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美芯片巨头将加码在中国台湾投资 HBM生产与第二研发中心或成新篇章

个研发中心的可能性。这一消息无疑为台湾半导体产业注入了新的活力，同时也揭示了美光在全球市场布局中的新策略。 HBM，即高带宽存储器，作为解决高性能计算（HPC）特别是图形处理单元（GPU）内存访问时间和速率瓶颈的关键技术，近年来备受业界瞩目。观察者网心智观察所研究员潘攻愚指出，HBM的出现标志着先进封装体系的3D革新，通过TSV（硅通孔）技术实现堆叠，并与GPU直接封装在一起，有效降低了存储功耗，以更紧凑的封装面积突破了DRAM的带宽限制。美光选择在台湾制造HBM，不仅看中了台湾成熟的半导体产业链和人才储备，更是为了贴近其重要客户台积电，共同推动半导体技术的革新与应用。据知情人士透露，面对三星及SK海力士等竞争对手的积极追赶，美光在台湾的第一个研发中心计划补助将于明年届满。在此背景下，美光极有可能提出第二个研发计划，作为扩大对台投资的重要组成部分。台湾经济部门负责人郭智辉在接受专访时也证实了这一点，他表示美光近期将加码在台湾的投资，进一步巩固台湾作为美光重要生产基地的地位。这不仅有助于美光保持技术领先地位，还能更好地响应市场需求，特别是在定制化HBM产品方面。美光加大在台湾的投资，无疑将加深其与台积电的合作。作为全球领先的芯片代工企业，台积电在先进制程技术和产能方面拥有显著优势。美光通过贴近台积电，不仅能够获得更稳定、高质量的代工服务，还能在技术研发和市场应用上实现更紧密的协同。特别是在人工智能（AI）和生成式AI趋势日益明显的今天，高性能计算和存储解决方案的需求急剧增长，美光与台积电的合作无疑将为双方带来更加广阔的发展前景。面对激烈的市场竞争，美光不仅在HBM制造上加大投入，还在新存储高速运算技术等方面持续创新。其竞争对手海力士和三星近期纷纷与美光的供应链合作，以提升制程制造和封测能力。这一趋势表明，半导体行业正步入一个高度集成化和定制化的新阶段。美光通过加码在台湾的投资，不仅能够巩固自身在HBM领域的领先地位，还能在更广泛的存储解决方案市场上占据有利位置。值得注意的是，美光在中国市场的投资与运营并非一帆风顺。去年5月，中国国家互联网信息办公室发布消息，指出美光科技产品存在较严重的网络安全问题隐患，对我国关键信息基础设施供应链构成重大安全风险。这一审查结果导致国内关键信息基础设施的运营者停止采购美光产品。然而，今年3月，美光科技公司总裁兼首席执行官桑杰·梅赫罗特拉来华访问并会见中国商务部部长王文涛，表达了美光将严格遵守中国法律法规、扩大在华投资并为中国半导体行业和数字经济发展贡献力量的决心。这一表态无疑为美光在中国市场的未来发展留下了想象空间。除了技术投资和市场竞争外，美光还注重绿色生产和可持续发展。在中国大陆，美光已成功实现了100%使用可再生电力的目标，并在新加坡、中国台湾等地区积极拓展可再生能源的使用。在台湾，美光不仅在制程技术上追求领先，还在环保和节能方面做出了积极贡献。例如，美光台湾A3厂屋顶设置的太阳能板可利用太阳光获取额外电力，基础设施也经过特别设计以收集雨水用于不同用途。这些举措不仅降低了生产成本，还有助于实现企业的社会责任和可持续发展目标。综上所述，美光加码在中国台湾的投资不仅是对自身技术领先优势的巩固和拓展，也是对全球半导体市场变化的积极应对。通过制造HBM、建立第二个研发中心以及与台积电等关键客户的深度合作，美光有望在全球半导体行业中继续保持领先地位。同时，美光还需密切关注中国市场的动态变化和政策导向，以确保其在中国市场的可持续发展。在全球半导体产业竞争日益激烈的今天，美光的每一步决策都将对行业格局产生深远影响。

