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重视！这个产业将迎接爆发期的下半场

6年Blackwell&Rubin系列出货量有望突破5-6万台。这一趋势直接带动AI服务器PCB需求的爆发，其核心逻辑在于“单机PCB含量提升”与“服务器出货量增长”的双重叠加。从产品结构来看，AI服务器对PCB的技术要求远超传统服务器，高多层板（HLC）、高密度互联板（HDI）成为核心需求。以英伟达Rubin平台为例，其全新的中板（Midplane）设计将在2026年下半年落地，背板（Backplane）设计也计划于2027年下半年应用于Rubin Ultra，这两项创新将显著提升单机PCB价值量。据UBS（瑞银）测算，AI服务器PCB的单机含量较传统服务器提升5-10倍，远超4G向5G升级时2-3倍的增幅，直接推动服务器PCB市场规模进入“快车道”。同时，AI产业链的国产化进程也为中国PCB企业带来增量机遇。随着国内企业推出自主AI芯片与集群方案，本土AI服务器供应链加速成型，深南电路、沪电股份等具备高端PCB生产能力的企业，已进入国内头部AI客户的供应商体系，未来订单确定性较强。另外，传统PCB需求超预期复苏也筑牢PCB产业的基本盘。尽管AI是行业增长的核心亮点，但传统领域的需求复苏同样不可忽视。智能手机、PC、通用服务器等传统应用场景，仍贡献PCB企业70-80%的营收，其需求改善为行业提供了坚实的“安全垫”。具体来看，智能手机领域受益于iPhone17系列出货量超预期及2026年折叠屏iPhone的推出，市场已经将2025/26年全球智能手机出货量预测上调至12.6亿/12.7亿部，同比分别增长3%/1%。PC领域则受Windows10系统终止支持的替换周期推动，商用PC需求持续回暖，2025/26年全球PC出货量增速预计提升至4%以上。通用服务器的需求韧性更为突出。一方面，企业数字化转型推动服务器替换周期缩短；另一方面，AI驱动的非GPU工作负载（如数据存储、边缘计算）拉动通用服务器需求，2025/26年全球通用服务器出货量预计同比增长8.6%/8.0%，其中超大规模数据中心的通用服务器出货量增速更高达17.8%/9.8%。值得注意的是，即便非AI服务器，其CPU平台切换也带动PCB含量价值增长约100%，成为传统领域的重要增长点。 02 PCB产业链细分赛道分析 PCB产业链的价值分布呈现“上游集中”特征，基板（Substrate）与覆铜板（CCL）作为核心原材料，不仅技术壁垒高，且直接受益于AI需求爆发，成为当前行业最具确定性的细分赛道。基板：BT基板供需紧张延续，ABF基板国产化加速基板是PCB的核心组件，分为BT基板与ABF基板两类，前者主要应用于存储芯片，后者则用于高端逻辑芯片（如CPU、GPU）。从BT基板来看，2025年以来，存储芯片需求的持续复苏与T-glass（基板关键原材料）的供应短缺，共同推动BT基板产能利用率飙升。深南电路等企业的BT基板产线自2025年二季度起满负荷运行，部分产品订单能见度已延伸至2026年初。价格方面，部分厂商今年以来已将BT基板ASP上调30%，年底前仍有进一步上涨空间。 ABF基板则是PCB产业链国产化的“关键战场”。长期来看，全球ABF基板市场被日本Ibiden、Shinko等企业垄断，国内企业仍处于突破阶段。但随着自主AI芯片与HBM（高带宽内存）方案的推出，ABF基板国产化进程加速，未来有望凭借成本优势与本地化服务抢占市场份额。ABF基板的国产化不仅是技术突破，更将打开中国PCB企业进入高端芯片供应链的通道，长期增长空间显著。 CCL：高端产品供需失衡，传统产品温和提价覆铜板（CCL）是PCB的基础原材料，其需求与价格走势直接反映PCB行业的景气度。当前CCL行业呈现“高端紧、传统稳”的格局，高speed CCL（高速覆铜板）成为最具爆发力的细分领域。高speed CCL主要应用于AI服务器与交换机，其需求爆发源于两方面：一是AI服务器向下一代平台升级，需要更高性能的CCL（如M8/M9级别），这类产品采用低介电常数（low dk）玻璃纤维与HVLP4/5级铜箔，成本较传统CCL高3-5倍；二是关键原材料（如PPO树脂、PTFE树脂）供应有限，导致高speed CCL产能紧张。据UBS（瑞银）预计，2025年下半年高speed CCL ASP仍将上涨10-15%，且供需紧张格局将持续至2026年。传统CCL的价格走势则相对温和。受铜、树脂等原材料成本上涨推动，2025年底传统CCL可能迎来一轮提价，但涨幅预计低于2020-2021年的5G周期与疫情时期。传统CCL的提价更多是“成本传导”而非“需求拉动”，因此对企业盈利的提振作用有限，但仍将改善行业整体盈利水平。 03 产业链公司梳理沪电股份：中北美客户全覆盖。深南电路：北美主要客户谷歌，以及光模块最主要pcb供应商。胜宏科技：公司在英伟达的创新卡位，产能扩张的激进性和客户拓展趋势依然强劲。生益电子：因AWS贡献增量订单大，第三季度业绩大超预期。生益科技：因CCL提价以及打样研发费用提高，业绩确定性强。大族数控：第三季度业绩超预期，主要体现pcb环节景气度先后问题，设备先行。鼎泰高科：Q布（硬、加工难度高）给pcb带来的工艺问题，钻针作为耗材，带来明确增量。中材科技：预计在明年PCB景气持续在其业绩中兑现。从估值来看，当前PCB板块的估值已反映行业上行周期预期。截至2025年10月28日，同花顺PCB指数今年以来上涨70%，12个月动态PE约42倍，处于2019-21年5G周期30-50倍估值区间的中上轨。但与5G周期相比，AI驱动的本轮周期增长弹性更大——据UBS预计，2024-27年覆盖企业的净利润CAGR将达42%，远超5G周期24%的水平，因此当前估值仍具备合理性。 04 结论综合来看，中国PCB行业正处于“AI驱动的新一轮上行周期”，产业链上游的substrate与CCL赛道，以及具备AI服务器供应链资质的龙头企业，将是本轮周期的核心受益者。在科技产业变革的浪潮中，PCB行业依然值得重点关注。对于长期投资者而言，当前仍是布局产业链优质标的的窗口期，而企业的技术壁垒、客户结构与产能布局，将是决定其能否在新一轮周期中胜出的关键。如果，你对股票投资感到困惑：如果，你对如何应对市场波动感到迷茫；如果，你对接下来应该关注哪些行业方向感到无所适从那么，请扫码加入我们，获取更详细的产业链分析和投资策略，跟随格隆汇研究院一起，在AI的浪潮中把握确定性机会，分享产业革命的红利吧！

