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ETF甄选 | 三大指数继续收涨，人工智能、云计算、芯片等相关ETF表现亮眼

前。主力资金上，互联网服务、通信设备、半导体等行业概念流入居前。 ETF方面，或受相关消息刺激，人工智能、云计算、芯片等相关ETF今日表现亮眼！【机构：AI算力需求持续增长，国产AI及服务器厂商迎来重要发展机遇】消息面上，工业和信息化部6月3日召开会议，研究推动人工智能产业发展和赋能新型工业化的思路举措。会议强调，推动大模型在制造业重点行业落地部署，加快凝练应用场景需求，加快制造业全流程智能化升级，变革生产管理模式。山西证券表示，随着全球对AI算力需求的持续增长，特别是在大模型训练和推理侧的双重驱动下，国产AI及服务器厂商迎来了重要的发展机遇。首先，从市场需求来看，国内互联网大厂和智算中心对AI算力的需求依然旺盛。随着DeepSeekR1的渗透，AI应用的开发和部署门槛大幅降低，推理侧需求将成为AI算力增长的主要驱动力，这将为国产厂商带来更大的市场空间。相关ETF：创业板人工智能ETF华夏(159381)、创业板人工智能ETF国泰(159388)、创业板人工智能ETF华宝(159363)、创业板人工智能ETF南方(159382)、创业板人工智能ETF南方(588930) 【机构：2025年云计算市场规模预计突破1.17万亿元，同比增长40.6%】消息面上，近日工信部印发了《算力互联互通行动计划》，立足提高公共算力资源使用效率和服务水平。6月4日，国家能源局发布通知，要求在能源资源丰富地区协同规划算力与电力项目，探索“绿电聚合供应”模式，为算力中心降低用电成本提供路径，推动绿色算力产业链加速发展。开源证券认为，2025年云计算行业将进入全新发展阶段，市场规模预计突破1.17万亿元，同比增长40.6%。这一增长主要受益于AI技术的飞跃发展和政策支持。随着云原生技术的成熟，云技术将从粗放向精细转型，企业用户对云服务的需求将从IaaS向SaaS上移，推动云应用从互联网向行业生产渗透。特别是在政务、金融、交通等关键基础设施领域，云计算将结合5G、AI、大数据等技术，帮助企业完成数字化转型。此外，混合云和云原生安全能力的发展也将为行业带来新的增长点。相关ETF：云计算ETF华泰柏瑞(159738)、云计算ETF沪港深(517390)、云计算ETF(159890)、云计算50ETF(159527)、云计算ETF(516510) 【机构：细分领域景气持续复苏，芯片半导体产业已开启新一轮向上周期】中国银河表示，美国关税政策加速全球产业链区块化，对全球制造业尤其是半导体行业影响深远。中国半导体协会修改原产地认定规则，利好国产射频/模拟芯片替代，增加美国半导体公司出口成本，强化国内终端厂商选择国产供应链决心。核心技术平台突破推动车规级产品批量供货，在全球产业结构调整中抢占增量空间。招商证券表示，全球贸易格局的演变促使芯片自主可控上升为我国产业发展的关键战略，政府部门持续加码对该领域的政策扶持。AI创新周期赋能叠加关税背景下自主可控预期强化，细分领域景气持续复苏，芯片半导体产业已开启新一轮向上周期。相关ETF：科创芯片设计ETF(588780)、科创芯片ETF富国(588810)、科创芯片ETF南方(588890)、科创芯片50ETF(588750)、科创芯片ETF(588200) 以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云06-05 17:08

科技与金融双向奔赴!科创股午后飙升，科创100ETF汇添富(589980)涨1.72%，科创综指ETF汇添富(589080)涨超1%，科技仍是下半年主线?机构分析

