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Mag 7财报前，半导体股下杀近3%！美股反弹已超负荷？

本周将宣布「AI行动计划」以推动科技和半导体产业的发展，但7月22日周二，费城半导体指数开盘下探至2.68%，美光科技跌超4%，迈威尔科技跌超3.50%，标普500指数和纳斯达克指数在前一日创纪录后走低。在本周特斯拉和谷歌财报公布前，投资人重新平衡最新的贸易谈判进展、二季度财报和AI相关需求和支出等风险。有观点称，大部分好消息似乎都已在定价，留给偏差的余地不多。高盛指出，近期市场反弹得太快、太远。在4月初暴跌后，标普500指数已反弹约24%，这种反弹速度创半个世纪以来最快，即使美国企业今年全年盈利预期总体上削减了一半。此外，随着新的关税谈判截止日期8月1日即将到来，美国和欧盟的关税谈判依然未取得乐观进展。有报道称，欧盟或考虑采用反胁迫工具对可能面临的至少30%关税进行反击。德意志银行最新报告称，市场可能严重低估了8月1日关税上调的可能性，以及可能引发去年8月初市场暴跌的风险。德银指出，接下来的潜在就业报告不佳、美债利率攀升、FOMC决议、美国财政部季度再融资公告、美国二季度GDP等风险事件都与去年的市场模式相似。原文链接

TradingKey07-22 22:49

7月22日海富通均衡甄选混合A净值增长0.63%，近3个月累计上涨13.08%

基金、德邦安鑫混合型证券投资基金、德邦半导体产业混合型发起式证券投资基金基金经理。2023年11月加入海富通基金管理有限公司,现任公募权益投资部基金经理。2024年7月25日起担任海富通均衡甄选混合型证券投资基金的基金经理。2024年9月24日担任海富通数字经济混合型证券投资基金、海富通电子信息传媒产业股票型证券投资基金基金经理。2024年11月4日任海富通成长甄选混合型证券投资基金基金经理。

金融界07-22 20:58

恒坤新材科创板IPO即将上会！自产光刻材料毛利率下滑

.07%，对其存在较大依赖。作为一家半导体产业链的生产制造公司，恒坤新材的资产较重。2024年年末，公司固定资产和在建工程账面价值为11.17亿元，占资产总额比重高达42.22%。公司本次募资，还将投入13.52亿元用于场地建设和设备购置。预计未来折旧将对公司的业绩产生较大的影响。 03 国产替代率不足10%，主要面临日本和美国巨头的竞争国产替代一直是半导体产业链的关键逻辑，恒坤新材所处的光刻材料领域国产替代率也极低。在集成电路产业链当中，关键材料处于整个产业链上游环节，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长等特点。集成电路关键材料可以分为前道工艺晶圆制造材料和后道工艺封装材料。根据弗若斯特沙利文统计及预测，境内集成电路关键材料市场规模总体从2019年664.7亿元增长到2023年1139.3亿元，年复合增长率为14.4%，预计2028年市场规模为2589.6亿元。其中，预计前道工艺对应制造材料增长幅度将高于后道工艺封测材料增长幅度。境内2019-2028年集成电路关键材料行业市场规模分析，来源：招股书制造材料中，硅片、光刻材料、掩模板、电子特气等占比较高。以2023年为例，硅片市场在晶圆制造材料市场中占比为33.1%，位列第1位；光刻材料占比为15.3%，位列第2；前驱体材料占比为6.8%，位列第5。同时，各大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个。来源：招股书现阶段，境内光刻材料与前驱体材料仍然由海外厂商主导，急需国产替代。以公司自产光刻材料为例，在12英寸集成电路领域，i-Line光刻胶、SOC国产化率10%左右，BARC、KrF光刻胶国产化率1-2%左右，ArF光刻胶国产化率不足1% 恒坤新材是境内少数实现光刻材料与前驱体材料量产供货企业之一，2023年度，公司SOC与BARC销售规模均已排名境内市场国产厂商第一位。公司主要面临日产化学、信越化学、美国杜邦、德国默克、日本合成橡胶、东京应化等境外厂商的竞争。此外，集成电路行业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点，公司主营业务处于集成电路产业链前端的材料行业，其业务发展也会受到集成电路行业周期性波动的影响。恒坤新材此次上市，计划募资10.07亿元，募投项目拟新建约500吨KrF/ArF光刻胶等光刻材料、760吨TEOS等前驱体材料产能。值得注意的是，公司主要产品的产能利用率均不高。2024年，恒坤新材前驱体材料（TEOS）的产能利用率为46.47%，光刻材料中BARC、KrF光刻胶和i-Line光刻胶的产能利用率也都不足50%。事实上，监管层也曾让公司结合产能利用率的情况，说明募投项目的必要性和合理性，是否存在新增产能无法消化的风险等问题。总体而言，恒坤新材所处的光刻材料材料等赛道未来将受益于国产替代的进程，但是公司仍面临一定的挑战，其自产产品在近几年面临降价的压力，毛利率持续下滑。未来，公司能否拓宽产品线，提升自研产品的竞争力，让我们拭目以待。

