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、人体成分分析仪等28个产品品类，累计出货量近2200万台套，持续保持行业领先优势。

金融界2024-02-05

信创ETF基金(562030)午后跌幅收窄至3%，机构提示2024年行业国产化利好

告》，预计2024年国内信创服务器整体出货量将达到99万台。浙商证券认为，2023年处于信创和AI服务器订单释放期，2024年迎接全面国产化时代。由于华为芯片供应相对充足，华为鲲鹏服务器市占率有望逐步提升，华为合作伙伴将逐步按照现金流出现分层，体系内份额和格局有望逐步明晰，同时2024年海光等其他国产芯片供应有望逐步好转，从而带动市占率提升。 “振芯中华，国货崛起”，看好信创板块发展前景的投资者，相关产品信创ETF基金（562030）。公开资料显示，信创ETF基金被动跟踪中证信创指数（931247），集中布局50只信创核心股，覆盖全产业链，汇聚信创龙头，指数具备高成长、大空间特性，可一键投资信创产业链核心环节。数据、图片来源：Wind、华宝基金等。风险提示：信创ETF基金（562030）被动跟踪中证信创指数，该指数基日为2017.12.29，发布于2012.12.21，指数成份股构成根据该指数编制规则适时调整，其回测历史业绩不预示指数未来表现。本文中指数成份股仅作展示，个股描述不作为任何形式的投资建议，也不代表管理人旗下任何基金的持仓信息和交易动向。基金管理人评估的本基金风险等级为R3-中风险，适合适当性评级C3以上投资者。任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，投资人须对任何自主决定的投资行为负责。另，本文中的任何观点、分析及预测不构成对阅读者任何形式的投资建议，亦不对因使用本文内容所引发的直接或间接损失负任何责任。基金投资有风险，基金的过往业绩并不代表其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩表现的保证，基金投资需谨慎。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-02-05

Omdia：2023年四季度全球智能手机出货量为3.28亿台同比增长8.6% 环比增长8.6%

据显示2023年第四季度，全球智能手机出货量为3.28亿台，同比去年增长8.6%，环比增长8.6%。这也是继2021年第二季度之后，第一个季度实现大幅增长。这次的增长也结束了全球智能手机市场连续九个季度下滑的趋势。这也是产业在历经2022年的供应链问题之后逐渐趋稳的信号。

金融界2024-02-05

食品饮料ETF(515170)盘中涨超1%，权重股贵州茅台、五粮液涨超2%！

，尤其是春节前最后一周，预计能看到终端出货量明显提升。从长期来看，白酒行业成长逻辑不变，价位升级和分化仍然是主旋律，稳健经营的公司能够穿越周期。食品饮料ETF（515170）及其联接基金（A类：013125 C类：013126）紧密跟踪中证细分食品指数，一键打包食品饮料行业优质龙头股。持仓行业以白酒为主，占比64%以上，其次为饮料乳品、调味发酵品、休闲食品等等。前十大重仓股包括贵州茅台、五粮液、伊利股份等食饮龙头，“含茅量”超15%。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-02-05

