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港股半导体板块午后走弱，华虹半导体与上海复旦跌超6%
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：国际需求减缓：全球电子消费放缓导致晶圆代工及封测订单减少。政策支持节奏放缓：市场对政府补贴及技术突破的预期回落。成本压力上升：高端设备进口限制及材料成本上涨削弱盈利预期。多家机构认为，尽管中长期产业升级趋势未改，但短期内板块估值仍有调整空间。投资机构观点与后市展望花旗证券最新研报指出，半导体行业短期调整属健康现象，市场对新一轮政策刺激和资本开支回暖的预期仍在积聚。摩根士丹利策略分析师表示，投资者可关注具有自主工艺技术和海外订单支撑的企业，例如中芯国际及华虹半导体的长期布局。整体而言，机构普遍预计第四季度板块波动仍将持续，但技术进步和政策导向仍是行业复苏的核心动力。编辑总结港股半导体板块午后表现疲弱，反映出市场对短期盈利前景的担忧。主要龙头股如华虹半导体、上海复旦均出现超过6%的跌幅，带动资金短线撤离。虽然外部需求不振与成本压力加大构成挑战，但长远来看，产业升级与政策推动仍将支撑板块的基本面。投资者应密切关注行业资金流向及关键企业的技术突破进展。常见问题解答问1：是什么原因导致港股半导体板块午后普遍下跌？答：主要原因包括全球电子终端需求疲软、上游原材料成本上升及短期市场情绪转弱。此外，投资者对政策支持节奏放缓的担忧也加剧了抛售压力。问2：华虹半导体和上海复旦为何跌幅最大？答：两家公司为板块龙头，市值高、权重大，受资金流出影响更为明显。同时其近期业绩预期未超市场预期，使得股价在调整中放大跌幅。问3：中芯国际表现相对抗跌的原因是什么？答：中芯国际具备较完整的自主工艺体系，并拥有稳定的海外订单支撑，因此跌幅较小，显示出一定防御属性。问4：半导体板块短期走势如何判断？答：短期内板块仍受宏观经济与需求疲弱影响，预计波动性将延续。但机构认为年底或将迎来结构性反弹机会。问5：投资者当前应采取何种策略？答：建议关注估值处于低位、具备核心技术优势的公司，同时保持仓位灵活，以防范板块回调带来的短期风险。来源：今日美股网
今日美股网10-23 14:10
半导体产业链全线回调，半导体产业ETF(159582)横盘震荡
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线未来扩产需求持续存在，半导体设备作为晶圆代工扩张的基石，同时是实现产业链自主可控的重要环节，国产半导体设备厂家迎发展机遇，随着国产厂家研发和技术不断提升，有望逐步渗透高端设备领域，关注半导体前后道设备和相关设备零部件企业。【相关ETF】半导体 “产业+芯片+新材料”组合半导体产业ETF(159582)：紧密跟踪中证半导体产业指数，覆盖A股半导体材料、设备及相关应用等核心环节，行业纯度高、代表性强。科创芯片ETF博时(588990)及场外联接(博时上证科创板芯片ETF发起式联接A：022725；博时上证科创板芯片ETF发起式联接C：022726)：紧密跟踪上证科创板芯片指数，样本来自科创板芯片生态（设计/制造/封测/材料设备）且成份不超过50只，科创属性与成长弹性更突出。科创新材料ETF(588010)：跟踪“上证科创板新材料指数”，成分集中在科创板的电子特气、半导体材料、锂电材料与高性能聚合物/膜等细分方向，赛道纯度高。资金流入方面，半导体产业ETF最新资金净流入634.98万元。拉长时间看，近10个交易日内，合计“吸金”6831.78万元。半导体产业ETF紧密跟踪中证半导体产业指数，中证半导体产业指数从上市公司中，选取不超过40只业务涉及半导体材料、设备和应用等相关领域的上市公司证券作为指数样本，以反映半导体核心产业上市公司证券的整体表现。