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方正科技：9月13日接受机构调研，鹏华基金、中金公司等多家机构参与

量、多功能、高传输速度及小型化，受益于智能手机主板的高规化。折叠屏手机和轻薄化高性能手机，需要在有限的空间上装载更多的零配件，对 PCB的层数、零配件装贴位置、数据传输性、耐用性都有更高的技术挑战。高阶 HDI 技术能更大程度地节约同等插件数量时的物理空间，Cavity工艺满足 HDI 主板大容量、多功能、高传输速度及小型化的要求，并降低生产成本。通过减少贴件次数，降低因外力或跌落造成的开裂异常。PCB 业务的 Cavity 技术在内资 PCB厂商中具备一定稀缺性，大大提升公司在消费电子领域竞争力。问：二期高阶 HDI 项目目前进展？答：2023年 6月 15日，公司在上海证券交易所网站披露了《方正科技集团股份有限公司关于投资建设珠海方正 PCB 高端智能化产业基地 HDI项目的公告》（公告编号临 2023-048），公司拟投资 6.896 亿元建设 F7二期高阶 HDI项目，该项目投产后将增加 11.5 万平方英尺/月产能。公司已制定严密的进度总控制计划，目前正在按照正常计划推进。问：目前的行业地位？答：根据中国电子电路行业协会（CPC）公布的数据显示，公司 PCB业务在 2022年全球 PCB厂商排名第 50 名，内资 PCB厂商排名第 11名。目前 PCB 公司 HDI保持在行业前列，但市场份额还较小，具有较大的增长空间。问：公司 HDI产品的销售情况及发展规划？答：公司 PCB 业务珠海高密此前已搭建了完善的 HDI 客户梯队与多样化产品线，现有客户订单已超出其承接能力、在手 HDI订单明确，从中长期市场发展趋势看，消费电子及车载产品市场需求稳定，未来可持续发展基础良好，为公司 PCB 公司 HDI 的产能规模扩张提供可靠的订单基础。公司在维护现有客户的前提下，通过内生式增长和外延式并购扩大产能，优化 PCB整体业务布局，满足公司 PCB现有 HDI客户的订单产能需求和高阶产品技术迭代的需要，从而提升方正 PCB在全球高端 HDI产品市场的核心竞争力。问：未来扩产方式有哪些？答：扩产方面，公司已分别投资 6.896 亿元建设 F7 二期高阶HDI 项目、投资约 9.43亿元在泰国投资新建方正科技（泰国）智造基地项目，正在实施的还有 F3技改、MSP技术研发等。此外，客户的需求不总是只有高端技术产品的订单需求，还有存在一些中低端但是毛利相较于低的产品订单。针对于这部分订单，公司为提升客户粘性，也在寻求通过并购、合作、管理托管等方式扩展产能，快速满足部分中低端产品的订单需求。问：产品应用领域方面的情况如何？答：公司 PCB业务布局了七大 PCB的应用领域（服务存储、通讯设备、消费电子、光模块、车载电子、工控/医疗、数字能源）。目前主要以通讯设备、服务存储和消费电子领域业务为基础，加速扩大光模块、数字能源领域业务的市场份额，积极布局并重点突破汽车电子、工控医疗领域等业务。问：大客户都有哪些，主要涉及哪些领域？答：公司各应用领域的客户众多，由于商务保密原因，现阶段不方便披露。目前主要以通讯设备、服务存储和消费电子领域业务为基础，加速扩大光模块、数字能源领域业务的市场份额，积极布局并重点突破汽车电子、工控医疗领域等业务。问：HW新手机产品份额占比？有无二供？答：公司是诸多国内 Top 级手机客户自研产品的供应商，参与众多旗舰机型的 PCB 供应，由于商务保密原因，现阶段不方便披露。问：产品是否能应用在服务器存储和光模块领域？答：公司 PCB业务有产品供应于客户服务器业务和光模块。问：华发集团对公司是否供支持？答：华发集团将重点围绕资本运作、市场拓展、上下游产业链整合等予以支持，加速公司实现升级转型。问：胜宏科技参与公司重整，双方是否有合作？答：华发科技产业、焕新方科、胜宏科技于 2022年 11月 24日签署《一致行动协议》，鉴于胜宏科技所持公司股份比例及《一致行动协议》中对于胜宏科技行使股东权利作出意思表示的约束，胜宏科技不足以对公司具体经营策略产生实质性影响。公司与胜宏科技之间产品和客户有差异。方正科技（600601）主营业务：PCB(核心业务)、融合通信。方正科技2023中报显示，公司主营收入14.48亿元，同比下降34.15%；归母净利润4804.69万元，同比上升121.4%；扣非净利润2835.49万元，同比上升111.84%；其中2023年第二季度，公司单季度主营收入7.67亿元，同比下降37.08%；单季度归母净利润6857.02万元，同比上升172.07%；单季度扣非净利润5840.48万元，同比上升155.57%；负债率32.0%，投资收益-469.77万元，财务费用-649.93万元，毛利率16.57%。该股最近90天内共有1家机构给出评级，增持评级1家。以下是详细的盈利预测信息：以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星2023-09-21

