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中芯国际(00981)下跌2.2%，报22.25元/股

路制造有限公司是一家全球领先的集成电路晶圆代工企业，主要提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。公司在上海、北京、天津、深圳拥有三座8寸晶圆厂和三座12寸晶圆厂，并在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处，以及在中国香港设立了代表处。截至2023年中报，中芯国际营业总收入218.41亿元、净利润45.8亿元。

金融界2023-11-29

中芯国际(00981)上涨2.09%，报22.0元/股

路制造有限公司是一家全球领先的集成电路晶圆代工企业，主要提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。公司在上海、北京、天津、深圳拥有三座8寸晶圆厂和三座12寸晶圆厂，并在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处，以及在中国香港设立了代表处。截至2023年中报，中芯国际营业总收入218.41亿元、净利润45.8亿元。

金融界2023-11-27

中芯国际(00981)上涨2.1%，报21.9元/股

路制造有限公司是一家全球领先的集成电路晶圆代工企业，主要提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。公司在上海、北京、天津、深圳拥有三座8寸晶圆厂和三座12寸晶圆厂，并在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处，以及在中国香港设立了代表处。截至2023年中报，中芯国际营业总收入218.41亿元、净利润45.8亿元。

金融界2023-11-23

【早盘快报】科创板50ETF(588080)近5个交易日内有4日资金净流入，合计“吸金”超3亿元

将恢复增长。浦银国际证券指出，半导体晶圆代工三季度收入同比增速触底回暖迹象明显。预期2024年上半年该行业收入增速会经历比较缓和的触底反弹，而2024年下半年收入增速则有望加速抬头向上。科创板50ETF(588080)，场外联接(A类：011608；C类：011609)。本条资讯来源界面有连云，内容与数据仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略提供为有连云。

有连云2023-11-23

京仪装备今日开启申购，半导体设备细分领域国产替代市场广阔

升。在市场需求以及国产替代浪潮推动下，晶圆代工、存储厂商积极扩产，给半导体设备厂商提供了良好的发展机遇。京仪装备也把握住了客户产能快速扩大和工艺迅速迭代的窗口期，在产线不断验证、优化过程中通过与客户的联合研发，积累和掌握了最先进的技术经验。同样，半导体设备的行业属性奠定了其上下游产业链粘性极强的特点。半导体设备的技术指标、稳定性直接影响晶圆产线的产量和良率，晶圆制造厂商对设备供应商的验证要求极为严格，整体耗时约6-12月，因此在未出现新的技术需求情况下，上游供应商较难被轻易更换。因此，京仪装备拥有较强的客户资源壁垒，在同类产品采购中占主要地位，公开信息显示，其在半导体专用温控设备的市占率为36%国内第一，产能的进一步释放将带来更为可观的发展前景。招股书显示，京仪装备本次IPO拟募集资金9.06亿元，其中5.06亿元用于“集成电路制造专用高精密控制装备研发生产（安徽）基地项目”的建设。募投项目的实施将进一步提升京仪装备的研发能力，同时也将大幅提高公司的生产能力，满足目前下游客户业务增长需求，进一步巩固其在相关领域的领先地位。行业景气度持续回升资本活水助力产业发展京仪装备本次IPO发行价为31.95元/股，对应2022年扣非后市盈率为65.44倍，低于同行业可比公司2022年扣非后静态市盈率83.95倍，可见公司在发行定价方面释放了十足的诚意。然而，在整个半导体设备领域，目前A股市场并不存在与京仪装备产品相同的已上市公司，而这反而凸显了京仪装备在A股市场的标的稀缺性。有关专业人士表示，基于京仪装备处于细分领域头部的竞争地位优势，公司将能够享受到较同行业更高的发展增速。京仪装备正是在这样的背景下，持续规划在新产品、新技术上加大研发投入，不断攀登技术的高峰。太平洋证券认为，随着消费电子等行业需求的持续回暖，以及生成式人工智能等新需求的拉动，半导体行业的周期触底在即，后续有望迎来复苏。浙商证券表示，随着半导体行业周期回暖，国内半导体行业资本开支有望提升，成熟及先进制程设备在各个工艺环节验证加速，国产化率有望全面提升，带动2024年半导体设备订单增长。据SEMI的预测，2024年全球半导体设备销售额回升至1000亿美元，同比增长14%。就未来而言，下游晶圆制造厂商对半导体专用设备需求将持续增长，有望带动半导体设备行业持续保持高速发展。与此同时，借助资本合力，已建立起行业优势地位的京仪装备无疑将延续高质量发展，也有望随着募投项目投运获得更好的业绩表现。本条资讯来源界面有连云，内容与数据仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略提供为有连云。