比下滑；硬件侧，费半指数回落或指示全球半导体周期见底，AI Agent应用逐步落地，技术渗透率进入奇点时刻初期，2025年下半年AI应用产业周期或逐步演进。人形机器人产业化关键瓶颈正在逐步打开。大模型侧，DeepSeek降本推动AGI落地，为具身智能落地提供可能；产业端，多家高科技制造企业密集布局；政策端，中央及地产明确培育具身智能等未来产业，加大发展智能机器人力度。产业链侧，根据人形机器人Optimus公开信息，人形机器人成本中关节、灵巧手成本最高，约占60%以上，是人形机器人或是产业链的核心优质赛道。（来源于华泰证券20250603《曙光渐明——2025年A股中期策略》）在政策引导、科技创新、市场资金三大因素共同催化下，科技行情有望延续。布局科技黑马，掘金尖端科技，认准科创100ETF汇添富（589980），与“投早、投小、投长期、投硬科技”政策方向高度契合，把握AI、机器人、创新药等高精尖领域产业创新突破潜能！科创未来，尽在综指！布局科技创新前沿、分享科创崛起红利，认准覆盖更全面、科创属性更高、成长潜力更强的科创综指ETF汇添富（589080），助力低门槛、高效率布局20cm高弹性的科创板块！风险提示:基金有风险，投资需谨慎。本材料仅为宣传材料，不作为任何法律文件。我国基金运作时间较短，不能反映股市发展的所有阶段。投资有风险，基金管理人承诺以诚实信用、勤勉尽责的原则管理和运用基金资产，但不保证本基金一定盈利，也不保证最低收益。基金管理人管理的其他基金的业绩不构成对本基金业绩表现的保证。投资人应当认真阅读《基金合同》、《招募说明书》和《产品资料概要》等基金法律文件，基金管理人提醒投资人基金投资的"买者自负”原则。本基金属于较高风险等级(R4)产品，适合经客户风险承受等级测评后结果为进取型(C4)及以上的投资者，客户-产品风险等级匹配规则详见汇添富官网。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云06-05 17:08

华亚智能收盘下跌3.51%，滚动市盈率68.18倍，总市值50.65亿元

销售。公司的主要产品是精密金属结构件、半导体设备维修产品、高精度举升AGV高精度悬臂轴AGV、全/半自动悬臂小车、潜入背负式AGV、堆垛式AGV、牵引式AGV、平衡重载式AGV、重载物料AGV、料卷搬运OHT、桁架装备。最新一期业绩显示，2025年一季报，公司实现营业收入2.30亿元，同比101.08%；净利润1718.37万元，同比-27.29%，销售毛利率27.95%。序号股票简称 PE(TTM) PE(静) 市净率总市值(元) 160 华亚智能 68.18 62.73 3.01 50.65亿行业平均 79.05 78.62 4.55 60.92亿行业中值 39.22 42.13 3.18 45.54亿 1 派斯林 -4465.65 57.77 1.87 37.22亿 2 昆船智能 -271.34 689.83 2.42 44.16亿 3 *ST华嵘 -259.67 -284.81 185.31 13.34亿 4 金太阳 -203.98 -157.57 3.80 25.84亿 5 巨力索具 -138.73 -131.70 2.48 60.38亿 6 机器人 -127.82 -134.35 5.94 260.21亿 7 华中数控 -116.83 -94.67 3.40 52.42亿 8 锐奇股份 -109.92 -109.03 1.98 21.00亿 9 智慧农业 -105.17 -94.07 2.23 44.86亿 10 埃夫特 -62.22 -81.21 8.10 127.63亿 11 拓斯达 -58.25 -64.45 5.64 158.07亿

金融界06-05 16:57

兴森科技收盘上涨3.65%，最新市净率4.04，总市值201.57亿元

业务是专注于线路板产业链，围绕PCB,半导体两大主线开展。公司的主要产品是PCB印制电路板、半导体测试板、IC封装基板。报告期内，公司“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”项目获得国家科学技术进步奖二等奖，“大规模定制高密复杂电路设计制造数字平台的关键技术及产业化”项目获得广东省科技进步奖二等奖，“大规模定制高密复杂电路设计制造一体化协同数字平台”项目获得中国电子学会科技进步三等奖。广州科技、湖南源科、宜兴硅谷、宜兴兴森被认定为“国家高新技术企业”，宜兴硅谷被评定为“2023年度江苏省专精特新中小企业”。最新一期业绩显示，2025年一季报，公司实现营业收入15.80亿元，同比13.77%；净利润937.24万元，同比-62.24%，销售毛利率17.20%。序号股票简称 PE(TTM) PE(静) 市净率总市值(元) 12 兴森科技 -94.31 -101.65 4.04 201.57亿行业平均 55.58 58.64 4.63 130.20亿行业中值 49.63 53.80 3.46 54.78亿 1 奥比中光 -2149.78 -335.29 7.28 210.92亿 2 杰美特 -679.42 538.12 2.49 38.07亿 3 迅捷兴 -524.53 -1479.89 4.31 29.21亿 4 鸿日达 -240.46 -766.60 5.71 58.05亿 5 大恒科技 -217.39 -126.33 2.21 40.45亿 6 实益达 -213.14 -193.67 3.03 45.33亿 7 景嘉微 -172.73 -218.04 5.13 360.03亿 8 中京电子 -157.79 -58.02 2.10 50.72亿 9 光韵达 -127.75 -155.60 2.78 42.58亿 10 高德红外 -98.61 -82.04 5.72 366.86亿 11 思科瑞 -96.51 -141.88 1.86 29.80亿

