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收评：A股三大指数集体收跌沪指跌0.87%，光刻胶概念午后走强，中报预增股批量涨停

工智能和数字经济等科技成长赛道，下半年半导体产业链有望具备周期反转与技术共振的机会；软件端继续关注人工智能有望率先实现行业赋能领域，如办公软件等。需求好转或库存和产能等供给格局改善，具备较大业绩弹性的领域，例如白酒、白色家电、珠宝首饰、电网设备和航海装备等。股息率高且具备优质现金流的领域，低估值国央企仍有修复空间。

金融界2023-07-17

中航证券：给予晶盛机电买入评级

单释放有望助力公司业绩提升。　　布局半导体产业链高端装备，实现碳化硅外延设备技术突破。　　公司在半导体大硅片设备领域，开发出品体生长、切片、加工以及CVD设备，已基本实现8-12英寸大硅片设备全覆盖并批量销售；功率半导体方面，6英寸碳化硅外延设备实现批量销售且订单量快速增长，产品质量已达到国内领先水平，成功研发出具有国际先进水平的8英寸单片式碳化硅外延生长设备，可实现接杂均匀性4%以内的外延质量，有望引领国内碳化硅行业技术升级。　　新材料业务投产放量，有望成为第二增长极　　公司基于晶体材料生长加工技术延伸产业链布局，在蓝宝石、石英坩埚、钨丝线业务已具备竞争优势。公司蓝宝石规模量产等级由300kg逐步提升至450kg成功生长出全球领先的700kg级蓝宝石晶体；发布钨丝线产品，具有抗拉强度高、韧性佳、破断力高的特点，更适合“大尺寸+薄片化”硅片切割；国内石英砂供需偏紧背景下，公司加速宁夏坩埚生产基地的建设，营收及盈利能力得到提升。公司通过与核心耗材联合创新方式提升综合竞争力，新材料业务有望成为第二增长极。　　盈利预测　　公司以“装备+材料”双引擎驱动发展，推出光伏创新设备获得批量订单并延伸半导体产业链高端装备产品布局，新材料业务投产放量成为第二增长曲线。预计2023-2025年的归母净利润分别为46.26亿元、58.89亿元、70.84亿元，对应目前PE分别为19X/15X/13X，维持买入评级。　　风险提示　　宏观经济下行，市场需求下滑；原材料价格出现大幅波动；光，伏行业政策变动风险；新产品推广不及预期等。证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，中金公司张梓丁研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值高达93.13%，其预测2023年度归属净利润为盈利50.25亿，根据现价换算的预测PE为17.63。最新盈利预测明细如下：该股最近90天内共有13家机构给出评级，买入评级12家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为91.9。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，晶盛机电（300316）行业内竞争力的护城河优秀，盈利能力良好，营收成长性良好。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：应收账款/利润率、存货/营收率、经营现金流/利润率。该股好公司指标3.5星，好价格指标2.5星，综合指标3星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星2023-07-17

转机将现？第二波行情启动是大概率事件，战略性看多半导体，十大券商策略汇总...