格隆汇10-28 18:13

高通杀入AI数据中心市场，能否复制英伟达暴涨神话？

近10年来较低位置，加上三季度全球手机出货量同比增长3%、PC出货量同比增长8%，高通的业绩有望超预期： 11月5日，高通将发布三季报，届时，AI数据中心芯片将成为关注的焦点，管理层有望释放更多信息，投资者可以一窥未来。

老虎证券10-28 11:34

政策与技术双爆发！量子科技概念股持续上扬国盾量子领涨千亿市场空间红利持续释放

率提升将直接受益于产业链扩张，伴随整机出货量增长实现同步发展。风险提示：本文提及的行业信息与企业动态仅作梳理，不构成任何投资建议；企业经营及市场波动存在不确定性，请注意相关风险。

金融界10-28 11:04

维信诺一块柔性屏背后的制造强国之路

024年，全球智能手机AMOLED面板出货量首次超越TFTLCD，市场份额占比达51%，这一结构性变化的核心动力来自柔性AMOLED技术的普及。中国显示面板厂商份额激增。2024年，中国智能手机AMOLED面板出货量占据全球AMOLED总出货量的45%。如何实现中国制造业“由大变强”？AMOLED的发展作答。柔性AMOLED显示屏作为“十年磨一剑”的典型，牢牢把握创新这一“关键变量”，加速转化为新质生产力的“最大增量”。2023年5月，维信诺全球首发智能像素化技术ViP，该技术是OLED向更大尺寸、更高世代产线突破的关键技术，被专家评价为“中国显示产业根本性创新技术”，将推动中国显示产业占领全球高端市场，推动中国制造向更高价值链攀升。今年10月，搭载ViP技术的G8.6AMOLED生产线生产区域已实现全面封顶。 10年间，新兴显示产业实现了跨越式发展，从最初的规模竞争逐渐转向技术竞争和价值竞争，推动中国制造高质量发展。