赛内加尔：诞生下一个“比特币海滩”的希望

果专卖店一样。如今，大多数非洲人都拥有智能手机，可能没有常规电力或免费饮用水，但他们拥有互联网。如果没有互联网，也可以使用短信进行支付，你只需要发送信用短信即可像银行转账一样发送和接收付款，最大的移动支付公司名为 Wave。 Wave 标志随处可见于出租车公司、餐馆、酒吧和咖啡馆。它有点像闪电网络，但速度更慢，成本更高，并且使用本地货币。我试图找到 Wave 的员工给他布道，让他们进入比特币网络。在酒吧观看世界杯时，我十分幸运的遇到了一名Wave员工。我立马让他下载了一个钱包并送了一些比特币。我连接到酒吧的 WiFi 并向他发送比特币。他印象深刻，说第二天会来参加会议，但我再也没有见到他。有一个有趣的故事。在采访 Wave 营销总监时，他分享了他在塞内加尔与中本聪相识并一起出去玩的经历。塞内加尔有一些年轻的数字原住民、比特币领导者和社会地位受人尊敬的导师。也在不断举办年度会议，越来越多的商贩开始接受比特币，并且正如所表明的那样：传统里，通过手机汇款也是可以接受的。这是非洲比特币的面貌，也是非洲大陆超越发达国家的一种方式。所以为什么我们不能通过闪电网络超越移动货币？来源：金色财经

金色财经2023-09-21

高通上海公司被曝大规模裁员：最高赔偿N+7、没有三倍封顶限制？高通官方最新回应

前对外沟通的相应计划的一部分。近年来智能手机市场疲软和竞争对手的冲击，给高通等公司带来不小影响，降本增效也成为全球科技公司的主流措施。来自第三方机构Counterpoint的全球智能手机出货量预测数据显示，2023年全球智能手机出货量将下降6%，达11.5亿台，创过去十年来的最低水平。智能手机换机周期已经从过去的一两年延长到超过三年，打破历史纪录。根据Canalys的数据显示，截至今年第二季，全球智能手机市场出货量连续第五个季度下滑。其中，2023年第二季同比下滑12%；2023年第二季出货量同比下滑11%。高通在手机市场面临联发科的挑战。过去三年，联发科全球手机系统单芯片(SoC)出货量保持在头名位置，联发科和苹果持续压缩高通的市占率。作为全球最大的智能手机市场，中国智能手机市场也是持续萎靡。IDC的数据显示，2023年上半年，中国智能手机市场出货量约1.3亿台，同比下滑了7.4%。高通手机芯片收入中有接近60%来自于中国市场。随着8月底华为麒麟芯片的重新上线，果链知名分析师天风国际的郭明錤表示，高通最终会因此失去华为手机的订单，而根据他的数据，仅在2022年一年，华为就向高通采购了大概2300万-2500万颗SoC。根据财报，今年第二季，高通手机处理器业务营收52.6亿美元，低于平均预期的53.6亿美元，同比下降25%。这直接拖累高通整体营收。今年第二季，高通营收84.51亿美元，同比下滑23%；净利润为18.03亿美元，同比下滑52%。而在第一季，两项关键指标的下滑幅度分别为17%和41%。展望第三季，高通给出的业绩指引是实现营收81亿-89亿美元，同比下降近22%到29%，中值低于市场预期的87.9亿美元。受这些外部负面因素影响，高通从去年底开始裁员。从 2022年12月至今年3月，高通美国加州总部的232名员工被裁，5月高通宣布将在全球裁员5%，主要集中于移动部门。今年6月，高通宣布将继续裁减加州圣地亚哥总部的415名员工，且其中大多数人为工程师。高通首席财务官Akash Palkhiwala曾表示，预计公司削减成本的措施将持续到下一个财年。除了各大科技企业都在做的降本增效之外，高通在疫情期间过度招聘，也是高通今年持续裁员的原因之一。根据官网，高通在中国开展业务已超过20年，先后在北京、上海、深圳、西安和无锡建立办公地点，在北京和上海设立了研发中心，并在深圳设立其全球首个创新中心。

