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月8日消息，据国家知识产权局公告，广州广合科技股份有限公司申请一项名为“一种刚挠板及其制备方法“，公开号CN117528920A，申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明公开了一种刚挠板及其制备方法，刚挠板包括：第一软板结构和第二软板结构包括挠性区域和刚性区域，刚性区域围绕挠性区域设置；第一覆盖膜覆盖第一软板结构邻近第二软板结构的一侧的挠性区域，以及覆盖第二软板结构邻近第一软板结构的一侧的挠性区域；挠性区域的第一覆盖膜延伸至刚性区域，且覆盖部分刚性区域；第一半固化片位于第一软板结构和第二软板结构的刚性区域之间，第一硬板结构和第一软板结构之间设置有第二半固化片；第二硬板结构和第二软板结构之间设置有第三半固化片；第一半固化片、第二半固化片和第三半固化片均为流动型的半固化片。本发明可以保证结构的可靠性和弯折性能，同时使得金手指的厚度符合要求。