金融界10-28 10:43

看到个特别的ETF

需求在慢慢恢复；电动汽车方面，三季度出货量是10.9万辆，一如既往的供不应求，我特意看了下官网情况，SU7最快是28-31周交付、YU7最快是36-39周交付，还是要等到花儿都谢了；物联网方面，就是各种各样的家电等产品，这块竞争一直很激烈，同时还有个变化就是补贴政策的退坡，可能会出现些环比下降。小米的三季报也没有发布，同样尝试着做个预测：定性方面：智能手机和物联网基本持平，电动车争取能实现盈利，再考虑到上游储存芯片涨价和自研芯片的研发投入，大概率是难有惊喜；定量方面：机构预期是调整后净利润在100亿附近，同比增长60%，环比大个位数下降，毛利率能环比提升到23%以上（手机业务会下降一些）。总结来看，中芯和小米都属于是“锦上添花”类型，一方面是有稳定的基本盘（成熟制程和智能手机），来提供现金流，另一方面是新业务（先进制程和电动汽车）的高研发和高增速。能符合好公司的定义，接下去就要看好价格，中芯一般是看PS市销率，小米一般是看PE市盈率，直接上图：现在市场直接给到中芯国际10倍PS，把“五根线”都远远甩在了身后，小米股价跌下来后大概是30倍PE，慢慢回到了历史中枢值。哪家算高，哪家算低？很难给到定论，严格意义上说都不算是很便宜，这时候就要回到开篇那句话：在把握程度不是很高的情况下，更推荐关注相关ETF。港股信息技术ETF（159131）里中芯和小米加起来能占到1/3仓位，很大程度上就代表了港股的制造领域，把这些企业打包在一起看看估值情况：半导体、消费电子和计算机软件混到一起，就只能看PB市净率了，目前大概是3.2倍，处于近5年维度的70%分位值。有趣的是，虽然这个指数点位超过了2021年，但估值才刚到当时的一半附近，说明这几年好公司都在做着扩张和增长，贡献度超过了估值溢价。好了，差不多就是这些内容。这两年港股市场的关注度和流动性都在增强，平时投资者接触比较多的都是恒生指数、恒生科技、中概互联等等，这个针对科技硬件的ETF还挺特别。而且重仓里中芯和小米也都是覆盖企业，就正好浅聊个几句，希望能给读者们带来帮助哈。风险提示：文中提及的指数成份股仅作展示，个股描述不作为任何形式的投资建议。任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，投资人须对任何自主决定的投资行为负责。基金投资有风险，基金的过往业绩并不代表其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩表现的保证，基金投资须谨慎。