有连云2023-11-20

中芯国际(00981)上涨3.24%，报22.3元/股

路制造有限公司是一家全球领先的集成电路晶圆代工企业，主要提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。公司在上海、北京、天津、深圳拥有三座8寸晶圆厂和三座12寸晶圆厂，并在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处，以及在中国香港设立了代表处。截至2023年中报，中芯国际营业总收入218.41亿元、净利润45.8亿元。

金融界2023-11-20

中邮证券：给予晶合集成买入评级

dForce集邦咨询公布的2022年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，晶合集成位居全球前十位，在中国大陆企业中排名第三。2023年上半年，公DDIC、CIS、PMIC、MCU占主营业务收入的比例分别为87.84%、4.08%、5.77%、1.35%。作为大陆DDIC代工龙头，公司显著受益于DDIC产业向中国大陆转移及OLED占比提升趋势：1）根据CINNO Research数据，2016-2021年中国大陆显示面板产能占全球比例从27%上升至，CAGR16-2119.21%，预计未来将进一步提升，到2025年将达到76%。对比之下，DDIC仍处于本土化初期，目前中国台湾、韩国厂商仍占据全球绝大部分份额，2019年中国大陆DDIC出货量仅占全球5%，到2021年也仅为16%，CAGR19-21高达78.89%，本土化渗透率正快速提升。）公司积极布局OLED代工业务，受益于OLED DDIC需求快速增长。根据市场调研机构Omdia预测，全球OLED面板出货面积将从2022年1790万平方米强劲增长到2026年的2610万平方米，基中OLED显示器面板出货量将由2022年的16万片增长到2026年的277万片，实现17倍以上的激增。全球OLED面板行业市场集中度较高，头部厂商竞争较为激烈。2021年OLED市场主要集中在韩国和中国大陆两地，其中韩国市场占比达58%，中国大陆市场占比为35%。中国面板企业积极布局，京东方、维信诺、天马微电子、和辉光电、TCL华星等面板厂新建的OLED产线预计在未来几年内将完成全面投产，国内企业OLED市场的份额将快速提升。面板产业的发展带动了OLED面板驱动芯片需求的增长，根据Omdia数据，2022年OLED驱动芯片出货量10亿颗，预计2026年达到16.7亿颗。公司在OLED驱动芯片代工领域积极布局，目前40nm的OLED驱动芯片已经开发成功并正式投片，28nm的产品开发正在稳步推进中。　　积极投入研发，高端制程不断突破。公司不断加大研发投入，Q3投入研发费用2.6亿元，同比+2.88%，占营收比例12.72%，同比+2.60pcts。公司立足于晶圆代工领域，以DDIC、CIS、PMIC、MCU为主轴，积极拓展逻辑等技术平台，量产制程节点覆盖150nm-55nm，正在进行40nm、28nm先进制程技术的研发。2023年上半年，公司55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入比重分别为4.83%、49.92%、31.65%、13.60%。公司持续发力研发，高端制程不断取得突破，Q355nm制程产品营收占比进一步提高。目前公司月产能约为11万片，55nm产品供不应求，今年计划在55nm制程上再扩充5千片/月的产能。55nm CIS产品目前开发进展顺利，待产品验证通过后将开始量产。40nm高压OLED驱动芯片已经开发成功并正式投片，28nm逻辑及OLED芯片产品开发正在稳步推进中。　　积极布局汽车市场。近年来，随着汽车的电动化、智能化、网联化趋势，单车半导体含量正稳步增加。根据标准普尔预测，每辆汽车平均半导体含量未来七年内将增长80%，从2022年的854美元增长2029年的1542美元。根据集邦咨询数据，2022年全球汽车销量约8110万辆，其中新能源汽车1020万辆，约占汽车总销量的12.60%，2026年，售出的汽车中约有30%将是新能源汽车，达到2800万辆。新能源汽车需要复杂的电池管理系统，据估计，新能源汽车的半导体含量是内燃机汽车的两倍到三倍，因此，向高半导体价值的纯电动汽车的转变将显著促进汽车半导体的整体增长。2021年全球汽车半导体市场规模达467亿美元，同比增长33%，据Omdia预测，2025年全球汽车半导体市场规模将突破800亿美元，2021-2025年CAGR达15%。公司积极配合汽车产业链的需求，布局车用芯片市场。公司110nmDDIC已于2023年3月完成AEC-O100车规级认证，于2023年5月通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试，其他几个工艺平台正在验证中，未来将持续推进微控制器、电源管理以及图像传感器芯片的认证，全面进入汽车电子芯片市场。　　投资建议　　我们预计公司2023-2025年分别实现营收73.56/110.73/129.52亿元，实现净利润4.28/13.96/16.93亿元，2023年11月17日收盘价对应2023-2025年PB分别为1.47/1.39/1.30倍。考虑到公司作为DDIC代工龙头受益于产业转移及OLED DDIC本土化渗透率提升带来的广阔空间，以及CIS、PMIC、MCU等非显平台贡献的成长，首次覆盖，给予“买入”评级。　　风险提示　　下游需求不及预期；研发进展不及预期；扩产进度不及预期；客户订单不及预期；市场竞争加剧。该股最近90天内共有6家机构给出评级，买入评级4家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为23.44。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星2023-11-18