赛微电子(300456.SZ)：收购的瑞典MEMS产线的产能扩充条件有限，主要依赖于瓶颈设备的更新换代

双方合作的联合产线正在持续提7高产能及出货量，公司来自武汉敏声的订单持续增长，双方保持长期、稳定的战略合作关系。BAW滤波器涉及型号众多，市场空间较大（尤其是国产替代），赛微电子北京FAB3产线虽然单体产能较大，但同时服务众多行业、客户及产品。武汉敏声基于对自身业务发展前景的乐观判断，担心北京产线未来扩充后的产能也难以满足其需求，因此提前进行产能布局，不影响双方的合作。另外，客观上半导体产线的建设与运营属于系统工程，一般需要耗费较长时间与较多资金。在MEMS产业领域，纯Foundry与IDM商业模式均普遍存在，各有优劣。作为在MEMS纯Foundry领域连续四年全球排名第一的领先企业，赛微电子一直秉持开放包容的态度，欢迎与不同行业、不同商业模式的客户进行合作，对于同一行业或同一类别产品，公司往往也同时服务多家客户；公司基于纯Foundry模式、丰富的工艺积累与提前布局的产线资源取得营收与发展，为客户提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务。 8、请介绍公司所制造BAW滤波器的良率和性能指标情况，以及具体服务于哪些客户？答：公司北京FAB3已于2023年7月开始进行部分型号BAW滤波器（含FBAR滤波器）的商业化规模量产。近年来结合市场需求，基于自主专利及Know-how，公司陆续开展了多款BAW滤波器（含FBAR滤波器）的工艺开发及晶圆制造工作，良率和性能指标符合甚至超过客户预期，公司将持续提升良率，继续与客户开展商业合作，持续扩充量产品类。受限于半导体制造的行业惯例及具体合同条款，未经客户同意公司不得披露客户的具体信息。 9、请介绍当前BAW滤波器的市场竞争格局以及国内厂商的竞争机会？答：随着通信技术的发展，通信频段数量从2G时代的个位数增长至5G时代的约70-100个。YoleDevelopment预计，到2025年，全球射频前端的市场规模可达250亿美元，目前绝大部分被思佳讯Skyworks、Qorvo、博通Broadcom(Avago)、村田MURATA及高通Qualcomm（RF360）等国际射频巨头所垄断，国产器件自给率不足5%。而射频前端中价值最高的滤波器，行业市场集中度更高，美、日厂商凭借先进技术形成垄断和壁垒，BAW滤波器龙头公司博通Broadcom(Avago)的市场占有率更是高达约90%。在当前复杂的国际政经环境下，考虑到供应链安全，国内产业界急需国内厂商突出重围、打破垄断，实现彻底的本土国产替代，随着国内厂商设计能力的不断提升，通过与代工厂紧密合作的方式可以加速国产替代。因此，对于国内BAW滤波器厂商而言，挑战与机遇并存，需要与本土MEMS制造企业紧密合作、基于全自主知识产权实现产品的高良率稳定制造，积极把握我国下游终端客户对BAW滤波器的国产替代需求。 10、请问相比SAW，BAW滤波器有何优势？有哪些应用场景？答：在4G时代，由于产业已相对成熟，SAW以及TC-SAW、TFSAW具有一定的成本优势；但在5G及更高频通信时代，BAW具有高频率和宽频带的技术优势，可以提供更低的插入损耗，更好的选择性，更高的功率容量，更大的运行频率，更好的静电放电保护，在高频应用场景有着更佳的表现，在基站、手机、物联网终端等。作为一种通信基础器件，BAW滤波器可在5G、5.5G、6G及更高频通信互联场景中得到广泛应用。 11、请问随着5G、6G等高频通信的发展，为何MEMS制造工艺变得越来越重要？具体涉及哪些工艺？答：随着信息技术的进一步发展，高速化信息处理、高频化信9号传输成为数字电路发展的新特征，伴随着不断增加的信息量及信息传输效率需求，终端设备也朝着高频化迅速过渡。在高频率信号状态下，因材料的趋肤效应、电介质极化等因素，绝缘材料的电隔离度大大下降，高频通信终端里各射频、微波单元间的信号传输路径、多传输线路的交错等造成了严重的电磁干扰、噪音等问题。传统工艺制造的射频微波器件难以在高频通信中得到有效地应用（主要是难以解决高隔离度要求与小尺寸和高集成度的矛盾），而采用MEMS制造工艺能够解决传统工艺的不足，通过特殊的精细结构来有效控制电磁波信号的各种传输损耗，具有高频状态低损耗、低噪音、散热能力良好的特点，使得以新MEMS工艺制造的高频通信器件能够广泛应用于卫星接收、基站、手机、导航、运输、仓储等各类领域。平时大家比较聚焦的还是手机，但在万物互联时代，高频通信器件的应用可以说是无处不在。 MEMS高频通信器件的“制造工艺”包括：高品质晶体压电薄膜的制备，低损耗高频电磁波传输结构的制备，射频/微波器件的晶圆级异质异构集成成套工艺等，高频通信器件必须通过严苛的微观尺寸、成分以及结构的高度一致性，来达到对通信频段的准确反应，同时，必须通过特别的精细结构和材料微观结构来严格控制电磁波信号的各种传输损耗，制造困难程度大大高于一般的MEMS器件。在长期实践中，公司已积累相关工艺诀窍并建立成套专利体系。 12、请问公司如何看待MEMS的市场规模？答：随着万物互联与智能传感时代的到来，物理世界与数字世界需要相互连接的桥梁，无论科技及应用如何发展，均离不开对真实世界的感知，人、设备、自然世界之间及内部各自之间的感知、联系均需要通过声、热、光、电、磁、运动等等各种基础器件来辅助实现，基础感知及执行器件的应用场景将越来10越丰富，通过半导体工艺批量标准化制造的MEMS芯片，具备小型化、低成本、低功耗、高集成度等突出特点，正在对部分传统传感器件进行渗透及替代，拥有良好的发展前景。根据YoleDevelopment的研究预测，全球MEMS行业市场规模将从2021年的136亿美元增长至2027年的约223亿美元，复合增长率（CAGR）达9%，通讯、生物医疗、工业汽车及消费电子的应用增速均非常可观，其中通讯领域的复合增长率高达25%。预计到2026年，10亿美元以上的MEMS细分领域包括射频MEMS（40.49亿美元）、MEMS惯性器件（40.02亿美元）、压力MEMS（23.62亿美元）、麦克风（18.71亿美元）以及未来应用（13.63亿美元）。由于公司自身MEMS业务突出的竞争优势，近年来所取得的复合增长率远远超过了行业平均增速，这也是我们持续扩充产能的信心来源，希望能通过新增产能与市场需求相结合，将公司所积累的工艺优势充分发挥出来。作为一家具备全球一流水平的专业芯片制造厂商，我们需要做的是持续不断地丰富和提升芯片制造工艺水平、持续不断地在全球范围内扩充中试及规模产能，顺应万物互联与人工智能时代的发展及需求爆发。 13、公司MEMS业务的收入结构及变化趋势如何？如何看待目前下游较为分散的产品和应用？答：公司MEMS业务主要包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，收入结构及变化受客户及终端市场需求所带动影响。根据过去几年的业务数据，MEMS在各领域的制造需求均在增长，但不同业务领域在不同时期可能会产生一些明显的波动因素，比如4G和5G的发展刺激了通讯领域的需求；诊断及检测刺激了生物医疗领域的需求；汽车智能化、元宇宙兴起又带动了车载MEMS器件、AR/VR/MR传感器等相关硬件的新需求。11公司的角色是MEMS晶圆制造厂商，为下游各领域客户提供优质的工艺开发及晶圆制造服务，在当前阶段并不会去主动规划收入结构，但会根据相关应用领域当前及未来的需求展望在产能、工艺、团队等方面做一些倾向性准备。基于MEMS平台工艺制造的各类智能传感系统是万物互联、人工智能时代背景下可以被广泛应用的基础器件，结合业务实践，公司长期看好下游各领域的未来需求。 14、MEMS产品和应用分布极为广泛，从市场分析、工艺技术角度出发，MEMS还可以有哪些分类？答：从工艺平台角度划分，MEMS产品和应用还可以划分为传感、射频、光学、生物等几大类别，即同一大类别产品的底层基础工艺具有共通性，如光刻机透镜、OCS、通信传输光开关、汽车激光雷达振镜，本身均属于光学大类，既有相通的基础底层工艺，也有各自不同的材料、工艺特点及技术、应用细节。 MEMS厂商可以被视作是一个工艺平台，以“基础+特别”工艺支持各类不同MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造。 15、请问公司MEMS业务的客户分布情况如何？答：公司MEMS客户遍布全球，从北美科技之都到英伦学术重镇，从欧洲制造强国到亚洲新兴经济，从尖端生命科学到日常娱乐消费，从成熟行业巨头到创新创意团队，产品覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。公司欢迎与全球各领域大小客户、科研机构及高等院校开展技术与业务合作。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-02-05

