市场与客户不断推动和选择的结果。 整个半导体产业链从上游到下游,各环节不断精简、效率不断提升, 整个链条变得更短、更高效。 第二,系统代工融合了传统工艺代工和IDM模式各自的优势。一方 面,公司的系统代工模式继承了Foundry的核心精神—开放平台;另一 方面,又突破了传统Foundry的局限,能够实现产业链上下游更紧密的 协同设计、协同制造。从前端的设计服务,到后端的封装、测试,甚 至系统级的整合,公司都能提供更顺畅、更高效的配合支持。系统代 工的商业模式使公司在开放平台的基础上,打通了产业链的关键环节, 提供更深层次、更一体化的服务能力。 第三,系统代工是一种高度灵活的"全场景"解决方案。公司可 以为不同的客户、不同的应用场景需求,打造一个丰富的"全场景货 架"。客户可以根据其需求,分层、分段自由地选择、组合,每一位 客户都能在这个平台上,找到最适合的路径和解决方案。 系统代工是在新能源革命和市场需求双重驱动下应运而生的创新 模式,它融合开放与协同,提供全场景的灵活服务,旨在赋能客户, 共同推动产业链的高效发展。 4、芯联集成为什么能够在各细分领域做到领先? 第一,芯联集成敢于选择"难而正确"的赛道并长期深耕,将"用 芯片管理能源和用芯片感知世界"作为战略核心。(1)用芯片管理能 源:公司始终全力投身于功率半导体领域。新能源及人工智能的爆发 对高效、可靠、智能的功率转换和管理芯片提出了更新、更高的要求, 公司聚焦于IGBT、SiC MOSFET器件及模组,致力于解决能源转换效率 这个关键难题。(2)用芯片感知世界:是MEMS传感器技术的使命。从 汽车自动驾驶,到工业自动化、消费电子,乃至未来的人形机器人, 都需要精准、微型、低功耗的MEMS传感器,这些都是公司的强项所在。 以上两方面技术门槛高、投入大,但是支撑公司未来智能化、绿色化 发展的底层硬科技,是真正有价值、有长远生命力的方向。 第二,芯联集成重视构建一个系统化、可持续的研发创新体系。 除了招揽顶尖人才,公司(1)在研发上有明确的技术路线图,确保研 发资源高效聚焦在战略方向上。同时,建立了""应用-设计-工艺""的闭 环学习路径。这个体系,就是公司技术创新的"发动机"。(2)在核 心研发团队上,公司强调每个工程师的学习,要求其每年有非常明显 的进度;不断把工程师培养成一个领域、甚至多领域的核心人才。公 司近千名员工通过员工持股、期权激励、战略配售以及二类限制性股 票等方式直接/间接和公司的股权关联,已涵盖了公司主要的技术人员 和管理人员。 第三,与终端客户深度合作,从"供应商"到"共创者"。芯联 集成与终端客户保持着深度的合作关系,主动深入客户的研发前端, 与客户共同探讨下一代产品的需求和痛点。这种合作方式,使公司从 单纯的"交付产品",转变为并肩作战的"共创者"。公司与客户共 享前端需求,共同定义产品规格,甚至联合开发定制化的解决方案。 这种深度捆绑,确保了公司的技术研发始终紧贴市场脉搏,解决客户 最实际、最贴切的需求。 半导体是长周期产业,研发投入不仅推动公司保持技术领先,更 是公司面向未来的最重要投资。在选定的战略赛道上的不断投入,确 保了公司在核心技术上的持续突破和差异化竞争力。lg...
北美站
