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四行业协会发声呼吁芯片国产化！芯片ETF龙头(159801)开盘强势涨超2%，备受市场关注
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引领作用，后续其他行业也有望跟进，国内半导体产业整体国产化节奏有望进一步加快，此外制造环节也有望受益。相关ETF产品：芯片ETF龙头(159801)，场外联接(A类：012629；C类：012630；F类：021945)。芯片设备ETF(560780)，场外联接(A类：020639；C类：020640)。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云2024-12-04
四大协会发声呼吁芯片国产化！科创芯片指数强势高开涨超3%，中芯国际涨超1%，科创芯片50ETF(认购代码：588753)火热发售中！
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片采用，有望起到风向引领作用。预期国内半导体产业整体国产化节奏有望进一步加快，此外制造环节也有望受益。一方面中国拥有庞大的下游产业集群和需求市场，以此为契机各行业有望形成加大国产芯片采用的风向，促进本土芯片制造和设计;另一方面，部分外资企业也推行各类“在地化”生产策略，将中国的需求放在中国大陆晶圆厂生产，有望促进芯片制造环节发展。（来源于中信证券《电子：电子行业半导体板块重大事项点评，四行业协会发声呼吁芯片国产化，风向引领作用显著》） 12月4日，科创芯片板块高开，科创芯片指数（000685）一度涨超3%，当前涨超1%，成分股涨多跌少，纳芯微飙涨超13%，海光信息、华虹公司等涨超3%，中芯国际、中微公司等涨超1%，澜起科技涨幅居前。近期，科创芯片50ETF（认购代码：588753，交易代码：588750）火热发售中，拟任基金经理孙浩在昨日（12.4）直播中详细分析了芯片板块配置价值，指出：“科技板块具备高弹性与高成长性，芯片为其中重要投资板块。当前芯片行业景气度逐渐改善，长期关注板块内国产化趋势和需求增长空间：1、以AI为代表的创新发展方向对芯片的需求空间更加广阔；2、国产化是科技板块的投资逻辑之一。 ” 当前芯片板块基本面稳健，在AI+国产化替代双轮驱动下，芯片产业持续释放出周期反转的信号，景气有望持续上行。布局科技之“矛”芯片板块，把握前沿技术驱动的“新质生产力”发展机遇，认准科创芯片50ETF（588750），火热发售中，认购代码588753，无证券账户者可关注汇添富上证科创板芯片指数（A：020628；C：020629），支持7*24h申购！风险提示：基金有风险，投资需谨慎。文中个股仅作为指数成份股客观展示，不代表任何投资建议。基金的过往业绩不预示未来表现，基金管理人管理的其他基金业绩并不构成基金业绩表现的保证。基金管理人依照恪尽职守、诚实信用、谨慎勤勉的原则管理和运用基金财产，但不保证投资于本基金一定盈利，也不保证最低收益。投资人应当仔细阅读《基金合同》、《招募说明书》等法律文件以详细了解产品信息。科创芯片50ETF、汇添富上证科创板芯片指数基金属于较高风险等级（R4）产品，适合经客户风险承受等级测评后结果为进取型（C4）及以上的投资者，客户-产品风险等级匹配规则详见汇添富官网。在代销机构认申购时，应以代销机构的风险评级规则为准。本产品由汇添富基金管理股份有限公司发行与管理，代销机构不承担产品的投资、兑付和风险管理责任。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云2024-12-04
四大协会“振臂高呼”，芯片股“嗨翻”！机构：看好低国产化环节