金融界06-05 16:48

华天科技收盘上涨1.59%，滚动市盈率52.93倍，总市值286.16亿元

元。从行业市盈率排名来看，公司所处的半导体行业市盈率平均108.30倍，行业中值65.00倍，华天科技排名第87位。截至2025年一季报，共有41家机构持仓华天科技，其中基金35家、其他6家，合计持股数109037.09万股，持股市值115.58亿元。天水华天科技股份有限公司的主营业务是集成电路封装测试。公司的主要产品是DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out。公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术，承担了多项国家重大科技专项项目（课题），荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号，多项产品和技术被评为“中国半导体创新产品和技术”。最新一期业绩显示，2025年一季报，公司实现营业收入35.69亿元，同比14.90%；净利润-18528648.84元，同比-132.49%，销售毛利率9.00%。序号股票简称 PE(TTM) PE(静) 市净率总市值(元) 87 华天科技 52.93 46.44 1.72 286.16亿行业平均 108.30 108.37 8.83 275.97亿行业中值 65.00 68.08 4.10 112.40亿 1 源杰科技 -5317.48 -2036.08 5.96 124.89亿 2 江波龙 -815.03 60.85 4.71 303.46亿 3 晶丰明源 -772.07 -241.31 6.42 79.76亿 4 博通集成 -511.06 -195.30 2.86 48.29亿 5 中科飞测 -399.54 -2105.17 9.87 242.62亿 6 唯捷创芯 -351.28 -540.13 3.25 128.15亿 7 盛科通信 -344.93 -391.05 11.46 266.95亿 8 灿芯股份 -322.47 108.07 4.92 65.98亿 9 宏微科技 -303.80 -245.00 3.43 35.45亿 10 华岭股份 -222.20 -443.75 6.10 66.49亿 11 敏芯股份 -213.50 -108.71 3.72 38.30亿

金融界06-05 16:37

一家股价处于低位、即将反转的芯片巨头！

随着关税冲突降级、AI需求强劲，半导体公司的股价重回巅峰，其中，博通率先创下历史新高，英伟达也重回140美元上方，逼近历史最高点的153美元，市值重回全球第一宝座！ $博通(AVGO)$ $英伟达(NVDA)$ 半导体巨头载歌载舞，但高企的股价和估值让很多人望而却步，在AI共识爆表的情况下，还有没有处于低位的芯片巨头呢？答案就是安森美，一家汽车芯片巨头，近两日股价大涨18%，同行意法半导体昨夜大涨11%！ $意法半导体(STM)$ $安森美半导体(ON)$ 集体躁动，背后的逻辑几何？先来看意法半导体，它是一家总部位于瑞士日内瓦的欧洲领先半导体公司，在意大利和法国设有主要运营基地，主要产品为汽车电子芯片及工业电源芯片。和安森美一样，受制于汽车及工业市场客户去库存影响，这两年业绩不佳，股价从高点腰斩：但是，昨日公司首席执行官Jean-Marc Chery在一场行业活动上表示：公司已经初步显现出上升周期的迹象，若非地缘政治因素扰动，这一趋势将在未来数个季度持续提振公司业绩。此外，Chery 对当前的市场动态表现出浓厚的兴趣，他指出，本季度截至目前，公司的出货远高于平价水平，这正是处于上升周期中的重要表现。他强调，公司有信心实现第二季度营收预期中值27.1亿美元。这位CEO预计，市场回暖势头至少延续至第三季度，该季度或将成为公司销量同比增长的一个重要转折点。无独有偶，作为竞争对手的安森美，CEO Hassane El-Khoury本周二在2025年美国银行全球科技会议上发表演讲，表示工业和汽车行业都在复苏，其中，工业行业下半年的表现会比上半年更好，汽车行业在第二季度触底！工业和汽车市场是安森美两大主阵地，今年一季度合计贡献了80%的收入！尤其是汽车芯片，最近几年随着新能源汽车对芯片需求的提升，汽车芯片收入占比逐渐提升，由疫情前的32%提升至50%以上：虽然中国新能源汽车发展如火如荼，但世界其他地区的发展不尽人意，尤其是之前欧洲各国补贴力度退坡，导致新能源汽车渗透率放缓，加上疫情期间，芯片供应链屡遭终端，各大厂家囤积了大量的芯片，带来去库存难题，也导致了安森美近年来业绩下滑，今年一季度的营收下滑幅度达到了22%：经过数季的调整后，安森美的汽车业务有望迎来反转，主要是公司新产品投入量产，尤其是中国市场，搭载安森美芯片的车型将在下半年密集上市！除此之外，安森美还受益于新能源汽车碳化硅应用趋势。碳化硅是一种第三代半导体材料，具有高耐压、高效率、低损耗、耐高温等优点，特别适合800V高压平台的电动汽车！目前，主流的电动汽车采用400v平台电压，比如特斯拉Model 3/Y、小鹏P7等。但随着市场对电车更快充电速度的要求，最新的车型已经普遍采用800v电压平台，如小米su7、蔚来ET7等。 800v电车比400v电车具有更快充电 + 更高效率 + 更轻车重的优势，将是未来的主流。由此来看，安森美汽车业务终将回归增长，加上工业市场下半年好转，安森美已然度过危机！从市净率估值来看，安森美只有2.6倍，处于近年来的低位：错过半导体大牛市的朋友们，不妨来点安森美！

