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太猛了！11天飙涨50%

芯国际跟涨。消息面上，SEMI（国际半导体产业协会）在《年中总半导体设备预测报告》中预测，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额将创下1255亿美元的新纪录，同比增长7.4%。近期在“反内卷”主题持续催化下，资源股行情延续。 7月18日，工信部将实施新一轮钢铁、有色金属、石化、建材等十大重点行业稳增长工作方案。推动重点行业着力调结构、优供给、淘汰落后产能。随着“反内卷”政策以来资源品供给收紧预期升温，叠加雅下水电站重大工程开工推升需求预期，7月以来南华商品指数持续上涨，当前已自5月末的底部涨超9.7%。锂矿股盘中跟随期货市场同步拉升，西藏矿业、永杉锂业等多股涨停，港股赣锋锂业、天齐锂业更一度涨超10%。早盘期货市场里，碳酸锂主力合约持续走高触及涨停，涨幅8.00%，报77240元/吨。有券商指出，“反内卷”提振宏观情绪，锂矿价格大幅反弹，短期碳酸锂预计将偏强震荡。稀土永磁板块卷土重来，中科三环、包钢股份、北方稀土、广晟有色集体涨停，龙磁科技涨超15%。消息面上，在全球稀土产业格局重构的背景下，我国科研团队主导发现的"钕黄河矿"正式获得国际矿物学认证，这一突破性进展为稀土资源战略开发与价值挖掘提供了全新路径。稀土行情并非一日游，作为战略性关键资源，下游新能源车、空调、机器人等多个领域的需求稳步增长以及政策对上游供给端的严格管控，稀土价格中枢得到了有力支撑。行业景气度不断抬升，今年稀土板块企业披露的2025年半年度业绩预告多数录得同比大幅增长。上游资源端，北方稀土/盛和资源/广晟有色预计分别实现归母净利9.0～9.6亿元(同比+1883%-2015%)、3.05-3.8亿元(同比增加3.74-4.54亿元)、7000-8500万元(同比增加3.72-3.87亿元)。稀土永磁端，金力永磁/宁波韵升预计分别实现归母净利润3.00-3.35亿元(同比+151%-180%)/9000-13500万元(同比+134%-250%)。 02 价值凸显在全球地缘、政治、经济博弈越发激烈的时代，稀土的价值明显得到提升。全球已探明稀土储量1.2亿吨，中国占比37%（4400万吨），2024年中国稀土产量占全球70%，稀土冶炼产能占比全球90%，这可以说是天然的优势。更重要的是，国家正在对稀土实施严格管控。 2025年起中国实施稀土开采总量控制（年增速≤10%），出口配额制强化资源主权；国安部最新宣布，将坚决截断稀土非法窃取，稀土的稀缺性进一步凸显。映射到价格机制上，就是物以稀为贵。正因如此，全球对于稀土的重视正不断提升，引发了稀土板块的大涨，资金抢筹的情况频现。龙头股北方稀土两周大涨超过50%。根据已经披露的2025Q2主动型权益基金对有色金属行业的重仓股配置情况，增仓主要集中在稀土、小金属板块。这股热潮不但在A股，在美股也一样，近期美国稀土供应商MP Materials的股东方变化消息频出，美国国防部和苹果公司的战略入股消息推动MPMaterials 美股股价自7月10日以来实现翻倍。回归到基本面，从需求端来看，稀土终端需求有继续改善的预期。人形机器人所代表的新产业趋势已初现端倪，也对电机的一致性、功率密度提出了更高要求，促进了市场对于高性能永磁材料的需求预期的上调；此外，下游新能源、消费电子等领域需求也有望继续推动市场发展，加上“以旧换新”政策可能带来一定的增量需求。从供给侧来看，格局加速优化、配额增速放缓、稀土总量管理调控细则陆续落地，将促使行业的供给格局向规模化重塑，旨在确保稀土供应的有序释放，有望为稀土行业的健康和可持续发展奠定基础。供需再平衡之下，稀土价格也有望步入新的上行周期，稀土板块迎来戴维斯双击。最近10日，有资金持续净流入稀土ETF易方达。实际上，从稀土板块企业披露的2025年半年度业绩预告来看，多数录得同比大幅增长，已经有所验证。这或正是资金净流入稀土ETF易方达(159715)的主要原因。说到稀土ETF易方达(159715)，它跟踪的是稀土产业指数，精选了稀土开采、稀土加工、稀土贸易和稀土应用等稀土全产业链上的龙头企业，权重股包括北方稀土、中国稀土、中国铝业、格林美、领益智造、包钢股份、卧龙电驱、金风科技、厦门钨业、盛和资源等公司。值得一提的是，稀土ETF易方达(159715)管理费率为0.15%，托管费率为0.05%，费率为同类最低。 03 结语随着国内稳增长政策持续发力、新质生产力深化发展，宏观经济有望持续稳步复苏，在全球智能化、电动化的趋势下，稀土永磁由于其优秀的磁性能，广泛应用于高效节能领域，将长期受益于“万物电驱”时代。未来随着消费电子、新能源、工业机器人、人形机器人等相关行业的高速发展，稀土永磁行业的下游需求有望长期向好。至于地缘方面的风险，以及海外走自主可控到来所带来的影响，因为我们在国家层面对稀土供给进行了严格把控，维护了稀土的价格底和稀缺性，我国稀土产业超强的全球竞争力，也能够有效抵御各方面的方向。同时，贸易谈判进展顺利，地缘、贸易层面的风险正逐步降低，市场预期也跟着好转。另外，由于我国稀土冶炼分离产量占到全球份额的九成以上，海外因制造业空心化、相关技术缺失，我国对于稀土加工技术出口限制政策，导致海外企业在中期维度仍难以独立实现规模化冶炼，需要继续从我国进口，因此海外产业链重塑对行业整体竞争格局影响不会很大。相反，外国政府对于稀土产业链本土化的诉求以及国家强力部门（美国防部）、大型科技公司的战略入股，把稀土的战略地位提到了史无前例的高度，中国的稀土产业价值反而有机会往上重估。在百年未有之大变局下，稀土产业有机会成为这场大变局下的最大赢家之一。（全文完）