格隆汇07-22 18:10

英伟达松绑H20，索尼推迟市场目标：芯片背后的大国角逐

经营战略。格科微临港产线在当今全球半导体产业链重构与中国芯片产业寻求突破的关键时期，单纯依赖代工服务的Fabless模式已难以满足高端芯片设计公司对供应链安全、技术迭代速度和差异化竞争的需求。 Fab-Lite模式——即设计公司适度自建关键制造环节——正成为行业发展的必然选择。深入观察行业领先企业的战略动向，这一模式的兴起趋势明显，并有其内在必然性。多家国内头部芯片设计公司正通过自建、收购或战略投资等方式，积极向Fab-Lite模式转型，其核心目的在于掌握核心工艺、保障供应链安全并提升长期竞争力：此前不久，国科微拟收购中芯宁波股权，目标直指锁定国内稀缺的Sub-6G全频段BAW滤波器量产能力。通过此举，国科微将打通高端滤波器“设计+制造”的全流程闭环，加速其在射频前端领域的国产化替代进程，与现有Fabless业务形成战略互补。与格科微一样作为国内CIS龙头企业的豪威集团（原“韦尔股份”）一直坚持Fabless经营模式，通过外部代工协作满足产能需求。但根据公开资料显示，其与专注于成熟制程特色工艺的12英寸晶圆制造厂商，主要覆盖图像传感器（CIS）、显示驱动芯片（TDDI）等产品的荣芯半导体存在不少潜在关联。荣芯半导体官网显示的投资人中，冯源资本股东包含豪威集团实际控制人虞仁荣；韦豪创芯为豪威集团旗下投资平台；豪威集团同样是北京君正大股东。其它投资机构中，还有部分与豪威集团存在一定关联。从业务角度看，荣芯半导体官网介绍公司主要布局CIS、TDDI等产品的制造，国内三家CIS上市企业中，格科微自建产线，并与华虹等代工厂有紧密合作关系；思特威与晶合集成此前也达成了战略合作。那作为与荣芯半导体有紧密联系，并且是国内CIS三大上市企业之一的豪威集团，成为荣芯半导体客户似乎最为可能。如果成真，在某种程度上豪威集团也实质上自己掌握了关键产能。面对竞争激烈的全球化市场以及高端芯片产品制造瓶颈与供应链安全的挑战，格科微、国科微、卓胜微以及有一定可能的豪威集团等代表性龙头公司正集体性地选择向Fab-Lite模式升级或靠拢。它们的实际行动有力地证明，Fab-Lite已成为芯片设计公司发展到高级阶段的普遍选择和战略升级的必然路径，而不仅仅是格科微的个案。行业龙头的集体转型，印证了该模式的核心价值远超短期成本考量。以格科微为例，其Fab-Lite战略核心在于赋能高像素单芯片平台战略的实现。自建产线使得格科微能够在设计与工艺间实现紧密耦合与快速迭代。对于追求性能突破的高像素产品（如50M/100M），自有产线在产品设计、工艺优化与产品快速迭代等方面具备极大优势。正是这种深度融合，使公司能够在CIS领域突破以往无法以单芯片架构打造高像素产品的桎梏，快速实现单芯片的32M以及多个规格的50M像素产品导入客户及量产，摆脱了以海外巨头为代表的堆叠式架构在高像素CIS产品领域的垄断，作为中国半导体企业引领了一条新的技术路线参与全球竞争。另外，在强化供应链安全与量产保障方面，在地缘政治博弈加剧的背景下，自建产能是保障高像素战略产品量产节奏稳定性和自主可控性的关键，有效降低了外部代工环境波动对公司核心产品交付的风险。格科微Fab-Lite战略所催生的独特竞争优势，正成为格科微参与全球竞争、冲击中高端CIS市场核心圈的关键手段。格科微Fab-Lite战略所瞄准的最终目标与中国企业在全球科技产业链中崛起的经典路径遥相呼应。例如，长江存储通过革命性的Xtacking™技术平台（自主创新平台）解决了3D NAND堆叠与接口速度的核心难题，不仅快速跻身全球主流存储供应商行列，更实现了关键的国产替代并有效打破了国际巨头垄断。