工智能和数字经济等科技成长赛道，下半年半导体产业链有望具备周期反转与技术共振的机会；软件端继续关注人工智能有望率先实现行业赋能领域，如办公软件等。2）需求好转或库存和产能等供给格局改善，具备较大业绩弹性的领域，例如白酒、白色家电、珠宝首饰、电网设备和航海装备等。3）股息率高且具备优质现金流的领域，低估值国央企仍有修复空间。中信建投：外围环境舒缓，低渗透率行业有望跑赢市场外围环境舒缓，6月信贷数据超预期，我们认为经济处于短周期底部，后续企业盈利数据有望持续修复，人民币持续企稳回升，商品价格反弹，基本面预期逐步改善，风险偏好改善，港股市场已呈现震荡上行趋势，A股市场也出现企稳回升迹象，投资者可重点关注：1）政策受益方向及前期超跌方向；2）业绩确定性及超预期方向；3）渗透率明显提升或有提升预期方向。此外，经济预期底部，叠加流动性环境相对较好，低渗透率行业有望跑赢市场。今年以来部分低渗透率赛道较去年发生明显催化，渗透率明显提升或有提升预期。关注L3+智能驾驶、TOPCon电池、磷酸锰铁锂电池、绿氢等新技术，以及充电桩等配套基础设施的新变化，主题机会还包括：中特估新一轮机会；极端天气下的电力、农业和白电等。华西证券：强美元或近尾声，利多权益类资产本周公布的美国6月通胀数据低于预期使得市场对美联储进一步紧缩的担忧缓解，美债利率回落，美元指数下行跌破100，非美货币普遍走强。美元指数的回落有利于全球资金流入新兴市场，本周MSCI新兴市场指数（+4.9%）表现强于MSCI发达市场（+3.2%），其中港股大幅反弹，恒生指数、恒生科技指数分别上涨5.71%和8.39%。海外美元偏弱、国内经济企稳叠加稳增长政策偏暖，有利于权益市场底部震荡抬升。配置上，聚焦“稳增长”和中报业绩两条主线。1）夏季高温下电力供需不平衡加剧，受益于成本端压力下行和收入端电价上浮，公用事业相关板块中报业绩有望改善；2）受益于原材料成本回落和“促消费”政策的，如家电等。兴业证券：积极做多，战略性看多半导体市场将迎来修复窗口，建议积极应对”。当前，积极因素正进一步累积，修复的方向更加明确：首先，海外美国通胀回落带来阶段性的喘息窗口，来自美债利率上行、汇率贬值、外资流出等的外部压力将进一步缓和。其次，不管是国内还是海外，对于经济增长的悲观预期都有望逐步修正，往后看，随着对于经济的悲观预期逐步修正，市场整体的情绪也将继续修复。此外，随着中报业绩预告披露、预期相对明朗，中报业绩的扰动或将减弱。站在当下，我们认为半导体有望成为“数字经济”新一轮行情的领军者，并且在三大周期共振下，有望成为下半年超额收益的重要来源，当下就是战略性布局时点。首先，半导体是顺周期的成长股，三大周期共振下，未来一到两年业绩有望持续加速。其次，半导体多数板块仍处低位，赔率较高，胜率也正在提升。民生证券：三季度正是做多中国的最佳时期可以考虑配置沪深300与创业板指在当前经济周期即将触底回升、同时市场预期也正在从悲观向中性回摆的环境下，如果短期内出现修复行情，我们更倾向于类似于2018年末、2022年末主线并不明朗的情况下的修复，跑赢指数难度大幅上升。今年增量资金的来源仍然不会是基金发行，赛道化思路仍不是主要收益来源，居民通过间接渠道（保险、银行理财）对于权益的配置、北上资金回流可能是更主要渠道。市场的修复路径会更加均衡。从经济状态来看，当前既是周期的底部、同时也是市场预期的右侧，直接考虑配置沪深300与创业板指跟上指数的步伐。行业配置上，第一、在经济逐步从短周期的低点逐步恢复的过程中，海外环境也在逐步转向顺风，大宗商品相关资产（油、铜、铝、油运、煤、贵金属）；第二，老赛道将迎来估值修复行情，推荐新能源产业链（光伏、储能、锂电、汽车）；第三，关注全球制造业的企稳反弹：工程机械、通用设备、半导体。三季度正是做多中国的最佳时期，同时考虑到市场从底部修复的过程中可能出现“跑不赢指数”的情况，可以考虑配置沪深300与创业板指。国盛证券：当前是A股小贝塔交易的窗口期，推荐顺周期兼顾中报业绩指引 H2展望中我们提到，“交易小贝塔”的核心就是寻找预期的低点，截至当前，几个必要条件可以说是悉数达到，对于经济的悲观预期定价已较为充分。因此，我们有理由认为，当前依旧是A股小贝塔交易的窗口期，除了以赔率思维推荐低位顺周期，我们还建议兼顾中报业绩指引。行业配置建议：宏观波动放大+价格底&情绪底+赔率思维主导，维持年中A股“小贝塔”交易窗口的判断：（一）赔率思维下的低位顺周期：家电、医美/零售、交运；（二）兼顾中报业绩&供需格局改善的方向：商用车、工业金属；（三）中期“压舱石”红利重估：油气开采/电力。中银证券：第二波行情启动是大概率事件，从“近端业绩”到“成长空间” 虽然当前内需疲弱的趋势没有得到明显改观，但从社融数据来看，稳增长的政策意图后续仍有待发力；而从市场表现来看，明显疲弱的通胀数据公布后，市场并未受到明显负面冲击，显示当前A股已对疲弱的需求有了充分计价。而往后看，政策发力的显现以及海外紧缩的缓和都为A股带来了绝佳的窗口期，年内第二波行情启动仍是大概率事件。中报行情过半，市场或将从对“近端业绩”的关注过渡到“成长空间”的追逐。广发证券：市场处于新一轮投资范式转变初期，短期聚焦业绩线索，中期继续坚定新范式 A股维持23年修复市判断，市场处于新一轮投资范式转变初期：无风险利率下行、风险偏好降低，配置更加拥抱“确定性溢价”的“杠铃策略”。短期随着中美缓和及稳增长政策渐进式出台，行业轮动短期择优困境反转“类期权”。短期聚焦业绩线索，中期继续坚定新范式：杠铃策略最优。短期市场在行业之间“估值沟壑”有效消化的背景下，A股向更低的估值区域寻找业绩线索；而中期来看，由内而外两大不确定性环境发生改变需要时间，A股将继续坚定拥抱新投资范式——“杠铃策略”下两端资产占优，类债券的高股息资产中特估，类彩票的远景成长资产数字经济AI。

