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微软砸近百亿美元联手IREN，借力英伟达芯片缓解AI算力“饥荒”

soft，股票代码：MSFT）宣布，与数据中心运营商IREN（IREN）达成一项总额97亿美元的战略合作协议，其中包括获取英伟达（Nvidia，股票代码：NVDA）最新一代高性能芯片的渠道，旨在缓解长期困扰其AI业务扩张的算力短缺问题。受此消息刺激，IREN股价周一盘前飙升逾20%；AI服务器制造商戴尔科技公司（Dell）上涨约5%，因其将向IREN提供英伟达GB300芯片及其他设备，总额约为58亿美元，这些设备将由微软使用。（图源：雅虎财经）五年合作协议显示AI算力需求暴涨这项为期五年的协议凸显出AI产业对算力的极度渴求，特别是在运行生成式AI模型（如ChatGPT）等高负载应用方面。上周多家科技巨头的财报均显示，算力瓶颈正成为限制企业充分受益于AI繁荣的重要因素。通过与IREN合作，微软可快速扩展计算能力，而无需新建数据中心或增加电力供应——这两者是当前AI扩张的最大瓶颈。此外，该合作还可避免微软在芯片资产上投入巨额资本支出，因为这些硬件极易在新一代处理器推出后迅速贬值。 IREN目前市值约165.2亿美元，股价年内已累计暴涨超过六倍。该公司在北美拥有多座数据中心，总装机容量达2910兆瓦（MW），并实现100%可再生能源供电。根据协议，英伟达的AI处理器将分阶段于2026年前在其位于德克萨斯州奇尔德里斯（Childress）的750兆瓦园区部署。IREN计划在该地建设液冷数据中心，新增约200兆瓦关键IT负载能力。 IREN在监管文件中披露，微软的预付款将帮助其为与戴尔的58亿美元采购合同融资；若未能按期交付设备，微软有权终止合作。微软高管警示AI算力紧缺或延续至2026年中微软首席财务官艾米·胡德（Amy Hood）上周表示，公司原预计AI算力短缺将在今年晚些时候缓解，但最新预测显示紧张状况可能持续至2026年中期。这一信号再次表明，在AI基础设施竞赛中，算力正成为科技巨头们争夺的“稀缺资源”，而微软通过与IREN及英伟达的多方合作，正试图在全球AI基础设施版图中抢占先机、扩大战略护城河。

Peng昨天21:55

VSTAR每日美股行情（03/11/2025）

面，Nebius高度资本密集（GPU与数据中心投入大）、对英伟达供货与微软等大客户存在集中度依赖，且已发行可转债带来稀释压力——任何建设延误或GPU短缺都可能压制估值。总体判断：若Q3数据显示利用率与ARR继续攀升，Nebius的高增长估值具有合理性并可能进一步上涨；但在基本面与交付未被完全证实前，投资者应权衡增长前景与执行/供应链风险，关注财报中的利用率、合同书面化程度与未来资本需求披露。技术面显示，Nebius（NBIS）股价在触及100美元支撑区后迅速反弹，重新站上20日EMA（118.12），显示买盘力量明显增强。目前价格运行于短期均线上方，MACD快慢线接近金叉且柱状图由负转平，动能正逐步修复。若价格能突破前高134美元，将打开进一步上行空间，目标或指向140美元区域；反之，若跌破EMA并回落至118美元下方，则短线反弹结构将受损。整体来看，趋势仍处于中期上升通道内，财报前技术面维持积极偏多的预期。 #金融 #投资 #交易 #美股 #美股行情 #VSTAR

