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芯片赛道再迎四大利好 三星AMD博通Arm业绩与合作齐发力
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甲骨文
与AMD合作AI芯片 根据最新报道,
甲骨文
(ORCL.US)宣布将从2026年下半年部署5万枚即将上市的AMD MI450 AI芯片,以扩展其人工智能计算能力。
甲骨文
云高级副总裁Karan Batta表示,客户在推理(inferencing)领域对AMD芯片的采用将非常积极。受此消息影响,AMD股价开盘后逆势上扬,盘初涨幅超过2%,截至北京时间22:10收窄至0.5%。 纳微半导体GaN/SiC研发进展 纳微半导体 (NVTS.US)宣布在研发800伏直流氮化镓(GaN)与碳化硅(SiC)功率器件上取得突破,以支持英伟达下一代AI计算平台的800高压直流(HVDC)架构。受此消息刺激,纳微半导体股价盘初暴涨超25%,截至北京时间22:10仍上涨超过17%。这一进展显示先进功率芯片在AI与高压计算场景中的需求迅速上升。 三星电子业绩超预期与市场地位 10月14日,三星电子 (SSNLF.US)发布业绩预告,第三季度营业利润预计达到12.1万亿韩元(约合人民币605亿元),较去年同期增长32%,环比增长超158%,远高于市场普遍预期的9.742万亿韩元。营收预计达到86万亿韩元,创历史新高。NH Investment & Securities高级分析师Ryu Young-ho指出,这一增长主要来自芯片业务强势复苏。 存储芯片价格及出货对比: 芯片类型 价格同比变化 主要推动因素 DRAM 上涨171.8% 服务器及AI需求激增 HBM 持续增加供应 支持AI芯片客户如英伟达 Counterpoint Research数据显示,三星在第三季度重新夺回全球存储芯片市场第一地位,总销售额达194亿美元,环比增长25%,领先于SK海力士的175亿美元。公司计划未来几个季度扩大HBM供应,以应对全球AI和服务器市场需求。 OpenAI推动博通与Arm芯片合作 OpenAI近期宣布与博通 (AVGO.US)签署多年期协议,计划部署10千兆瓦AI数据中心容量。同时,OpenAI正在与Arm Holdings (ARM.US)协作,为AI服务器芯片采用Arm CPU设计。软银集团作为Arm最大股东,已向OpenAI投资数十亿美元,并承诺追加数百亿美元资本,用于支持数据中心建设及AI芯片开发。该消息推动博通与Arm股价盘中大幅上涨,分别一度暴涨近11%及超过4%。 编辑总结 近期芯片行业迎来多重利好,包括
甲骨文
与AMD合作AI芯片、纳微半导体功率器件研发突破、三星电子业绩大幅超预期以及OpenAI推动博通和Arm合作。受人工智能及服务器需求带动,存储芯片价格上涨明显,行业龙头如三星在全球市场地位得到进一步巩固。投资者需关注芯片技术迭代、AI计算需求及全球供应链变化对相关公司业绩及股价的潜在影响。 常见问题解答 问:
甲骨文部
署AMD AI芯片将带来哪些影响? 答:此举可显著提升
甲骨文
云的AI计算能力,尤其是在推理(inferencing)任务上。预计将增强客户采用意愿,推动AMD芯片需求增长,对股价形成短期利好。 问:纳微半导体的GaN/SiC器件研发突破有何意义? 答:其800伏高压器件可支持下一代AI计算平台,为高性能计算和数据中心提供核心动力,有望推动公司市场份额和股价增长。 问:三星电子业绩超预期的核心驱动因素是什么? 答:主要受存储芯片需求强劲和价格上涨推动,包括DRAM和HBM芯片。此外,非存储器业务亏损减少也贡献显著,公司整体盈利能力提升。 问:OpenAI与博通、Arm合作的意义何在? 答:合作加速AI服务器芯片开发,优化数据中心计算效率,同时增强博通和Arm在AI硬件市场的竞争力,推动相关股价上涨,并增加软银集团投资收益。 问:芯片行业短期投资风险有哪些? 答:包括全球供应链波动、原材料价格变化、技术迭代速度不及预期及AI需求变化。虽然短期利好频发,但投资者仍需关注企业执行力和市场竞争格局,以避免过度乐观带来的潜在风险。 来源:今日美股网
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今日美股网
10-16 00:12
美股成交额排名前20:英伟达受AI芯片竞争压力下跌,AMD与
甲骨文
合作推进AI部署
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+0.77% 156.17亿美元 与
甲骨文