数据显示，截至2025年9月30日，中证半导体产业指数前十大权重股分别为中微公司、北方华创、中芯国际、寒武纪、海光信息、长川科技、华海清科、拓荆科技、南大光电、安集科技，前十大权重股合计占比78.18%。科创芯片ETF博时紧密跟踪上证科创板芯片指数，上证科创板芯片指数从科创板上市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本，以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。数据显示，截至2025年9月30日，上证科创板芯片指数前十大权重股分别为海光信息、澜起科技、中芯国际、寒武纪、中微公司、芯原股份、华虹公司、沪硅产业、华海清科、晶晨股份，前十大权重股合计占比59.69%。科创新材料ETF紧密跟踪上证科创板新材料指数，上证科创板新材料指数从科创板市场中选取50只市值较大的先进钢铁、先进有色金属、先进化工、先进无机非金属等基础材料以及关键战略材料等领域上市公司证券作为指数样本，反映科创板市场代表性新材料产业上市公司证券的整体表现。数据显示，截至2025年9月30日，上证科创板新材料指数前十大权重股分别为沪硅产业、西部超导、安集科技、天奈科技、凯赛生物、厦钨新能、容百科技、天岳先进、聚和材料、嘉元科技，前十大权重股合计占比51.58%。（文中个股仅作示例，不构成实际投资建议。基金有风险，投资需谨慎。）以上产品风险等级为：中高（此为管理人评级，具体销售以各代销机构评级为准）风险提示：基金不同于银行储蓄和债券等固定收益预期的金融工具，不同类型的基金风险收益情况不同，投资人既可能分享基金投资所产生的收益，也可能承担基金投资所带来的损失。基金的过往业绩并不预示其未来表现。投资者应了解基金的风险收益情况，结合自身投资目的、期限、投资经验及风险承受能力谨慎决策并自行承担风险，不应采信不符合法律法规要求的销售行为及违规宣传推介材料。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云10-23 13:34
“跷跷板”明显？半导体产业链全线回调，机构称设备厂商收入确认从2025年加速，资金逆势买入这一板块
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线未来扩产需求持续存在，半导体设备作为晶圆代工扩张的基石，同时是实现产业链自主可控的重要环节，国产半导体设备厂家迎发展机遇，随着国产厂家研发和技术不断提升，有望逐步渗透高端设备领域，关注半导体前后道设备和相关设备零部件企业。半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导，标的指数中“半导体设备+材料”含量约70%，前十大重仓中微公司、北方华创、寒武纪-U、中芯国际、海光信息、长川科技等头部设备、材料、集成电路设计与制造厂商，在新一轮半导体上行周期中弹性或更强。数据显示，中证半导从2019年至2025年10月22日区间涨幅高达483.27%，在6个主流半导体指数中位居第一，弹性突出。风险提示：文中提及的指数成份股仅作展示，个股描述不作为任何形式的投资建议。任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，投资人须对任何自主决定的投资行为负责。基金投资有风险，基金的过往业绩并不代表其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩表现的保证，基金投资须谨慎。
金融界10-23 10:24
中微半导冲击A+H双重IPO！深耕微控制器领域，2023年净利润亏损
