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逼近前低，半导体设备ETF(561980)跌超2%！机构：外部管制落地+国产核心设备突破，看好国产化率快速提升

设备ETF（561980）被动跟踪中证半导体产业指数，主要覆盖40只半导体材料、设备等上游产业链公司。在半导体自主可控主旋律不断增强、周期触底复苏、AI催化新需求多重背景下，半导体设备创新周期与国产替代周期有望开启。海外来看，2024年全球半导体设备市场有望回暖，SEMI预计2024年全球半导体设备销售额回升至1000亿美元。国内方面，我国半导体销售额连续7个月环比正增长；国内头部逻辑代工厂中芯国际上调2023年资本开支至75亿美元，同比18%；此外长鑫存储近期宣布新一代DDR5产品，已在小米、传音等品牌机型完成验证。展望后市，浙商证券最新年度策略报告指出，2024年全球半导体有望迎来周期复苏，资本开支有望进入上行周期，看好国内以存储为代表的先进制程扩产加速。此外，随着外部管制落地、国产核心设备突破，看好国产化率快速提升。外部管制下国内晶圆厂积极向设备厂商开放各个工艺环节验证机会，设备验证、调试机会增多，推动性能指标、稳定性逐步提升，我国半导体设备从成熟迈向先进制程的节奏有望提速。半导体设备ETF（561980）被动跟踪中证半导体产业指数，该指数主要覆盖半导体材料、设备等上游产业链公司。上游的半导体设备和材料具有较高的产业壁垒，多个领域落后较大，是国产替代的主战场，发展空间广阔，持续受到高度重视和国家产业政策的重点支持。本条资讯来源界面有连云，内容与数据仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略提供为有连云。