同样，中国新能源汽车产业链的全球领先地位，根植于其在高能量密度电池技术（如宁德时代）、智能电控系统（如比亚迪半导体）以及面向用户需求的快速产品定制能力等方面的系统性创新。长江存储的Xtacking™、新能源产业链的电池电控定制化、格科微的高像素单芯片平台与Fab-Lite协同，共同勾勒出中国科技产业向价值链上游跃升的范式。值得一提的是，Fab-Lite模式除了设计-制造协同效应能够显著提升研发效率并加快产品上市速度（Time-to-Market）之外，针对客户提出的定制需求，能够给出更快响应速度，更快迭代效率。格科微此前公布的多光谱CIS就是其在标品之外的定制化能力的良好体现，Fab-lite模式为其在未来给客户提供旗舰产品的定制奠定基础。另外，参考索尼、三星、台积电等巨头的晶圆厂，一方面其很多晶圆制造设备已经“服役”多年，仍在为其巩固生产能力壁垒；另一方面，索尼、三星等作为IDM模式企业，比同业竞争者更早地布局产能，其工厂折旧也早已完成，这意味着它们有更好的成本结构。格科微作为国内fabless转型Fab-lite的先锋，除了通过单芯片技术打造产品方面的优势外，也已经早一步走在晶圆厂折旧的路上，追赶国际巨头的脚步。长期来看，随着折旧的逐步完成，晶圆厂仍将为格科微提供十数年的竞争力，从而形成产品设计、制造以及封测全方位与国际巨头竞争的能力。短期来看，随着临港工厂满产及后续高价值新产品（尤其是高像素产品）出货量持续提升（如50M系列的量产与放量），收入规模的快速增长将有效摊薄单位产品分摊的折旧成本；而高毛利的中高端产品，将成为改善整体盈利能力、直接抵消化解折旧成本压力的核心动力。 03 Beta波动下的坚守审视格科微近年的市值变化，需将其置于整个半导体板块调整的大背景中考量。 Wind数据显示，半导体板块2022年全年跌幅为-30.05%，2023年继续下跌-12.77%，2024年出现反弹，涨幅为16.92%，这反映了行业景气度周期在资本市场的映射。作为行业的重要参与者，格科微的股价波动与此背景密不可分。将市场周期的“Beta”（系统性）因素，简单等同于公司个体经营的“Alpha”（个体）表现，结论显然失之偏颇。从公司核心管理层的行动来看，实控人对未来发展展现出坚定的信心与长远视角。董事长（实控人）坚定持有超过40%的股份，传递出积极的管理层信号。同时，公司持续推进股权激励与员工持股计划，这类内部机制的核心目标在于绑定核心人才、激发团队动力，为公司中长期战略目标的实现提供人才保障，构成了业务发展实质性的、长期的支撑力量。在股东回报方面，即便处于投入期，公司仍重视稳健分红。这些综合因素清晰地表明：市场层面的财富波动并未动摇公司核心股东和管理层的长期信心。其在人才激励和股东回报上的实践，为格科微穿越行业周期、行稳致远奠定了坚实基础。尽管行业在过去几年经历低谷期，以格科微为代表的中国CIS厂商依然展现出强大韧性，持续提升技术能力和市场份额。根据市场研究机构Counterpoint Research，在当前的全球智能手机CIS供应商竞争格局中，索尼依旧名列第一，格科微产品销量稳居全球第二，豪威集团位居第三，这清晰的排位表明了格科微在全球供应链的地位。全球CIS龙头索尼曾透露，由于2024年主要客户销售额低于预期以及中国市场高端领域竞争加剧，其预计2025年实现60%市场份额的目标将推迟。索尼作为行业标杆的谨慎预期和战略调整，一方面印证了当前市场环境的挑战性，另一方面也揭示了高端市场竞争格局并非铁板一块。以格科微为代表中国厂商在高端市场加速突破，展现了技术追赶与份额争夺上的强大竞争力。 04 结语国际巨头的策略回摆与本土先锋的强力突围，勾勒出当前半导体格局的震荡轮廓。只不过，战略转型期的阵痛难以避免，决定竞争终局的，将是本土企业能否在核心技术、核心工艺与核心产能上持续构建不可替代的“硬实力”。芯片竞技场，唯深谋者胜。（全文完）