金融界10-28 09:33

营收环比提升43.83%！歌尔股份三季度盈利跃升，AI硬件红利加速释放

测数据显示，2025年中国智能眼镜市场出货量预计达284.6万台，同比增幅高达116.4%；TrendForce集邦咨研报指出，2025年全球AR眼镜出货量将达60万台，到2030年更将飙升至3210万台，较2025年出货量暴增超50倍，两组数据充分印证了AI眼镜相关领域的需求潜力，为歌尔股份的业务增长提供了巨大空间。在技术落地与产品竞争力上，今年7月举行的歌尔股份创新大会上集中展示了公司在AI+XR、Video、Audio、汽车电子等多领域的百余项前沿技术，其中多项成果直接服务于AI眼镜的体验升级。例如，Euler双目8K PCVR参考设计仅重145g，采用3P Pancake光学解决方案，实现双眼8K超高清视觉效果，还结合55万条人体数据做了压力均衡分布的舒适感设计；另外还展出了行业最轻的AR眼镜，采用超薄碳纤维框架与超轻钛合金铰链，总重仅36克。这些技术突破进一步强化了歌尔股份在AI眼镜领域的产品竞争力。歌尔股份的产业地位也为AI眼镜业务的增长提供了坚实保障。公司从VR光学元件、AR光波导、核心算法，到智能整机设计制造能力均具备明显优势，此前还通过对外投资MicroLED核心技术商Plessey，提前卡位AR核心显示技术。东吴证券研报指出，歌尔股份是少数与苹果、Meta两大行业头部企业保持深度合作的ODM公司，这一合作优势将助力其更好承接头部客户的AI眼镜订单。展望未来一年，多家大厂的AI眼镜和AR眼镜新品将密集推出，歌尔股份作为该领域布局最深的企业之一，有望成为产业趋势下的核心受益者。股东回报多元化，二级市场创新高在业绩稳步增长的背景下，歌尔股份不仅加速产业链资源整合以巩固行业地位，更通过分红、回购、增持等多元举措积极回馈股东，实现企业发展与股东利益的协同共进。 2025年前三季度，歌尔股份对股东的回报力度持续加码。据公司公告显示，此次拟向全体股东每10股派发现金红利1.50元（含税），现金分红总额高达5.22亿元，占前三季度归母净利润的20.16%，显示出公司对股东回报的高度重视。除现金分红外，用真金白银进行的股东增持与股份回购动作同样突出。今年4月，公司控股股东歌尔集团已完成10亿元增持计划，持股比例从14.54%提升至15.9%；截至2025年9月30日，歌尔股份通过回购专用证券账户，以自有资金及自筹资金采用集中竞价交易方式累计回购股份2126.78万股，占公司总股本比例为0.60%，累计支付金额达5.098亿元。公司的稳健发展和成长潜力也赢得了资本市场的认可。二级市场上，歌尔股份股价在三季度表现强势，最高涨至40.68元/股，创下阶段性新高，年内最大区间涨幅接近140%。图源：金融界APP 随着AI终端设备渗透率不断提升、AR/VR技术日渐成熟以及相关政策支持持续加码，歌尔股份在消费电子精密制造领域积累的技术优势与完善的产业链布局将逐步释放价值，有望在行业增长浪潮中持续收获红利。

