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央企创新驱动ETF(515900)盘中拉升走强，近1周新增规模同类居首，央企深耕AI大模型领域，创新成果集中显现

有连云08-08 11:28

蒂姆・库克如何说服特朗普暂时放弃“美国制造”iPhone计划

，但未提供更多细节。苹果宣布将直接与半导体产业链中的公司合作，即便这些公司通常向苹果的供应商提供服务或商品。其他合作伙伴包括应用材料公司（一家工具制造公司）、格罗方德（一家芯片代工厂）以及环球晶圆美国公司 —— 该公司为台积电和德州仪器供应美国制造的晶圆，而晶圆是芯片生产的起始材料。格罗方德为博通制造芯片，博通则为 iPhone 供应无线芯片。两者都将与苹果合作在美国开发和制造 5G 组件。与此同时，苹果将采购台积电在亚利桑那州工厂生产的数百万颗先进芯片，苹果将是该工厂的最大客户。库克曾在 2022 年与前总统一同参观该工厂，并承诺将从该工厂采购芯片。苹果表示将投资亚利桑那州的安靠（Amkor）工厂并成为其客户，该工厂负责芯片的封装和测试，这是芯片安装到计算机前的最后阶段。苹果还表示将扩建其在北卡罗来纳州、爱荷华州、内华达州和俄勒冈州现有的人工智能数据中心。该公司过去在支出承诺中曾强调过这些数据中心。尽管苹果的声明推动合作伙伴股价上涨，但摩根大通分析师周四在一份报告中警告称，“这些新的和扩大的合作对全球收入和前景而言可能并非完全是增量贡献。” 特朗普则有不同的看法。“哦，我很高兴你们能这么做，” 总统在读完苹果的一系列承诺后说。 “经营成本” 对于谁将追究苹果履行承诺的责任这一问题，苹果几乎无需担心。该公司没有单独列出在美国的支出，且其大多数供应商都按合同要求对相关信息保密。苹果也不会公布其在奥斯汀或北卡罗来纳州的新园区最终耗资多少。此外，6000 亿美元这一标题数字可能包含了许多常规支出。苹果在 2 月表示，其 5000 亿美元的承诺包括支付给美国供应商的款项、直接就业岗位、用于苹果智能的数据中心和公司设施，以及在 20 个州用于 Apple TV + 制作的支出。苹果在 2018 年特朗普第一任期内开始公开宣布美国支出计划，当时每年约 700 亿美元。今年 2 月，该公司承诺每年支出 1250 亿美元。周三的声明将这一数字提高到每年 1500 亿美元。但这仍只是苹果总支出的一小部分。在苹果 2024 财年，其全球销货成本为 2100 亿美元，运营支出为 575 亿美元，资本支出为 94.5 亿美元，同期全球总支出近 2750 亿美元。滕格勒表示，她认为新宣布的支出不会对苹果的盈利能力产生重大影响，尤其是考虑到苹果已经与康宁等多家公司建立了合作关系。 “他们总要在某个地方花钱，” 滕格勒说。韦德布什分析师丹・艾夫斯此前曾预测，“美国制造” iPhone 的生产成本将高达数十亿美元，消费者可能需要支付 3500 美元。他表示，周三的声明显示了一种截然不同的策略，这是 “经营成本”。

金融界08-08 07:58

特朗普威胁对芯片加征100%关税，芯片股盘后普跌，英特尔逆势上涨

。若100%芯片关税落地，将重塑全球半导体产业链，特别是亚洲代工厂恐首当其冲。 —— Morgan Stanley，2025年8月7日英特尔当前在美扩产计划正好契合特朗普潜在政策方向，短期或获得资金青睐。 —— J.P. Morgan，2025年8月7日政策尚未正式落地，市场勿过度恐慌，但科技企业需为“去全球化”做好准备。 —— Citi Research，2025年8月7日常见问题解答特朗普提议的芯片关税是否已正式实施？尚未实施，仅为竞选阶段的表态，法律程序未启动。哪些公司可能受益于关税豁免？在美国设有生产设施的企业，如英特尔、GlobalFoundries可能获益。为何台积电股价盘后下跌？因其主要产能集中在台湾，若无法享受美国豁免政策，将面临加税压力。 “100%关税”如何理解？指进口商品需缴纳相当于商品价值100%的税款，极大提高出口成本。是否可能引发全球科技贸易战？若相关政策落地，可能对全球科技产业构成连锁冲击，引发连锁反应。来源：今日美股网