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引领作用，后续其他行业也有望跟进，国内半导体产业整体国产化节奏有望进一步加快，低国产化环节的相关厂商迎来突破机遇，此外制造环节也有望受益本土化生产需求提振。展望未来，一方面，中国拥有庞大的下游产业集群和需求市场，以此为契机，各行业有望形成加大国产芯片采用的风向，促进本土芯片制造和设计。另一方面，部分外资企业也推行“China for China”等“在地化”生产策略，将中国的需求放在中国大陆晶圆厂生产，有望促进芯片制造环节发展。细分行业来看，汽车芯片中，计算类、模拟类等低国产化细分赛道有望接力。互联网芯片中，信息安全是重中之重。当前，在CPU、GPU等环节还是高度依赖海外芯片龙头，但国产芯片快速追赶，在纸面性能、计算生态等角度，国产芯片厂商正在逐步打开国产空间，预计在后续的算力建设中持续受益。通信芯片中，高速率交换机快速增长，芯片国产化提速。光模块来看，AI驱动国内云厂商资本开支大增，光模块等网络设备需求增长。国内400G/800G数通光模块加速放量。光模块相关的光芯片和电芯片目前同样亟需国产替代，相关产业链厂商迎来加速突破机遇。
格隆汇2024-12-04
国产芯片爆发！四行业协会呼吁芯片国产化，低费率的科创芯片ETF基金(588290)配置机遇备受关注
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续涌入半导体板块。此外，为了进一步推动半导体产业的发展，国家大基金三期于2024年5月正式成立，注册资本超过前两期总和，达到3440亿元人民币。科创芯片ETF基金(588290)紧密跟踪上证科创板芯片指数，该指数精选了50家处于芯片产业链上下游且研发能力强、创新能力突出的头部企业，尤其在AI相关的半导体设备、材料及尖端制造领域有较高占比，具有较强的长期生命力。值得一提的是，10月26日，华安基金发布公告称，为更好地满足广大投资者的投资理财需求，公司决定自10月28日起降低旗下华安上证科创板芯片ETF(588290)及其联接基金的管理费率及托管费率，并修订基金合同和托管协议，经调整后，该基金的年管理费由0.50%调降至0.15%，托管费率由0.10%调降至0.05%。据最新披露数据，截止2024年9月30日，科创芯片ETF基金的重仓股如下表所示：作为数字经济的底座、人工智能的基础设施，芯片行业的重要性不言而喻，从长期维度来看，芯片行业投资价值备受关注，科创芯片ETF基金(588290)及其联接基金(A类：017559；C类：017560)助力场内外投资者把握相关机遇。数据来源：Wind。风险提示：基金管理公司不保证本基金一定盈利，也不保证最低收益，基金过往业绩不能预示未来收益。我国基金运作时间较短，不能反映股市发展的所有阶段。市场有风险，投资需谨慎，风险自担。投资人在投资基金前应认真阅读《基金合同》和《招募说明书》等基金法律文件，全面认识基金产品的风险收益特征，在了解产品情况及听取销售机构适当性意见的基础上，根据自身的风险承受能力、投资期限和投资目标，对基金投资作出独立决策，选择合适的基金产品。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云2024-12-04
热点速递-美国升级对华半导体管制，先进制造等领域国产化加速
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和2023年10月曾经两度出台针对中国半导体产业的出口管制条例，此次12月2日公布的新规是在原有管制基础上进行修订，由于大选推迟至今发布。总体来看，新规和此前两次管制措施相比，虽然新增进入实体清单企业数量庞大，但并未大力升级对整个中国半导体行业的进出口管制。也就是说，虽然此次新规对中国公司的打击面广，但对行业的打击力度没有此前相关措施的影响大。 BIS新规动用FDP规则，管制有所升级，针对EAR中的某些先进的半导体制造设备、超级计算机等进行了规则修改，并且新增了对HBM等的限制、修改了先进DRAMI的定义。实体清单还涵盖了众多国产EDA、半导体制造商、光刻胶厂商、大硅片厂商、功率半导体及ODM厂商和半导体投资机构，从半导体产业链层面全面遏制国内发展，试图削弱我国发展本土半导体生态和先进人工智能的力量。我们认为，随着美国对华常态性打压国内企业已在“去美化”取得一定成效，实体清单的落地有利于我国企业积极增强本土半导体生态，对未来国产算力供需均存在利好，加速提升远期算力国产化率。新规的影响主要涉及三个方面：将中国主要半导体设备商纳入实体清单；加大了中国半导体行业获取HBM技术的管制；实施“长臂管辖”，新规升级，对部分公司启用FDPR（外国直接产品规则）第三方国家的公司向部分“实体清单”的公司提供产品也需要获得美国的出口许可。本次制裁内容与此前媒体报道内容差别不大，市场已有所预期，由于相关企业已有准备，已经提前进行了长期囤货和去美供应链切换，短期实际影响有限，对企业业务连续性不构成显著影响，长期而言则需放弃幻想，自立自强，有望进一步加速全产业链国产化进程。