VSTAR昨天20:14

AMD Q3财报前瞻：数据中心增长强劲，毛利率修复成焦点

81美元。本季度财报市场关注的核心在于数据中心业务营收增长和毛利率修复情况。结合AMD在第二季度财报中提供的指引，本季度营收预期区间为84-90亿美元，中值87亿美元，与市场共识接近。如果实际营收超过87亿美元，尤其达到89亿美元以上，则显示业务增速超预期，有望对股价形成支撑。数据中心业务增长近期最受市场关注的焦点是AMD与OpenAI的合作，该合作将未来数年内部署6GW算力，并涉及股权安排。虽然首批1GW预计在2026年下半年部署，当前季度难以体现，但投资者仍关注公司在财报电话会议中是否会透露新进展。除此之外，AMD还与美国能源部合作打造主权AI工厂超级计算机，并与甲骨文合作拓展公共云算力。虽然这些合作规模不及OpenAI，但对未来营收增长潜力具有积极作用。本季度数据中心板块营收预期同比增长17%，约40亿美元，受益于MI350系列和EPYC产品持续放量。若实际营收超预期幅度明显，将标志着AMD在与英特尔竞争中取得关键突破。公司上季度数据中心营收同比增长本季度预期营收 AMD 32.4亿美元 14% 约40亿美元（17%增长）英特尔约33亿美元数据未公开未公开 Client与Gaming业务表现 AMD的Client与Gaming业务延续了多个季度的同比双位数增长，本季度仍预计保持强劲势头。受益于在商务笔记本市场的拓展，该板块贡献的利润预计将持续增加，对整体盈利能力形成支撑。毛利率修复分析上季度AMD毛利率因一次性因素下降10个百分点至43%。市场密切关注本季度毛利率是否能回升至指引的54%甚至更高水平，以反映HBM成本优化和供应链改善的成果。期权市场信号从期权市场来看，认沽/认购比率为0.61，近期波动较大显示市场多空力量交替。隐含波动率(IV)为69%，位于百分位数90%，历史波幅为96%，均处于相对高位。这显示市场对财报后的股价波动存在较大分歧。历次财报后股价季后预测波动幅度约为8.62%，与历史水平相仿。编辑总结综合来看，AMD第三季度财报的关键在于数据中心业务增速和毛利率回升情况。与OpenAI及其他合作伙伴的长期合作为公司未来增长提供支撑。Client与Gaming业务持续强劲表现亦为整体盈利提供保障。期权市场显示投资者对财报波动有分歧，实际财报结果将是决定短期股价走势的关键因素。常见问题解答问1：AMD Q3财报营收预期是多少？答：市场预期营收约为87.506亿美元，中值与公司指引87亿美元接近，若实际营收超87亿美元，将显示业务增速超预期。问2：数据中心业务为什么被特别关注？答：数据中心板块是AMD与OpenAI、能源部及甲骨文合作的重点领域，本季度预期营收约40亿美元，同比增长17%，其表现将直接影响公司竞争力和股价走势。问3：毛利率本季度是否有望恢复？答：上季度毛利率下滑至43%，本季度若达到54%或更高，意味着供应链和HBM成本得到优化，利润释放节奏更加清晰。问4：期权市场反映了哪些信号？答：期权市场隐含波动率高达69%，显示投资者对财报后股价波动存在较大分歧，历史数据表明季度后股价平均波动约8.62%。问5：AMD近期合作对财报有直接影响吗？答：与OpenAI首批1GW算力预计2026年下半年部署，目前财报难体现，但其他合作可能在财报电话会议中披露进展，对市场预期仍有指导意义。来源：今日美股网

今日美股网昨天20:10

Alphabet发行至少30亿欧元债券为AI与云基础设施扩张融资

及云端AI能力。云基础设施扩张：包括数据中心建设和网络优化。资本支出战略多元化：通过债务融资优化现金流结构。知情人士表示，Alphabet选择欧元市场融资不仅是为了多元化筹资渠道，还能利用欧洲市场的强劲投资需求和利率环境降低整体融资成本。与科技巨头融资对比对比其他主要科技公司在债务融资和资本支出方面的策略：公司融资金额债券期限融资用途 Alphabet(GOOG.O) ≥30亿欧元 3-39年 AI研发与云基础设施苹果(AAPL.O) 20-25亿美元(估算) 5-30年技术研发与供应链优化微软(MSFT.O) 15-20亿美元(估算) 3-15年云服务与AI产品扩张编辑总结 Alphabet此次债券发行反映了科技巨头在AI和云基础设施领域的战略扩张需求。通过欧元市场融资，公司不仅多元化了资本来源，也为长短期投资提供了资金保障。这表明，在全球科技竞争加剧的背景下，大型科技公司通过灵活的债务融资手段来支持高资本支出的战略日益普遍。常见问题解答问：Alphabet为什么选择欧元债券市场而非美元市场？答：欧元市场投资者需求强劲且利率环境相对有利，有助于降低融资成本，同时实现资本来源多元化。问：债券分档发行的意义是什么？答：分档发行允许公司根据不同期限设定利率，短期债券降低近期融资成本，长期债券确保未来大规模投资资金。问：筹集资金主要用途有哪些？答：主要用于人工智能研发、云基础设施扩张以及优化整体资本支出战略。问：此次发行与Alphabet今年早些时候的债券有何不同？答：此次为第二次欧元债券发行，期限跨度更大，总额预计不少于30亿欧元，而首次发行为67.5亿欧元，显示公司持续利用欧元市场。问：对投资者而言，此次债券发行意味着什么？答：短期提供稳定固定收益机会，同时表明Alphabet将加大在AI和云基础设施领域的投入，长期可能提升公司核心竞争力和股东价值。来源：今日美股网