老虎证券06-05 15:27

Q2财报前瞻：博通悄然开启AI革命

去的一年中，博通（AVGO）悄然完成了半导体行业中最引人注目的一次战略转型：从一个传统组件供应商，演变为一个垂直整合的人工智能基础设施与私有云软件平台。尽管市场普遍仍将关注重点放在博通对超大规模云服务提供商的芯片销售上，但公司真正的转变早已迈向更深层次：通过2023年底对VMware的收购，博通已经转型为一家具备稳定现金流、软件驱动的投资标的，同时受益于企业IT架构转型和边缘AI的发展。市场对这种软件与硬件混合模式所内嵌的经营杠杆存在低估，尤其是在VMware订阅模式转换逐步显效的背景下更为明显。尽管市场对即将于6月5日披露的2025财年第二季度业绩持观望态度，其估值水平显示出疑虑情绪，但博通长期以来优于预期的财报表现、持续上修的EPS预期与稳健的增长数据，预示着当前市场或仍未充分反映其上行潜力。 “硅+软件”的可扩展、轻资产平台模式博通目前的业务模式建立在“双轮驱动”之上：一方面是拥有高利润率的半导体领导地位，另一方面则是具备粘性的基础设施软件变现能力。其半导体业务依旧贡献主要营收，服务于AI网络、数据中心存储、无线通信及宽带等关键领域。产品涵盖先进CMOS处理器与专用模拟器件（如FBAR滤波器与用于超大规模光学系统的激光器）。博通聚焦于系统集成、定制化及性能/功耗比等日益受重视的AI硬件特性，显著提升其技术含金量与客户粘性。来源：Broadcom Inc. 公司概述，2025 年 3 月然而，真正的结构性转变，发生在其软件业务。自完成VMware并购之后，公司构建了一整套涵盖私有云、主机系统、安全和AI工作负载管理的软件产品族。其中，VMware Cloud Foundation 提供许可可移植能力及混合云编排功能，而Private AI解决方案则支持注重数据本地化的企业，在其本地安全环境中运行大语言模型（LLM）。此类模式通过企业级全域许可契约提供可预测现金流，显著降低客户流失率，同时提升公司的整体毛利结构。来源：Broadcom Inc. 公司概述，2025 年 3 月硬件与软件业务之间的战略整合，使博通能够向企业级客户提供端到端的计算解决方案：客户不再需要分别从多家供应商采购网络芯片和编排系统，而是可以一次性从博通获取完整栈解决方案。这种垂直整合带来的规模效益，不仅增强了博通在AI关键工作负载中的嵌入式影响力，也大幅降低其被超大客户采用自研芯片替代的“去中介化”风险。对抗军备竞赛中的优势基底目前博通在半导体和软件两个维度的竞争格局均已竞争白热化。在半导体业务板块，公司面临Nvidia在AI加速器领域的高压竞争，Marvell在网络芯片方面的挑战，以及AMD在CPU和AI推理运算方面的持续追赶。博通的差异化优势在于其网络芯片（尤其是定制ASIC和高性能交换芯片）在超大规模AI集群中的“数据移动枢纽”作用，这已成为云计算巨头内部网络中不可或缺的底层技术。在软件领域，博通则面临Red Hat、Nutanix与微软Azure Stack的竞争。尽管如此，其在企业级私有云安全、虚拟化方面的深度布局，极大地减少了其在公有云价格战中所面临的压力。此外，VMware Cloud Foundation 所打造的“单云至多云”许可迁移能力，为客户在本地与多云环境间的灵活切换提供了独一无二的优势，进一步增强了客户粘性。值得一提的是，博通与其客户建立起了深度绑定的合作关系。多年技术共研及系统嵌入使其五大客户成为公司营收来源的重要基石。通过长期订阅合同与私有AI解决方案的联合部署，博通实现了相对于仅聚焦于硬件或软件的竞争对手所不具备的结构性优势。来源： Markets and Markets 增长动能已启动，但成本控制仍是经营核心博通当前的增长基石植根于四个“长期顺风”：AI网络基础设施的扩建、私有云的现代化升级、软件订阅转型加速以及生成式AI基础功能建设。