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less），中微半导的供应商主要包括：晶圆代工厂、提供封装测试服务的OSAT供应商、其他配件及设备供应商。报告期内，公司向五大供应商的采购金额分别占同期的总采购额89.7%、90.1%、85.6%及84.8%。其中，公司向最大供应商A作出的采购额占比在50%左右。供应商A的总部位于上海，其为半导体代工厂，于联交所及上海证券交易所科创板上市，专注于晶圆制造服务。据公开信息，中微半导与华虹半导体、格罗方德均有合作，华虹半导体是中微半导的重要战略合作伙伴。 MCU的成本结构主要由晶圆制造、封装与测试组成，其中晶圆制造通常占比超过半数，是关键成本驱动因素。销售端，公司过往服务了超过1000家客户，包括业界领先的企业、知名消费品牌以及著名的汽车制造商。值得注意的是，公司近几年的现金状况并不乐观，2022年经营活动的现金流出净额为3.21亿元，投资活动和融资活动现金也以流出为主；2025年6月底，公司账上现金及现金等价物为4.28亿元，较2022年底的10.62亿元大幅缩减。现金流量表，来源：招股书 03 中微半导在国内MCU市场的占比为1.2% 微控制单元(MCU)是作为微型计算机运行的小型集成电路，将处理器、存储器和输入╱输出外围设备结合于单一芯片。 MCU专为控制较大型电子系统中的特定功能而设计，因此是嵌入式系统的理想选择。MCU可根据位宽、架构和功能进行分类。在全球数字化和自动化加速下，MCU作为嵌入式智能控制系统核心组件，将充分受惠于下游需求增加。根据弗若斯特沙利文资料，2024年全球MCU市场规模达1403亿元，预计2029年增至2108亿元，CAGR为8.5%。中国是全球最具活力的MCU应用市场，兼具规模增长与创新动能。中国MCU市场于2024年达到568亿元，预计将于2029年增长至969亿元，2024至2029年的CAGR为11.3%。增长动能主要来自消费电子、智能家电、工业控制、汽车电子，以及新兴领域例如AI计算和机器人。全球MCU产业按下游应用划分的市场规模，来源：招股书此外，2024年，全球SoC产业的市场规模1.18万亿元，中国SoC产业的市场规模为3412亿元，期内CAGR为11.5%。不过，IC行业本质上具有周期性波动，历来会出现扩张与收缩的模式。该等周期波动通常伴随产品需求减少、产能过剩、高存货水平及售价下跌。全球IC设计行业的竞争十分激烈，而且准入壁垒很高，包括复杂的研发需求、漫长的开发周期以及供应链各环节的紧密协调。全球MCU产业参与者数量有限，主要由大型企业主导，前五大厂商合计占据全球营收约70%，反映高度市场集中度。 2024年，以出货量计，中微半导是中国排名第一的MCU企业，而以收益计则排名第三。国内主要参与者还包括兆易创新、中颖电子、国民技术、复旦微电、华大半导体、比亚迪半导体等。以中国为基地的MCU公司的中国市场份额排名，来源：招股书总体而言，MCU领域未来的增量主要依靠AI计算和机器人等新兴领域，但是依然受到半导体周期的影响，2023年公司净利润大幅下滑，主要产品的价格也有所下降。未来，公司能否持续投入研发迭代产品，在半导体周期波动中提升份额，格隆汇将保持关注。
格隆汇10-22 16:25
全球AI产业生态合作持续深化，人工智能ETF科创(588760)盘中涨近3%，连续5日“吸金”超2亿元，跟踪标的权重股寒武纪三季度营收增超1330%
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持，将在未来两年显著提振本土对先进制程晶圆代工的需求。东兴证券认为，“人工智能+”为我国AI产业规模化推广筑牢政策压舱石，是我国继“互联网+”后的重要战略部署，旨在推动人工智能规模化、商业化应用，提升国家竞争力，抢占全球AI竞争制高点。目前，人工智能行业迎来政策、技术、需求三维共振，中期仍将构筑科技投资主线。叠加“人工智能+”行动带来自上而下的政策赋能及潜在资金支撑，国产云计算龙头在业绩上逐步验证、大厂CapEx持续投入推高行业发展确定性。人工智能行业景气度仍有上行空间，其在科技投资领域的主线地位较难撼动。场内ETF方面，截至2025年10月21日 13:13，上证科创板人工智能指数(950180)强势上涨2.68%，人工智能ETF科创(588760)上涨2.72%。