格隆汇07-24 19:59

SK海力士Q2业绩创纪录！HBM芯片需求引爆业绩

头以创纪录的营收和利润再次巩固其在全球半导体产业中的领先地位。财报数据显示，当季营收达222.3万亿韩元（约合161.7亿美元），同比激增35%，环比增长26%，远超市场预期的205.6万亿韩元。营业利润92.1万亿韩元同比增长69%，净利润6.9962万亿韩元，净利润率高达31%。来源：SK Hynix 两项指标均刷新公司历史纪录，超越2024年底创下的峰值。值得注意的是，这一业绩是三星电子同期表现的两倍有余。业绩爆发式增长的核心驱动力源于高带宽内存（HBM）的市场需求激增。全球科技巨头在人工智能领域的持续投入，推动SK海力士HBM产品线实现爆发式增长。公司还预计，全年HBM芯片销量将较2024年翻一番。拥有顶尖技术分析师The Futurum Group.半导体、供应链和新兴技术研究总监Ray Wang评价称："SK海力士在HBM竞争中仍保持绝对领先，尽管三星和美光正在追赶，但其技术代差短期内难以逾越。" 面对市场机遇，SK海力士加速推进产能布局，M15X晶圆厂计划于今年四季度投产，明年起将生产包括HBM在内的DRAM产品，龙仁首座工厂则预计在2027年二季度竣工。原文链接