金融界2024-08-14

英伟达2024年四季度将反弹！美银和高盛看好AI股

（SOX）走势】美国银行则认为，如果半导体产业反弹，英伟达(NVDA）是个不错的选择，同时博通(AVGO) 和科磊 (KLAC) 也是首选。因为这些公司在各自的终端市场中是最具获利能力的供应商。美国银行分析师指出，第四季和第一季通常对芯片股更为有利，因此半导体产业大概率在四季度反弹。原文链接

投资慧眼2024-08-13

招商中证全指软件ETF发起式联接C连续4个交易日下跌，区间累计跌幅3.54%

间:2023年6月2日至今)、招商中证半导体产业交易型开放式指数证券投资基金基金经理(管理时间:2023年8月21日至今)、招商中证半导体产业交易型开放式指数证券投资基金发起式联接基金基金经理(管理时间:2024年1月26日至今)、招商中证香港科技交易型开放式指数证券投资基金发起式联接基金(QDII)基金经理(管理时间:2024年7月30日至今)。拟任招商沪深300交易型开放式指数证券投资基金的基金经理。截止2024年6月30日，招商中证全指软件ETF发起式联接C前十持仓占比合计1.00%，分别为：科大讯飞（0.26%）、金山办公（0.19%）、恒生电子（0.09%）、三六零（0.09%）、同花顺（0.08%）、宝信软件（0.07%）、用友网络（0.07%）、中科创达（0.05%）、四维图新（0.05%）、润和软件（0.05%）。

金融界2024-08-13

招商中证全指软件ETF发起式联接A连续4个交易日下跌，区间累计跌幅3.52%

间:2023年6月2日至今)、招商中证半导体产业交易型开放式指数证券投资基金基金经理(管理时间:2023年8月21日至今)、招商中证半导体产业交易型开放式指数证券投资基金发起式联接基金基金经理(管理时间:2024年1月26日至今)、招商中证香港科技交易型开放式指数证券投资基金发起式联接基金(QDII)基金经理(管理时间:2024年7月30日至今)。拟任招商沪深300交易型开放式指数证券投资基金的基金经理。截止2024年6月30日，招商中证全指软件ETF发起式联接A前十持仓占比合计1.00%，分别为：科大讯飞（0.26%）、金山办公（0.19%）、恒生电子（0.09%）、三六零（0.09%）、同花顺（0.08%）、宝信软件（0.07%）、用友网络（0.07%）、中科创达（0.05%）、四维图新（0.05%）、润和软件（0.05%）。

金融界2024-08-13

招商中证全指软件ETF连续4个交易日下跌，区间累计跌幅3.58%

间:2023年6月2日至今)、招商中证半导体产业交易型开放式指数证券投资基金基金经理(管理时间:2023年8月21日至今)、招商中证半导体产业交易型开放式指数证券投资基金发起式联接基金基金经理(管理时间:2024年1月26日至今)、招商中证香港科技交易型开放式指数证券投资基金发起式联接基金(QDII)基金经理(管理时间:2024年7月30日至今)。拟任招商沪深300交易型开放式指数证券投资基金的基金经理。截止2024年6月30日，招商中证全指软件ETF前十持仓占比合计53.10%，分别为：科大讯飞（13.70%）、金山办公（9.05%）、宝信软件（4.76%）、三六零（4.74%）、恒生电子（4.62%）、同花顺（3.85%）、用友网络（3.54%）、中国软件（3.11%）、中科创达（2.88%）、润和软件（2.85%）。

金融界2024-08-13

招商中证科创创业50ETF联接C连续4个交易日下跌，区间累计跌幅1.42%

间:2023年6月2日至今)、招商中证半导体产业交易型开放式指数证券投资基金基金经理(管理时间:2023年8月21日至今)、招商中证半导体产业交易型开放式指数证券投资基金发起式联接基金基金经理(管理时间:2024年1月26日至今)、招商中证香港科技交易型开放式指数证券投资基金发起式联接基金(QDII)基金经理(管理时间:2024年7月30日至今)。拟任招商沪深300交易型开放式指数证券投资基金的基金经理。截止2024年6月30日，招商中证科创创业50ETF联接C前十持仓占比合计0.17%，分别为：迈瑞医疗（0.04%）、中际旭创（0.02%）、宁德时代（0.02%）、中微公司（0.02%）、金山办公（0.02%）、联影医疗（0.01%）、寒武纪-U（0.01%）、汇川技术（0.01%）、传音控股（0.01%）、中芯国际（0.01%）。

