端领域各有特点，如汽车电子是重点领域，消费电子产销规模稳定增长，新能源接单量增长。 据了解，华润微公司MOSFET产品预期增长15%左右，IGBT产品预期增长50%左右。2025年资本开支预计20亿元，重庆12吋产线力争年底满产，深圳12吋产线明后两年处于产能爬坡上量阶段，碳化硅等新产品进展良好，行业整体呈温和复苏趋势。 调研详情如下： 一、董事长致辞 我是华润微新任董事长何小龙,我谨代表公司管理层做 2024年年报暨2025年一季报解读。今天,我有三个"新"想与 各位分享: 第一是"新突破"。2024年公司全年营业收入突破百亿大关 达101.19亿元,归母净利润 7.62亿元,其中第四季度净利润 环比增长26.28%,盈利能力持续改善;同时,2025 年一季度营 收也呈现上扬态势。业绩背后,是我们在功率半导体、数模混 合、智能传感器及智能控制等多航道精准发力的体现。 第二是"新动能"。我们始终将研发创新视为公司生命线, 全年研发投入达11.67 亿元再创新高,占营收比重达 11.53%, 研发投入实现自上市以来连续五年正增长。值得一提的是,公 司依托"两江三地"布局,高效高质推动重庆12 吋晶圆制造生产 线、深圳12吋集成电路生产线、重庆先进封测基地、高端掩模 等重点项目。 第三是"新起点"。面对 AI技术革命带来的产业重构机遇, 公司将持续发挥IDM商业模式和功率器件产品组合优势,加快 SiC和GaN技术平台迭代和系列化,为汽车电子、数据中心、 充电桩、光储逆变、高端消费等核心客户提供产品组合。与此 同时,重点聚焦高端传感器领域的 MEMS技术开发和性能迭代。 作为新任董事长,我深知半导体产业既是国之重器,也是 长久事业。未来,我将与全体华润微电子人一道,坚持技术创 新,坚持战略定力,坚持股东价值优先。我们期待与各位投资 者建立更紧密的沟通机制,定期举行交流活动,让创新成果看 得见、摸得着。 二、投资者的主要问题 问题一:终端领域,下游汽车、工业、消费等景气度情况? 答:汽车电子领域,随着电动化、智能化、网联化技术的推动, 汽车芯片用量及价值日益提升,同时,车规级半导体国产化率 偏低,是公司重点发力及高增长的领域。消费电子领域,二季 度作为传统旺季产销规模保持稳定增长。新能源领域,光伏储 能二季度接单量明显增长。工控领域,细分领域较多,整体需 求平稳。 问题二:请问公司重点产品 MOSFET、IGBT 今年预期增长? 答:公司MOSFET产品整体市场规模保持稳定增长,公司凭借 6、 8、12吋产能优势,以及在品类、性能、成本的竞争优势,今 年预期实现15%左右的增长。IGBT产品在工控、汽车、消费领 域订单均有同比大幅提升,同时加快产品结构升级,在 8吋、 12吋产线加快上量,今年预期实现50%左右的增长。 问题三:请问公司 2025 年一季度毛利率变动的原因? 答:公司一季度毛利率为25.29%,同比减少了 1.1个百分点。 从结构来看,毛利率的下降主要原因是高端掩模工厂投产导致 每月折旧明显增加,叠加 IC类产品价格下降。但是,功率器件 及封装测试业务毛利率均好于同期。 问题四:请问公司模拟及 MEMS 产品需求是否有明显变化? 答:公司模拟类产品受益于消费领域传统旺季叠加国补等影响, 接单情况良好,特别是 6吋已出现产能短缺情况。MEMS产品尤 其是喷墨打印头,因公司布局较早且工艺处于国内领先水平, 订单情况明显好转。 问题五:请问公司今年资本开支规划? 答:2025年资本开支预计 20亿元,其中设备开支 19亿,主要 为封测基地产能爬坡,以及填平补齐的设备投资等。股权投资 具有不确定性,不计入其中。 问题六:请问公司针对不同下游的销售策略有何区别? 答:产品方面会采取差异化策略。消费领域以降本增效为目标, 积极推进性价比更高的产品,拓展产品形态创新,推进小型化、 全集成化,提升市占率。汽车、工控等领域以提高产品可靠性 为目标,提升工艺和质量,降低损耗。 问题七:请问公司两条 12 吋线进展情况? 答:重庆12吋产线,产能利用率目前在 70%左右,力争年底实 现满产,今年将围绕汽车、高端工控及算力市场等重点领域进 行突破。深圳12吋产线,明后两年均处于产能爬坡上量阶段, 目前90nm平台多颗产品导入上量,55/40nm产品成功导入与平 台同步验证,产品涵盖高性能电源和 MCU等高端特色工艺产品 门类及显示驱动、蓝牙等产品门类。 问题八:请问公司 2024 年和一季度下游新能源、消费电子、 工业和通信各占比? 答:从产品与方案板块来看,2024年度及2025 年一季度细分 市场占比情况基本趋同,占比分别为汽车电子占比 21%,新能 源占比20%,家电占比 18%,工业设备占比16%,通讯设备占比 9%,计算机5%,照明 4%,智能穿戴、医疗及其他占比 7%。 问题九:碳化硅等新产品的进展? 答:公司碳化硅产品系列不断丰富,全面覆盖 650V、1200V、 1700V电压平台,同时不断优化产品结构,SiC MOS 占比超过 50%。车规级SiC MOS 和 SiC模块在车企推进测试中。产品工艺 方面,SiC MOS G2和 SiC JBS G3均已完成产品系列化,其中 SiC MOS G2 Rsp水平达到国际主流产品水平,SiC JBS G3功率 密度水平达到国际领先,得到客户的高度认可。 问题十:功率半导体行业的景气度,产品价格变化趋势? 答:整体来看行业呈现温和复苏趋势,已出现量增价稳格局, 公司认为今年产品价格将稳定在一定区间内。lg...
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