今日美股网08-08 00:12

苹果宣布未来四年美国投资1000亿美元，2025年供应链将生产逾190亿枚芯片

对芯片制造业形成长期积极影响，助力美国半导体产业竞争力提升。 2025年8月7日编辑总结苹果宣布未来四年在美国追加1000亿美元投资，标志其在全球供应链战略上的重要转变，聚焦打造“端到端”本土芯片供应链。通过与台积电、GlobalWafers及德州仪器等企业合作，苹果不仅大幅提升美国芯片产能，还响应了美国制造业政策，增强供应链韧性与自主可控能力。这一举措有助于缓解全球地缘政治和贸易环境的不确定性，对推动美国高科技制造业升级和经济增长具有深远影响。 “苹果的巨额投资显示其对美国制造生态的坚定信心，将促进本土高科技产业链发展。” —— Goldman Sachs，2025年8月7日 “建立端到端供应链可提升苹果供应链韧性，缓解全球贸易不确定性带来的风险。” —— Morgan Stanley，2025年8月7日 “这项投资将对芯片制造业形成长期积极影响，助力美国半导体产业竞争力提升。” —— JPMorgan Chase，2025年8月7日常见问题解答问：苹果为何选择加大在美国的投资？答：主要是响应美国政府推动高科技制造回流政策，增强供应链自主可控性，降低地缘政治风险。问：苹果计划生产多少芯片？答：2025年预计生产超过190亿枚芯片，涵盖芯片制造和晶圆生产等多个环节。问：苹果“端到端”供应链是什么意思？答：指芯片制造过程的所有环节都在美国本土完成，实现供应链全面本地化。问：苹果的主要芯片供应商有哪些？答：包括台积电、GlobalWafers和德州仪器等美国及在美投资的公司。问：苹果此举对美国经济有何影响？答：将推动美国制造业和半导体产业升级，带动就业并增强产业竞争力。来源：今日美股网

今日美股网08-08 00:11

应用材料加入苹果与德州仪器阵营，因推动美国本土芯片制造再升级

类联合表明美国正通过企业合作模式，实现半导体产业供应链内循环。 —— Morgan Stanley，2025年8月7日应用材料与德州仪器的纵向整合，将为设备国产化提供良好示范。 —— BofA Securities，2025年8月7日未来五年内，美国设备制造企业将成为全球芯片重构的最大受益者之一。 —— Barclays Capital，2025年8月7日常见问题解答 Q1：应用材料与德州仪器的合作具体做什么？ A1：应用材料为德州仪器提供本土设备，后者用其制造为苹果产品服务的基础芯片。 Q2：这与美国芯片政策有关吗？ A2：是的，此举呼应《CHIPS法案》，旨在提升本土制造能力和供应链安全。 Q3：应用材料为什么投资亚利桑那州？ A3：该地区政策支持强、人才基础好，是美国新兴半导体中心之一。 Q4：这项合作对亚洲厂商有何影响？ A4：将减少美国对亚洲设备依赖，增加本地替代竞争压力。 Q5：应用材料股价为何上涨？ A5：因合作增强产业地位，并获得政策红利，市场看好其增长潜力。来源：今日美股网