今日美股网昨天20:10

汉钟精机：10月24日组织现场参观活动，淡水泉(北京)投资、东兴证券等多家机构参与

化需求。 2、公司制冷压缩机一直有用于数据中心制冷环节。今年上半年用于数据中心用的螺杆、磁浮离心式压缩机均有所成长。 3、台湾东元是公司重要的合作伙伴之一，同时也是公司制冷压缩机产品的重要客户。公司与台湾东元在制冷压缩机领域有着稳定的业务往来，为其提供符合市场需求的压缩机产品。（二）空压产品 1、公司的空气压缩机产品作为气源动力的核心设备，深度扎根工程机械行业，并在医药、化工、电子、激光切割、制氧制氮、公路养护等众多下游领域发挥着不可替代的关键作用。其稳定可靠的表现，有力保障了各行业生产流程的高效、顺畅运转，成为众多企业生产运营中不可或缺的重要设备。 2、在巩固传统有油空压机市场优势份额的基础上，公司积极布局涡旋式、螺杆式、离心式等无油空压机的应用市场。无油空压机凭借其高气体纯净度的特性，在对空气质量要求极高的食品、生物医药、电子芯片制造等行业具有广阔的替代空间和市场前景，是公司空压产品未来发展的战略重点之一。（三）真空产品 1、公司的真空产品主要应用于光伏和半导体行业，后续逐步拓展至锂电、医药、化工、显示器制造、LED 制造、光通信产业、镀膜、特气、热处理等领域。 2、公司真空产品已获部分国内芯片制造商认可，开启小批量供货，覆盖新产线扩产及老旧真空泵汰换。同时，公司配合部分新客户及新工艺进行测试验证。四、其他 1、公司前三季度合同负债增长，主要是来自新接订单预付款增加。汉钟精机（002158）主营业务：从事螺杆式压缩机和螺杆式真空泵产品应用技术的研制开发、生产销售及售后服务。汉钟精机2025年三季报显示，前三季度公司主营收入22.65亿元，同比下降20.7%；归母净利润3.92亿元，同比下降45.69%；扣非净利润3.75亿元，同比下降45.61%；其中2025年第三季度，公司单季度主营收入7.77亿元，同比下降23.99%；单季度归母净利润1.34亿元，同比下降50.34%；单季度扣非净利润1.27亿元，同比下降51.97%；负债率29.97%，投资收益3218.7万元，财务费用2341.26万元，毛利率34.9%。该股最近90天内共有8家机构给出评级，买入评级5家，增持评级3家；过去90天内机构目标均价为36.4。以下是详细的盈利预测信息：融资融券数据显示该股近3个月融资净流入9500.51万，融资余额增加；融券净流入93.25万，融券余额增加。以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