2025财年第一季度，公司实现了1.60美元/股经调整EPS，较市场共识高出6.1%，这是博通连续第八次季度超预期，近12个季度零失误。同时，其149.2亿美元收入也在宏观经济不确定性下超出市场预期。来源：纳斯达克展望第二季度，市场普遍预期EPS为1.57美元，营收约为149.8亿美元。过去90天内，该公司有32个EPS预测被上调，仅有1次下调，其预期调整等级（Revisions Grade）为A-，反映出投资者情绪持续趋于乐观。2025财年全年EPS预计将达到6.63美元，同比增长36%，其年营收预计也将达到626亿美元。值得注意的是，其订阅和服务收入同比增长超两倍，现已占总营收的41%以上。在运营层面，博通采取高度轻资产模式，将低利润产品委托第三方代工，仅保留博通自有的高附加值半导体生产线（如FBAR滤波器和激光器）。相较于AI产业链其他重资本投入者，其资本开支保持精简，为股东提供分红、股份回购与完成VMware并购后的杠杆削减提供有力支撑。来源：Broadcom Inc. 公司概述，2025 年 3 月在支出管理上，公司集中研发资源于高回报项目，并持续优化两大业务板块的销售与管理费用结构。目前公司EBITDA利润率稳定在50%以上，在平台效率和定价权双重驱动下依旧稳健，高于典型无晶圆厂企业所依赖出货周期的不稳定性。来源：BullFincher 估值拉锯战：平台可选项 VS 市场怀疑论尽管基本面连续超预期，估值大幅调升，市场仍对其转型路径存在一定疑虑。目前博通股价对应的未来12个月市盈率为34.47倍，市销率为17.17倍，两者均处于行业估值区间上侧；其未来EV/Sales倍数则接近18.26倍，在可比公司中位于最高十分位。但若考虑其业务模式结构性重塑，这样的估值似乎不无道理。博通的软件业务具有更高毛利、更强现金流可预测性与更低客户流失率，VMware 合同结构则为未来跨产品交叉销售提供了持续动力。EPS预计到2029年将增长至14.50美元，对应自2025年至2029年的年复合增长率约为17%，增长势头预计将在2027年后加速，届时VMware协同效应将显现。同业对比亦验证博通的估值溢价具备合理性。例如Nvidia虽有更高倍数，但资本开支更重、软件收入占比较低；Marvell和AMD虽亦具AI相关敞口，但自身处于更强的周期暴露之中。若博通顺利实现软件集成目标，并进一步提升ARR（年度经常性收入）占比，其估值有望重新评级至38倍P/E、19至20倍EV/EBITDA，未来12–18个月内其股价或具备15–20%的估值上行潜力。关键风险：客户集中、整合复杂性与利润压缩压力尽管基本面积极向好，但仍存在若干潜在风险。其一是客户集中度较高，当前营收大部分来源于少数几家超大客户。因此一旦发生合同条款重新谈判、采购量波动或对方推进自研芯片，博通有遭遇营收下滑风险。其二是VMware整合虽具有战略协同逻辑，但在操作模式与企业文化融合方面，现阶段仍面临一定复杂性。尤其是在裁撤终端用户计算业务、将VMware传统架构并入博通简化运营体系等过程中，存在短期内客户流失或实施节奏延迟的可能。更为关键的是，在宏观逆风推动下，若AI资本支出放缓，或企业软件与技术生态整合所引发的监管压力持续升温，终端客户的采购决策有可能出现反转。此外，当前高位估值本身也意味着公司在转型向经常性收入模式的过程中留给估值的修正空间非常有限。结论：博通的AI驱动型重估才刚刚开始博通早已不再是传统意义上的半导体巨头。其正在构建一个“以基础设施为本、AI为驱动、主权云与虚拟化兼容”的全栈平台企业。其稳定的盈利能力、审慎的资本分派以及软件业务杠杆效应，正在形成一个强劲的增长飞轮。市场或许尚未完全认知这场“硬件+软件”的复合增长战略所蕴藏的潜力。在即将发布的2025财年第二季度财报中，若VMware协同和私有AI故事获得市场确认，博通将具备显著的上行空间，其估值重估周期才刚刚拉开序幕。原文链接