今日美股网08-08 00:11

4个20CM涨停！半导体又涨疯了

半导体题材资金。同时市场迅速解读为国内半导体产业自主可控的紧迫性进一步提升，资金随即涌入本土设备、材料及制造企业。盘中，富满微、东芯股份、阿石创、晶华微4只标的斩获20cm涨停，斯达半导、大为股份、国科微、南芯科技等多只个股触及10%涨停线。分析人士认为，特朗普的关税政策让大家更看好国产替代这条路，国内半导体供应链也会因此加快调整。像 TI 这类国际厂商涨价，正好给了国内模拟芯片企业机会，尤其是做车规级芯片的，能趁机抢占市场。另外，AI 芯片不断有新突破，对算力芯片的需求越来越大，整个板块都受到带动。所以今天涨势最凶的几只股票，其本身业务也基本与之有关。如富满微是电源管理芯片设计的领头者，其核心产品为电源管理芯片（PMIC）、LED 驱动芯片、射频前端芯片等，其中功率半导体器件（如 MOSFET、IGBT）是核心增长点。特朗普关税政策强化了功率半导体国产替代紧迫性，而公司近期公告车规级 IGBT 芯片通过某头部车企验证，叠加 AI 服务器电源芯片订单增长，成为资金追捧的 “国产替代 + AI” 双题材标的。东芯股份是中小容量存储芯片的主要供应商，核心产品为NOR Flash（用于物联网、车规电子）、SLC NAND（用于工业控制、智能穿戴）、DRAM（用于消费电子），在存储芯片国产化过程中会受益，叠加板块利基存储价格回暖趋势明确，因此一举同时受益。阿石创是国内少数具备溅射靶材全产业链能力的企业，核心产品为溅射靶材（用于半导体、显示面板、光伏的薄膜沉积环节），其中半导体靶材（如铝靶、铜靶、钛靶）是重点，用于芯片制造的离子注入、镀膜工序，技术壁垒极高。同时，中芯国际和华虹半导体即将发布二季财报，目前部分买方机构和部分外资卖方注入了一定的乐观预期，作为国内晶圆代工的两大龙头，其业绩指引和产能规划将对板块产生重要影响，为市场提供新的炒作由头。如阿石创作为中芯国际概念股之一，正是成为资金提前埋伏押注中芯国际业绩的目标。就在刚刚，华虹半导体发布业绩公告，2025年第二季度销售收入5.66亿美元，同比增长18.3%，环比增长4.6%；毛利率10.9%，同比上升0.4个百分点，环比上升1.7个百分点；母公司拥有人应占利润800万美元，同比上升19.2%，环比上升112.1%。2025年第三季度指引：预计销售收入约在6.2亿美元至6.4亿美元之间，预计毛利率约在10%至12%之间。华虹半导体的二季度靓丽业绩数据，尤其第三季度继续强劲的业绩指引，进一步验证了今天资金对半导体板块的押注逻辑。值得一提的是，昨晚美股苹果公司股价大涨超5%，以及一众半导体科技巨头股价的显著大涨，也是带动今天A股半导体的重要刺激原因。据分析，每年8-9月都是苹果新品的备货高峰期，这将带动产业链相关企业的业绩增长。半导体领域的模拟IC、存储模组等环节将直接受益。历史数据显示，苹果备货周期往往会带动相关半导体企业的股价提前反应，今年这一规律很可能继续上演。 02 多重估值逻辑验证历史经验表明，每次贸易限制措施往往会加速被限制国家的自主化进程。如2018年美国的单方制裁，最终催生了国内半导体设计产业的快速发展。特朗普的100%关税政策虽然细节尚未明确，但已传递出清晰的产业保护信号，很可能成为设备和材料领域国产替代的催化剂。