证券之星昨天19:35

恒为科技：10月27日接受机构调研，甬兴证券、同丞资产等多家机构参与

板卡等计算类产品，工业交换机、路由器、数据中心交换机等网络类产品，防火墙、入侵检测设备等网络安全产品。公司研发的 I 一体机产品已经和国内主流 GPU 厂商生产的芯片做了适配，并正在做产品的持续升级。同时，公司对标 rista，开发基于国产 SIC芯片的智算中心交换机，目前已提供样机在头部互联网公司进行测试。公司未来持续强化 I 基础架构产品的开发和实施，包括 I 一体机、工业 I 模块、超节点，同时也在跟进国产化边缘 I 和对标英伟达 spark 的个人 I box。7、公司 OCS 交换机的进展如何？公司自去年起及时探索大规模智算场景下的高性能网络技术与架构创新，积极跟进国内外 OCS 光交换的产业化进展以及相关的 CPO、LPO光模块和先进硅光互联技术研究，与智算中心应用场景深度结合，目前已经推出 OCS 交换机样机产品。同时，全光交换技术也应用在公司的正交架构算力超节点中，提供更大算力扩展能力。8、公司光伏清扫机器人的业务开展情况如何？公司的光伏清扫机器人业务由参股子公司织光智能负责推进，目前已经服务的分布式光伏电站已经超过 100 个，发电量超过 500MW，比较大的客户包括中鑫新能源、京能、晶科等，并与一些大型的光伏运维合伙伙伴签订合作协议。光伏清扫机器人业务的融资计划也在推进中。9、公司有没有员工股权激励的计划？公司目前还有一期员工持股计划尚在执行中，我们也正在考虑下一期员工股权激励计划的实施可能，但目前还明确的规划。恒为科技（603496）主营业务：智能系统解决方案的研发、销售与服务。恒为科技2025年三季报显示，前三季度公司主营收入7.39亿元，同比下降16.14%；归母净利润3901.4万元，同比下降50.16%；扣非净利润3446.94万元，同比下降56.89%；其中2025年第三季度，公司单季度主营收入2.5亿元，同比上升2.16%；单季度归母净利润2119.84万元，同比上升224.01%；单季度扣非净利润1940.11万元，同比上升68.78%；负债率28.48%，投资收益-474.48万元，财务费用202.42万元，毛利率29.38%。该股最近90天内共有1家机构给出评级，买入评级1家。以下是详细的盈利预测信息：融资融券数据显示该股近3个月融资净流入8756.92万，融资余额增加；融券净流出30.58万，融券余额减少。以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