拉长时间看，截至2025年10月20日，人工智能ETF科创近3月累计上涨32.14%，涨幅排名可比基金第一。前十大权重股合计占比71.9%，其中恒玄科技上涨6.07%，威胜信息上涨5.94%，晶晨股份上涨4.55%，芯原股份、合合信息等个股跟涨。规模方面，人工智能ETF科创近3月规模增长12.70亿元，实现显著增长。份额方面，人工智能ETF科创最新份额达35.69亿份，创近1月新高。从资金净流入方面来看，人工智能ETF科创近5天获得连续资金净流入，最高单日获得1.20亿元净流入，合计“吸金”2.19亿元。人工智能ETF科创（588760），一键布局科创板30家人工智能企业龙头，行业兼顾软硬件，更符合当下AI发展趋势。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云10-21 13:44
关税缓和，AI赛道全面反弹！通信ETF广发(159507)盘中最高涨超5%，芯片ETF龙头(159801)涨超3%
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产业趋势持续强化，AI芯片需求旺盛推动晶圆代工行业进入高确定性成长周期。台积电三季度业绩超预期，其强调AI需求将持续强劲，算力芯片5年CAGR将达40%以上。国内方面，国产AI芯片需求强化了先进制程晶圆代工预期，利好具备先进制程能力的中芯国际等企业。华西证券认为，半导体国产化从“单点突破”迈向“生态协同”，中芯国际作为产业链核心标的，在12英寸晶圆设备等领域的技术积累为量产提供坚实基础，有望在全球半导体产业格局中占据更重要地位。相关ETF： 1、通信ETF广发(159507)：紧密跟踪国证通信指数，选取沪深北交易所通信产业相关上市公司，用以反映中国证券市场上通信行业证券价格变动的趋势。场外联接(A：019236；C：019237)。 2、云计算ETF广发(159527)：紧密跟踪中证云计算与大数据主题指数，选取50只业务涉及提供云计算服务、大数据服务以及上述服务相关硬件设备的上市公司证券作为指数样本，以反映云计算与大数据主题上市公司证券的整体表现。场外联接(A类：021397；C类：021398)。 3、芯片ETF龙头(159801)，紧密跟踪国证半导体芯片指数，是反映A股市场芯片产业整体表现的核心指数，由沪深北交易所中流动性好、规模最大的30只芯片行业股票构成，覆盖半导体材料、设备、设计、制造、封装与测试全产业链。场外联接(A类：012629；C类：012630；F类：021945)。 4、信息技术ETF(159939)紧密跟踪全指信息指数。中证全指行业优选指数系列从中证全指对应行业中选取符合一定流动性与市值筛选条件的上市公司作为指数样本，以反映各个行业内较具代表性与可投资性的上市公司证券的整体表现。场外联接(A：000942；C：002974；F：022106)。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云10-20 12:05
果然反弹！寒武纪暴涨5%，Q3营收狂增13倍！科创芯片50ETF(588750)放量涨超2%！光子芯片高校科研新突破，源杰股份20CM涨停！
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I算力以及高端芯片设计能力的提升，国内晶圆代工在“量”和“质”上都有着超预期的进阶表现，这也正是Deepseek、阿里、腾讯等大厂对国产算力的适配力度和采购比重不断加大的底气。当前时点，继续关注以代工和设备为核心的自主可控链；以价格上涨和AI需求激增为主要逻辑的存储链；以及C端落地能力显著改善的AI眼镜产业链。（来源于国信证券20251013《存储中期上行趋势确立，半导体自主可控再升温》）招商证券表示，国内在部分软件、半导体设备等已经具备一定替代能力，面对美国政府持续强化的出口管制政策，自主可控需求迫切，将推动国产化率进一步提升。