当前，半导体底层技术的自主可控已形成共识，近几年的国产化亦取得一定成效，但是在产业链最上游的核心设备及零部件、决定先进制程的光刻机、影响AI芯片升级的核心硬件HBM等领域，依然有较大差距。而当前白热化的科技制裁，也将使国产化进程再次提速，自主可控进程迈入新阶。1）设备方面，若未来制裁限制相关半导体设备出口，利好国内光刻机等半导体核心设备自主可控方向；2）AI方面此前对华制裁主要针对GPU产品，若本次制裁限制HBM的出口，由于HBM在AI领域有着至关重要作用，目前市场被三星、SK海力士与美光垄断下国产化率极低，短期内或将影响国内人工智能产业配套。3）未来的限制政策将继续加速晶圆代工往国内转移，加速高端设备、高端封测以及HBM产品开发等产业链发展，半导体有望由“受限”走向“自强”，自主可控有望加速。半导体各环节国产化，系实现半导体产业链自主可控关键一环。先进制程及先进封装等领域国产化进程预计进一步加速，自主可控需求迫切。1）在先进制程制造和设备端，实体清单名单覆盖面相对较广，但考虑到国内大多数 Fab/设备公司近年来在设备及零部件去美化、原材料自主供应方面做了较充足准备，预计将抵消一定影响，同时国产化进程有望进一步加速；2）在 HBM 方面，本次新规涵盖对几乎所有主流 HBM 产品的出口管制，短期对国内 HBM 及上游材料、前后道设备等预计均将产生一定限制，长期自主可控进程更加迫切。三、相关产品 1、芯片ETF(159995)及其联接基金(008888/008887) 芯片ETF跟踪国证半导体芯片（指数代码：980017.CNI，指数简称：国证芯片(CNI)) 为反映A股市场芯片产业相关上市公司的市场表现，丰富指数化投资工具，编制国证半导体芯片指数。 2、半导体材料ETF(562590) 跟踪半导体材料设备指数，选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，反映沪深市场半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。 3、消费电子ETF（159732）及其联接基金（018300/018301）跟踪国证消费电子主题指数，选取公司业务领域属于消费电子板块，包括手机产业链、可穿戴智能设备、智能家居等细分领域的上市公司中日均总市值前 50 名证券作为指数样本，反映沪深北交易所消费电子行业优质上市公司的市场表现。数据来源：Wind，广发证券，招商证券，中信证券，华夏基金，截至2024.12.4，以上个股不作投资推荐。风险提示：以上产品风险等级为R4（中高风险），所提基金属于指数基金，存在标的指数回报与股票市场平均回报偏离、标的指数波动、基金投资组合回报与标的指数回报偏离等主要风险，其联接基金存在联接基金风险、跟踪偏离风险、与目标ETF业绩差异的风险等特有风险，且市场或相关产品历史表现不代表未来。申购：A类基金申购时，一次性收取申购费，无销售服务费；C类无申购费，但收取销售服务费。二者因费用收取、成立时间可能不同等，长期业绩表现可能存在较大差异，具体请详阅产品定期报告。投资者在投资基金之前，请仔细阅读基金的《基金合同》、《招募说明书》和《产品资料概要》等基金法律文件，充分认识基金的风险收益特征和产品特性，并根据自身的投资目的、投资期限、投资经验、资产状况等因素充分考虑自身的风险承受能力，在了解产品情况及销售适当性意见的基础上，理性判断并谨慎做出投资决策，独立承担投资风险。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云2024-12-04
三大行业协会同步发声！美国芯片产品不再安全、不再可靠谨慎采购美国芯片