金融界2023-07-17

中美重磅消息！知情人士：美芯片巨头CEO计划前往华盛顿讨论对华政策

府发布了一套全面的规则，旨在冻结中国的半导体产业，同时美国向自己的芯片产业提供数十亿美元的补贴。可能的监管收紧对英伟达的打击尤其严重。该公司在人工智能芯片市场的强势地位帮助其市值在今年早些时候飙升至1万亿美元。

忆芳2023-07-15

HBM成AI时代“新宠”，哪些股有望受益？

，以及与硬盘等外部存储器交换的数据。是半导体产业的一个重要分支，其份额大约占全球半导体市场的四分之一至三分之一。而HBM是高带宽存储器，是一种面向需要极高吞吐量的数据密集型应用程序的DRAM，HBM的作用类似于数据的“中转站”，就是将使用的每一帧，每一幅图像等图像数据保存到帧缓存区中，等待GPU调用。简单来说，HBM其实就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列。相比其他DRAM，HBM具有更高带宽、更低功耗、更小尺寸等优点。最新的HBM3的带宽最高可以达到819 GB/s，而最新的GDDR6的带宽最高只有96GB/s。 HBM备受市场“青睐”主要原因，就是AI服务器需求的爆发，对带宽的要求更高了。在ChatGPT火了之后，一下子点燃了AIGC(生成式AI) 的热潮。据不完全统计，自3月16日百度率先公布“文心一言”以来，国内已有超过30项大模型产品亮相。而AI大模型的基础，就是靠海量数据和强大算力来支撑训练和推理过程。AI服务器作为算力基础设施单元服务器的一种类型也来到了台前，备受追捧。TrendForce集邦咨询预估2023年AI服务器 (包含搭载GPU、FPGA、ASIC等) 出货量近120万台，同步上修2022-2026年AI服务器出货量年复合成长率至22%。 HBM成本在AI服务器成本中占比排名第三，约占9%，单机ASP (单机平均售价)高达18,000美元。所以，AI服务器是HBM目前最瞩目的应用领域。 HBM市场前景广阔智能手机、平板电脑、游戏机和可穿戴设备的需求也在不断增长，这些设备需要更先进的内存解决方案来支持其不断增长的计算需求，HBM也有望在这些领域得到增长。但目前来讲，HBM还是主要应用于服务器、数据中心等领域，消费领域对成本比较敏感，因此HBM的使用较少。可以肯定的是，对带宽的要求将不断提高，HBM也将持续发展。TrendForce集邦咨询预估2023年HBM需求量将年增58%，2024年有望再成长约30%。申万宏源也在研报中指出，AI服务器将引爆HBM新型存储需求，2025年市场规模有望快速增长至25亿美元。目前，全球前三大存储芯片制造商正将更多产能转移至生产HBM，但由于调整产能需要时间，很难迅速增加HBM产量，预计未来两年HBM供应仍将紧张。根据公开信息统计，国内布局HBM的公司有很多，其中包括国芯科技、通富微电、澜起科技、兆易创新等。这些公司在封装及接口领域围绕着HBM展开布局，积极推进Chiplet技术的研发和应用。此外，华海诚科公司的颗粒状环氧塑封料用于HBM的封装，公司表示应用于HBM的材料已通过部分客户认证。华安证券表示，存储行业当前处于周期较为底部的位置，供给收窄有利于减缓价格下降。根据CFM和Trendforce，部分DRAM与NAND产品将于2023年三季度实现价格上涨。且美光遭审查利好国内存储竞争格局。预计存储行业有望在下半年迎来复苏，建议关注兆易创新、北京君正、东芯股份、普冉股份等。