证券之星昨天19:05

盛合晶微冲击科创板IPO，深耕先进封测领域，客户集中度较高

封测服务，应用于高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶、智能手机、消费电子、5G通信等终端领域。公司各类服务之间的关联关系及其产业链位置，来源：招股书 02 2022年亏损3.29亿元，客户集中度较高受下游先进封装需求的推动，近几年盛合晶微的收入有所增长。 2022年、2023年、2024年及2025年1-6月（报告期），公司营业收入分别为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元、31.78亿元，归母净利润分别为-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元、4.35亿元。关键财务数据，来源：招股书从业务构成来看，2022年至2025年上半年，盛合晶微来自中段硅片加工业务的收入占比由67.4%下降至31.32%，来自晶圆级封装业务的收入占比由27.29%下降至12.44%；相应地，2022年至2025年上半年，公司来自芯粒多芯片集成封装业务的收入占比则由5.32%大幅提升至56.24%。公司通过持续的研发投入及产线建设，陆续完成芯粒多芯片集成封装业务的平台搭建、产品导入，并成功实现规模量产和持续大规模出货。主营业收入构成情况，来源：招股书报告期内，盛合晶微的主营业务综合毛利率分别为6.85%、21.53%、23.30%和31.64%，呈上升的趋势，主要系公司产品结构调整、产能利用程度、上下游市场供需情况、产品销售价格、成本控制能力等因素综合作用的结果。不过，2022年，盛合晶微的毛利率低于同行业可比公司平均水平，主要系公司产能处于爬坡阶段，同时受到上海厂区停工、该厂区搬迁影响，产能利用率较低，单位成本较高所致。随着公司主营业务收入规模快速增加，规模效应逐步体现，2023年和2024年主营业务毛利率和同行业可比公司平均水平基本相符。同行业可比公司毛利率对比情况，来源：招股书报告期各期，盛合晶微的研发费用分别为2.57亿元、3.86亿元、5.06亿元、3.67亿元，占营业收入比例分别为15.72%、12.72%、10.75%和11.53%。采购端，公司生产经营所需的原材料主要包括封装主材、治具、备品备件、大宗化学品等。销售端，盛合晶微采用直销模式，境内销售占比超90%。公司客户主要是芯片设计企业及晶圆制造企业。目前公司的客户集中度较高且第一大客户占比较大，报告期内，公司对前五大客户的合计销售收入占比分别为72.83%、87.97%、89.48%和90.87%。其中，公司对第一大客户的销售收入占比分别为40.56%、68.91%、73.45%和74.40%。招股书称，集成电路先进封测行业的下游市场集中度较高，且下游市场头部企业的业务规模处于绝对领先地位。同时，随着公司销售收入规模的扩大，公司应收账款规模有所提高。报告期各期末，公司应收账款账面余额分别为4.4亿元、8.73亿元、12.28亿元、13.23亿元，占当期营业收入的比例分别为26.94%、28.74%、26.11%和20.81%。值得注意的是，集成电路先进封测涉及大量晶圆处理工艺，且对洁净度、精细度、自动化等的要求较高，因此需要大量晶圆制造设备、封装设备、测试设备、自动化生产线等，需要大量的固定资产投入。报告期各期末，公司固定资产账面价值分别为32.61亿元、55.91亿元、83.77亿元、89.9亿元，占非流动资产的比例分别为75.61%、74.37%、82.93%和77.34%。同时还有大量的在建工程。体现到现金流量表中，报告期内，盛合晶微投资活动产生的现金流量净额分别为18.14亿元、39.61亿元、46.2亿元、27.52亿元，主要是购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金。现金流量表，来源：招股书尽管公司经营性现金流持续净流入，但是并不足以覆盖投资活动的现金需求，因此公司近几年需要持续吸引投资，以及从外部借款。 2024年年末，公司账上长期借款超33亿元，当年利息费用高达1.77亿元。 03 先进封装渗透率有待提升，盛合晶微在全球封测市场的份额约1.6% 集成电路制造产业链主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个环节，其中封装测试包含封装和测试两个环节。封装是指将集成电路与引脚相连接以达到连接电信号的目的，并使用塑料、金属、陶瓷、玻璃等材料制作外壳保护集成电路免受外部环境的损伤；测试包括进入封装前的晶圆测试（CP）和封装完成后的成品测试（FT），晶圆测试主要检验每个晶粒的电性能，成品测试主要检验产品的电性能和功能，目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的芯片筛选出来。先进封装是现代集成电路制造技术的关键环节，即采用先进的设计思路和先进的集成工艺对芯片进行封装级重构，并能够有效提高功能密度的封装方式。来源：盛合晶微招股书从市场规模看，全球集成电路封测行业的市场规模从2019年的554.6亿美元增长至2024年的1014.7亿美元，复合增长率为12.8%。中国大陆封测市场跟随集成电路产业实现了总体发展，市场规模由2019年的2349.8亿元增长至2024年的3319.0亿元，复合增长率为7.2%。从业务结构看，中国大陆封测市场仍主要以传统封装为主，2024年中国大陆先进封装占封测市场的比重只有约15.5%。 2019年至2029年全球集成电路封测行业市场规模，来源：招股书目前全球集成电路封测行业集中在中国台湾、中国大陆、美国。2024年全球前十大封测企业中，中国大陆和中国台湾分别有4家和3家企业。根据Gartner的统计，2024年全球前十大封测企业中，前三大企业的市场份额合计占比约为50%。 2024年度，盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业，全球市场份额约1.6%。行业内其他主要参与者包括日月光、安靠科技、长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子等。来源：招股书盛合晶微此次拟募集资金48亿元，将投资于三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目，用于形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套的凸块制造产能。总体而言，盛合晶微抓住了先进封装渗透率提升的机遇，近几年业绩有所提升；不过，公司目前仍处于扩产阶段，需要大量资金构建固定资产，而公司内生的经营性现金流并不足以覆盖这一需求，因此近几年持续对外融资，包括股权和债务的形式。未来，公司能否通过提升产能提高市占率，并且实现良性的现金流循环，格隆汇将保持关注。