有连云2023-12-07

华西证券：给予奥普光电买入评级

密、晶正科技、云天半导体等，投资集中在半导体产业链上下游。今年9月，远致星火向福晶科技子公司至期光子增资1亿元、向东睦股份子公司上海富驰增资2.82亿元。据Wind，长春市股权投资基金背后是长春市财政局，主要围绕长春市三大支柱产业及六大战略新兴产业，以股权投资的形式扶持重点项目建设及企业发展。我们认为，本次多家国资机构入股，体现了对禹衡核心技术和光栅产品的充分认可，且在资金和渠道的加持下，禹衡在半导体领域研发批产有望加速，并有望获得工业母机领域相关产业资源，为禹衡进一步提高产品适应性、拓展高端品市场、实现高质量发展提供助力。　　稀缺的高精度光栅编码器厂商，下游多点开花助力国产替代加速　　禹衡光学是国内光栅编码器龙头，其绝对式光栅尺是国内批量替代进口的高端位移传感器主流产品。国内绝对式编码器长期依赖进口，德国海德汉、日本多摩川、西班牙发格、英国雷尼绍占据主要市场。禹衡光学基于国家重大项目的技术积淀，于2019年推出JFT系列绝对式光栅尺和JKN-2、JKN-8系列绝对式角度编码器，产品性能达到国际先进、国内领先水平，填补了国内该领域空白。公司拓展军工、高端数控领域，最新布局半导体领域，产品稀缺性显著，深度受益国产替代。公司高端品处于从0到1阶段，据奥普23年2月16日、5月6日、5月31日、8月9日投关活动表，禹衡2022年高端位移传感器同比+240%，市占率增长较明显，2023年上半年高端品销量同比增长2倍。同时，公司产能充裕，绝对尺年产能7000条，绝对式编码器年产能15-20万台，为需求爆发提供支撑。高端数控机床方面，光栅编码器是决定机床精度的关键元件。制造业升级驱动半闭环、全闭环机床需求加速，叠加存量市场更新迭代，预计十四五期间国内高端编码器市场容量将达百亿元。以五轴数控机床为例，三个直线轴和两个旋转轴需对应配套三个光栅尺和两个角度编码器。近两年国内外高端数控机床，基本全部采用绝对式光栅尺。公司客户包括华中数控、广州数控、沈阳机床、大连机床、科德数控、上海机床等，有望充分利用价格优势及快速响应能力抢占份额。据奥普23年8月28日投关活动表，从今年开始，禹衡在重点客户方面的切换都已经完成了，已经进入到批量性长期供货的阶段，后面增长将较稳定。半导体方面，据海德汉官网和中科院机构知识库，光栅尺可用于半导体生产和检测设备、PCB电路板组装机、测量机等，应用广泛，需求旺盛。同时，由于平面光栅尺测量技术具有测量光程短、环境变化敏感性低的优点，理论上其测量精度能够达到亚纳米量级，是保证光刻机工件台定位精度的先决条件。而工件台系统作为光刻机的核心分系统，直接影响光刻机三大性能指标中的产率和套刻精度。据奥普公告及23年6月16日投关活动表，禹衡光学编码器、高精度光栅尺已通过多家半导体厂家验证与测试，未来价值量比较大。据本次公告，本次募集资金将用于研发适用于半导体设备行业的高精度光栅尺，我们认为，随着后续研发及产业化推进，半导体业务增长潜力无穷。机器人方面，据奥普在互动易披露，禹衡研制的多款超薄、空心轴、绝对式（或增量式）编码器已应用于机器人领域。据奥普22年7月31日、11月1日投关活动表，客户方面，公司与国内主流机器人厂家均有配套，并大量出口至美国、德国、日本、俄罗斯等。针对于通过伺服电机再配到机器人上面的，公司市占率约40%；在协作机器人上，公司市占率近10%，去年推出国内首款25位绝对式产品，尺寸更小，精度、稳定性更优，有望占据更高市场份额。军品方面，角度编码器在弹载、星载领域需求较好，据奥普22年9月6日投关活动表，公司多款产品已经在航空、航天等工业部门进行试用。据公司官微，公司2022年为空空导弹院某型号供应JKW-23型和JKW-28型高精度编码器，有力保障型号竞标的成功。军工领域要求深度自主可控，公司编码器作为国内唯一出货产品，技术、性能得到有效验证，有望迎来军用需求大爆发。　　长光辰芯IPO申请获受理，后续或有望通过再融资扩大规模　　奥普参股公司长光辰芯（参股25.56%）是国内CMOS图像传感器龙头企业，先后承担国家“核高基”科技重大专项“8K超高清图像传感芯片及系统应用”、国家重点研发计划“光电子与微电子器件及集成”重点专项“高动态微光图像探测器件”等重点科研项目，目前已经开发出多款标准货架产品，并在科学成像、科学仪器和专业影像等多个领域广泛应用。根据Yole统计，在Industrial(含机器视觉)应用领域和Industrial(含机器视觉)应用领域，公司在国内企业中均排名第一。2023年6月，辰芯IPO获上交所受理，拟募集资金15.57亿元分别用于面向机器视觉、科学仪器、专业影像、医疗成像领域的系列化CMOS图像传感器的研发产业化项目、高端CMOS图像传感器研发中心建设项目和补充流动资金。我们认为，公司后续或有望再融资扩大规模。此外，辰芯21年、22年两期股权激励，分别摊销2.24、3.63亿元，影响上市公司利润0.57、0.93亿元。据奥普23年2月16日投关活动表，长光辰芯用于实施员工持股计划的股份已经全部授予完毕，后续股份支付费用将根据服务期及解锁比例的约定在5-10年内进行分摊，每年数额不会太大。而辰芯22年营收6.07亿元，同比+54.3%，五年CAGR65%；扣除激励费用影响净利约2.84亿元，同比+58%。我们认为，随激励影响消除，辰芯将成为上市公司业绩重要支撑。　　卫星互联网需求大爆发，长光宇航为航天复材领域重要供应商有望持续受益　　奥普控股公司长光宇航（控股51%）是国内航天复材领域重要供应商，产品主要应用于商业航天、空间相机、武器装备等领域。22年营收2.42亿元，两年CAGR72.2%；净利0.73亿元，两年CAGR159.5%，远超业绩承诺0.5亿元。23H1实现营收1.38亿元，净利润3797.47万元，增速约40%。据奥普23年8月29日投关活动表，宇航上半年拿下的大体量项目会陆续交付，预计下半年会保持增长，我们预计宇航23年利润有望达到1亿元。　　卫星方面，公司产品用于“珠海一号”、“吉林一号”、“风云”系列、“行云”系列等。“行云工程”目标即建设中国首个低轨窄带通信卫星星座，宇航在卫星领域已有成熟经验，且据奥普23年6月16日投关活动表，从去年起，宇航与多家商业航天公司进行项目合作。近期，卫星互联网试验性发射成功，我们预计明年卫星需求将快速爆发，宇航有望直接受益。　　火箭方面，火箭作为卫星配套运载工具，需求也将随卫星互联网建设拉升。宇航在“快舟一号甲”整流罩、舱段等产品上占有率较高，在“快舟十一号”等型号整流罩、舱段目前尚无其他竞争对手。22年底，“快舟十一号”火箭成功复飞，预计今年以后该型号的生产发射以及后续型号的研发都将快速推进。　　导弹方面，据奥普23年8月29日投关活动表，这两年宇航陆续有多个型号项目进入批产阶段，即进入收获期，量产后增速比较快。　　投资建议　　奥普光电近年通过“长光所体外孵化+上市公司外延并购”的模式实现快速发展。航天复材需求旺盛，高精度光栅尺和编码器、工业级CMOS图像传感器深度受益国产替代，公司进入业绩拐点。综合考虑到长光辰芯分拆上市、禹衡光学增资扩股导致的上市公司持股稀释等原因，我们调整公司2023-2025年盈利预测，预计2023-2025年公司营业收入分别为9.08/11.49/14.47亿元（此前分别为10.12/13.38/17.02亿元），归母净利润1.35/1.90/2.70亿元（此前分别为2.02/2.85/4.00亿元），EPS分别0.56/0.79/1.12元（此前分别为0.84/1.19/1.67元）。对应2023年12月5日33.53元/股收盘价，PE分别为60/42/20倍，维持“买入”评级。　　风险提示　　下游需求不及预期、研发进度不及预期等。最新盈利预测明细如下：该股最近90天内共有3家机构给出评级，买入评级2家，增持评级1家。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星2023-12-06