金融界2024-08-13

中证全球半导体产业指数报4214.44点，前十大权重包含高通等

12日消息，上证指数低开震荡，中证全球半导体产业指数 (全球半导体，931998)报4214.44点。数据统计显示，中证全球半导体产业指数近一个月下跌14.15%，近三个月上涨3.79%，年至今上涨21.39%。据了解，中证全球半导体产业指数从全球主要交易所上市证券中选取50只业务涉及半导体材料和设备、半导体产品设计、制造和封测等半导体产业领域的上市公司证券作为指数样本，反映全球半导体产业上市公司证券的整体表现。该指数以2016年12月30日为基日，以1000.0点为基点。从指数持仓来看，中证全球半导体产业指数十大权重分别为：Avago Technologies Ltd（11.22%）、Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd（10.86%）、ASML Holding NV（6.83%）、NVIDIA Corp（5.2%）、Advanced Micro Devices Inc.（4.38%）、北方华创（4.31%）、中芯国际（4.04%）、高通（3.71%）、德州仪器（3.53%）、韦尔股份（3.31%）。从中证全球半导体产业指数持仓的市场板块来看，纳斯达克全球精选市场证券交易所(Consolidated Issue)占比50.54%、上海证券交易所占比25.28%、纽约证券交易所占比12.23%、深圳证券交易所占比7.57%、纳斯达克证券交易所(Consolidated Capital Market)占比4.38%。从中证全球半导体产业指数持仓样本的行业来看，信息技术占比88.46%、工业占比6.83%。资料显示，指数样本每半年调整一次，样本调整实施时间分别为每年6月和12月的第二个星期五的下一交易日。权重因子随样本定期调整而调整，调整时间与指数样本定期调整实施时间相同。在下一个定期调整日前，权重因子一般固定不变。特殊情况下将对指数进行临时调整。当样本退市时，将其从指数样本中剔除。样本公司发生收购、合并、分拆等情形的处理，参照计算与维护细则处理。

金融界2024-08-12

聚辰股份(688123.SH)：2024年中报净利润为1.43亿元、较去年同期上涨124.93%

金、上海浦东发展银行股份有限公司-德邦半导体产业混合型发起式证券投资基金，持股比例分别为21.06%、7.20%、6.92%、4.25%、4.22%、3.92%、2.42%、2.03%、1.63%、1.20%。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-08-12