森源电气-10.12%跌停，总市值27.24亿元

000MW，智能光伏箱变、智能风电箱变出货量占国内光伏、风电总装机量的10%以上。截至9月30日，森源电气股东户数4.41万，人均流通股2.11万股。 2023年1月-9月，森源电气实现营业收入18.26亿元，同比增长10.81%；归属净利润8652.65万元，同比增长51.80%。

金融界2024-02-05

上海复旦(01385)下跌5.06%，报8.82元/股

频识别读写器RFID/Reader累计出货量超过100亿片，单相表主控MCU市场占有率超过60%，累计销售高可靠工业级主控MCU达到4亿颗，非挥发存储器月出货量超过亿片。截至2023年三季报，上海复旦营业总收入27.38亿元、净利润6.5亿元。

金融界2024-02-05

华为重获国内手机市场冠军即将发布折叠屏新品

链人士透露，2024年，华为对折叠屏预出货量进行增幅近三倍的积极调整，从2023年的260万部大幅增加为700万至1000万部，华为已向供应链发出了“追单令”。中银证券指出，折叠屏手机产业链核心环节主要为铰链和柔性屏幕，MIM零件领域的上市公司有精研科技、科森科技等，柔性OLED领域的上市公司有京东方、维信诺等。山西证券近日指出，重点推荐兼具规模及高成长属性的折叠屏、钛合金领域，折叠屏技术更新迭代、材质和加工工艺升级带来的设备增量需求空间广阔。重点公司建议关注：（1）组装检测设备：利和兴、联得装备、荣旗科技；（2）3C刀具：鼎泰高科、沃尔德；（3）CNC：创世纪、宇环数控；（4）3D打印及后处理：金太阳、铂力特、华曙高科。