午评：沪指跌0.11%创业板指涨0.67%，北向资金净买入近30亿元，锂电池板块表现抢眼

导体周期接近见底+自主可控逻辑下，看好半导体产业链机会；五是价格催化、业绩稳中向好且估值偏低的食品饮料。

金融界2023-12-06

赛道股走强！科技股回暖，芯片ETF(159995)，消费电子ETF(159732)拉升

微、紫光国微、士兰微等纷纷拉升达1%。半导体产业链上游芯片ETF（159995），下游消费电子ETF（159732）等早盘均有拉升。资料显示，芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数，30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业，其中包括中芯国际、闻泰科技、北方华创等。消费电子ETF(159732)跟踪国证消费电子指数，主要投资于业务涉及消费电子产业的50家A股上市公司，行业主要分布于电子制造、半导体、光学光电子等市场关注度较高的主流板块。从产业链环节来看，芯片的下游需求中消费电子的占比是最高的，超过60%。湘财证券表示，10月智能手机销量增长5%，这是两年多来首次出现单月正增长，Counterpoint预测Q4智能手机销量有望止跌，智能手机市场有望进入复苏轨道，看好智能手机产业链相关标的。此前，华为、小米和荣耀均已在开发手机AI功能，AI功能成为手机市场新趋势，AI应用有望推动换机需求增长。本条资讯来源界面有连云，内容与数据仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略提供为有连云。

有连云2023-12-06

12月5日德邦半导体产业混合发起式C净值0.9298元，下跌3.07%

金融界2023年12月5日消息，德邦半导体产业混合发起式C(014320) 最新净值0.9298元，下跌3.07%。该基金近1个月收益率-0.29%，同类排名965|3867；近6个月收益率-15.04%，同类排名2674|3674。德邦半导体产业混合发起式C基金成立于2021年12月28日，截至2023年9月30日，德邦半导体产业混合发起式C规模24.93亿元。