TradingKey06-05 15:08

收评：沪指涨0.23%、创业板指涨1.17%，兵装重组及算力产业链概念股爆发

首，其次是通信设备（23.06亿元）、半导体（22.28亿元）、消费电子（19.05亿元）、软件开发（17.91亿元）。化学制药主力资金净流出-28.05亿元居首，其次是食品饮料（-16.94亿元）、农牧饲渔（-12.61亿元）、小金属（-11.80亿元）、生物制品（-10.10亿元）。题材方面，AMD概念、高压直流输电HVDC、HDI、汽车PCB、印制电路板PCB、英伟达概念、水痘疫苗、UTG玻璃、华为花瓣支付、分子诊断(PCR方向)等涨幅居前。珠宝首饰、休闲食品、宠物医疗、大输液产品、母婴零售、卤品熟食、抗生素原料药、烘焙食品、无人物流、重组胶原蛋白等跌幅居前。热门板块算力产业链再爆发算力产业链再度爆发，CPO、PCB等方向领涨，华脉科技、海得控制、方正科技、广合科技等多股涨停。点评：消息面上，工信部近日印发《算力互联互通行动计划》，立足提高公共算力资源使用效率和服务水平，促进算力高质量发展，部署六方面16项重点任务。华西证券指出，全球AI算力需求持续攀升，带动算力租赁行业成为市场焦点。互联网大厂算力需求旺盛，看好算力租赁。兵装重组概念发酵兵装重组概念板块持续走高，建设工业、东安动力、湖南天雁等多股涨停，华强科技、长安汽车、中光学等跟涨。点评：长安汽车、中光学、湖南天雁等7家公司披露了中国兵器装备集团有限公司的重组进展情况，经国务院批准，兵器装备集团将实施分立，其汽车业务分立为一家由国务院国资委履行出资人职责的独立中央企业。虚拟电厂概念爆发智能电网、虚拟电厂概念股强势，恒实科技20%涨停，新联电子、中电鑫龙、华体科技、金智科技、积成电子等多股涨停。点评：消息面上，国家能源局组织开展新型电力系统建设第一批试点工作，统筹地区存量及增量数据中心绿电需求和新能源资源条件，协同规划布局算力与电力项目。长江证券研报认为，政策频出、各地加速建设虚拟电厂，电力市场主体不断丰富、价值机制日趋完善，随着电力交易市场化提速，未来模式或逐步向市场型虚拟电厂进阶。足球概念继续走强足球概念继续走强，共创草坪斩获4连板，金陵体育4交易日涨超90%，力盛体育、探路者、中体产业等跟涨。点评：消息面上，近日，江苏省城市足球联赛成为当下中国足球乃至体育圈最火爆的话题，一些场次的上座率甚至超过中超联赛，被球迷戏称为“苏超”。美团数据显示，最近一周“苏超联赛”关键词搜索量环比前一周激增16倍以上，苏州、无锡、常州、南京、盐城的搜索热度位居全省前五。机构观点申万宏源：资本市场政策构建了A股对宏观扰动的“隔离墙” 申万宏源认为，A股对宏观扰动有“隔离墙”，发展资本市场+平准基金兼顾舆情管理，A股反映宏观下行风险有兜底。中期结构观点不变，A股中期重回结构牛，仍依赖于科技产业趋势突破。短期科技尚未摆脱调整波段。狭义的新消费景气延续，但行情向外扩散短期也有阻力。短期继续看好医药(CXO和创新药)和贵金属景气行情。关注华为汽车链的主题机会。华金证券：6月继续震荡偏强科技和消费仍是主线华金证券认为，6月A股可能延续震荡偏强趋势。科技和消费仍是主线，部分核心资产和周期可能也有配置机会。建议继续逢低配置：一是政策和产业趋势向上的计算机(国产软件、自动驾驶)、机器人、军工、传媒(AI应用、游戏)、电子(半导体)、通信(算力)等；二是基本面预期可能边际改善的创新药、电新、食品、社服、商贸零售、有色金属、化工等行业。东方证券：市场风格有望逐步回归泛科技板块东方证券认为，尽管证券板块近两个交易日连续放量上涨，也传递出积极信号，但要完全带动市场情绪仍需要时日，因此短期大金融强势表现更大作用就是抑制了股指下行空间，为题材股发挥提供了市场空间，短期预计此种状态仍会维持。综合来看，市场对关税担忧正在减弱，投资者阶段性风险偏好有所回升，市场风格有望逐步回归泛科技板块，尤其是AI产业链细分龙头中长期增长潜力陆续显现，布局时点正在临近。

