公司在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前基础工程建设按期有序推进中,具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定。泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力,其建设有利于公司进一步开拓海外市场,满足国际客户需求,完善产品在全球市场的供应能力。 Q6、请介绍公司PCB业务近年来扩产规划。 公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国项目(在建)均设有工厂。一方面,公司通过对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升级,打开瓶颈,提升产能;另一方面,公司有序推进南通四期项目建设,构建HDI工艺技术平台和产能,目前正在推进项目基础工程建设。公司将结合自身经营规划与市场需求情况,合理配置业务产能。 Q7、请介绍公司近期经营情况及工厂产能利用率情况。 公司近期各项业务经营正常,综合产能利用率仍处于相对高位,其中PCB业务因目前算力及汽车电子市场需求延续,近期工厂产能利用率保持高位运行;封装基板业务因近期存储领域需求相对改善,工厂产能利用率较2024年第四季度有所提升。 Q8、请介绍公司对美国销售收入的规模,美国关税政策对公司经营可能产生的影响。2024年及2025年第一季度,公司对美国直接销售收入占公司营业收入比重较低,公司整体受影响的范围较小。由于相关事项仍在动态演变中,产业链相关各方尚需时间对当前国际经贸环境发生的新变化进行研判并采取行动。公司正保持密切关注,并与产业链各相关方持续进行沟通,共同协商解决方案,做好灵活应对。 Q9、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。 公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多。2025年第一季度,受大宗商品价格变化影响,金盐等部分原材料价格同比提升、较2024年第四季度亦出现一定涨幅。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通。lg...