格隆汇07-22 17:39

机构风向标 | 长川科技(300604)2025年二季度已披露前十大机构累计持仓占比17.28%

中证半导体材料设备主题ETF、招商中证半导体产业ETF等，持股增加占比达0.44%。本期较上一季度持股减少的公募基金共计4个，包括浙商之江凤凰ETF、华夏中证半导体材料设备主题ETF、天弘中证半导体材料设备主题指数发起A、东方专精特新混合发起式A，持股减少占比小幅下跌。本期较上一季度新披露的公募基金共计14个，主要包括长信金利趋势混合A、易方达新兴成长混合、博道中证500增强A、银河产业动力混合A、博道久航混合A等。本期较上一季未再披露的公募基金共计1个，即南方新材料股票发起A。外资态度来看，本期较上一期持股增加的外资基金共计1个，即香港中央结算有限公司，持股增加占比达1.76%。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云07-22 07:27

招商基金旗下招商沪深300ETF二季度末规模3.99亿元，环比减少42.02%

金融界07-18 18:19

正帆科技豪掷11.2亿现金收购背后：应收账款四年增超400%，负债率逐年递增

化硅陶瓷管、碳化硅陶瓷保温筒等。全球半导体产业链竞争日趋白热化，国内半导体材料领域在部分关键环节仍深陷“卡脖子”的困境。据了解，半导体生产配套的石英制品和先进陶瓷材料制品均具有技术壁垒高、验证导入难度大的特点。国内市场长期被国外企业垄断，国产替代空间巨大。正帆科技将通过本次交易进一步拓展高耗零部件产品线，而汉京半导体也处于产能升级关键阶段。除现有产线外，汉京半导体还在推进高端产线建设，包括国内第一条极高纯石英生产线，其产品等级将对应10纳米以下的半导体先进工艺制程；同时正在建设国内第一条半导体碳化硅零部件生产线，在先进碳化硅零部件领域突破“卡脖子”产品。据悉，正帆科技于2020年8月上市，公司主要业务为向集成电路、泛半导体、生物制药等高科技产业及先进制造业客户提供设备类(CAPEX)业务和非设备类(OPEX)业务。正帆科技表示，交易完成后，公司将为汉京半导体导入更多客户资源，同时在产品拓展、技术研发、运营能力等方面产生较强的协同效应，使公司在半导体核心零组件领域取得更大成长，推动OPEX业务发展。证券之星注意到，2023年至2024年及2025年一季度，汉京半导体分别实现营收5.09亿元、4.61亿元、8822.2万元，净利润分别为1.18亿元、8401.83万元、2320.23万元。公司2024年营收、净利润分别同比下滑9.33%、28.76%。值得一提的是，出让方作出了业绩承诺，2025年至2027年汉京半导体累计净利润不低于3.93亿元，出让方对业绩承诺承担现金补偿和担保责任。近年来，正帆科技不断加码半导体业务。2024年12月，公司使用自有资金3.36亿元收购鸿舸半导体设备(上海)有限公司约30.5%股权，对其直接持股比例由60%增加至90.5%。正帆科技2024年行业收入占比显示，半导体业务收入占比已跃升至50.8%。有息负债规模增长，存货、应收账款双高证券之星注意到，正帆科技将以现金支付方式完成本次交易，资金来源为自有和自筹资金。但看似旨在强化产业布局的收购动作，实则也裹挟着资金层面的隐忧。今年一季度末，正帆科技的流动资产合计约76.77亿元，其中货币资金20.91亿元、交易性金融资产5001.4万元。同期流动负债约45.74亿元，其中短期借款5.69亿元、一年内到期的非流动负债2.41亿元，应付票据及应付账款合计18.94亿元。值得关注的是，正帆科技今年以来有息债务规模大幅增长。今年一季度，其短期借款、一年内到期的非流动负债以及长期借款分别同比增长30.96%、73.02%、131.26%。负债高企的趋势从资产负债率中亦能体现，公司上市后资产负债率一路走高。2020年至2024年，正帆科技的资产负债率分别为39.68%、46.77%、59.53%、62.13%、62.23%。今年一季度，公司资产负债率进一步走高至63.94%。