证券之星2023-07-14

收评：沪指微涨创业板指跌0.6%，数据要素、数据安全概念崛起，新能源赛道跌幅居前

导体周期接近见底+自主可控逻辑下，看好半导体产业链机会。

金融界2023-07-14

迈为股份：拟30亿元投建迈为泛半导体装备项目

原则，充分调动各类资源，共同推进吴江泛半导体产业集群建设，符合公司的整体战略发展布局，有利于提升公司未来经营业绩风险提示：界面有连云呈现的所有信息仅作为参考，不构成投资建议，一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险，入市需谨慎!

有连云2023-07-13

富士康宣布退出印度半导体晶片厂合资企业

”，以确保印度晶片工厂在竞争激烈的全球半导体产业具有竞争力：“一个先进的晶片厂可能需要五年时间才能进入全面生产，不仅需要全面的融资来按时完成工作，而且劳动力也必须全年无休地工作，以确保晶片厂能尽快投入运营。” 分析师 Srishti Khemka发表研究报告称，尽管在半导体制造方面进行了巨大的投资，但缺乏电力、水和富有机动性的的官僚，让印度在现有的基础上还无法成为半导体强国。她解释，尽管印度拥有强大的人才库和政治意愿，创建一个可行的半导体生态系统很不容易，通常需要数十年时间发展才能走向成熟，而印度在管理“印度制造”计划和提供促进半导体制程所需基本资源方面的困难，让他对德里扩大半导体发展的努力并不乐观：“如果没有一个全面解决所有这些问题的坚实政策框架，印度将无法实现成为全球半导体强国的使命。”其中，水和能源是半导体生产的另外两个关键资源，而目前印度的这两个资源都不足。虽然莫迪政府在改善地下水管理方面取得了一些进展，但有关这些措施能否及多长时间内取得成功尚不明朗。 Dham认为，尽管印度目前拥有数以万计的设计工程师与全球顶尖半导体公司合作，但在制造和生产由这些设计工程师设计的晶片所需的元件物理和制造技术知识方面，印度目前的人才储备相对较少。制造和生产半导体晶片需要深厚的物理学和制造工艺知识，包括半导体材料的性质、光刻技术、薄膜沉积、离子注入等复杂的工艺流程。这方面的专业知识和技术在全球范围内相对较为专业化和高度竞争。虽然印度在软件开发和设计方面有着较高的实力，但在半导体制造技术方面的专业人才相对不足。为了填补这一人才鸿沟，印度政府和企业正致力于推动本地的半导体制造和技术研发。他们加大了对半导体制造和工艺技术的培训和教育的投资，并积极吸引国际半导体公司在印度建立制造工厂和研发中心。通过这些举措，印度希望培养更多的专业人才，并逐步提升在半导体制造领域的实力和竞争力。尽管目前在制造和生产方面存在挑战，但印度在半导体设计领域取得的进展以及国内外合作的努力显示出潜力和发展的动力，未来有望在半导体产业中发挥更重要的角色。

Heidi2023-07-13

SEMI：预计2023年全球半导体设备销售额为870亿美元，同比减少18.6%

SEMI(国际半导体产业协会)发布了《2023年年中半导体设备预测报告》。报告预测，2023年原始设备制造商的半导体制造设备全球销售额将从2022年创纪录的1074亿美元减少18.6%，至874亿美元。2024年将复苏至1000亿美元。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，尽管目前宏观经济不景气，但半导体设备市场在经历了2023年的调整之后，预计2024年将出现强劲反弹。由高性能计算和无处不在的连接驱动的长期强劲增长预测保持不变。

金融界2023-07-12

SEMI：预计2023年全球半导体设备销售额为870亿美元同比减少18.6%

SEMI（国际半导体产业协会）发布了《2023年年中半导体设备预测报告》。报告预测，2023年原始设备制造商的半导体制造设备全球销售额将从2022年创纪录的1074亿美元减少18.6%，至874亿美元。2024年将复苏至1000亿美元。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，尽管目前宏观经济不景气，但半导体设备市场在经历了2023年的调整之后，预计2024年将出现强劲反弹。由高性能计算和无处不在的连接驱动的长期强劲增长预测保持不变。

金融界2023-07-12

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