同时，近日国内政策支持力度持续加码更是为板块带来热度关注，7月31日国务院常务会议审议通过的《关于深入实施"人工智能+"行动的意见》，从顶层设计层面推动"算力-模型-应用"的正向循环。这种"外部施压+内部托底"的政策组合，彻底点燃了市场对国产替代题材的炒作热情。申港证券的研究报告指出，中美AI竞争已进入全球输出标准和高端算力芯片的竞争阶段，在这种背景下，国内半导体产业的政策支持力度只会加强不会减弱，这为板块提供了长期的题材支撑。从产业周期来看，半导体行业正走出低谷，进入复苏阶段。SEMI的数据显示，2Q25全球硅晶圆出货面积达33.27亿平方英寸，同比增长9.6%，环比增长14.9%，连续四个季度同比正增长，创3Q23以来的新高。硅晶圆作为半导体产业的"粮食"，其出货量的持续增长是行业复苏的先行指标。尤其值得注意的是，这一增长主要来自存储以外的领域，显示AI芯片、汽车电子等新兴需求正在成为拉动行业增长的新引擎。 AI算力需求的爆发式增长是当前产业最显著的特征。SEMI报告显示，用于AI数据中心芯片的硅晶圆需求依然非常强劲，这种需求不仅体现在量上，更体现在质上。比如，为应对旺盛的需求，台积电已将2025年收入增速预期由25%上调至30%，这种行业龙头的乐观预期，极大地提振了市场情绪。存储领域的复苏同样值得期待。除了大宗存储外，部分利基存储产品已率先回暖。 2025年下半年电子传统旺季来临，NANDFlash市场价格稳步上升，第三季涨价已成定局。主要原因是自2024年下半年起，美光、SanDisk等大厂持续减产，大幅缩减NAND晶圆投片量，供给紧缩效应显现。同时，消费电子、服务器及AI存储需求增长，加剧了供应紧张局面。据报道，三星电子已向包括戴尔科技、慧与（HPE）在内的主要客户通报了涨价计划，准备在第三季度将其主要存储半导体、服务器DRAM和企业级NAND闪存报价提高15%-20%，而三星第二季度已将其企业级NAND闪存涨价20%以上。 SK海力士在5月传出消息称，将对旗下LPDDR5、LPDDR4、NAND、DDR5等产品提价，涨幅均在15%-20%，其DRAM产品价格从2024年第四季度开始逐月上调，截至当时已累计上涨约60%-100%不等。美光在4月已向多数客户提出调升第二季度产品报价，涨幅超过20%。此外，海外科技大厂的资本开支计划也进一步验证了半导体行业的景气度。微软FY4Q25资本开支达242亿美元，环比重回增势同比增长27%；预计FY1Q26资本开支将超过300亿美元，年增长率将超过50%。 Meta将今年资本开支预期由此前的640-720亿美元提升至660-720亿美元；谷歌亦将今年的资本开支计划从原本的约750亿美元上调至约850亿美元。这些头部云厂商的资本开支主要投向AI基础设施，反映出AI算力的投入依旧火热，这为半导体行业提供了需求端的强支撑。 03 尾声政策、产业、资金等多重因素共同作用下，A股的半导体板块行情大概率尚未走完。在题材浪潮中锚定价值，或不失为可行策略。对于短期投资者而言，可以关注事件催化带来的交易机会，重点布局那些具备明确题材、流动性好的标的，如AI芯片、存储复苏等方向。但需要注意的是，这类交易机会往往持续时间较短，投资者需设定严格的止盈止损纪律，避免盲目追高。（全文完）

