费用的规划是什么? 答:技术研发是公司业绩增长的重要驱动力,公司很高兴看到技术研发投入与营收规模提升保持着正向循环,2024年公司研发支出2.15亿元,占营收比例约33%,公司主要取得了三个方面的研发成果,第一是基于CIM技术打造了炬芯第一代三核异构架构的芯片平台,第二是发布了ANDT开发工具链,可以助力客户模型的快速部署,打造端侧AI高效开发生态环境,第三是持续升级拓展无线连接技术,低延迟高音质各项指标达到了业界先进水平。接下来一段时间,公司的研发投入方向也将继续围绕低功耗大算力、开发生态和无线连接三个方向拥抱端侧AI海量的芯片需求。 Q8:公司存算技术后续的路线迭代是什么计划? 答:在存内计算(CIM)技术迭代上,包括制程节点、关键性能指标等方面,公司都有清晰的路线规划,目前已着手第二代CIM技术的相关IP研发工作,目标是将NPU单核算力提升三倍至300GOPS,并直接支持Transformer模型,将能效比提高至7.8TOPS/W@INT8。 Q9:公司产品在端侧AI落地的场景以及后续对于端侧AI市场的规划? 答:公司的端侧AI处理器芯片当前优先应用在音频市场,相应的场景包括人声分离、AI智能降噪等,公司发挥自身的技术优势,可以为端侧产品提供低功耗下的AI算力。公司会持续打造低功耗的AI算力平台,将逐步拓展至音频之外的更多场景应用,比如运动健康方面的传感器数据AI处理应用等。 Q10:针对AI眼镜、智能手表等智能穿戴类芯片会有新的芯片产品推出么? 答:目前公司相关研发工作正在稳步推进中,新一代智能穿戴芯片将采用三核架构,搭载存内计算技术,将为下游客户提供更具竞争力的芯片平台与产品解决方案。lg...