在正帆科技近日披露的相关债券2025年跟踪评级报告中，关于收购汉京半导体事项，中证鹏元资信评估股份有限公司提及，公司本次交易的部分资金来源为自筹，若本次交易最终完成，公司的负债率将进一步抬升。近年来，正帆科技通过定增和发行可转债等方式，持续优化产业布局。今年3月，正帆科技成功发行可转债，募集资金10.41亿元，用于新建电子先进材料、电子特气、大宗气体和生物医药核心装备及材料研发生产基地项目。事实上，本次发行可转债已是正帆科技包括IPO在内的第三次融资。此前正帆科技通过IPO、定向增发累计募资约11.9亿元。通过不断扩张业务布局，正帆科技的营收净利呈现持续增长态势。今年一季度，正帆科技实现营业收入6.77亿元，同比增长14.94%；对应归母净利润3442.3万元，同比增长38.23%。伴随营收规模的增长，正帆科技的应收账款也水涨船高。2020年至2024年，公司应收账款账面价值分别为3.3亿元、4.98亿元、8.21亿元、15.36亿元、17.14亿元。今年一季度的应收账款账面价值同比增长14.74%至16.34亿元。其中，2024年应收账款账面价值较上市首年增长了约419%。存货方面，正帆科技2020年存货账面价值为6.39亿元，2023年一度达到33.77亿元。今年一季度，公司存货账面价值为30.94亿元，较去年末的29.72亿元有抬头之势。存货账面价值增加主要是公司获取的项目不断增加导致合同履约成本大幅增长所致。应收账款与存货双高对现金流形成挤压。今年一季度，正帆科技经营活动产生的现金流净额虽同比大增53.15%，但只有-9874.38万元，去年末为3.99亿元。(本文首发证券之星，作者|陆雯燕)

证券之星07-18 10:38

减持速报 | 阿尔特(300825.SZ)大股东拟减持近3%，禾望电气(603063.SH)多高管拟集体减持

有连云07-18 09:18

近一周新增规模同类居首！数字经济ETF(560800)红盘上扬，润和软件领涨成分股

统产业的数字化转型进程。同时，AI催化半导体产业复苏，半导体产业国产化替代空间广阔，有望在数字中国经济浪潮中捕获时代红利。另外，伴随全球降息周期开启，流动性改善，DS国产大模型横空出世，A股有望迎来价值重估。数字经济ETF紧密跟踪中证数字经济主题指数，中证数字经济主题指数选取涉及数字经济基础设施和数字化程度较高的应用领域上市公司证券作为指数样本，以反映数字经济主题上市公司证券的整体表现。数据显示，截至2025年6月30日，中证数字经济主题指数(931582)前十大权重股分别为东方财富(300059)、中芯国际(688981)、北方华创(002371)、海光信息(688041)、寒武纪(688256)、汇川技术(300124)、科大讯飞(002230)、豪威集团(603501)、中科曙光(603019)、海康威视(002415)，前十大权重股合计占比51.3%。 (以上所列示股票为指数成份股，仅做示意不作为个股推荐。过往持仓情况不代表基金未来的投资方向，也不代表具体的投资建议，投资方向、基金具体持仓可能发生变化。市场有风险，投资需谨慎。) 数字经济ETF(560800)，场外联接(鹏扬中证数字经济主题ETF发起式联接A：015787；鹏扬中证数字经济主题ETF发起式联接C：015788)。风险提示：本产品由鹏扬基金发行与管理，销售机构不承担产品的投资、兑付和风险管理责任。基金管理人承诺以诚实信用、勤勉尽责的原则管理和运用基金资产，但不保证基金一定盈利，也不保证最低收益。基金的过往业绩并不预示其未来表现，本公司管理的其他基金的业绩并不构成对本基金业绩表现的预示和保证。投资者在投资基金前应认真阅读基金合同、招募说明书和基金产品资料概要等基金法律文件，全面认识基金产品的风险收益特征，在了解产品情况及销售机构适当性意见的基础上，根据自身的风险承受能力、投资期限和投资目标，对基金投资作出独立决策，选择合适的基金产品。基金有风险，投资需谨慎。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云07-17 14:27

