倍。高盛最新研报称，维持对A股和H股的超配评级，建议逢低吸纳，并看好民企龙头、人工智能、反内卷，以及股东回报等投资主题。 3 美联储如期降息25基点 9月18日，美联储如期降息25bp，将联邦基金利率下调至4.00%-4.25%为年内首次降息，也是时隔9个月后重启降息。 FOMC声明承认上半年经济增速放缓，并增加了“失业率已经开始增长”和“就业下行的风险开始上升”等表述，表明其政策天平开始向就业目标倾斜。点阵图显示年内还有两次降息，10月、12月两次会议合计降50bp（其中一人支持再降息125bp，可能是新晋理事米兰），与市场预期较为接近。 FOMC声明后，美国利率期货预期美联储在10月降息可能性超90%。交易员加大了对美联储今年至少再降息一次的押注。然而，美联储主席鲍威尔在新闻发布会上的发言基调偏鹰，他强调未来决策将严格依赖数据，并表示本次会议对于降息50个基点“并没有广泛的支持”。他在记者会上表示将政策重点从通胀转向就业，就业下行风险上升，劳动力市场不如以前活跃，略有疲软。人工智能可能是招聘需求放缓的原因之一；关于关税传导的表述明显缓和，表示“关税向通胀的传导已经放慢且变小。上下滑动查看完整风险提示：风险提示：上述内容仅反映当前市场情况，今后可能发生改变，不代表任何投资意见或建议。指数过往业绩不代表其未来表现，亦不构成基金投资收益的保证或任何投资建议。指数运作时间较短，不能反映市场发展的所有阶段。指数基金存在跟踪误差，基金过往业绩不代表未来表现。购买任何基金产品前请阅读《基金合同》《招募说明书》等法律文件，请根据自身风险承受能力、投资目标等选择适合自己的产品。市场有风险，投资需谨慎。

格隆汇09-18 15:20

A股开盘：沪指跌0.01%，创业板指跌0.88，贵金属及消费电子概念股普跌

42.7亿元人民币）。英伟达、亚马逊、三星和LG等行业巨头参与了此次融资，投资者具体包括专注于机器人领域的投资基金Robostrategy、CRV、First Round Capital领投，Salesforce Venture、英伟达、亚马逊、三星和LG TechnologyVentures参投。机构观点中金公司：美联储在供给症结下克制降息中金公司指出，美联储9月降息25个基点，符合市场预期。美联储较好回应了市场的关切，但也保持了克制。此前期待的降息50个基点并未出现，决策者对于下一步降息存在较大分歧。往前看，由于就业数据过于疲软，预计联储或将于10月再次降息，但在这之后，通胀升温将使降息门槛越来越高，货币宽松空间也将受限。当前美国经济的症结并非需求不足，而是成本上升。过度的货币宽松非但无法解决就业问题，反而可能加剧通胀，使经济陷入“类滞胀”困境。中信证券：预计美联储将在10月和12月议息会议上分别再次降息25bps 中信证券表示，美联储2025年9月议息会议降息25bps，符合市场预期。鲍威尔表示这是一次风险管理式降息，在双重使命中偏向控制就业市场下行风险。本次点阵图显示今年目标利率中枢为3.6%，低于6月显示的3.9%，同时上调今年美国经济增速预测，维持今年美国通胀和失业率预测不变。点阵图指引年内还有50bps降息符合预期，依旧预计美联储将在10月和12月的议息会议上分别再次降息25bps。等到新任美联储主席的最终人选落地后，2026年利率路径才会更加清晰。市场方面，降息落地后美债再现“买预期+卖事实”、美股“补涨”特征依旧，道指和小盘股表现较好。建议相对淡化此次会议对明年利率路径的指引，预计在本轮降息交易中美元可能维持弱势状态、预计黄金仍有不错表现。华泰证券：传媒行业获政策持续支持，IP+内容赋能线下消费华泰证券表示，商务部等9部门近日印发《关于扩大服务消费的若干政策措施》，其中关于传媒的核心内容包括：1)IP方面，鼓励传媒相关资源(如影视、IP、内容平台等)与知名IP进行跨界合作，同时推动消费新业态新模式试点城市建设;2)内容方面，支持文学、艺术、影视、动漫等领域精品创作，鼓励引进国外优秀体育赛事;3)业态方面，提升文化场馆活力，促进体育娱乐消费，推动数字服务消费。本次文件的发布，意味着国家对文化及相关消费产业的高度重视，促使传媒行业更加注重文化内涵的挖掘和传播，有助于从内容质量、IP变现渠道、线下消费赋能等多维度提升行业活力。产业链相关公司包括：1)IP;2)影视游戏;3)现场演出及文化场馆相关公司。

金融界09-18 09:40

iPhone 17大热，苹果王者归来

0Hz高刷新率OLED屏，供应商主要是三星显示和LG显示。这类屏幕的单价比base的60Hz屏高50%以上，而且产能相对紧张，苹果增产会直接推高屏幕厂商的订单量；电池：eSIM-only版本的电池容量更大（比如ProMax电池从4441mAh提升到4800mAh），需要更高能量密度的电芯，国内供应商如欣旺达、德赛电池已进入苹果供应链，会直接受益；芯片：iPhone17搭载的A18芯片（台积电3nm工艺），是手机的“核心大脑”。台积电作为独家代工厂，苹果增产意味着晶圆订单增加，而3nm工艺的单价比4nm高20%，对台积电的营收和毛利率都是利好。苹果产业链巨大的机会本质是“短期硬件增量+长期生态韧性”的双重支撑：短期：iPhone营收撑起增长“基本盘” 苹果2024财年（F24）营收中，iPhone占比51%，是绝对的“压舱石”。高盛预测，iPhone17的强劲需求会推动F4Q25（2025财年第四季度，对应2025年9-12月）iPhone营收同比增长8%-10%，进而带动整体营收增长6.4%。长期：服务收入是“第二增长曲线” 更核心的逻辑是苹果的“生态壁垒”。苹果的服务收入（包括AppStore抽成、AppleMusic、AppleTV+、iCloud等）具有“高粘性、高毛利、经常性收入”的特点——只要用户在用iPhone、iPad、Mac，就可能持续付费。未来5年苹果的毛利增长主要来自服务收入，而目前服务收入占比仅20%左右，还有很大提升空间。 04、总结：iPhone17是“信号弹”，苹果的长期价值在生态回到最初的问题：iPhone17交付周期拉长，到底意味着什么？对短期而言，这是“需求强劲”的信号，叠加25%的增产计划，会直接拉动苹果F4Q25营收和产业链订单，高盛给出了13.6%的上涨空间也反映了这种乐观预期。但对长期而言，iPhone17只是“信号弹”——苹果的核心价值早已不是某一款手机的销量，而是“20亿台设备+服务收入”的生态闭环。只要这个闭环不被打破，哪怕某一代iPhone销量波动，苹果的长期增长逻辑也不会动摇。因此，国内以立讯精密为核心的苹果产业链，依然值得投资人重点关注。如果，你对中国科技股投资感到困惑，如果，你对接下来如何应对科技板块波动感到迷茫，如果，你对应当关注哪些科技细分方向感到无所适从，那么，请扫码加入我们，获取更详细的产业链分析和投资策略，跟随格隆汇研究院一起，在AI的浪潮中把握确定性机会，分享产业革命的红利吧！注：文中所提公司仅为案例分析，不构成任何投资推荐。市场有风险，投资需谨慎，决策前务必做好独立研判。

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