格隆汇08-07 17:38

约100%关税！泰康半导体量化选股股票发起式(A:020476；C:020477)一键布局芯片国产化替代机遇

技术深度重塑全球产业格局的背景下，中国半导体产业迎来市场扩张、国产替代与整合提速的三重动能。泰康半导体量化选股股票发起式(A:020476；C:020477)依托量化模型与产业研判的双轨策略，深度布局产业链机遇。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云08-07 14:28

突发异动！半导体关税100%，科创芯片50ETF(588750)迅速涨超2%，连续2日吸金！东芯股份涨超19%，砺算自研GPU火了

，配套税收优惠、人才便利政策，重点支持半导体产业链自主可控。2024年中国晶圆厂国产设备平均验证周期从24个月缩短至14个月。根据SEMI，中国本土设备商份额从2020年的7%提升至2024年的19%，国产半导体设备正加速替代应用材料、东京电子同类产品，国产替代逐步大势所趋。（来源于浙商证券20250629《【半导体设备】先进制程+国产替代+行业整合，国产半导体设备加速成长》）【AI需求旺盛：海外持续上调资本支出，AI算力景气度攀升】近期，不少科技公司公布了业绩报，并持续上调资本支出，AI算力景气度居高不下！全球消费电子巨头发布了2025财年第三季度财报，并表示，将加大在人工智能（AI）领域的支出与投资，包括扩建自有资料中心与收购大型AI企业。全球搜索网站巨头表示，根据自身云产品和服务以及在AI方向的战略布局，将其2025全年资本开支由原先的750亿美元规划提升至850亿美元，2026年资本开支将进一步增加。全球软件巨头预计2026财年一季度资本开支将超过300亿美元，致力于进行云基础设施的建设。全球社交媒体巨头预计2025财年资本开支将在660-720亿美元，其2026财年资本开支将保持类似幅度的显著增长，积极增加产能满足AI方面提升和业务运营需求。【科创芯片板块的投资机会怎么看？】从当前来看，芯片板块基本面上行；从长期来看，芯片板块AI需求增长+国产替代双重逻辑强韧！基本面向上修复：全球半导体迈入上行周期，2024年全球半导体销售额增速达17%。企业盈利显著提升，成长性强，2025Q1芯片板块盈利修复趋势明确，Q1 整个芯片板块净利润同比+15.1%。其中，科创芯片50ETF（588750）标的指数2025年Q1净利润增速高达70%，2025年全年预计归母净利润增速高达97.12%%，大幅领先于同类，成长性更强！需求快速增长：AI突飞猛进，芯片产业有望迎第二增长曲线。特别地，互联网龙头大厂积极布局AI领域，加大芯片相关资本开支，未来三年在云和AI的基础设施投入预计平均为每年1100亿至1200亿元，也提振了芯片产业链信心。德勤预计到2025年，新一代AI芯片规模将超过1500亿美元；到2027年，全球AI芯片市场将增长至4000亿美元，保守估计也将达到1100亿美元。国产替代加速：全球贸易格局的演变，促使半导体自主可控上升为我国产业发展的关键战略，有关部门持续加码对该领域的政策扶持。当前国产替代关键领域设备进行持续技术攻克，产业链各环节国产化率不断提升。国盛证券表示，根据全球半导体观察及SEMI数据，目前基本可以覆盖半导体制造流程的各阶段所需（除光刻机外），我国半导体设备的国产化比例从2021年的21%迅速提升至2023年的35%。（来源于国盛证券20250417《半导体设备、材料、零部件产业链蓄势乘风起》）看好芯片核心科技，可关注科创芯片50ETF（588750），跟踪复制科创芯片指数，涨跌幅弹性高达20%，覆盖芯片产业链核心环节，高纯度、高锐度、高弹性！低门槛布局科创芯片核心环节，高效把握“新质生产力”大行情，抢反弹快人一步！场外投资者可关注联接基金（A：020628；C：020629），可7*24申赎。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云08-07 11:38

科创芯片ETF南方(588890)“V”型反弹涨超1%，规模、份额均创近1月新高，重仓股海光信息上半年营收、净利增幅同比大增

子也进入复苏阶段。展望未来，AI仍将是半导体产业向上成长的最大驱动力，一方面云端AI需求持续，另一方面终端AI应用有望加速落地，并且中国半导体厂商在后续AI产业发展过程中的受益程度有望显著提升。从上市公司的角度，投资逻辑可分为云端看国产替代，终端看下游增量两条主线。科创芯片ETF南方(588890)紧密跟踪上证科创板芯片指数，上证科创板芯片指数从科创板上市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本，以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。指数前十大权重股分别为寒武纪、中芯国际、海光信息、澜起科技、中微公司、芯原股份、沪硅产业、恒玄科技、华海清科、思特威。相关产品：科创芯片ETF南方(588890)，场外联接(A类：021607；C类：021608)。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云08-07 11:28