AMD重启对华出口AI芯片导致中美科技合作回暖，预示半导体行业新机遇

出口采取了较为严厉的限制，力图遏制中国半导体产业的崛起。然而，随着双方高层沟通增多，尤其是英伟达CEO黄仁勋访华前与特朗普的会晤，相关出口限制政策出现逆转迹象。市场层面，AMD宣布重启出口计划后，其股价出现积极反应，投资者普遍看好该政策利好带来的业务增长机会。同时，中国芯片行业也对高性能AI芯片的引入表现出强烈需求，预计将进一步推动中国人工智能及云计算产业升级。公司芯片型号出口许可状态市场反应（股价涨跌）发布时间 AMD MI308 许可申请进入审查宣布后股价上涨3.8% 2025年7月15日 Nvidia 类似AI芯片已获得出口许可近期股价上涨4.2% 2025年6月底对半导体行业及中美关系的影响此次AMD获准出口MI308芯片不仅释放出中美科技合作的积极信号，更预示着全球半导体供应链的微妙调整。对于半导体行业来说，允许高性能AI芯片重返中国市场，有助于缓解部分中国企业在芯片算力上的瓶颈，促进产业链升级和技术创新。从宏观角度，AMD的这一动作体现出中美关系在科技领域的缓和与合作可能。两国在保持战略竞争的同时，开始寻找共赢的合作路径，这对于稳定全球科技供应链、推动全球人工智能技术发展具有积极意义。权威点评与总结 AMD重启对华出口AI芯片是中美科技合作中一个重要转折点，显示出美国政府对华芯片出口管控政策的灵活调整。此举不仅有利于AMD扩大中国市场份额，也将加速中国人工智能及云计算产业的发展。同时，相关政策变化为全球半导体产业注入新的动力，缓解因贸易限制造成的供应链紧张局面。未来，随着技术与贸易壁垒的逐步松动，预计更多类似举措将出现，推动全球科技生态体系更加开放与融合。 “AMD此次获得出口许可，彰显了中美双方在科技领域合作的渐进态势，有助于推动全球AI技术创新。” —— Morgan Stanley，2025年7月16日 “对华出口AI芯片的恢复，有望缓解中国市场对高性能计算芯片的迫切需求，促进本地云计算和AI应用快速发展。” —— Goldman Sachs，2025年7月16日 “该政策调整体现出美国在维护国家安全和推动全球半导体产业协作之间的平衡努力，未来将影响全球科技供应链格局。” —— Credit Suisse，2025年7月16日常见问题解答问：AMD为什么选择重启向中国出口MI308芯片？答：主要是因为美国商务部开始审核并有可能批准相关出口许可，反映出中美关系缓和及美国在高科技出口政策上的调整。问：MI308芯片的主要用途是什么？答：MI308是一款针对人工智能运算设计的AI加速器芯片，广泛应用于数据中心和云计算领域。问：此次出口许可对AMD有何影响？答：许可获得后，AMD将能恢复中国市场业务，推动其AI芯片销售增长，增强公司竞争力。问：该事件对中美科技合作意味着什么？答：显示中美双方在科技领域逐步缓和竞争，开始探索合作与共赢的可能性。问：市场如何看待这次政策调整？答：投资者普遍持乐观态度，认为有助于半导体行业发展和AI技术推广，相关公司股价均出现积极反应。来源：今日美股网

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