金融界2023-12-05

科创板50ETF(588080)：国产升级的路还有多远？

低成本的生产设备在主动补库存周期中将为半导体产业链带来利好。国产升级成长空间广阔。在现阶段，我们可以将整个芯片生产过程概括为一个简洁的“3+2”体系。这里的“3”代表着半导体行业关键的三个主要环节，芯片设计、制造以及封装。而“2”则指向在芯片制造中至关重要的两个配套环节，半导体设备以及材料。我们目前被卡脖子最严重的部位就是“3+2”中的2。虽然目前ASML的浸润式光刻机在年内不存在断供问题，国产升级的脚步依然刻不容缓。如今国产升级市场空间依然广阔，在半导体产业链中，自主可控的国产升级部分依然占据较低比例。随着国产升级、全面自主可控的硬需求和权重行业库存周期趋势的发展，充分反映我国科技创新活力的科创50指数的重要性。科创板50ETF（代码：588080，联接基金A/C：011608/011609）为投资者提供了参与我国科技创新的机会！本条资讯来源界面有连云，内容与数据仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略提供为有连云。

有连云2023-12-05

三大股指跌近2%，半导体设备ETF(561980)收跌2.06%，周期底部持续夯实，终端创新、AI有望引领新一轮成长！

成交额851万元。该ETF被动跟踪中证半导体产业指数，主要覆盖半导体材料、设备等上游产业链公司。图片来源：Wind，截至2023年12月5日消息面上，近期国际半导体协会（SEMI）公布的一组数据引发市场关注。2023年第三季度全球半导体设备销售额同比萎缩11%至256亿美元，环比下滑1%，下滑的原因是芯片需求疲软。不过中国逆势增长，Q3设备采购额为110.6亿美元，同比大增42%，环比增长46%，销售额和增长幅度均位居全球第一。不过比较尴尬的是，中国采购金额中，中国产设备仅占5.1%，美日欧占95%。随着美、日等对先进芯片制造设备的实施出口管制，使得中国加强了对半导体设备的采购储备，此外也反映出国产半导体设备仍具备较大发展空间。另一组数据显示，10月产线招标环比大幅增长，国产中标规模持续扩张。根据广发证券数据统计，2023年10月，统计样本中的晶圆产线合计产生382项招标，招标设备主要包括刻蚀、清洗和量测设备。中标方面，2023 年 10 月，统计样本中的晶圆产线上合计中标 150台设备，以测试机、探针台、量测设备居多，国产设备整体中标比例约49%。展望明年，半导体设备具有半导体周期拐点来临的行业Beta与自身Alpha逻辑，当前配置价值持续提升。2023年受全球半导体周期影响，晶圆厂稼动率整体相对较低，而半导体设备的新签订单量增速整体走弱，股价跟随预期变化走高再震荡下行。半导体周期底部持续夯实，终端创新、AI有望引领新一轮成长。广发证券观点认为，在半导体设备市场规模趋稳，份额提升贡献主要增量的背景下，国产半导体设备厂商依托本土晶圆产能的持续扩张，以及公司自身的产品竞争力、广阔的份额增长空间和品类扩张能力，有望加速提升半导体设备的国产替代份额，成长速度和空间均较显著。半导体设备ETF（561980）被动跟踪中证半导体产业指数，该指数主要覆盖半导体材料、设备等上游产业链公司。上游的半导体设备和材料具有较高的产业壁垒，多个领域落后较大，是国产替代的主战场，发展空间广阔，持续受到高度重视和国家产业政策的重点支持。在半导体自主可控主旋律不断增强、周期触底复苏、AI催化新需求多重背景下，半导体设备创新周期与国产替代周期有望开启。本条资讯来源界面有连云，内容与数据仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略提供为有连云。