概伦电子：财通证券、东方财富证券等多家机构于11月13日调研我司

答：概伦电子的主要客户遍及全球领先的晶圆代工厂、存储器厂商和国内外知名的半导体芯片代工厂、IDM 和芯片设计企业。公司主要产品和技术广泛应用于数据处理、汽车电子、消费电子、物联网、工业、计算机及周边等产业中，实现科技成果与广泛下游终端应用的深度融合。问：公司的标准单元库工具荣获 2023年度全球电子成就奖之年度 EDA 产品奖项，请详细介绍下该工具的基本功能和产品优势。答：11 月 2 日，在深圳举办的 2023 年度全球电子成就奖颁奖盛典上，概伦电子标准单元库特征化解决方案NanoCell荣获年度 ED 产品奖项。这也是继去年其承载 ED 全流程的平台产品NanoDesigner 获奖之后，公司连续两年蝉联年度 ED 产品奖。 NanoCell 是一款快速、精确且易于操作的标准单元库特征化ED 工具，可采用逻辑分析算法来自动分析、提取单元的 RC和功能。通过先进的分布式并行架构技术和强大的内置NanoSpice 仿真器，实现精确、高效的平面工艺和 FinFET 工艺单元电路特征仿真与提取，包括时序、功耗、噪声以及统计模型等，帮助用户缩短产品开发周期。问：请介绍下公司的 EDA 工具在赋能存储器设计方面的表现。答：存储芯片是集成电路中不可或缺的组成部分，在消费电子、智能终端等领域有着广泛的应用。存储电路设计流程与模拟电路类似，但因存储设计包含大量存储阵列单元，设计规模大、工艺制程特殊、设计可靠性要求高等特点，对存储电路设计工具提出了更高的要求，需要更大容量、适配存储设计特点的电路图版图设计平台、大容量快速仿真器以及适用于存储阵列特点的物理验证和高可靠性分析等工具。作为关键核心技术具备国际市场竞争力的 ED 领军企业，概伦电子十余年来一直致力于打造 DTCO 核心技术和 ED 流程，包括打造了业界领先的一体化快速电路仿真和验证平台，单元库特征化解决方案，门级、晶体管级数字电路高精度时序分析，High Sigma 仿真引擎，完整的可靠性 ED 解决方案，领先的信号完整性分析，系统性的 ESD 分析和 Signoff 验证流程，灵活、可扩展的存储器和定制电路设计平台等，并通过创新的ED 流程，赋能高端存储器的设计、验证和 YPP（指芯片良率、功耗、性能、尺寸四大核心指标）优化。概伦电子（688206）主营业务：向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA产品及解决方案。概伦电子2023年三季报显示，公司主营收入2.22亿元，同比上升30.05%；归母净利润-2867.66万元，同比下降193.88%；扣非净利润-3652.18万元，同比下降250.59%；其中2023年第三季度，公司单季度主营收入6963.1万元，同比上升14.29%；单季度归母净利润-2932.53万元，同比下降339.65%；单季度扣非净利润-3247.53万元，同比下降556.89%；负债率14.75%，投资收益-26.91万元，财务费用-3033.09万元，毛利率82.24%。该股最近90天内共有9家机构给出评级，买入评级5家，增持评级4家；过去90天内机构目标均价为33.67。以下是详细的盈利预测信息：融资融券数据显示该股近3个月融资净流入2890.14万，融资余额增加；融券净流出3263.01万，融券余额减少。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星2023-11-16

中芯国际(00981)下跌3.13%，报21.65元/股

路制造有限公司是一家全球领先的集成电路晶圆代工企业，主要提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。公司在上海、北京、天津、深圳拥有三座8寸晶圆厂和三座12寸晶圆厂，并在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处，以及在中国香港设立了代表处。截至2023年中报，中芯国际营业总收入218.41亿元、净利润45.8亿元。

金融界2023-11-16

华虹半导体(01347)下跌5.02%，报18.18元/股

虹半导体有限公司是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，主要业务包括非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等技术的创新，以及为物联网等新兴领域提供技术支持。公司在上海和无锡拥有四座晶圆厂，月产能约24.5万片，提供1.0微米至65/55纳米技术节点的可定制工艺选择，其产品广泛应用于电子消费品、通讯、计算机、工业及汽车等多个领域。截至2023年中报，华虹半导体营业总收入91.21亿元、净利润16.67亿元。

金融界2023-11-16

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