金融界10-28 09:03

聚芯微电子冲击IPO，深耕智能感知芯片领域，部分产品均价呈下降趋势

功放、LRA驱动芯片产品，报告期内累计出货量分别约4.95亿颗、7.65亿颗、3950万颗。公司产品在智能手机中的应用，来源：招股书 02 主要产品的销售均价呈下降趋势，2023年毛利率下降聚芯微电子主要通过提供智能感知、机器视觉和影像技术产品实现收入，受下游行业需求增加等因素的影响，近几年聚芯微电子的收入也有所增长。 2022年、2023年、2024年和2025年1-6月（报告期），公司的收入分别为1.27亿元、2.42亿元、6.67亿元、4亿元；净利润分别为-1.37亿元、-1.1亿元、973万元、2072万元。关键财务数据，来源：招股书聚芯微电子的大部分收入来自智能感知产品，其主要涵盖光学感知、智能音频及振动感知。报告期内，公司来自智能感知产品的收入占比分别为97.3%、97.7%、86.0%、78.7%。其中，智能音频的收入占比由2022年的97.2%下降至2025年1-6月的43%，而光学感知产品的收入占比则由0.1%提升至29.6%。主营业务收入按产品构成情况，来源：招股书报告期内，聚芯微电子的毛利率分别为27.6%、23.6%、23.4%、23.3%。 2023年，公司的整体毛利率明显下降，主要是由于所有业务线在相关期间的相关毛利率均下跌。从产品价格来看，2022年，智能音频产品的平均售价为1.2元/件，2023年则降至1元/件，降幅为16.7%，2024年进一步降至0.8元/件。光学感知产品的售价也呈现类似的趋势。业务线的销量及平均销售价格，来源：招股书截至2025年6月底，聚芯微电子的研发团队有175人，占员工总数的比重为60.1%；报告期内，公司的研发开支分别为9970万元、8150万元、7710万元、3540万元。采购端，聚芯微电子的供应商主要包括晶圆代工厂以及封装及测试服务供应商。各报告期，公司向前五大供应商的采购额占比在90%左右，面临供应商集中及交易对手风险。销售端，公司的客户主要包括从事研发、制造及销售智能手机、电子设备及元件的直销客户以及该等行业的经销商，其中大部分来自分销商。报告期内，公司来自前五大客户的收入占比分别为99.7%、90.5%、78.3%及81.7%。其中最大客户贡献的收入分别为54.3%、25.0%、26.4%及28.6%。各报告期第一大客户均是经销商，且均不是同一家。公司也面临一定的应收账款压力，各报告期末，聚芯微电子的贸易应收款项分别为2330万元、4730万元、1.6亿元、1.16亿元，占收入的比重分别为18.35%、19.55%、23.98%、29%。 2022年至2024年，聚芯微电子的净经营现金流出分别为5480万元、1.9亿元、1.85亿元，2025年上半年，公司的净经营现金净流入9470万元。截至2025年6月底，公司账上现金及现金等价物约5.32亿元。现金流量表，来源：招股书 03 面临激烈的竞争，在全球光学传感器市场份额为11.2% 过去十年间，智能设备的核心发展趋势趋于多元化和智能化。从智能手机、个人计算机、平板计算机到智能家电、智能汽车、穿戴设备及机器人，智能设备类型日益丰富多元。与此同时，随着AI技术的应用，这些设备变得更加智能，不仅具备更强的环境感知能力，也在交互方式和用户体验方面不断突破，推动人机交互朝更自然且高效的方向演进。根据灼识咨询，2024年全球智能设备出货量达40亿台，预计到2029年将增长至52亿台，复合年增长率为5.2%。感知能力对智能设备至关重要，其架起数字世界与物理世界的桥梁。借助感知能力，智能设备才能“看得见”、“听得懂”和“感受得到”，使其“反馈快”和“反应准”。例如，光学感知能力使智能设备对环境光变化作出反应，而声学驱动能力则确保用户获得清晰、实时且精准的声音响应。智能感知芯片用于智能设备中，对各类环境信息进行采集与反馈，是感知能力的底座。根据灼识咨询，2024年智能感知芯片全球出货量达到273亿颗，并预期到2029年会增长至389亿颗，2024年至2029年的复合年增长率为7.3%，原因为新兴智能设备的普及和消费者对感知能力越来越高的需求。全球智能感知芯片出货量，来源：招股书聚芯微电子在智能感知、机器视觉及影像技术解决方案行业面临激烈竞争，行业内主要参与者包括ams-OSRAM、原相科技、凌云逻辑、圣邦微电子、格科微、思特威、豪威科技、安森美、汇顶科技、Cirrus Logic等。根据灼识咨询，就2024年的出货量而言，聚芯微电子于：全球光学传感器市场排名第三，市场份额为11.2%；全球智能音频功放市场排名第三，市场份额为8.3%；全球LRA驱动芯片市场排名第三，市场份额为4.1%；全球3D ToF图像传感器市场排名第三，市场份额为1.6%；全球影像技术芯片市场排名第七，市场份额为1.2%。总体而言，智能感知、机器视觉及影像技术解决方案行业未来将受益于设备智能化的趋势；不过，聚芯微电子也面临国内外厂家的竞争，近几年主要产品的销售均价呈下降趋势，此外，公司第一大客户为经销商，且报告期内每年均不相同，稳定性存疑。未来，公司能否持续拓展核心大客户、提升市占率，格隆汇将保持关注。

格隆汇10-27 18:04

澜起科技成功量产背后：如何成为数据洪流的“隐形舵手”

024年澜起科技的DDR5内存接口芯片出货量已经超过DDR4，这标志着市场正在加速向新一代技术过渡。同时，DDR5第二子代RCD芯片的出货量超过了第一子代产品，第三子代RCD芯片也从第四季度开始规模出货，这表明用户对更高性能内存产品的需求正在快速增长。在这场技术变革中，澜起科技凭借其前瞻性的研发布局和标准制定的参与，不仅跟上了行业发展的步伐，更在某些方面引领了技术方向。这种领先地位使得公司能够保持较高的产品平均销售价格和毛利率，为持续研发投入提供了资金保障。与国际巨头相比，澜起科技的规模可能不算庞大，但其专注于内存接口芯片这一细分领域的策略使其能够集中资源进行深入研发。这种"专精特新"的发展路径，正是中国半导体企业在全球竞争中找到立足点的有效方式。从资本市场反应看，投资者对澜起科技的技术实力与市场前景呈谨慎乐观态势，这一态度直接反映在其股价与市值表现上。2025 年 1 月 2 日至 10 月 27 日期间，公司股价区间涨幅达 124.35%；截至 10 月 27 日当日，收盘价：151.01 元 / 股，当日涨幅 3.4%，总市值：1729.3 亿元，单日成交额：81.45 亿元。