格隆汇昨天18:35

现在是买入特斯拉股票的好时机吗

增速上升。随着AI算力需求的大爆发、数据中心暴增，全球电网压力持续上升，而特斯拉的储能系统正处在AI数据中心能源备份与调节核心地位，我们预计，数年内储能业务仍将持续强劲增长。 William Blair的分析师 Jed Dorsheimer 在2024年度评价特斯拉，称其在能源存储业务上的增长使其具备 “像 Apple 式生态系统” 的潜质。四、马斯克创纪录增持据周一披露的美国证券交易委员会（SEC）文件，马斯克于2025年9月12日以每股371至396美元的价格购入了约257万股特斯拉（TSLA.US）股票，总价值约10亿美元，这是目前为止，马斯克最高纪录的个人增持。美国韦德布什证券公司科技分析师艾夫斯（Dan Ives）称，股价已经反映出特斯拉最大资产就是马斯克。换句话说，马斯克实际上给予了特斯拉很大程度的名人溢价。而不管是在股权比例上，马斯克对于特斯拉都具备举足轻重的作用。五、形态上的主升阶段（技术层面）【Tesla日K走势图，来源：Tradingkey】特斯拉股价在马斯克2025日9月12日的回购后，毫无压力的突破了上升三角形趋势，并持续上涨，一方面是来自于投资性信心的增加，买盘的加大正持续挑战历史新高的位置。近期有哪些影响特斯拉股价的事件？近期，特斯拉董事长萝宾·德诺姆（Roby Denholm）最新表示，如果股东否决了埃隆·马斯克的薪酬计划并导致他辞职，公司可能准备从内部任命一名新的首席执行官。德诺姆表示，她已就此与马斯克直接谈过。如果薪酬方案未能通过，马斯克极有可能退出公司事务，或明显降低在特斯拉业务中的参与度。就如艾夫斯所言，特斯拉最大的资产是马斯克，我们建议投资者等待马斯克薪资事件确定性迹象较强时择机进行更为合理的投资。若马斯克卸任CEO职位，我们很大程度确定会造成多数投资者的恐慌性抛盘，并且特斯拉股价可能存在大幅波动。总结未来数年内的AI算力需求，或将有望推动特斯拉储能业务的持续扩张，结合特斯拉在美洲地区的销量回暖以及在亚洲地区销量的持续攀升，特斯拉在电车领域上仍将主导市场。因此，我们认为现在仍是购入特斯拉股票的好时机。原文链接

TradingKey昨天17:06

游戏、文化传媒概念股持续爆发，35位基金经理发生任职变动

子行业，主营业务为从事消费电子、通信及数据中心、汽车、医疗等领域相关零组件、模组及系统集成业务。共有76家基金管理公司参与调研，其次是兆易创新和涛涛车业，分别接受69家、68家基金管理公司的调研。将时间周期缩短到最近一周（10月27日-11月3日）来看，基金调研数量第一的公司是立讯精密，属于消费电子行业，主营业务为从事消费电子、通信及数据中心、汽车、医疗等领域相关零组件、模组及系统集成业务。共被76家基金机构调研，然后被调研数量较多的股票是兆易创新、金盘科技和新易盛，分别接受69家、65家和63家基金机构的调研。数据来源巨灵财经。

金融界昨天16:55

英伟达尚未公布业绩，却已是最大赢家！

n）表示，黄仁勋似乎暗示，该公司明年的数据中心收入可能“远超”3000亿美元，而市场普遍预期还不到2600亿美元。如此大规模的支出加剧了华尔街关于AI是否处于泡沫中的讨论。斯塔基承认，这与互联网泡沫时代既有相似之处，也有不同之处。他说：“问题在于最终用户能否有效地实现商业化，而这里的最终用户主要是OpenAI。如果你观察OpenAI的单位经济效益……这才是问号所在。”他补充道：“看看2026年：OpenAI每收入1美元，就要支出2美元。” 不过，斯塔基指出，甲骨文公司最近为资助与OpenAI相关的容量而发行的债券交易获得了大量超额认购，这暗示了市场对OpenAI大幅提高商业化能力的信心。他说：“但如果情况并非如此，所有的支出可能都不得不大幅放缓。”

金融界昨天14:36

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