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径。中方对此坚决反对。这位发言人说，半导体产业高度全球化，美方滥用管制措施严重阻碍各国正常经贸往来，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，严重威胁全球产业链供应链稳定。包括美国企业在内的全球半导体业界都受到严重影响。中方将采取必要措施，坚决维护自身正当权益。今日晚间，中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国半导体行业协同步发声。中国汽车工业协会发布声明称，2024年12月2日，美国商务部以维护国家安全为由，宣布了新的出口管制规定，将140家中国企业列入实体清单，将更多半导体设备、高带宽存储芯片等半导体产品列入出口管制。中国汽车工业协会坚决反对美国政府泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，对中国进行恶意的封锁和打压，这种行为严重违反市场经济规律和公平竞争原则，破坏国际经贸秩序，扰乱全球产业链的稳定，最终损害的是所有国家的利益。美国政府随意修改管制规则，严重影响了美国芯片产品的稳定供应，中国汽车行业对采购美国企业芯片产品的信任和信心正在被动摇，美国汽车芯片产品不再可靠、不再安全。为保障汽车产业链、供应链安全稳定，协会建议中国汽车企业谨慎采购美国芯片。汽车是高度全球化的行业，中国汽车产业始终根植于全球化发展。中国汽车产业处于快速发展阶段，尤其是新能源汽车的高速发展是全球绿色、低碳转型的重要推动力量，也为全球汽车产业链提供了广阔的市场空间，我们欢迎全球芯片企业加强与中国汽车、芯片企业开展多方面合作，在华投资、共同研发，共享发展机会。中国互联网协会今日发布声明称，近日，美国以国家安全为借口，进一步加大了对华半导体出口的限制措施。美国频繁调整管制规则，持续升级贸易壁垒，无视国际贸易规则，对我国互联网产业的健康稳定发展造成了实质性损害，我会表示坚决反对。美国这种将国家安全概念泛化，并滥用出口管制手段对中国进行无端封锁和打压的做法，已经动摇业界对美国芯片产品的信任和信心。为确保我国互联网产业安全、稳定、可持续发展，我会呼吁国内企业主动采取应对措施，审慎选择采购美国芯片，寻求扩大与其他国家和地区芯片企业的合作，并积极使用内外资企业在华生产制造的芯片。尽管美国忽视全球供应链的稳定与安全，我国仍应坚持扩大自主开放。在确保安全的基础上，继续坚定地与全球各方建立并维护合作共赢的关系，推动全球经济的繁荣发展。在信息技术革命的关键时期，中国应与全球各界携手共进，共同攀登技术高峰，携手构建更加美好的数字未来。中国半导体行业协会今日发布声明称，12月2日，美国政府宣布了新一轮对华出口限制措施，将140余家中国企业加入贸易限制清单，涉及半导体制造设备、电子设计自动化工具等多个种类的半导体产品。美方的行为再一次破坏了全球半导体产业长期以来达成的公平、合理、无歧视的共识和WTO公平贸易的宗旨，违背了全球半导体企业共同遵循的世界半导体理事会（WSC）章程精神，伤害了全球半导体从业者团结协作的努力。美国政府随意修改贸易规则给全球半导体产业链的安全稳定已经造成实质性损害。中国半导体行业协会对此表示严重关切和坚决反对。在全球经济一体化的今天，美国的单边主义行为不仅损害了中美两国企业的利益，也极大增加了全球半导体供应链成本。随着美国出口管制措施不断加码，其反噬效应也在持续扩大，美国对华管制措施的随意性对美国企业也造成了供应链中断、运营成本上升等影响，影响了美国芯片产品的稳定供应，美国芯片产品不再安全、不再可靠，中国相关行业将不得不谨慎采购美国芯片。中国半导体产业的发展根植于全球化，成长和壮大于全球化。我们将始终坚持开放合作，积极同各国半导体上下游企业深化合作，促进全球产业的繁荣发展。我们强烈要求美国政府尊重行业共识，回归WSC章程的精神，维护全球半导体产业的共同利益，肩负起大国应有的担当和责任。中国半导体行业协会将维护WSC已形成的公平原则和产业共识，坚决捍卫中国半导体企业及全球供应链合作伙伴利益。呼吁相关国家和地区的企业要努力成为可靠半导体产品供应商，也呼吁中国政府支持可靠半导体产品供应商的稳定发展。
金融界2024-12-03
券商12月金股出炉，这些股获力挺
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自动驾驶等。中长期则看好成长科技，包括半导体产业链、国产软件等自主可控方向。” 招商证券则认为，重点沿着三条线索布局：一是政策持续助力下基本面有所改善的内需消费领域，代表性的行业包括商贸零售、家电、汽车等；二是新产业趋势持续催化的低空经济、自主可控等新质生产力领域，如电子、计算机、自动化设备等；三是供需格局边际改善，有望迎来困境反转的领域，如电力设备、基础化工等。
证券之星2024-12-03
为什么通威股份有望成为光伏行业的长期赢家？
