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A股头条:华为大消息!分红771亿,人均超50万;国家数据局大动作,推进城市全域数字化转型;国际金价新高不断
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中新集团:拟参投湖杉明芯基金后者投资
半导体
产业链
交控科技:中标4.6亿元轨道交通工程信号系统采购项目 中南建设:1—3月累计合同销售额47.3亿元同比减少38.1% 5连板普路通:内外部经营环境未发生重大变化 雅运股份:不存在应披露而未披露的重大事项 3天2板北方铜业:公司近期经营情况及内外部经营环境未发生重大变化 东风汽车:3月销售汽车21422辆 华润双鹤:DC05F01的Ib/IIa期临床试验正式启动受试者招募工作 方大特钢:控股股东提议公司提高2023年度利润分配比例 交易提示 【限售解禁】
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金融界
2024-04-03
4月2日上市公司晚间公告一览
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中新集团:拟参投湖杉明芯基金 后者投资
半导体
产业链
交控科技:中标4.6亿元轨道交通工程信号系统采购项目 中南建设:1—3月累计合同销售额47.3亿元 同比减少38.1% 5连板普路通:内外部经营环境未发生重大变化 雅运股份:不存在应披露而未披露的重大事项 3天2板北方铜业:公司近期经营情况及内外部经营环境未发生重大变化 东风汽车:3月销售汽车21422辆 华润双鹤:DC05F01的Ib/IIa期临床试验正式启动受试者招募工作 方大特钢:控股股东提议公司提高2023年度利润分配比例
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金融界
2024-04-02
4月2日德邦
半导体
产业
混合发起式C净值0.8536元,下跌1.49%
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金融界2024年4月2日消息,德邦
半导体
产业
混合发起式C(014320) 最新净值0.8536元,下跌1.49%。该基金近1个月收益率0.02%,同类排名2484|3179;近6个月收益率-4.44%,同类排名1042|3002。德邦
半导体
产业
混合发起式C基金成立于2021年12月28日,截至2023年12月31日,德邦
半导体
产业
混合发起式C规模26.33亿元。
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金融界
2024-04-02
中新集团:拟参投基金对
半导体
产业链
等领域企业投资
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比不超过最终基金认缴总额的7%,主要对
半导体
产业链
(包括上游半导体/传感器/光电/材料领域,下游应用领域,如5G、物联网产业链、工业智能和新能源汽车电子等产业)的相关企业进行组合投资。
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金融界
2024-04-02
节前波澜再起,北方华创、拓荆科技跌超3%,近期半导体为何行情反复?
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导体设备ETF(561980)跟踪中证
半导体
产业
指数(简称中证半导),聚焦40只半导体设备、材料等上游产业链公司,前十大成份股占比约76%,指数集中度相对较高;行业分布上更侧重上游设备、材料等,其中“半导体设备”占比近55%。从产业链角度看,上游的半导体设备和材料国产替代空间广阔,持续受到资本市场高度重视和国家产业政策的重点支持。 以上内容与数据,与界面有连云频道立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。
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有连云
2024-04-02
盛剑环境上涨5.48%,报25.99元/股
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嘉定区汇发路301号,公司是一家为中国
半导体
产业
提供工艺废气治理系统解决方案的上市公司,主要业务包括半导体工艺废气治理系统及制程附属设备的研发设计、加工制造、系统集成及运维管理。公司服务的客户包括中芯国际、华虹半导体等知名企业,同时也在烟气治理、非半导体领域VOCs减排、新能源产业环境治理等行业应用其先进治理技术和综合解决方案。 截至9月30日,盛剑环境股东户数1.44万,人均流通股3080股。 2023年1月-9月,盛剑环境实现营业收入10.72亿元,同比增长11.61%;归属净利润9934.65万元,同比减少9.85%。
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金融界
2024-04-02
东吴证券:给予圣晖集成买入评级
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1%/24.0%/5.1%/3.9%;
半导体
产业
景气度提升带动洁净室工程需求增加,公司主营业务收入中IC半导体行业的占比大幅提升13.5pct至67.1%。(2)分地区来看,公司境内/境外分别实现营收15.7/4.4亿元,同比分别+16.9%/+54.3%;其中越南、泰国两地营收分别同比大幅提升58.0%/123.6%至3.0/1.1亿元,公司在东南亚区域的提早布局成果显露,有望持续受益。(3)由于公司采取低价承接项目方式开拓新客户,导致毛利率略有承压,2023年系统集成/二次配工程业务毛利率分别下滑2.5/0.9pct至12.7%/14.2%。 财务费用率下降,现金流整体表现良好:(1)2023年公司分别实现销售/管理/研发/财务费用率0.4%/2.9%/1.3%/-0.3%,同比分别基本持平/-0.7/+0.1/-0.7pct,公司财务费用同比-190.6%主要是由于银行理财利息收入金额较高所致。(2)公司实现归母净利润1.4亿元,归母净利率同比下滑0.6pct,主要是受到毛利率下滑的影响。(3)公司经营活动产生的净现金流为1.3亿元,同比下滑17.1%,收现比/付现比分别为107.9%/103.9%,同比分别+4.9/+6.3pct;(4)2023年末公司现金及现金等价物余额为7.1亿元,同比+30.9%,资产负债率为42.8%,同比小幅减少0.2pct。 在手订单充足,为后续业绩增长提供动能。2024年3月15日公司发布日常经营活动的自愿性披露公告,与某有限公司签订合同预估总价为2.2亿元;截止2023年末公司在手订单总金额为13.2亿元,同比+14.3%,其中IC半导体/精密制造/光电及其他行业在手订单金额分别为7.9/3.5/1.8亿元。充足的在手订单有望支撑公司中期业绩维持稳定增长。 盈利预测与投资评级:公司主要业务为IC半导体洁净室工程,大陆晶圆厂商资本开支保持高强力度,东南亚有望承接全球