（来源于招商证券20251020《关注AI算力和自主可控主线，存储等行业周期持续上行》）【AI驱动新一轮半导体周期，端侧更具爆发潜力】中信建投表示，2023-2024年，AI需求集中在云端，大模型的迭代演进拉动算力基础设施需求快速增长，GPU、HBM 几乎一年迭代一个代际，配套的网卡、光模块、散热、铜缆/PCB等亦是如此。在传统半导体国产化已有一定基础的情况下，先进制程、先进存储、先进封装、核心设备材料、EDA软件的国产化仍有较大提升空间。建议重点关注半导体领域，算力供应紧张，AI有望引领下一轮周期成长。AI算力加速了对先进制程、先进封装、先进存储的需求，以GPU、CoWoS/SoIC、HBM、高速PCB、光模块为代表的算力需求持续扩张，供应商大力扩产，预计2025年AI硬件产业维持高景气。建议关注国内自主算力芯片及先进封装标的。（来源于中信建投20251001《半导体产业链投资展望》）市场上芯片相关指数众多，选取当下热门的科创芯片、半导体等指数进行比较，可以发现，虽然均聚焦为芯片板块，但在指数编制上却大有不同。一句话总结：科创芯片指数聚焦芯片核心环节，“含芯量”更高，弹性强，成长性高。【科创芯片指数：“含芯量”更高】从选样空间来看，相比其余指数在全市场范围取样，科创芯片指数选样空间为科创板，而科创板聚焦“硬科技”板块，是A股芯片公司大本营，近3年来芯片上市公司中，平均超九成数量的公司选择在科创板上市，平均市值占比达到96%。从行业分布来看，科创芯片指数聚焦芯片“高精尖”的上游中游环节，核心环节占比高达95%，高于其他指数。从调仓频率来看，科创芯片指数选取季度调仓，能更敏捷地反映芯片产业链发展趋势。【科创芯片指数：成长性更强】由于科创芯片指数聚焦芯片“高精尖”的上游中游环节，在周期成长与国产替代加速下，展现出较强的成长性。科创芯片50ETF（588750）标的指数2025年H1净利润增速高达71%，2025年全年预计归母净利润增速高达100%，大幅领先于同类，成长性更强！【科创芯片指数：向上弹性强】由于科创芯片指数在科创板选样，具备20cm大长腿，抢反弹更快。特别地，科创芯片指数向上修复弹性在同行业指数中最强，924至今最大涨幅高达186.5%！从夏普比率和最大回撤来看，科创芯片指数不仅风险调整后的收益表现更优，而且走势相对稳健。看好芯片核心科技，可关注科创芯片50ETF（588750），跟踪复制科创芯片指数，涨跌幅弹性高达20%，覆盖芯片产业链核心环节，高纯度、高锐度、高弹性！低门槛布局科创芯片核心环节，高效把握“新质生产力”大行情，抢反弹快人一步！场外投资者可关注联接基金（A：020628；C：020629），可7*24申赎。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云10-20 10:56
特斯拉成交额夺冠，英伟达与台积电合作推进AI芯片，美国科技股动向全面解析
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算能力，提升美国本土制造能力台积电晶圆代工吸引供应商生态，创造高科技岗位美国超微公司(AMD)股价表现及市场预期 AMD.US周五收盘下跌0.63%，成交128.44亿美元，目前股价接近历史最高点。美国银行上调其目标价，并预计该股有近30%的上涨空间，显示市场对其未来增长前景保持乐观。甲骨文(ORCL)股价大跌及券商评级甲骨文(ORCL.US)周五收盘下跌6.93%，创1月份以来最大单日跌幅，成交108.75亿美元。券商杰富瑞将公司目标股价从每股360美元上调至400美元，显示尽管短期股价波动，但长期投资价值依然被看好。谷歌解除英国限制及Android系统问题谷歌(GOOGL.US)周五收高0.73%，成交75.55亿美元。英国竞争与市场管理局（CMA）宣布解除对谷歌的限制措施，认为竞争担忧已消除。