行业复苏！两大晶圆代工龙头业绩超预期，关注半导体细分龙头

的龙头企业，业绩超出市场预期，说明国内半导体产业正在迎来复苏。除了业绩之外，产能利用率也在明显提升。具体来看，中芯国际8英寸晶圆的产能利用率从第一季度的80.8%上升至二季度的85.2%，国内另一家晶圆代工龙头企业华虹半导体则表示：已接近全方位满产！从全球来看，半导体月度销售数据环比持续正增长。2024年6月全球半导体销售额为499.8亿美元，同比增长18.3%，环比增长1.7%，已连续8个月同比增长；其中，中国半导体销售额为150.9亿美元，同比增长21.6%，环比增长0.8%。下游需求端，消费电子行业需求复苏，全球CSP大厂Capex持续高速增长。二季度，全球智能手机出货量同比增长6.5%，其中，国内出货量同比增长8.9%；全球PC出货量同比增长3.0%。同时，AI加速落地端侧，AI手机和AIPC产品相继面世，同时苹果Vision Pro已经在全球多个国家或地区发售，AI驱动的新一轮创新周期有望拉动上游的芯片半导体行业的复苏。库存方面，全球手机芯片厂商库存环比持续下降，传统汽车和工业芯片仍在继续去库存之中。随着去库存的逐渐完成，半导体行业的供需格局有望明显改善。另外，半导体自主可控重要性持续凸显，今明年两年，国内的晶圆厂、存储厂保持逆周期有序扩产，国产化进展仍在加速。未来3年，国产化仍然是行业最强主线之一。展望后市，光大证券预计中芯国际三季度平均单价环比提升，并拉动毛利率环比上升，第三季度收入将继续环比增长13%至15%。行业龙头业绩持续向好，预示着整个半导体行业有望继续向上！落脚到A股市场，半导体产业链部分环节边际改善明显，关注细分环节龙头企业。根据市场公开资料显示，相关概念股包括：中芯国际、寒武纪、中晶科技、长电科技等。上海证券维持电子行业“增持”评级，认为目前电子半导体行业处于周期底部，2024年上半年开始弱修复，下半年有望迎来全面复苏，同时IPO新规下，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。当前建议关注：半导体设计领域部分超跌且具备真实业绩和较低PE/PEG的个股，AIOT SoC芯片建议关注中科蓝讯和炬芯科技；模拟芯片建议关注美芯晟和南芯科技；建议关注驱动芯片领域峰岹科技和新相微；Miniled电影屏建议关注奥拓电子；半导体设备材料建议关注华海诚科和昌红科技；折叠机产业链建议关注统联精密及金太阳；建议关注军工电子紫光国微和复旦微电；建议关注华为供货商汇创达。

金融界2024-08-12

民生证券：给予芯原股份买入评级

周期影响，同比下降21.07%。但随着半导体产业逐步复苏，下游客户库存情况明显改善，公司经营情况快速扭转，业务逐步转好，第二季度业绩较第一季度显著改善。2024年第二季度，公司实现营业收入6.14亿元，较第一季度环比增长92.96%。其中，2024年第二季度公司量产业务收入为2.34亿元，环比增长125.00%；芯片设计业务收入为1.93亿元，环比增长122.04%；知识产权授权使用费收入为1.60亿元，环比增长60.60%；特许权使用费收入为0.24亿元，环比下降11.79%。公司2024年上半年产品毛利率44.41%，较去年同期下降3.24%，主要原因在于收入结构变化及一站式芯片定制业务毛利率下降。其中一站式芯片定制业务毛利率为19.42%，同比下降59.24%。　　研发投入持续加大，产品矩阵得到扩充。2024年上半年整体研发投入5.69亿元，同比增长28.73%。公司已逐步在AIGC、汽车电子、可穿戴设备和数据中心这4个领域形成了一系列优秀的IP、IP子系统及平台化的IP解决方案。在AIGC领域，针对日益增长的支撑AIGC应用的海量算力需求，公司推出了面向高性能计算的AIGPUIP、高性能GPUIP和GPGPUIP等，极大地丰富了公司的AI计算技术储备；在智能汽车领域，芯原的图像信号处理器IP已获得ISO26262汽车功能安全标准认证和IEC61508工业功能安全标准认证。　　IP龙头地位稳固，耕耘布局Chiplet领域。根据IPnest在2024年的统计，从半导体IP销售收入角度，芯原是2023年中国排名第一、全球排名第八的半导体IP授权服务提供商。同时Chiplet技术迭代研发及产业化落地也是芯原发展的核心战略之一，芯原是中国首批加入UCIe产业联盟的企业，正在持续推进关键功能模块Chiplet、DietoDie接口、Chiplet芯片架构、先进封装技术的研发工作。　　投资建议：考虑到下游变动，我们调整公司业绩预期，预计24/25/26年公司归母净利润分别为-2.19/0.77/2.61亿元，25/26年利润对应现价PE分别为191/56倍。公司业务协同效应逐步显现，或具备长期成长性，维持“推荐”评级。　　风险提示：下游需求不及预期；市场竞争加剧；汇率波动风险。证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，中邮证券吴文吉研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为79.87%，其预测2024年度归属净利润为盈利1000万，根据现价换算的预测PE为1464。最新盈利预测明细如下：该股最近90天内共有2家机构给出评级，买入评级1家，增持评级1家。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星2024-08-11

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