TradingKey07-24 13:39

午评：沪指涨0.48%、创业板指涨0.65%，海南自贸区概念股集体爆发

跟涨。点评：消息面上，SEMI（国际半导体产业协会）在《年中总半导体设备预测报告》中预测，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额将创下1255亿美元的新纪录，同比增长7.4%。机构观点华泰证券：上攻趋势仍将持续，但需警惕急跌华泰证券表示，从近期的盘面，可以明显的感觉出资金做多意愿强烈，即使遇到盘中的下杀，也会有资金迅速入场。如果大家都在等一个大跌抄底，那调整可能不会轻易到来。从题材表现可以看出，高开低走的现象并未出现，资金对于主题炒作持续性增强，市场具备一定的挣钱效应。可能有的投资者会说科技股并没有怎么表现，但如果这轮牛市有效，所有板块都会轮动一遍，而科技板块也将在指数突破时发挥关键作用。短期内，市场成交量能否重回2万亿值得关注，近期融资余额再度处于历史高位也表明当下市场交易热情火热，上攻趋势仍将持续，需警惕急跌的发生，但不必过于担忧。月底的重要会议，将对未来市场投资机会有所指引，关注是否会有生育方面的政策。信达证券：低估值周期股爆发，或预示牛市步入主升阶段信达证券表示，之前产能过剩的周期行业（光伏、钢铁、化工等）近期开始有所表现，这种扩散可能是牛市进入中期主升浪的信号，背后主要原因可能来自估值。牛市初期，股市增量资金较少、涨幅慢，此时能够上涨的板块主要是少部分有产业逻辑有业绩的方向，但进入牛市中后期，居民资金会增多，大部分行业估值均能有不错的抬升。周期股因为在牛市初期估值几乎没有抬升，所以牛市中期，周期股的估值优势较为突出，一旦有政策催化或基本面改善，股价跑赢指数的概率较高。东方证券：股指大涨小回的震荡攀升态势不会发生根本改变东方证券表示，短期来看，大盘向上趋势不改，对指数影响力较强的金融板块也是板块“良性轮动”的重要一员，只要这种轮动仍在进行，股指大涨小回的震荡攀升态势不会发生根本改变，当然短期良性震荡回吐也非常有必要。从技术面看，近期单日涨幅虽未出现大幅上涨，但连续阳线的正向反馈不断积累市场信心，让市场看到沪综指有望突破去年10月阶段性高点的可能性，以大金融为首的传统产业及泛科技产业有望扮演中坚力量。

金融界07-24 11:47

助力大市拉升，半导体设备ETF（561980）午后涨逾2.5%，拓荆科技、中微公司、北方华创多股领涨

可控迫在眉睫，产业链充分受益：当前国内半导体产业链从上游的设备与材料到中游的半导体制造再到下游的先进封装，均致力于提升算力芯片的国产化率。尽管基于新工艺节点的新产品良率爬坡需要一定时间的积累，但随着国产算力芯片及集群的性能通过软件算法及硬件迭代逐步接近海外大厂，有望带动半导体产业链国产化新一轮结构性机遇。风险提示：文中提及的指数成份股仅作展示，个股描述不作为任何形式的投资建议。任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，投资人须对任何自主决定的投资行为负责。基金投资有风险，基金的过往业绩并不代表其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩表现的保证，基金投资须谨慎。

金融界07-23 14:37

半导体低位爆发，算力暗流涌动，3600点之后聚焦“硬科技”