这为谷歌在欧洲市场的业务发展提供了有利条件。然而，谷歌最新推送的Android 16 QPR3 BETA 3系统存在手机无限重启问题，部分用户设备被“变砖”，但仍有修复方法，提示软件更新仍需谨慎。量子概念股Rigetti股价分析 Rigetti Computing (RGTI.US)周五收跌3.31%，成交51.58亿美元。尽管单日下跌，该股本周累计上涨5.6%，连续第六周录得涨幅，显示量子计算板块投资热度仍在维持。 Hims & Hers Health股价下跌及高管套现事件 Hims & Hers Health (HIMS.US)周五收跌15.84%，成交38.33亿美元。此前有报道称公司CEO Andrew Dudum套现1100万美元股份，导致市场情绪波动。奈飞(NFLX)季度财报前景与内容策略奈飞(NFLX.US)周五收高1.33%，成交35.14亿美元。招商证券国际维持目标价1215美元及“增持”评级，认为公司内容储备充足，第四季将推出《怪奇物语》《天作不合的我们》《头号外交官》及NFL直播等重磅节目，并与Spotify合作进军播客领域，预计带动股价在2026年初上涨。编辑总结本周美股科技板块呈现分化走势：特斯拉因成交额领跑市场及Neuralink进展引人关注；英伟达与台积电在美国产能合作体现AI产业布局战略；甲骨文短期股价大跌但评级上调显示长期潜力；谷歌在英国监管政策改善，但软件问题仍需关注；奈飞内容策略推动股价增长预期。整体来看，美国科技股在政策、产业布局与内容创新驱动下，呈现高波动但仍具投资吸引力的特征。常见问题解答问1：特斯拉成交额为何位居美股第一？答：特斯拉周五成交额高达387.07亿美元，主要受投资者对Neuralink和xAI搬迁及脑机接口临床试验的关注推动。此外，特斯拉在新能源和智能驾驶领域的持续创新，也吸引大量短线交易资金。问2：英伟达与台积电合作对AI芯片产业有何影响？答：双方合作在美国完成首枚Blackwell芯片晶圆生产，标志着AI芯片制造的本土化进程。预计将创造数千高科技岗位，提升美国在全球AI产业链中的竞争力，同时吸引相关供应商生态。问3：甲骨文股价大跌是否意味着公司基本面恶化？答：尽管甲骨文股价创近期最大单日跌幅，但券商将目标价上调至400美元，表明市场仍认可其长期盈利能力和业务潜力，短期波动更多受市场情绪影响。问4：谷歌Android系统问题会对用户体验造成多大影响？答：Android 16 QPR3 BETA 3系统存在无限重启问题，部分用户设备受影响，但仍可通过官方修复方法恢复正常。此类问题提醒用户在测试版系统更新中应谨慎操作。问5：奈飞内容策略如何支撑股价上涨？答：奈飞第四季将推出多部重磅节目，并与Spotify合作拓展播客领域，这将提升用户粘性和订阅收入，带动短期和中期股价增长，同时巩固流媒体市场份额。来源：今日美股网
今日美股网10-19 00:11
超级周期爆发！存储龙头终于翻身
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以来，公司向长鑫自有品牌DRAM 采购晶圆代工规模快速增长，今年上半年公司8Gb容量DDR4产品市场推广顺利进行,LPDDR4产品开始贡献营收。从短期看，DDR4内存仍具性价比优势，而国产CPU现阶段对DDR4仍有较大需求，向DDR5选代需要时间，因此也给国内存储企业带来机遇。未来利基DRAM趋紧的供应结合广泛稳定的下游市场需求给予稳定价格的支撑，带来行业竞争格局的变化和国内厂商份额提升的机会。随着长鑫科技上市产能进一步扩充，公司独家的DRAM产能优势有望进一步放大，这在涨价周期里是一个量利齐升的信号。此外，公司为端侧AI设备的定制化存储方案做了前瞻布局。边缘AI设备需要更快更大容量的存储，为了突破接口速率、物理距离等因素，新型存储技术基于利基存储和先进封装，以近存计算的方式满足 AI 推理的存储需求，SoC 厂商、下游终端厂商都在积极适配这一类新型存储。