有连云2023-12-05

持续放量超4倍！消费电子ETF(159732)获资金净加仓达4.66亿元，早盘走低

有德赛西威、均胜电子，华阳集团等；华为半导体产业链概念的有韦尔股份、闻泰科技、兆易创新等；智能穿戴产业概念的有三环集团、水晶光电、蓝思科技等。（数据来源: wind,东吴证券,比对华为平台指数、华为汽车指数等2023.10.10）信达证券表示，消费电子行业经长期调整，当前终端销量复苏趋势明朗，小米14系列、华为mate系列均引起强烈反响，有望刺激消费电子市场从复苏过渡到成长，安卓产业链当前仍有众多矿产有待挖掘，折叠屏、潜望镜等细分尤其重要。风险提示:1.上述基金为股票基金，主要投资于标的指数成份股及备选成份股，其预期风险和预期收益高于混合基金、债券基金与货币市场基金，属于中等风险(R4)品种，具体风险评级结果以基金管理人和销售机构提供的评级结果为准。2.本基金存在标的指数回报与股票市场平均回报偏离、标的指数波动、基金投资组合回报与标的指数回报偏离等主要风险。3.投资者在投资本基金之前，请仔细阅读本基金的《基金合同》、《招募说明书》和《产品资料概要》等基金法律文件，充分认识本基金的风险收益特征和产品特性，并根据自身的投资目的、投资期限、投资经验、资产状况等因素充分考虑自身的风险承受能力，在了解产品情况及销售适当性意见的基础上，理性判断并谨慎做出投资决策，独立承担投资风险。4.基金管理人不保证本基金一定盈利，也不保证最低收益。本基金的过往业绩及其净值高低并不预示其未来业绩表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成对本基金业绩表现的保证。5.基金管理人提醒投资者基金投资的“买者自负”原则，在投资者做出投资决策后，基金运营状况、基金份额上市交易价格波动与基金净值变化引致的投资风险，由投资者自行负责。6.中国有关部门对本基金的注册，并不表明其对本基金的投资价值、市场前景和收益作出实质性判断或保证，也不表明投资于本基金没有风险。7.本产品由华夏基金发行与管理，代销机构不承担产品的投资、兑付和风险管理责任。8.市场有风险，投资须谨慎。9、本文所提个股不做推荐。本条资讯来源界面有连云，内容与数据仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略提供为有连云。

有连云2023-12-05

科创100ETF(588190)盘中成交额达7868万元，半导体迎来国产替代关键窗口期

、强化高性能芯片出口限制的背景下，我国半导体产业链伴随先进封装技术渗透率的逐步提升，有望迎来半导体国产替代的机遇窗口期，科创100ETF当前节点拥有较好的长期配置价值。广发证券认为，国产半导体设备厂商依托本土晶圆产能的持续扩张，以及公司自身的产品竞争力、广阔的份额增长空间和品类扩张能力，有望加速提升半导体设备的国产替代份额，成长速度和空间均十分显著。本条资讯来源界面有连云，内容与数据仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略提供为有连云。