”含量比较高，合计占比超过80%，都是半导体产业链上游最赚钱的“卖铲子”环节，在这波行情中可能充当行情“发动机”的角色。像跟踪指数的半导体设备ETF（561980），今天午盘大涨2.82%，弹性就非常好。ETF前十大重仓都是北方华创、中微公司、中芯国际、寒武纪、中科飞测等设备、材料、设计和晶圆厂龙头，午盘中微公司、中科飞测涨超6%，北方华创涨近4%，拓荆科技涨5.99%，其余重仓全线飘红。科技行情后面纵深发展的话，算力作为人工智能、大模型的基石，关注度也会提高。目前敏锐资金已开始行动。今日午盘，云计算ETF(159890)从水下持续拉升，盘中逆势获得超百万净申购——真金白银的流入，显示市场已经开始低吸算力方向。就在刚刚，阿里云正式发布并开源通义千问AI编程大模型Qwen3-Coder，这是通义千问迄今为止最具代理能力的代码模型。 AI大模型推理、训练算力需求的激增，大概率会对算力产业链形成多维度、深层次的利好驱动，像云计算ETF(159890)重仓的算力芯片、光模块等国产替代和高景气环节，预计都会受到提振。可能这也是资金开始低吸ETF的一大驱动因素。未来，根据机构对未来五年中国智算的规模预测，从2025年到2030年还有将近1000亿美元的增长空间。在这个意义上，现在布局算力基建，可能就相当于百年前投资电厂，空间巨大。半导体解决“卡脖子”，算力则决定“跑多快”，科技现在不是牛市的备选项，而是胜负手了。作者：ETF金铲子风险提示：文中提及的指数成份股仅作展示，个股描述不作为任何形式的投资建议。任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，投资人须对任何自主决定的投资行为负责。基金投资有风险，基金的过往业绩并不代表其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩表现的保证，基金投资须谨慎。

金融界07-23 13:37

Mag 7财报前，半导体股下杀近3%！美股反弹已超负荷？

本周将宣布「AI行动计划」以推动科技和半导体产业的发展，但7月22日周二，费城半导体指数开盘下探至2.68%，美光科技跌超4%，迈威尔科技跌超3.50%，标普500指数和纳斯达克指数在前一日创纪录后走低。在本周特斯拉和谷歌财报公布前，投资人重新平衡最新的贸易谈判进展、二季度财报和AI相关需求和支出等风险。有观点称，大部分好消息似乎都已在定价，留给偏差的余地不多。高盛指出，近期市场反弹得太快、太远。在4月初暴跌后，标普500指数已反弹约24%，这种反弹速度创半个世纪以来最快，即使美国企业今年全年盈利预期总体上削减了一半。此外，随着新的关税谈判截止日期8月1日即将到来，美国和欧盟的关税谈判依然未取得乐观进展。有报道称，欧盟或考虑采用反胁迫工具对可能面临的至少30%关税进行反击。德意志银行最新报告称，市场可能严重低估了8月1日关税上调的可能性，以及可能引发去年8月初市场暴跌的风险。德银指出，接下来的潜在就业报告不佳、美债利率攀升、FOMC决议、美国财政部季度再融资公告、美国二季度GDP等风险事件都与去年的市场模式相似。原文链接

TradingKey07-22 22:49

7月22日海富通均衡甄选混合A净值增长0.63%，近3个月累计上涨13.08%

基金、德邦安鑫混合型证券投资基金、德邦半导体产业混合型发起式证券投资基金基金经理。2023年11月加入海富通基金管理有限公司,现任公募权益投资部基金经理。2024年7月25日起担任海富通均衡甄选混合型证券投资基金的基金经理。2024年9月24日担任海富通数字经济混合型证券投资基金、海富通电子信息传媒产业股票型证券投资基金基金经理。2024年11月4日任海富通成长甄选混合型证券投资基金基金经理。