今年瑞芯微开发者大会发布首颗堆叠了DRAM的端侧算力协处理器 RK182X，证明了即使用相对成熟的逻辑制程，通过架构创新也能带来算力和效率方面的显著提升。公司表示，已推出针对AI手机、AIPC、汽车、机器人等领域的定制化存储解决方案有望在2026年后实现量产，长期有望实现和标准接口的利基存储可比的营收规模的体量。 03 估值贵吗？ 2019-2021年是公司业务扩张势头最猛的阶段，营收利润成倍增长，复合增速分别高达63%和96.5%。抬估值的阶段早早领先于业绩兑现，3年公司市值涨了接近5倍，但这一轮上涨周期从2021年中期便结束，大部分时间里公司市盈率都是一百多倍。作为利基芯片市场的龙头公司，兆易创新如果能在接下来的上升周期里复制产业规律，拿下更多市场份额，增长故事潜力可期。（全文完）
格隆汇10-18 16:44
台积电计划上调2nm晶圆代工价格50%，高通或考虑三星作为第二选择
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台积电2nm晶圆代工价格上调分析根据 www.Todayusstock.com 报道，台积电计划将2nm晶圆代工价格上调50%。这一举措在业界引起关注，因为代工价格的大幅上调可能对下游客户成本结构产生显著影响，并引发供应链策略调整。业内人士指出，台积电此前对N3P工艺代工价格进行调整后，高通和联发科的移动端芯片成本已经出现上升趋势。2nm工艺作为最新制程，其价格上调将进一步推动终端产品价格上升。对主要客户高通与联发科的影响客户原先代工价格影响预计新代工价格影响高通(Qualcomm) N3P工艺代工价格上调后，移动端芯片预计涨价约16% 2nm晶圆价格上调50%，可能进一步增加芯片成本联发科(MediaTek) N3P工艺价格上调后，芯片售价预计上涨约24% 2nm工艺上调50%，终端成本压力显著提升分析人士指出，价格上调可能导致客户在采购策略上进行重新评估，以控制成本和保持产品竞争力。高通CEO的策略与潜在供应商选择高通CEO克里斯蒂亚诺・阿蒙近期表示，公司在晶圆代工方面会尽量保留多种选择。虽然英特尔已成功量产18A工艺，但目前尚未纳入高通选项。业界解读认为，高通可能将三星列入“备胎清单”，作为第二选择，以应对台积电代工价格上调带来的成本压力。这一策略体现了大型芯片厂商在制程供应链上的灵活性，旨在分散风险、优化成本结构。相关公司股价表现公司代码最新股价变动英特尔 INTC -0.83% 高通 QCOM +0.68% 股价波动反映了市场对代工价格调整及客户供应链策略变化的短期反应。编辑总结总体来看，台积电计划上调2nm晶圆代工价格50%，将直接增加下游客户高通和联发科的芯片成本。高通CEO表示将保留多供应商选择，三星可能成为备选，以降低对台积电单一供应链的依赖。此次代工价格调整显示出晶圆代工行业高端制程的供需紧张和议价能力增强，同时也可能推动下游客户在产品定价和供应链策略上进行调整。常见问题解答问1：台积电为何上调2nm晶圆代工价格？答：主要原因包括高端制程技术稀缺、研发成本增加，以及台积电在全球高端晶圆代工市场中议价能力增强。问2：代工价格上调会对客户产生哪些影响？答：高通和联发科等客户将面临芯片成本上升压力，可能导致终端产品售价上涨或促使客户寻找替代供应商。问3：高通为何考虑三星作为第二选择？答：为了分散供应链风险和降低对台积电单一供应商的依赖，高通可能将三星列入备选供应商，以保证生产灵活性。问4：英特尔的18A工艺是否是高通的供应选项？答：目前尚未纳入高通选项，主要因为量产能力、成本及供应链整合等因素尚需评估。问5：此次代工价格调整对股价有何短期影响？答：短期内，英特尔股价下跌0.83%，高通股价小幅上涨0.68%，显示市场对成本压力和供应链策略调整的短期情绪反应。来源：今日美股网
今日美股网10-18 00:11

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