半导体
产业链
转移。公司境内外项目经验和客户资源丰富,业绩受益于客户的扩产计划有望加速释放。考虑到公司开拓新客户前期利润率水平略有承压,我们下调2024-2025年归母净利润预测为1.7/2.1亿元(前值为2.2/2.9亿元),新增2026年预测为2.4亿元,4月1日收盘价对应2024-2026年PE分别为16.4/13.4/11.5倍,维持“买入”评级 风险提示:国内晶圆厂商资本开支不及预期的风险;市场竞争加剧的风险;海外业务恢复不及预期的风险。 证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算,广发证券谢璐研究员团队对该股研究较为深入,近三年预测准确度均值为70.53%,其预测2024年度归属净利润为盈利2亿,根据现价换算的预测PE为13.93。 最新盈利预测明细如下: 该股最近90天内共有2家机构给出评级,买入评级2家;过去90天内机构目标均价为33.37。 以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成,与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等,如存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。
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证券之星
2024-04-01
4月1日德邦
半导体
产业
混合发起式C净值0.8665元,增长1.24%
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金融界2024年4月1日消息,德邦
半导体
产业
混合发起式C(014320) 最新净值0.8665元,增长1.24%。该基金近1个月收益率1.54%,同类排名2644|4182;近6个月收益率-3.00%,同类排名1124|3948。德邦
半导体
产业
混合发起式C基金成立于2021年12月28日,截至2023年12月31日,德邦
半导体
产业
混合发起式C规模26.33亿元。
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金融界
2024-04-01
中美半导体!美国收紧芯片出口规定 中方最新回应
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的障碍,施加了更重的合规负担,还给全球
半导体
产业
造成了巨大的不确定性。这严重影响中外企业开展互利合作,损害其正当合法权益。中方对此坚决反对。” 去年10月发布的这些规定,试图停止向中国出口由英伟达(Nvidia)等公司设计的更先进的人工智能芯片。华盛顿方面担心中国先进的科技行业可能有助于增强中国的军事实力,因此对北京进行了打击。 中国商务部指出,
半导体
产业
高度全球化,经过数十年发展,已形成你中有我、我中有你的产业格局,这是市场规律和企业选择共同作用的结果。中国是全球最大的半导体市场。 商务部新闻发言人补充道:“中方愿与各方一道,加强互利合作,促进全球
半导体
产业链
供应链的安全与稳定。” 修订版的出口限制规则厚达166页,将于周四(4月4日)生效。美国商务部也澄清了一些条例,例如向中国出口芯片的限制措施也适用于笔记本电脑的内置芯片。 负责出口管制的美国商务部此前曾表示,计划继续更新对中国技术出口的限制,同时寻求加强和微调这些措施。
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风枫
2024-04-01
半导体材料ETF(562590)盘中涨超1%,国产升级势在必行
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或将引领半导体反弹周期】 存储板块作为
半导体
产业链
率先触底反弹的子行业,此前已经出现了行情上的上涨。根据Yole,2021年HBM和Si中介层封装市场规模合计约14亿美元,预计2027年增至35亿美元,其中HBM和硅中介层封装市场分别增至16.3和18.8亿美元。 其中,CoWoS工艺用于将HBM和硅中介层、封装基板等进行整体封装,考虑到AI对整个存储产业链的拉动,叠加行业需求持续复苏、国产自主可控需求持续提升,国内存储及HBM等催生的先进封装产业链发展空间巨大,建议关注先进封装及上游设备、材料需求。 【相关指数产品】 半导体材料ETF(562590):跟踪中证半导体材料设备指数,指数中半导体设备(52.1%)、半导体材料(18.4%)占比靠前,合计权重超70%,充分聚焦指数主题。前十大成分股覆盖半导体设备及材料的各个环节,中微公司、北方华创、沪硅产业、TCL科技、雅克股份均在其中,既有刻蚀机、薄膜积淀、硅片、面板等龙头,也有近期大热的光刻胶优势标的。 数据来源:Wind,截至3.31 风险提示:以上产品风险等级为R4(中高风险),所提基金属于指数基金,存在标的指数回报与股票市场平均回报偏离、标的指数波动、基金投资组合回报与标的指数回报偏离等主要风险,其联接基金存在联接基金风险、跟踪偏离风险、与目标ETF业绩差异的风险等特有风险,且市场或相关产品历史表现不代表未来。申购:A类基金申购时,一次性收取申购费,无销售服务费;C类无申购费,但收取销售服务费。二者因费用收取、成立时间可能不同等,长期业绩表现可能存在较大差异,具体请详阅产品定期报告。投资者在投资基金之前,请仔细阅读基金的《基金合同》、《招募说明书》和《产品资料概要》等基金法律文件,充分认识基金的风险收益特征和产品特性,并根据自身的投资目的、投资期限、投资经验、资产状况等因素充分考虑自身的风险承受能力,在了解产品情况及销售适当性意见的基础上,理性判断并谨慎做出投资决策,独立承担投资风险。 以上内容与数据,与界面有连云频道立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。
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有连云
2024-04-01
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