有连云2023-12-05

美国加码半导体先进封装，怎么看？

、强化高性能芯片出口限制的背景下，我国半导体产业链伴随先进封装技术渗透率的逐步提升，有望迎来半导体国产替代的机遇窗口期，科创100ETF当前节点拥有较好的长期配置价值。一、美国加码半导体先进封装，怎么理解？ 11月21日，美国政府宣布国家先进封装制造计划（NAPMP），预计投入约30亿美元资金，专门用于资助美国芯片封装行业。本次计划的六个优先研究投资领域包括：（1）材料和基板；（2）设备、工具和工艺；（3）用于先进封装组件的供电和热管理；（4）和外界通信的光子和连接器；（5）Chiplet生态系统；（6）多芯片（Multi-Chiplet）系统与自动化工具的协同设计。该计划资金来自美国《芯片与科学法案》中专门用于研发110亿美元的第一项重大研发投资。2024年初美国将宣布NAPMP的首个投资机会（针对材料和基板）。美国为何选择在此时加码半导体先进封装？何为半导体先进封装？我们首先需要理解半导体相关基本概念和半导体产业链的全球分布情况。大家平时在各类文章中看到“半导体”、“芯片”、“集成电路”等等提法，是否一样？半导体狭义指的是半导体材料，既包括大家所熟知的硅、锗等元素半导体（第一代半导体材料），也包括近年来关注度持续提升的砷化镓、氮化镓、碳化硅、氧化镓等化合物半导体材料（第二代-第四代半导体材料，广义上指的就是基于半导体材料制造的各类器件产品。集成电路（IC）是指通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等被动元件“集成、封装”在半导体晶片上，以执行特定功能的电路或系统。芯片指的就是集成电路芯片，因此大多数时候，大家看到的“半导体”、“芯片”和“集成电路”是可以混用的。按照下游需求分类是半导体一种常见的分类方法，如消费级半导体是大家平时用到的智能手机不可缺少的核心零件，车规级半导体是当前汽车智能化浪潮中越发重要的存在，军工级和航天级半导体也是卫星互联网技术的重要硬件基础。仅从下游需求看，我们就能明白半导体产业当前的高景气和重要性。再从宏观角度看，半导体产业是信息科技产业和数字经济的基石。半导体产业链分工上，半导体的基本制造工艺可以分为设计、制造、封装和测试四个环节。（1）设计属于研发密集型。需要参与厂商不断投入研发支出用于开发新技术、推出新产品，从而保持自身竞争力；（2）材料和晶圆制造属于资本密集型。通过成长性的资本开支将企业产能不断提升，以带来未来收入和利润的增长；（3）封装+测试属于资本和劳动力密集型。封装和测试环节技术含量较低，对劳动力需求较高。图：半导体不同制造环节价值量占比（信息来源：德邦证券）全球半导体产业链发展历程上，半导体产业起源于美国后，伴随地缘政治、地区产业政策、制造模式变革等多种因素，经历了三次制造重心的产业迁移。（1）第一次转移（1970s-1980s），美国将电子产品系统装配等利润较低环节转移到日本地区，同时日本政府大力支持半导体发展，半导体产业重心逐渐转移至日本。（2）第二次转移（1980s-1990s），日本经济泡沫破裂，美国通过广场协议限制日本半导体产业发展，半导体产业逐渐从日本转移至韩国、我国台湾地区。（3）第三次转移（2000s-2010s），随着PC时代向手机时代过渡，我国大陆企业凭借人口红利，最早以技术含量较低的封装和测试环节为切入点进入半导体产业，历经低端制造组装承接、技术引进消化，逐步成为半导体产业新的需求和产能中心。图：2021年半导体产业营收和净利比重（左美右中）（信息来源：Wind、德邦证券）结合半导体产业链的价值量分布来看，我国目前占比最高的封装测试环节价值量占比仅6%，而美国占比最高的设计环节价值量占比高达60%，这也解释了我国半导体产业体量大、利润小的特点。随着国产替代的不断推进，半导体相关企业有望迎来发展红利期，科创100ETF（588190）聚焦尖端科技领域，可以较好地把握半导体投资机遇。整体来看，从产业链分工上，美国在高价值量的半导体设计环节优势显著的背景下，特别加码传统意义上价值量相对较低的封装环节，有一定保障供应链安全的意图。因此，对我国而言，半导体国产替代的迫切性进一步提升。二、美国加码半导体先进封装，怎么理解？除供应链安全以外，大家可能注意到美国计划投资的是“先进封装”，“先进”二字，正式美国强化本土半导体封装投资的第二大原因。半导体的设计和制造字面上都好理解，那么封装和测试具体有什么作用呢？封装指对生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现连接，并为半导体产品提供机械保护，免受物理、化学等外界影响产品的使用。测试指利用专业设备，对产品进行功能和性能测试。简单以手机举例，把芯片封装、组装进我们的智能手机，并测试其性能，就是所谓的“半导体封测”。那什么是“先进封装”呢？整体来说，“先进封装”是半导体产业延续“摩尔定律”的一大技术路径。“摩尔定律”指同样大小硅片上，集成电路数目每隔18-24个月就翻一番，但同时，在同样大小的硅片上集成更多电路，越来越受到物理极限的制约，导致先进芯片功耗攀升、良品率下降、成本急剧增加等“反摩尔定律”的迹象。这使得全球芯片企业开始从封装环节寻找性能和成本的平衡点，如大名鼎鼎的芯粒（Chiplet）技术。