tqttier2023-09-21

人工智能ETF(代码：159819) ：“遥遥领先”背后的AI产业机会

费者提供更智慧的交互体验。AI大模型与智能手机的碰撞也是近期AI加速落地的缩影。中期来看，AI的成长空间广阔，越来越多的AI应用将逐步走进千家万户，造福我们的工作生活。人工智能ETF（代码：159819，联接基金A/C：012733/012734）是布局人工智能板块的一键化投资标的。华为鸿蒙4操作系统接入AI 大模型，智慧助手小艺全面升级。在华为2023开发者大会上，华为宣布鸿蒙4将接入华为AI大模型。在大模型赋能下，手机智慧助手小艺在智慧交互、生产力提升和个性化服务三个方向持续增强，成为更聪明、更能干、更贴心的智慧助手。全新的小艺增强了自然语言理解能力，用户可以基于自己的说话习惯和直觉，用更日常的表达与其进行交流。例如，用户只需向小艺提问“怎样换一个带天气效果的壁纸”或“能不能把手机壁纸设成带实时天气的”，就可以使用上手机新增的全景天气壁纸。不仅是手机，AI应用正全方位加速落地。随着8月底首批AI大模型应用正式面向公众开放，近期多个重磅的AI产品都陆续开放。如在办公领域，金山办公宣布WPS AI正式面向社会开放，AI能力率先应用在WPS智能文档，利用此功能可帮助用户进行内容创作、文本修改、多文档快速处理等，大幅提高办公效率。再比如在视频领域，全新视频生成大模型I2VGen-XL也已推出，用户上传一张图片后2分钟左右即可生成一段1280*720的高分辨率视频。该模型研发负责人表示，未来将进一步实现2K超清效果，可应用于短视频内容生产、电影制作等场景。 AI板块已步入性价比配置区间。在经过回调后，目前人工指数点位已回落至3月中旬AI行情启动时的点位附近，具备一定的配置性价比。同时，根据对走势复盘也可发现，每当板块拥挤度达到高位后，通常股价会迎来向下调整。值得注意的是，目前板块拥挤度已回落至2018年以来40%分位左右的分位点处，压制板块表现的此项利空因素可能已经消除，或有助于板块后续的反弹。总的来说，目前AI应用正加速落地，在此阶段，性能出色的“爆款”产品是板块上行的催化剂。同时，目前AI板块具备一定的配置价值。对于想要配置人工智能板块的投资者，人工智能ETF（代码：159819，联接基金A/C：012733/012734）是优秀的配置工具。风险提示：界面有连云呈现的所有信息仅作为参考，不构成投资建议，一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险，入市需谨慎!