金融界06-05 15:07

科创50增强ETF(588460)连续3日上涨，6月份科技板块胜率相对较高

美国关税政策扰动全球市场，但国内电子及半导体产业链在国产化替代和技术突破驱动下保持较强韧性。产业层面，从全球来看，英伟达于5月28日发布Q1财务数据，实现持续高增长，AI算力景气度持续被验证；从国内来看，海光与曙光的重组有望引发鲶鱼效应，加速国产算力龙头的竞争，以及市占率向头部公司集中。兴业证券策略团队研报指出，短期关税扰动或对市场整体乃至科技风格有一定的冲击。但当前结合交易指标、日历效应等维度，我们认为科技成长风格已经到了左侧关注的时候。在经历调整后，科技成长板块已再度来到了一个性价比较高的区间。从近十年风格表现的日历效应看，6月份科技板块也表现出相对较高的胜率。科创50成分股公司涵盖科创板市值大、流动性好的50家企业，汇聚了六大战略新兴行业领域的细分龙头。在全球科技竞争加剧的背景下，科创50成分股公司专心致志“做好自己的事”，展现出强大的抗周期能力与业绩韧性。数据显示，截至2025年5月30日，上证科创板50成份指数(000688)前十大权重股分别为中芯国际(688981)、海光信息(688041)、寒武纪(688256)、澜起科技(688008)、中微公司(688012)、金山办公(688111)、联影医疗(688271)、石头科技(688169)、传音控股(688036)、九号公司(689009)，前十大权重股合计占比54.33%。科创50增强ETF(588460)，场外联接A：021908；联接C：021909；联接I：022969。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云06-05 14:37