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达99.999999999%，其中用于半导体产业的年产1000吨电子级高纯晶硅产线出产产品达到电子一级以上质量标准，已通过海外客户验证并出口供货，实现高纯晶硅“中国智造”。规模优势：逆势扩张保持规模效应其次是规模优势，对于光伏企业而言，规模是除了技术外另一个竞争的重要因素。利用规模优势，企业可以在成本控制和市场份额上取得优势，从而在竞争中脱颖而出‌。通威股份充分发挥全球双料龙头优势，持续向上下游拓展。一方面，向上布局原材料。另一方面，向下扩大产业范围。从通威的扩产项目来看，地点主要在内蒙古，技术路线上主要为新一代N型技术。对此有分析认为内蒙古拥有电价、产业链上下游配套等综合优势，可以在未来进一步帮助公司巩固成本优势。同时，新产线产能将更加适配下游N型技术迭代带来的需求，加速先进技术的迭代升级和落后技术产能的出清。其产品市场竞争力会更强。民生证券指出公司目前约38GW PERC产能已全部改造完毕，TNC电池月产占比超过80%；此外，2024H1，公司眉山16GW TNC电池产能投产，双流25GW TNC产能预计将于年底前全部投产，届时公司TNC电池产能规模将超过100GW；公司预计24-26年电池产能将达到130-150GW。此外公司强大的现金储备和健康的现金流也为公司逆势扩张带来充足的底气。三季报显示，公司货币资金达164.6亿元，并且公司总资产规模达到了1979亿元，同比增长17.68%，显示出公司在资本扩张方面的强劲实力。同时，公司经营活动产生的现金流量净额仍维持在正值区间为29.88亿元，这为公司的持续运营提供了现金流支持。需要指出的是在经历行业下行周期后，光伏行业的集中度将不断提升，像通威股份这样能够保持规模优势的龙头企业将长期受益于龙头集中的逻辑。市场优势：下游客户锁单和出海全球化最后是市场优势。通威股份通过长期订单和股权参与与下游客户深度合作，确保出货量的稳定性。与此同时作为光伏行业的龙头企业，通威股份从未停止在海外的市场开拓。今年以来，通威股份成功打入南非、阿联酋等关键海外市场，并赢得南非AMEA Power、西班牙Baywa、罗马尼亚GLODENI SOLAR等国际知名客户的合作。不仅拓宽了公司的国际销售渠道，更提升了其全球品牌影响力和市场地位。此外与其他光伏企业不同的是，通威股份还有农业方面的业务。公司通过将农业优势资源与光伏技术深度融合，构建了“渔光共生”的立体经济体系。这种差异化的发展路径，不仅提升了公司的核心竞争力，更提升了抵抗周期波动的能力。结语：技术、规模、市场、成本这四大优势助力通威穿越周期综上，技术优势、规模优势、市场优势一同带来的则是成本优势。公司太阳能电池产品A级率、转换效率、碎片率、非硅成本等关键竞争力指标持续保持行业领先水平。中报显示，公司TNC产品非硅成本在国际银价大幅上涨的背景下较年初下降近20%，逆势突破新低，进一步巩固公司在太阳能电池业务领域突出的市场竞争优势。除了电池外，通威股份多晶硅降本速度加速。在N型比例大幅提升的背景下，目前单位综合电耗降至50度以下，硅耗已低至1.04kg/Kg-Si以内，各项生产消耗指标持续优化，成本保持行业领先。这从侧面说明，为何通威股份能够在产业链价格下行周期内仍然保持领先姿态稳居一线梯队内。最后从历史看，通威股份穿越周期的能力已经得到验证。关注光伏行业的投资者不难从历史经验中发现，光伏行业每过5年左右都会经历一次周期考验，而每次考验中都会伴随着新生代的崛起与老牌企业的消失。同样出发于中国光伏行业早期的汉能系、无锡尚德、英利等企业，曾经辉煌一时但无一例外被埋进了历史的尘埃。而2006年进入光伏行业的通威股份，在无数次经历行业周期变换的风雨中，通威股份始终屹立不倒，甚至越发强韧。这种穿越周期的能力，在光伏产业链中已是极为少见。从行业本身看，近期光伏产业链利好消息不断，中国光伏行业协会官方公众号日前发布通告称，光伏组件低于成本价投标中标涉嫌违法，同时公布最低成本价0.69元/W。另据国家能源局最新发布的数据，9月国内新增光伏发电装机容量约20.89GW，环比增长26.9%，同比增长32.4%，改变了环比两个月持续走弱的趋势。这说明当前已逐步靠近行业下行周期的尾声，未来将进入龙头重塑的市场，产业的重新定位和技术、发展模式的创新必将引领光伏行业进入一个崭新的时代。行业竞争格局走向优化，必然利好行业的长期发展，诸如通威股份这类头部玩家也将构建更高的壁垒，在政策护航和市场空间的增量下实现更高质量的发展。