有连云2023-09-21

华为上演“王者归来”，高端芯片到底出自谁家？

华为在8月底无预警“低调”发售新5G智能手机Mate 60 系列，引发了科技界的高度关注。本次发布的新机除了使用了麒麟9000S七纳米芯片之外，多项测试结果也显示Mate 60 运行速度可以与最新款的iPhone 5G手机相媲美。从配载的高科技7纳米晶片，到成为首款能与高轨卫星通讯的手机，是华为能够突围美国一系列制裁的证明，更象征着中国半导体“创新自主”的未来指日可待。眼下各地实体门店大排长龙，手机销售一空，似乎在证实华为在手机移动端上演“王者归来”并非虚言。作为提升手机计算能力、能效和灵敏度的核心部件，手机芯片的制程工艺十分复杂，而28nm工艺制程更是高端芯片制程的一个分界线。在此之前，28nm及以上工艺相对成熟，已基本实现国产替代。但是14nm及以下先进制程，却一直是短板。尤其是先进制程所需用到的光刻机、光刻胶一直是“卡脖子”的核心环节。此次华为Mate60的大规模销售，似乎预示着国产7纳米芯片制程技术已经成熟，海外对我国高端芯片“卡脖子”的问题似乎也得以解决。光刻机，依旧是瓶颈对于麒麟9000S芯片问世，新加坡《联合早报》曾表示，半导体是中美科技战目前的主战场，重要性在于芯片是其他众多科技竞争的基础，包括人工智能。中国突破7纳米芯片技术，意味着在芯片战中取得“一个重大的突破口”，也让国内其他需要芯片才能发展的科研、产研领域“松了一口气”。 7纳米的芯片制程工艺是当前芯片制造领域的一项前沿技术，技术难度非常高。要实现7纳米的制程工艺，需要采用极紫外光刻（EUV）技术、电子束光刻（EBL）技术、离子束刻蚀（IBE）技术等一系列高精度、高难度的技术手段。这些技术不仅需要长期的研发和实验验证，还需要具备高水平的技术团队和先进的实验设备。在这一制程工艺当中，EUV技术是最为至关重要的一环。EUV光刻机使用的是13.5纳米的极紫外光线，其波长短于DUV的深紫外光线。该技术具有高分辨率和高透射率的特点，可以在硅片上制造出更小、更精细的电路图案。换句话说，EUV光刻机就好比一位技艺精湛的画师，用光束作画笔，将设计好的电路图案通过一系列精密的镜头，精确地刻画到硅片上。每一次刻画都是非常精细的，需要精确控制光线的方向、强度和时间，确保刻画出的图案与设计一致，且大小精确。这个过程需要高度精确和稳定，任何微小的误差都可能导致芯片性能的下降。阿斯麦NXE3400型EUV光刻机图片来源：ASML官网因此，EUV光刻机的精度极高，需要采用高精度的光学系统和制造工艺，同时还需要使用特殊的EUV掩膜和光刻胶等材料。这也使得EUV光刻机的制造成本非常高，也是当前我国芯片制造领域的主要瓶颈之一。那么，作为高端芯片，麒麟9000S是如何制程的呢？制程方案，众说纷纭华为Mate60系列所搭载的7纳米麒麟9000S芯片，目前对其来源还未有定论。对于高端芯片的制程方式，近日清华大学提出的SSMB-EUV光源技术引发了公众极大的兴趣。一个说法是，中国可以建加速器产生EUV光源，不同频率的光源可以给28nm、14nm、7nm、5nm等多种芯片制程使用，用“光刻厂”替代ASML一台台的EUV光刻机，以出人意料的创新思维打破美国封锁，目前这个项目已经在雄安新区落地。上述理论出自2022年2月15日，清华大学发布在《自然》杂志上《稳态微聚束加速器光源》一文。该文指出，SSMB技术加速器光源未来是能够达到一个稳态的高功率光源，甚至可以将电子加速到接近光速，产生波长短功率大的光源来提升芯片的制程，是一种全新的制造工艺。传闻中的光刻厂，实为北京高能同步辐射光源项目但是，这一说法已被中国电子院官方否认，所传位于雄安的项目实则为坐落于北京怀柔雁栖湖畔的HEPS项目。该项目是我国第一台高能量同步辐射光源，也是世界上亮度最高的第四代同步辐射光源之一。该项目早在2019年就开始建设，将于2025年底投入使用，并非网传的光刻机工厂。此外，还有猜测称麒麟9000S芯片是利用中芯国际和芯动科技自主研发的FinFET N+1技术完成了芯片的设计。中芯国际作为中国唯一能够量产 14 纳米 FinFET 工艺的公司，它的 N+1 和 N+2 工艺均源于 14 纳米 FinFET 技术的进一步优化。利用 DUV 光刻机技术，中芯成功地规避了美国的技术制裁。所谓FinFET N+1和N+2技术是集成电路制造中的先进工艺技术，该技术基于FinFET（三栅极场效应晶体管）技术，进一步增强了芯片的性能和效率。这就好比建造高楼，FinFET N+1技术是在集成电路中增盖了一个“楼层”，即增添了一道工序，使得芯片的性能更强大。而FinFET N+2技术则是在FinFET N+1技术的基础上再增加一道“楼层”，即再进行一次升级，以进一步提升芯片的性能。不可否认，7nm 芯片研制是非常困难，确实是一个瓶颈点。但早在 2021 年中芯国际 N+1 的 7nm 技术便已经趋于成熟，在筹备大规模地使用。时至今日，作为华为的代工厂，同时也是国内芯片行业的顶级企业，又有订单需求在，中芯国际不会没有进展和突破。所以现在的量产消息看似并非空穴来风。但是，这一消息也并未得到验证。因为自从美国政府对华为实施制裁以来，中芯国际也受到了影响。美国政府对华为的制裁限制了中芯国际为华为提供生产服务的能力。虽然中芯国际已经掌握了FinFET N+1技术，但是否能够生产出符合美国政府制裁要求的芯片产品还要画一个问号。因此，这也限制了中芯国际为华为生产麒麟9000S芯片的可能性。结语对于华为来说，麒麟9000S芯片更是具有重要的战略意义。在受到美国制裁和技术封锁的情况下，华为需要通过自主研发和技术创新来应对挑战。麒麟9000S芯片的发布展示了华为在自主研发和技术创新方面的实力和进展，为华为在未来市场竞争中提供了强大的支撑和优势。但是眼下，麒麟9000S的代工方是一个谜，目前没有任何官方或者权威的消息来证实这一话题。除上述论断之外，也有消息称这种7纳米制程的高端芯片，是由台积电代工或是华为与第三方合作共建的晶圆厂代工。但无论怎样，麒麟9000S芯片的面世，代表了中国芯片技术和制造业的进步，展示了中国品牌在智能手机产业中的实力和影响力。这款芯片无疑将推动整个行业的创新和发展，为用户带来更好的体验和价值。