金融界07-22 20:58

恒坤新材科创板IPO即将上会！自产光刻材料毛利率下滑

.07%，对其存在较大依赖。作为一家半导体产业链的生产制造公司，恒坤新材的资产较重。2024年年末，公司固定资产和在建工程账面价值为11.17亿元，占资产总额比重高达42.22%。公司本次募资，还将投入13.52亿元用于场地建设和设备购置。预计未来折旧将对公司的业绩产生较大的影响。 03 国产替代率不足10%，主要面临日本和美国巨头的竞争国产替代一直是半导体产业链的关键逻辑，恒坤新材所处的光刻材料领域国产替代率也极低。在集成电路产业链当中，关键材料处于整个产业链上游环节，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长等特点。集成电路关键材料可以分为前道工艺晶圆制造材料和后道工艺封装材料。根据弗若斯特沙利文统计及预测，境内集成电路关键材料市场规模总体从2019年664.7亿元增长到2023年1139.3亿元，年复合增长率为14.4%，预计2028年市场规模为2589.6亿元。其中，预计前道工艺对应制造材料增长幅度将高于后道工艺封测材料增长幅度。境内2019-2028年集成电路关键材料行业市场规模分析，来源：招股书制造材料中，硅片、光刻材料、掩模板、电子特气等占比较高。以2023年为例，硅片市场在晶圆制造材料市场中占比为33.1%，位列第1位；光刻材料占比为15.3%，位列第2；前驱体材料占比为6.8%，位列第5。同时，各大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个。来源：招股书现阶段，境内光刻材料与前驱体材料仍然由海外厂商主导，急需国产替代。以公司自产光刻材料为例，在12英寸集成电路领域，i-Line光刻胶、SOC国产化率10%左右，BARC、KrF光刻胶国产化率1-2%左右，ArF光刻胶国产化率不足1% 恒坤新材是境内少数实现光刻材料与前驱体材料量产供货企业之一，2023年度，公司SOC与BARC销售规模均已排名境内市场国产厂商第一位。公司主要面临日产化学、信越化学、美国杜邦、德国默克、日本合成橡胶、东京应化等境外厂商的竞争。此外，集成电路行业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点，公司主营业务处于集成电路产业链前端的材料行业，其业务发展也会受到集成电路行业周期性波动的影响。恒坤新材此次上市，计划募资10.07亿元，募投项目拟新建约500吨KrF/ArF光刻胶等光刻材料、760吨TEOS等前驱体材料产能。值得注意的是，公司主要产品的产能利用率均不高。2024年，恒坤新材前驱体材料（TEOS）的产能利用率为46.47%，光刻材料中BARC、KrF光刻胶和i-Line光刻胶的产能利用率也都不足50%。事实上，监管层也曾让公司结合产能利用率的情况，说明募投项目的必要性和合理性，是否存在新增产能无法消化的风险等问题。总体而言，恒坤新材所处的光刻材料材料等赛道未来将受益于国产替代的进程，但是公司仍面临一定的挑战，其自产产品在近几年面临降价的压力，毛利率持续下滑。未来，公司能否拓宽产品线，提升自研产品的竞争力，让我们拭目以待。