证券之星2024-12-03
半导体限制有望加速国产化，泰康半导体量化选股股票发起式A(020476)一键把握半导体新一轮增长周期
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续涌入半导体板块。此外，为了进一步推动半导体产业的发展，国家大基金三期于2024年5月正式成立，注册资本超过前两期总和，达到3440亿元人民币。 TechInsights数据显示，2020年中国芯片市场规模达到1460亿美元，然而本土芯片产值仅为242 亿美元，自给率大约为16.6%。尽管随后几年自给率逐年提升，2023年增至 23.3%，但仍与国内庞大需求之间存在显著差距，为国内产业的增长提供了广阔的市场空间。华福证券表示，自2023年第四季度起，人工智能技术的广泛应用、数字经济的加速转型以及新技术的不断涌现，库存出清和主动补库存阶段的到来，使得全球半导体行业正迎来新一轮的增长周期。最新的数据表明，2024年第三季度全球半导体销售额达到了1660亿美元，同比增长23.2%，环比增长10.7%，创下自2016年以来的最大季度增幅。值得注意的是，2024年9月的全球半导体销售额更是达到了553亿美元，不仅比上个月增长了4.1%，而且刷新了历史上最高的月度销售记录。信达证券研报指出，当前半导体行业复苏趋势逐渐明朗，国家政策不断扶持，近期多家半导体上市公司公布并购重组事件，产业链整合节奏加快，半导体产业作为新质生产力的重要一环，在政策支持和产业链向好趋势下仍有较强投资属性。相关产品——泰康半导体量化选股股票发起式A(020476)，一键把握半导体新一轮增长周期。该基金成立于2024年5月7日，截至12月2日，该产品成立以来上涨38.56%，远高于同期沪深300指数7.89%的表现。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云2024-12-03
利空落定！港、A半导体概念股冲高，新出口管制措施影响几何？
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实施单边霸凌行径。中方对此坚决反对。半导体产业高度全球化，美方滥用管制措施严重阻碍各国正常经贸往来，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，严重威胁全球产业链供应链稳定。包括美国企业在内的全球半导体业界都受到严重影响。中方将采取必要措施，坚决维护自身正当权益。同时，被列入清单的部分上市公司也对此做出回应。北方华创称，公司营收的90%在国内市场，海外市场还不到10%，预计本次影响较小。中科飞测称，公司的关键零部件已经实现全自产，销售区域也主要面向国内市场。这次外部管制预计不会对公司有较大影响。华大九天公告，针对被列入“实体清单”可能发生的风险，公司正在积极应对。产业链国产化加速影响上，平安证券分析，美国此举将进一步割裂全球半导体市场，也将倒逼国内ICT行业加速国产化进程。长期来看，半导体等核心技术的国产化需求凸显，国内产业链企业国产化率提升意愿较强，给国内半导体企业更多机会，建议关注国产化设备及材料导入带来的市场潜力。设备环节建议关注北方华创、中微公司、拓荆科技、中科飞测、精测电子、芯源微、盛美上海、长川科技、华海清科等；零部件及材料环节建议关注富创精密、英杰电气、江丰电子、沪硅产业、安集科技、鼎龙股份等。中信证券认为，本次制裁内容与此前媒体报道内容差别不大，市场已有所预期，由于相关企业已有准备，已经提前进行了长期囤货和去美供应链切换。短期来看，实际影响有限，对企业业务连续性不构成显著影响。长期而言，则需放弃幻想，自立自强，有望进一步加速全产业链国产化进程。 1）半导体零部件企业国产替代进一步加速。制裁走向上游，建议关注零部件国产替代机会。 2）设备企业国产化趋势明确，当前最应关注具备先进制程、平台化、细分国产化率低的公司。 3）先进封装在AI芯片领域发挥作用增强，在2.5D/3D/HBM相关方向有持续技术迭代空间。建议关注国内布局先进封装的厂商。 4）晶圆厂作为半导体先进国产替代核心战略资产地位强化。
格隆汇2024-12-03

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