金融界10-27 15:23

天风证券：给予鼎龙股份买入评级，目标价42.34元

市占率稳步提升，新产品客户端反馈良好，出货量有望增长　　25H1主力产品YPI、PSPI、TFE-INK持续突破市场，下半年出货量有望增长；新产品PFAS Free PSPI、BPDL的客户验证持续推进，反馈结果良好。公司紧抓半导体显示材料产业的战略发展机遇期，布局多款新型显示材料，截至25H1，YPI、PSPI、TFE-INK产品已在客户端规模销售，并已成为国内大部分主流显示面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。　　4.先进封装材料销售初步起量，光刻胶业务多维度推进，进展符合公司预期　　（1）半导体先进封装材料：半导体封装PI方面，25H1公司已布局7款产品，共有2款产品取得共3家客户的订单；临时键合胶方面，公司在已有客户持续稳定规模出货中。公司快速推动先进封装材料项目的产品开发验证，获取客户订单，加速放量进展，力争在高端封装材料市场中开拓出新的市场空间。（2）高端晶圆光刻胶：建成有机合成、高分子合成、纯化、配方开发四大核心技术平台，实现从原材料到配方的全流程、全链条自主可控；布局近30款高端产品，超15款送样验证，超10款进入加仑样测试且进展顺利；公司潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线运行顺利、二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设计划今年第四季度进入全面试运行阶段；自主开发关键材料，同时在国内寻求合作伙伴，契合下游客户供应链安全需求；搭建“三位一体”预防性质量管理体系，保障产品质量一致性和可靠性。公司着力攻克高端KrF/ArF光刻胶自主化难关，实现高端光刻材料产业化，推动高端光刻胶国内自主化供应进程。　　投资建议：看好公司CMP材料平台化布局及放量，光刻胶等新业务持续边际突破。维持25年7亿归母净利润预期，考虑整体行业持续增长和国内供应链自主化进程加速的推动，将26年归母净利润由8.8亿上修到9.5亿，新增27年归母净利润12亿业绩预测，给予公司2026年行业平均的42.41倍PE估值，给予公司目标价42.34元，维持“买入”评级。　　风险提示：宏观经济波动风险、行业需求迭代和竞争加剧风险、新建成产线利用率不及预期、业务持续扩张带来的经营风险。业绩预告仅为初步测算结果，具体财务数据以正式发布的三季报为准。最新盈利预测明细如下：该股最近90天内共有16家机构给出评级，买入评级14家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为38.04。以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

证券之星10-27 15:03

高水平科技驱动价值成长海信视像引领RGB-Mini LED普及风暴

ia数据预测，全球Mini LED电视出货量2025年将达到1200万台，未来几年将持续增长。随着E8S Pro等新产品的推广落地，RGB-Mini LED将成为高端市场的风向标，并推动公司产品结构向高端化、高价值方向持续优化。凭借前瞻性的布局，海信视像E8S Pro精准捕捉并抢占了多重市场机遇。短期内，借势双11等营销节点有效激活高端消费需求；中长期看，2026年将是世界杯、3A游戏等集中爆发的“大年”，用户对电视高画质、高刷新率、高色域等升级需求将进一步释放，RGB技术、E8S Pro等产品将大有用武之地，有望延续海信视像在高端市场的强劲增长态势。值得关注的是，随着高水平自主科技热潮的兴起、技术红利持续释放与市场认知逐步深化，海信视像的科技属性与投资价值有望在资本市场获得重估。中信证券等几十家头部券商发布近百份研究报告及点评，普遍维持“买入”、“跑赢行业”、“强烈推荐”、“优大于市”等积极评价，重点关注其RGB-Mini LED、AI画质芯片等自主科技实力。投资者关注度与市场共识的持续强化，标志着公司已步入以自主科技驱动的价值成长新周期。

金融界10-27 14:13

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