格隆汇07-22 18:10

英伟达松绑H20，索尼推迟市场目标：芯片背后的大国角逐

经营战略。格科微临港产线在当今全球半导体产业链重构与中国芯片产业寻求突破的关键时期，单纯依赖代工服务的Fabless模式已难以满足高端芯片设计公司对供应链安全、技术迭代速度和差异化竞争的需求。 Fab-Lite模式——即设计公司适度自建关键制造环节——正成为行业发展的必然选择。深入观察行业领先企业的战略动向，这一模式的兴起趋势明显，并有其内在必然性。多家国内头部芯片设计公司正通过自建、收购或战略投资等方式，积极向Fab-Lite模式转型，其核心目的在于掌握核心工艺、保障供应链安全并提升长期竞争力：此前不久，国科微拟收购中芯宁波股权，目标直指锁定国内稀缺的Sub-6G全频段BAW滤波器量产能力。通过此举，国科微将打通高端滤波器“设计+制造”的全流程闭环，加速其在射频前端领域的国产化替代进程，与现有Fabless业务形成战略互补。与格科微一样作为国内CIS龙头企业的豪威集团（原“韦尔股份”）一直坚持Fabless经营模式，通过外部代工协作满足产能需求。但根据公开资料显示，其与专注于成熟制程特色工艺的12英寸晶圆制造厂商，主要覆盖图像传感器（CIS）、显示驱动芯片（TDDI）等产品的荣芯半导体存在不少潜在关联。荣芯半导体官网显示的投资人中，冯源资本股东包含豪威集团实际控制人虞仁荣；韦豪创芯为豪威集团旗下投资平台；豪威集团同样是北京君正大股东。其它投资机构中，还有部分与豪威集团存在一定关联。从业务角度看，荣芯半导体官网介绍公司主要布局CIS、TDDI等产品的制造，国内三家CIS上市企业中，格科微自建产线，并与华虹等代工厂有紧密合作关系；思特威与晶合集成此前也达成了战略合作。那作为与荣芯半导体有紧密联系，并且是国内CIS三大上市企业之一的豪威集团，成为荣芯半导体客户似乎最为可能。如果成真，在某种程度上豪威集团也实质上自己掌握了关键产能。面对竞争激烈的全球化市场以及高端芯片产品制造瓶颈与供应链安全的挑战，格科微、国科微、卓胜微以及有一定可能的豪威集团等代表性龙头公司正集体性地选择向Fab-Lite模式升级或靠拢。它们的实际行动有力地证明，Fab-Lite已成为芯片设计公司发展到高级阶段的普遍选择和战略升级的必然路径，而不仅仅是格科微的个案。行业龙头的集体转型，印证了该模式的核心价值远超短期成本考量。以格科微为例，其Fab-Lite战略核心在于赋能高像素单芯片平台战略的实现。自建产线使得格科微能够在设计与工艺间实现紧密耦合与快速迭代。对于追求性能突破的高像素产品（如50M/100M），自有产线在产品设计、工艺优化与产品快速迭代等方面具备极大优势。正是这种深度融合，使公司能够在CIS领域突破以往无法以单芯片架构打造高像素产品的桎梏，快速实现单芯片的32M以及多个规格的50M像素产品导入客户及量产，摆脱了以海外巨头为代表的堆叠式架构在高像素CIS产品领域的垄断，作为中国半导体企业引领了一条新的技术路线参与全球竞争。另外，在强化供应链安全与量产保障方面，在地缘政治博弈加剧的背景下，自建产能是保障高像素战略产品量产节奏稳定性和自主可控性的关键，有效降低了外部代工环境波动对公司核心产品交付的风险。格科微Fab-Lite战略所催生的独特竞争优势，正成为格科微参与全球竞争、冲击中高端CIS市场核心圈的关键手段。格科微Fab-Lite战略所瞄准的最终目标与中国企业在全球科技产业链中崛起的经典路径遥相呼应。例如，长江存储通过革命性的Xtacking™技术平台（自主创新平台）解决了3D NAND堆叠与接口速度的核心难题，不仅快速跻身全球主流存储供应商行列，更实现了关键的国产替代并有效打破了国际巨头垄断。同样，中国新能源汽车产业链的全球领先地位，根植于其在高能量密度电池技术（如宁德时代）、智能电控系统（如比亚迪半导体）以及面向用户需求的快速产品定制能力等方面的系统性创新。长江存储的Xtacking™、新能源产业链的电池电控定制化、格科微的高像素单芯片平台与Fab-Lite协同，共同勾勒出中国科技产业向价值链上游跃升的范式。值得一提的是，Fab-Lite模式除了设计-制造协同效应能够显著提升研发效率并加快产品上市速度（Time-to-Market）之外，针对客户提出的定制需求，能够给出更快响应速度，更快迭代效率。