金融时报：中国政府推动国内芯片行业整合，但计划遇阻

划由国家发展和改革委员会主导，旨在优化半导体产业结构。在美国持续出口管制的背景下，北京将这一产业视为加强本土芯片能力的关键。然而，知情人士表示，由于企业和投资者在所有权结构和估值问题上的分歧，芯片制造设备企业之间的谈判陷入僵局。一位了解谈判情况的人士表示：“利益分散太严重。卖家不愿意亏本出售，买家也不愿意支付溢价。” 另一名人士称谈判仍在继续，但不太可能达成政府最初设想的大规模整合。尽管计划遭遇阻力，但交易数量的上升显示出一些进展。根据金融信息提供商Wind的数据，今年以来，中国已宣布26起半导体并购交易。其中最受关注的一起发生在5月，即服务器和数据中心CPU设计公司海光信息与超级计算机制造商中科曙光合并。如果这些交易最终完成，2025年的并购活动。可能接近疫情后2024年创下的45起交易的高点。杰富瑞半导体分析师 Edison Lee表示，芯片设备领域的整合将有助于中国打造自给自足的半导体供应链，取代来自应用材料公司、泛林集团等美国公司的设备。他指出，目前，中国的芯片代工厂要购买国产设备，必须从多个供应商采购，而这些供应商的技术整合性不佳，“在设备行业里，单一产品公司很难取得巨大成功。代工厂更倾向于从同一个供应商购买多台设备，这样使用更方便。” 通过整合，北京还希望能更有针对性地将资金投向战略重要企业。伯恩斯坦分析师Qingyuan Lin表示：“已经意识到分散投资难以形成使行业盈利所需的规模。因此，政策正在集中资源，打造能够在国际市场上竞争的国家级企业。” 但也有人质疑，仅靠整合是否能带来实质性技术突破。一位驻上海的芯片投资者表示：“很多待出售公司并不具备技术护城河。如果合作不具备战略价值，并购未必能取得成功。” Qingyuan Lin补充称，整合风险很高，“那些最适合收购这些资产的公司，往往最不愿意出手，因为清楚对方为何表现不佳，也通常认为估值过高。” 这场国家主导的整合行动还吸引了芯片行业以外公司的兴趣。不少上市公司——从房地产开发商到杀菌剂和针织机械制造商——纷纷宣布计划收购半导体资产。但很多交易最终也未能完成。根据《金融时报》根据Wind数据的统计，仅2025年已有8起已宣布的交易未能完成。中国电子设计自动化（EDA）龙头华大九天在3月宣布将收购规模较小的竞争对手芯和半导体，交易本将拓展公司产品组合。但上月因未能就交易条款达成一致而宣告终止。浙江奥康（皮鞋制造商）和宁波慈星（针织机械制造商）也都因估值问题，近期放弃了各自的芯片收购计划。业内人士表示，买方与国家支持的卖方之间的估值分歧仍是长期障碍。 “即使企业业绩下滑，许多投资者仍不愿以低于账面价值的价格出售资产。”一位芯片投资者表示。中国庞大的晶圆代工产业网络，目前的整合进展也极其有限，这一领域依然高度分散，政治上很敏感。过去十年，在地方政府支持下，大量代工项目蜂拥上马，许多项目并行建设，导致成熟芯片产能过剩、价格竞争激烈。芯片专家指出，中国若能整合先进制程产能，也会带来益处，这样可将人才和最先进的芯片制造设备集中，而不是分散在不同项目中。尽管中国正投资于更先进的制程技术，打造适用于智能手机和人工智能应用的先进芯片——例如在深圳和上海投资7纳米产线——但行业依然面临重复建设和人才分散问题。 “这里是最需要整合的地方。”一位芯片投资者表示，“但地方政府拥有这些代工厂的大部分股权，不愿意以低价出售——因此找不到愿意接手的买家。他们不想被指责贱卖国家资产。” 来源：加美财经

加美财经08-07 00:00

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