芯粒的定义是预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片，而芯粒技术则是将多个芯粒在一个封装内组装起来的解决方案。简单来说，传统的芯片设计思路可以看作在一块小木板上雕出一整间小房子，而这个房子越小就越难雕得好，而另外一种做木雕房的思路是，我先把房子的不同组成部分，比如桌子、椅子、门都雕好，再重新组装起来，相对而言，成功率和效率都会有一定的提升。随着像芯粒技术的半导体封装技术的不断演进，半导体产业链有望迎来新的技术突破周期，科创100ETF（588190）投资价值凸显。芯粒先进封装的优势就包括：（1）降低设计复杂度和设计成本；（2）大幅提高良品率；（3）降低芯片制造成本。三、先进封装赋能国产半导体“弯道超车” 图：全球先进封装市场增长空间广阔图：我国先进封装渗透率提升空间大（信息来源：国金证券）先进封装在算力芯片领域应用广泛。如大热的HBM芯片借助先进封装技术（TSV硅通孔技术）垂直堆叠多个DRAM，属于3D封装的范畴，很好地突破了内存速率瓶颈。2022年全球先进封装市场规模为378亿美元，至2026年有望达到482亿美元，成长空间广阔。我国当前先进封装在封装总市场中渗透率为39%，和世界平均的48.8%相比，仍有较大增长潜力。整体来看，先进封装作为AI时代算力芯片的重要技术基础，是我国半导体产业实现“弯道超车”的重要技术路径，先进封装助力我国半导体国产替代进程。科创100ETF（588190）第二大权重行业为电子，科创100指数布局科创板中小市值个股，为我国“硬科技”公司技术攻坚“卡脖子”提供了重要的融资渠道，反过来也为投资者提供了分享这些细分方向龙头从小到大的成长红利。在美国加码先进封装促进本土供应链安全、强化高性能芯片出口限制的背景下，我国半导体产业链伴随先进封装技术渗透率的逐步提升，有望迎来半导体国产替代的机遇窗口期，科创100ETF当前节点拥有较好的长期配置价值。风险提示尊敬的投资者：投资有风险，投资需谨慎。公开募集证券投资基金（以下简称“基金”）是一种长期投资工具，其主要功能是分散投资，降低投资单一证券所带来的个别风险。基金不同于银行储蓄等能够提供固定收益预期的金融工具，当您购买基金产品时，既可能按持有份额分享基金投资所产生的收益，也可能承担基金投资所带来的损失。您在做出投资决策之前，请仔细阅读基金合同、基金招募说明书和基金产品资料概要等产品法律文件和本风险揭示书，充分认识基金的风险收益特征和产品特性，认真考虑基金存在的各项风险因素，并根据自身的投资目的、投资期限、投资经验、资产状况等因素充分考虑自身的风险承受能力，在了解产品情况及销售适当性意见的基础上，理性判断并谨慎做出投资决策。根据有关法律法规，银华基金管理股份有限公司做出如下风险揭示：一、依据投资对象的不同，基金分为股票基金、混合基金、债券基金、货币市场基金、基金中基金、商品基金等不同类型，您投资不同类型的基金将获得不同的收益预期，也将承担不同程度的风险。一般来说，基金的收益预期越高，您承担的风险也越大。二、基金在投资运作过程中可能面临各种风险，既包括市场风险，也包括基金自身的管理风险、技术风险和合规风险等。巨额赎回风险是开放式基金所特有的一种风险，即当单个开放日基金的净赎回申请超过基金总份额的一定比例（开放式基金为百分之十，定期开放基金为百分之二十，中国证监会规定的特殊产品除外）时，您将可能无法及时赎回申请的全部基金份额，或您赎回的款项可能延缓支付。三、您应当充分了解基金定期定额投资和零存整取等储蓄方式的区别。定期定额投资是引导投资者进行长期投资、平均投资成本的一种简单易行的投资方式，但并不能规避基金投资所固有的风险，不能保证投资者获得收益，也不是替代储蓄的等效理财方式。四、特殊类型产品风险揭示：请投资者关注标的指数波动的风险以及ETF（交易型开放式基金）投资的特有风险。五、基金管理人承诺以诚实信用、勤勉尽责的原则管理和运用基金资产，但不保证基金一定盈利，也不保证最低收益。基金的过往业绩及其净值高低并不预示其未来业绩表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成对基金业绩表现的保证。银华基金管理股份有限公司提醒您基金投资的“买者自负”原则，在做出投资决策后，基金运营状况与基金净值变化引致的投资风险，由您自行负担。基金管理人、基金托管人、基金销售机构及相关机构不对基金投资收益做出任何承诺或保证。六、以上基金由银华基金依照有关法律法规及约定申请募集，并经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）许可注册。基金的基金合同、基金招募说明书和基金产品资料概要已通过中国证监会基金电子披露网站【http://eid.csrc.gov.cn/fund/】和基金管理人网站【www.yhfund.com.cn】进行了公开披露。中国证监会对基金的注册，并不表明其对基金的投资价值、市场前景和收益作出实质性判断或保证，也不表明投资于基金没有风险。

金融界2023-12-05

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