格科微此前公布的多光谱CIS就是其在标品之外的定制化能力的良好体现，Fab-lite模式为其在未来给客户提供旗舰产品的定制奠定基础。另外，参考索尼、三星、台积电等巨头的晶圆厂，一方面其很多晶圆制造设备已经“服役”多年，仍在为其巩固生产能力壁垒；另一方面，索尼、三星等作为IDM模式企业，比同业竞争者更早地布局产能，其工厂折旧也早已完成，这意味着它们有更好的成本结构。格科微作为国内fabless转型Fab-lite的先锋，除了通过单芯片技术打造产品方面的优势外，也已经早一步走在晶圆厂折旧的路上，追赶国际巨头的脚步。长期来看，随着折旧的逐步完成，晶圆厂仍将为格科微提供十数年的竞争力，从而形成产品设计、制造以及封测全方位与国际巨头竞争的能力。短期来看，随着临港工厂满产及后续高价值新产品（尤其是高像素产品）出货量持续提升（如50M系列的量产与放量），收入规模的快速增长将有效摊薄单位产品分摊的折旧成本；而高毛利的中高端产品，将成为改善整体盈利能力、直接抵消化解折旧成本压力的核心动力。 03 Beta波动下的坚守审视格科微近年的市值变化，需将其置于整个半导体板块调整的大背景中考量。 Wind数据显示，半导体板块2022年全年跌幅为-30.05%，2023年继续下跌-12.77%，2024年出现反弹，涨幅为16.92%，这反映了行业景气度周期在资本市场的映射。作为行业的重要参与者，格科微的股价波动与此背景密不可分。将市场周期的“Beta”（系统性）因素，简单等同于公司个体经营的“Alpha”（个体）表现，结论显然失之偏颇。从公司核心管理层的行动来看，实控人对未来发展展现出坚定的信心与长远视角。董事长（实控人）坚定持有超过40%的股份，传递出积极的管理层信号。同时，公司持续推进股权激励与员工持股计划，这类内部机制的核心目标在于绑定核心人才、激发团队动力，为公司中长期战略目标的实现提供人才保障，构成了业务发展实质性的、长期的支撑力量。在股东回报方面，即便处于投入期，公司仍重视稳健分红。这些综合因素清晰地表明：市场层面的财富波动并未动摇公司核心股东和管理层的长期信心。其在人才激励和股东回报上的实践，为格科微穿越行业周期、行稳致远奠定了坚实基础。尽管行业在过去几年经历低谷期，以格科微为代表的中国CIS厂商依然展现出强大韧性，持续提升技术能力和市场份额。根据市场研究机构Counterpoint Research，在当前的全球智能手机CIS供应商竞争格局中，索尼依旧名列第一，格科微产品销量稳居全球第二，豪威集团位居第三，这清晰的排位表明了格科微在全球供应链的地位。全球CIS龙头索尼曾透露，由于2024年主要客户销售额低于预期以及中国市场高端领域竞争加剧，其预计2025年实现60%市场份额的目标将推迟。索尼作为行业标杆的谨慎预期和战略调整，一方面印证了当前市场环境的挑战性，另一方面也揭示了高端市场竞争格局并非铁板一块。以格科微为代表中国厂商在高端市场加速突破，展现了技术追赶与份额争夺上的强大竞争力。 04 结语国际巨头的策略回摆与本土先锋的强力突围，勾勒出当前半导体格局的震荡轮廓。只不过，战略转型期的阵痛难以避免，决定竞争终局的，将是本土企业能否在核心技术、核心工艺与核心产能上持续构建不可替代的“硬实力”。芯片竞技场，唯深谋者胜。（全文完）

格隆汇07-22 17:39

机构风向标 | 长川科技(300604)2025年二季度已披露前十大机构累计持仓占比17.28%

中证半导体材料设备主题ETF、招商中证半导体产业ETF等，持股增加占比达0.44%。本期较上一季度持股减少的公募基金共计4个，包括浙商之江凤凰ETF、华夏中证半导体材料设备主题ETF、天弘中证半导体材料设备主题指数发起A、东方专精特新混合发起式A，持股减少占比小幅下跌。本期较上一季度新披露的公募基金共计14个，主要包括长信金利趋势混合A、易方达新兴成长混合、博道中证500增强A、银河产业动力混合A、博道久航混合A等。本期较上一季未再披露的公募基金共计1个，即南方新材料股票发起A。外资态度来看，本期较上一期持股增加的外资基金共计1个，即香港中央结算有限公司，持股增加占比达1.76%。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云07-22 07:27

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