金融界2024-02-05

华金证券：给予沪硅产业增持评级

企等因素影响，2023年全球半导体硅片出货量同比减少14.3%；公司半导体硅片收入受整体市场影响同比减少约12%。2）扩产高投入：2023年公司有序推进多个扩产项目，其中集成电路用300mm高端硅片扩产项目到2023年底已释放15万片/月的新产能，合计产能达到45万片/月。扩产项目实施过程中产生一定前期费用的同时增加了较大的固定成本。　　新项目投产+终端复苏刺激硅片需求，加大产能建设提升市场份额　　SEMI数据显示，全球半导体硅片市场经历2023年短暂下跌后有望于2024年实现反弹，预计2024年全球半导体硅片出货面积同比增长8.5%达到135.78亿平方英寸。SEMI预计中国芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2024年中国大陆晶圆产能有望同比增加13%达到860万片/月（折合8英寸晶圆）。中游新项目的陆续投产以及下游需求的逐渐复苏，均有望刺激对上游半导体硅片的需求。　　公司旨在成为“一站式”硅材料综合服务商，现已形成以300mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心的特色硅材料平台。　　1）300mm：截至2023年底，公司二期300mm半导体硅片扩产项目已释放15万片/月的新产能，加上一期30万片/月的产线，公司300mm半导体硅片合计产能达到45万片/月。2023年12月，子公司上海新昇拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订合作协议，投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”，项目计划总投资为91亿元。根据太原市人民政府网消息，该项目预计2024年6月底投产，达产后有望实现年营收30亿元。　　2）200mm：2024年1月，公司拟将200mm半导体特色硅片扩产项目总投资额由29.5亿元上调至29.9亿元。其中一期计划投资22.5亿元，先行完成厂房及配套设施建设，并形成157.2万片的200mm半导体抛光片年产能；二期计划新增投资7.4亿元，建成后总计形成313.2万片的200mm半导体抛光片产能。根据公司2023年10月调研纪要，该项目有望于2024年形成第一批产能。　　投资建议：鉴于终端市场需求复苏缓慢，我们调整对公司原有的业绩预测。预计2023年至2025年营业收入由原来的38.39/44.45/50.72亿元调整为32.19/40.89/51.53亿元，增速分别为-10.6%/27.0%/26.0%；归母净利润由原来的3.61/4.69/5.83亿元调整为1.90/2.99/4.42亿元，增速分别为-41.6%/57.5%/48.0%。公司作为国内半导体硅片领军企业，稳步推进产能扩张，规模效应渐现，加之终端市场逐渐复苏，公司营收规模和盈利能力有望改善。持续推荐，维持“增持”评级。　　风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，中金公司张怡康研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值高达83.15%，其预测2023年度归属净利润为盈利2.33亿，根据现价换算的预测PE为160.61。最新盈利预测明细如下：该股最近90天内共有6家机构给出评级，买入评级4家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为26.52。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星2024-02-04

信德新材(301349.SZ)：成都昱泰生产产能提升至 3 万吨/年

定制化产品。 4、公司对 2024 年出货量的规划？答：2024 年，基于把市场占有率的提升作为公司在负极包覆材料板块的第一战略，公司主动调整销售策略，继续加大市场拓展力度和销售力度，积极抢占市场份额，拓宽销售渠道，助力公司销售业绩提升，但具体出货情况还要看下游市场的需求情况。考虑到今年的总产能将达到 7 万吨，公司在努力推动成都昱泰客户认证的基础上，根据市场需求情况，统筹兼顾南北两大生产基地产能以提高公司的产能利用率。 5、成都昱泰经营情况及客户验证进度如何？答：自收购完成以来，公司积极推动昱泰生产经营工作。在技改方面，通过更换设备加大功率、完善工艺流程等措施，提升产能至 3 万吨/年；在出货量方面，公司在挖掘老客户的前提下，不断拓展新客户，全年销量稳步上升；在客户认证方面，正在稳步推进头部负极企业等大客户认证工作，一部分已经完成认证，采购量预计 2024 年会有较大提升，还有一些企业正在认证中，公司正在有序推进。 6、公司未来的发展重心是怎样的？答：2024 年，公司将继续围绕主业，在“提质、降本、增效“三方面下功夫，在原材料端，通过战略采购加强原材料成本控制；在生产端，继续通过推动一体化，实施技改升级，实现提质增效；在产能平衡利用方面，综合考量发挥互补协同效应；在市场拓展方面，不断优化产品结构，进一步提升市占率，进而改善公司业绩，推动公司实现更好发展。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-02-04

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