金融界2023-09-21

电子产业链回暖！芯片ETF(159995)，消费电子ETF(159732)集体翻红

是最高的，超过60%。中金公司表示，智能手机/电脑等终端需求经近一年下滑有望逐步企稳，产业库存经多季度调整有望恢复健康。2Q23以来单周存储颗粒现货价的下降幅度相较于年初明显收窄。随着PC及服务器的库存逐步恢复正常水位，下游客户订单采购有望逐渐回暖。维持半导体整体板块逐步复苏的观点，其中射频领域受益于手机等消费电子需求回升率先出现回暖，相关公司2Q23环比业绩已经出现改善。风险提示：界面有连云呈现的所有信息仅作为参考，不构成投资建议，一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险，入市需谨慎!

有连云2023-09-21

中信建投：电子行业上半年业绩承压下半年终端需求修复可期

气度基本落底。消费电子板块，上半年全球智能手机生产和消费较差，但当前PC等产品供需状态边际改善，库存水位正持续调整。展望下半年及明年，市场需求逐步回暖，库存水位不断趋于正常水平，整体业绩呈现边际改善，行业基本面向好趋势明显显现，加之创新升级、国产替代等各项利好催化，行业周期有望迎来向上区间，整体配置价值凸显。

金融界2023-09-21

江波龙：CLSA Limited、Sparx Group等多家机构于9月18日调研我司

仍然最大，公司嵌入式存储产品主要应用于智能手机、个人电脑、可穿戴设备、家庭智能终端等消费类电子，也包含了公司车规级和工规级产品。随着公司产品结构的优化，技术能力的提升，公司的产品线分配将更加均衡，如车规级工规级存储、Lexar（雷克沙）的消费者市场业务以及企业级存储业务等。问：目前晶圆价格上涨是否传导至下游市场？涨价幅度是多少？答：目前价格压力传导链条是比较清晰的，产业链的上下游伙伴之间正在逐步的达成一致。具体涨价幅度各有不同，建议投资者参考第三方市场机构发布的数据。问：在存储市场周期里公司的利润率波动是什么样的？答：在存储市场周期里，存储晶圆价格的涨跌对公司的盈利会产生被动影响，整体上来看公司业绩表现与存储晶圆原厂的走势更加类似。问：力成苏州未来的业务规划？答：交易完成后，公司将持续为力成苏州赋能，一方面加强其现有业务，另一方面将逐渐导入公司的成熟高端产能，提升其产能利用率。问：公司对今年下半年至明年上半年下游需求和产品价格的展望？答：在原厂的减产效应下，存储市场的价格压力传导已经启动。但基于减产效应的价格上涨，最终仍然需要观察下游需求能否持续支撑，这也与宏观经济的复苏情况密切相关。问：智能汽车和 AI 这方面的需求对公司业务会有一个多大的升？答：在新能源汽车的带动下，汽车智能化程度不断提升并有效拉动了车规级存储的市场需求，特别是智能汽车的本地存储需求亦出现了明显增长。依据市场机构预计，未来十年，单车存储容量将达到 2TB-11TB。截至目前，公司车规级 eMMC、UFS 已通过汽车电子行业核心标准体系 EC-Q100 认证，公司 UFS2.1 产品已在多个汽车客户端完成产品验证，根据客户项目进展，预计将在 2024 年上半年开始量产出货。同时，公司还完成了第二代车规级 UFS 产品的产品设计和验证工作，并开始给策略汽车客户送样验证，将进一步扩大公司的车规市场占有率。I 技术对本产业的直接作用，主要体现在服务器端存储产品的需求，包括 eSSD 产品。但从目前的情况来看，I 服务器市场的成长以及对公司销售的规模化拉动，还需要时间。问：目前公司主控芯片供应商主要有哪些? 答：公司与全球大型的主控芯片厂商均建立合作关系，如慧荣科技、美满电子、杭州联芸等。