泉果基金调研中旗新材

求转型，重点是从材料端出发，探索如何为半导体及泛半导体领域提供服务，寻找新的增长点。星空科技则是一家专注于高端装备制造与集成服务的高科技企业，我们对半导体行业非常熟悉，在自身业务以及客户层面，对新材料也有清晰的认知和明确的需求。因此，在这一层面，双方的合作能够帮助中旗新材在材料高端化方向实现突破，逐步具备服务半导体行业的能力。第二点，这次合作还承载着中旗新材主业扩容和产业升级的重要意义。也就是说，我们将星空科技在高端装备领域的技术能力和产品体系，逐步与上市公司平台进行深度融合，使中旗新材不仅能在材料领域迈向高端制造，更具备向高端装备行业拓展的潜力。这就是我们此次合作在转型方面的两大核心意义。虽然星空科技成立时间不长，但我们团队在半导体装备研发方面拥有超过 20 年的经验。我们的主要产品聚焦于国家当前最重要的发展方向——即围绕人工智能应用专用芯片制造所需的关键装备。这些设备主要包括大视场专用光刻机、芯片键合机、硅片芯片键合机、光学检测设备等。 2、近几年，国家对人工智能产业高度重视，尤其是在芯片领域投入了大量关注。请贺总先为我们简要介绍一下公司产品未来的发展前景。答：公司的产品主要定位于未来的先进封装技术，包括 2.5D、3D 封装，以及面向人工智能应用的芯片制造所需的特殊设备的设计、开发与制造。目前，星空科技已初步形成了光刻机系列、纳米压印系列、芯片键合系列、硅片键合系列以及光学检测系列等多个产品体系。目前，大部分产品已实现市场投放，部分新产品也在持续研发中。我们对 AR 市场和人工智能应用市场的前景非常看好，随着 AI 应用的持续扩展，AI 芯片对算力的需求不断提升，相应也带动了芯片制造装备在应用端的持续增长。因此，星空科技始终围绕这些高端装备领域，秉持提升自主创新能力的目标，持续开发契合我国行业需求的关键设备，逐步实现技术自主化，为行业提供安全、可靠的本土化服务。这也是星空科技产品的核心定位所在。 3、请问未来中旗新材整个产业的整合，包括未来资产并购的节奏如何？答：成为中旗新材的股东以后，我们将有序推进几方面工作。第一步，我们会继续支持和推进上市公司在传统材料生产制造基础上，开发半导体领域材料的新需求，不断提升传统材料的技术档次。第二步，我们会推动星空科技的高端装备与上市公司紧密结合，上市公司除了现有材料业务之外，将转型为一个以高科技装备为背景、材料相辅的产品结构。当然，这个过程需要一定时间，时间的长短会考虑几个因素。第一个是产品导入和切换的效率，要确保业务稳定，保持公司的稳态发展，这是我们的首要原则。第二个原则是尽量减少转换的管理成本，我们会选择合适的路径，最大程度地将精力放在公司业务发展上，有效控制管理成本。第三个是考虑两家公司合作的融合，争取产生加法效应甚至乘法效应。基于这些因素，我们会制定合理的推进步骤。相关步骤发生时，会根据上市公司有关规定，及时披露相关信息。随着时间推移，大家会逐步看到目标清晰，过程会根据环境和时机做出相应调整。 4、星空科技目前主营业务是什么，未来重点的研发方向如何？答：星空科技目前的主营业务主要是高端装备。从产品系列来看，我们有几个系列。第一个系列是特殊用途专用光刻机系列；第二个系列是芯片键合系列；第三个系列是硅片键合系列；第四个系列是光学检测设备系列；第五个系列是纳米压印系列。这些是我们目前已有的产品，产品的性能、技术指标以会根据客户需求及时进行迭代和升级。我们的代表产品已经投放市场。从应用角度来看，这些产品主要围绕 3D 封装、先进封装以及人工智能芯片制造的关键需求。未来，星空科技将持续保持高强度的研发投入，持续开发高端装备，不断满足客户对工艺不断提升的需求。在我国人工智能从应用端到制造端的产业链中，扮演重要角色，贡献我们的力量。 5、星空科技的光刻机是否具备 I 线产品？除了特殊的后端高端封装外，在线产品是否也可以应用于我们常见的成熟制程，或者功率半导体的使用场景中？答：是的，我们目前用于封装的光刻机本身就是 I 线产品，实际上我们拥有三线，即 i 线、g 线及 h 线三种不同的产品规格。未来，我们会根据工艺需求，持续更高性能的光刻设备，以满足客户的不同需求。 6、请问，现在 I 线的产品，如果说和日本的佳能、尼康来做对比的话，大概相当于他们的哪个型号的产品？答：目前星空主要聚焦于先进封装领域，先进封装的对标产品主要不是佳能和尼康。但在先进封装领域，我们已经能够实现微米级精度，并且预计在今年下半年，产品将达到亚微米水平，大约在 0.7 到 0.8 微米左右，这在先进封装领域属于较高端的指标。 7、请问星空科技在先进封装光刻机的研发和客户应用方面，目前进展到什么阶段了？答：光刻机我们已经交付给客户，具体进展因客户而异。有些设备正在客户现场试用，有些进入了工艺实验等不同阶段。总体来说，我们从去年开始投放市场，正在逐步加深这方面的应用。目前已经拓展了客户群，有的客户正在进行工艺开发与设备匹配，有的已经开始投入生产。每台设备的进展情况有所不同。 8、星空科技产品和国内同行竞争对手的产品，在性能或者这个参数上有哪些优势？答：国内在高端装备领域，虽然各家公司产品名称和类型相似，但性能指标各有不同。现在我不能明确说我们处于何种优势位置，但从我们的战略布局和追求来看，目标是做到国内领先、国际先进。我们始终坚持打造高性能的专用设备，只有这样才能满足客户需求，赢得竞争优势。这是我们长期且不懈的追求。国内也有一定数量的竞争对手，大家相互切磋、共同竞争。我相信，这对我们的客户是有益的。因为只有通过合理的竞争，企业才能持续保持高研发投入，不断开发新产品。我认为，这对客户和整个行业的发展都是有利的。 9、请贺总介绍一下整体的人员配置和未来大致的展望？答：目前星空科技团队主要由研发和工程人员组成，研发人员约占公司总人数的 60%。随着批量生产和重复生产的逐步增加，这一比例可能略有调整。也就是说，星空科技大致会保持有一半左右的员工专注于研发、新产品开发和工程化能力的提升。这是我们目前的人才结构情况。谢谢！ 10、星空科技与国内现有几家光刻机企业相比，有哪些差异？国内同行目前的市场定位如何？答：我们的光刻机主要面向人工智能芯片制造这一庞大的市场，由于工艺的独特性，我们的光刻机在技术路线和应用对象上，与现有已问世的光刻机有较大差异。这也是星空科技在光刻技术领域的独特布局。 11、星空科技目前量产机型的供应链国产化率大概处于什么水平？是否能够完全依赖国内供应商，无需从海外采购？答:我们的国产化竞争力较强，但这并不意味着完全排除国际供应商。对于一些关键配套环节，我们会主动规避潜在风险。总体来看，我们的产业链目前保持在一个相对安全且可控的状态。 12、请问借由这个股转形式实现了证券化，您对公司未来的期许是什么呢？答：我认为证券化只是手段，而非目的，目的在于促进企业更好地发展。坚持自主研发和持续发展是我们的重要方向，但同时也不排斥通过合作和并购来丰富和扩大产品线，包括提升供应链的多样性。具体何时及如何实施，我们还在规划中。但有了资本平台的支持，战略的实施将更为顺利。因此，整体来看，这是一条非常积极且有前景的发展方向。我们会积极利用资本市场的各种工具，推动公司实现更高质量、更健康、更稳健的发展。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云06-05 13:37

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