江波龙（301308）主营业务：半导体存储应用产品的研发、设计与销售,主要从事Flash及DRAM存储器的研发、设计和销售。江波龙2023中报显示，公司主营收入37.07亿元，同比下降24.41%；归母净利润-5.96亿元，同比下降260.94%；扣非净利润-6.04亿元，同比下降261.94%；其中2023年第二季度，公司单季度主营收入22.26亿元，同比下降13.53%；单季度归母净利润-3.15亿元，同比下降251.53%；单季度扣非净利润-3.22亿元，同比下降255.89%；负债率33.71%，投资收益196.24万元，财务费用-4119.82万元，毛利率0.83%。该股最近90天内共有4家机构给出评级，买入评级1家，增持评级3家。以下是详细的盈利预测信息：融资融券数据显示该股近3个月融资净流入4374.52万，融资余额增加；融券净流出7430.67万，融券余额减少。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星2023-09-20

蔚来美股涨逾2%

蔚来美股涨逾2%，蔚来首款智能手机将于9月21日发布。

金融界2023-09-20

华为突传一则重量级消息！路透：华为子公司正在供应国产监控摄像头芯片克服美国制裁的新迹象

月底突然开售新款Mate 60 Pro智能手机，这款新机据称使用国产7纳米制程芯片、网络速度也达到5G的速度，被认为突破了美国的技术封锁。路透社称，这些事态发展表明，这家中国科技巨头正在克服华盛顿的出口管制。自2019年以来，华盛顿的出口管制禁止华为在未经批准的情况下从美国公司获得零部件和技术。熟悉监控摄像头行业供应链的消息人士表示：“与智能手机处理器相比，这些监控芯片相对容易制造。”该消息人士并补充说，海思的回归将撼动市场。一个关键因素是，该公司似乎绕过了美国对芯片设计软件的限制。华为今年3月宣布，它在14纳米及以上芯片的设计工具方面取得了突破——这比尖端技术落后两到三代，但对该公司来说是一种进步。海思半导体主要为华为设备提供芯片，大华科技(Dahua Technology)和海康威视(Hikvision)也是海思半导体的客户。在美国实施出口管制令前，海思是监控摄像头行业的主要芯片供应商，经纪公司西南证券(Southwest Securities)估计，2018年海思在全球市场的份额为60%。但制裁生效后，咨询公司Frost & Sullivan的数据显示，海思的市场份额在2021年暴跌至3.9%。据路透社报道，一名消息人士说，自2019年以来，海思已经出货了一些低端监控芯片，但其重点是高端领域，并从台湾诺瓦泰克微电子公司(Novatek Microelectronics Corp .)等公司手中夺回市场份额。由于此事的敏感性，上述三位消息人士都拒绝透露姓名。针对路透社上述消息，华为拒绝置评。美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)当地时间9月19日表示，美国没有证据表明中国制造商华为目前有能力“大规模”生产采用先进芯片的智能手机。雷蒙多周二出席众议院科学委员会听证会时表示：“我们没有任何证据表明他们能大规模生产7纳米（芯片）。” 雷蒙多还表示，她对华为推出采用先进芯片的智能手机感到“不安”。雷蒙多说道：“我们正试图利用我们掌握的每一种工具，阻止中国以伤害我们的方式发展技术。”

tqttier2023-09-20

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