合作扩展AI部署 6 Palantir PLTR.US +1.43% 87.64亿美元 人工智能及大数据应用持续获关注 8 博通 AVGO.US -3.52% 75.92亿美元 发布全球首个Wi-Fi 8芯片生态系统 12
甲骨文
ORCL.US -2.93% 50.89亿美元 全球AI大会即将举行,转型AI基础设施 13 台积电 TSM.US -2.29% 48.89亿美元 贸易局势及稀土管制风险引关注 15 Oklo OKLO.US +1.83% 45.59亿美元 AI电力需求推动核能股上涨 17 Robinhood HOOD.US -4.07% 42.43亿美元 快速增长的预测市场潜在收购引关注 18 英特尔 INTC.US -4.27% 41.86亿美元 美银调低评级,AI产品布局不足 19 MP Materials MP.US +3.78% 38.50亿美元 稀土概念股创历史新高 英伟达股价承压与AI芯片竞争 近日,OpenAI宣布自研AI芯片,而
甲骨文公
司计划部署5万枚AMD GPU,显示二者希望摆脱对英伟达的依赖。这导致英伟达股价承压,周二收跌4.40%,成交额高达368.76亿美元。 10月13日,OpenAI与博通宣布战略合作,计划在未来四年联合开发总功耗达10吉瓦的定制AI芯片及计算系统。10月14日,
甲骨文
云高级副总裁Karan Batta表示:“我们认为客户会非常积极采用AMD,尤其是在推理领域。” 特斯拉FSD系统安全调查分析 周二特斯拉 (TSLA.US)收跌1.53%,成交309.07亿美元。美国国家公路交通安全管理局(NHTSA)对约288万辆配备“完全自动驾驶”(FSD)系统车辆展开调查,涉及50余起交通违规及事故报告,其中58起审查案件导致23人受伤。此事件对特斯拉短期股价形成压力。 AMD与
甲骨文
合作进展 美国超微公司(AMD.US)周二收高0.77%,成交156.17亿美元。
甲骨文
云基础设施计划从2026年第三季度开始部署5万枚AMD GPU,并将在2027年后逐步扩展。OCI超级集群将采用AMD “Helios”机架设计,包括AMD Instinct MI450系列GPU、CPU及网卡,以提升AI计算能力。 其他重要科技及核能股动向 博通 (AVGO.US)周二收跌3.52%,发布全球首个Wi-Fi 8芯片生态系统。
甲骨文
(ORCL.US)将举办全球AI大会,推出AI数据库产品。台积电 (TSM.US)受贸易局势及稀土出口管制风险影响收跌2.29%。核电股Oklo (OKLO.US)收高1.83%,受美国AI电力需求激增推动。 Palantir (PLTR.US)收高1.43%,Robinhood (HOOD.US)收跌4.07%,英特尔 (INTC.US)收跌4.27%,稀土概念股MP Materials (MP.US)创历史新高,收涨3.78%。 市场驱动因素及投资者关注点 投资者关注焦点包括:AI芯片自研与供应链变化、自动驾驶安全调查、半导体与核能板块政策风险。近期股价波动显示市场对技术依赖、监管政策及新能源需求高度敏感。 编辑总结 美股成交额前列的科技股及相关概念股表现分化,英伟达因AI芯片竞争压力下跌,AMD和
甲骨文
合作带动AI基础设施板块表现稳健。特斯拉FSD系统安全调查增加市场不确定性,而核能及稀土概念股表现活跃。投资者应关注供应链变化、技术竞争及监管风险对短期股价的影响。 常见问题解答 问1:英伟达股价为何下跌超过4%? 答:主要因OpenAI自研AI芯片及
甲骨文采
用AMD GPU的消息,使市场担心英伟达在AI计算市场的主导地位可能受影响。 问2:特斯拉FSD系统调查的原因和影响是什么? 答:因收到50余起交通安全违规及事故报告,美国NHTSA对288万辆配备FSD系统车辆展开调查。短期增加市场不确定性,并对股价形成压力。 问3:AMD与
甲骨文
合作有何意义? 答:AMD提供GPU给
甲骨文
云基础设施部署超级集群,支持AI计算能力扩展,有助于提升市场竞争力及业务收入。 问4:核电和稀土概念股上涨的原因是什么? 答:美国AI电力需求暴增带动核电股炒作,同时稀土供应紧张及市场预期推动MP Materials等股价创历史新高。 问5:投资者在当前市场应关注哪些因素? 答:应关注AI芯片竞争、自动驾驶监管、安全风险、半导体供应链、核能及稀土政策变化,以判断短期波动和投资机会。 来源:今日美股网
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今日美股网
10-16 00:12
美股周二收盘涨跌分化,中美贸易紧张加剧波动,AI与财报成为焦点
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AI芯片竞争及投资者获利回吐导致承压
甲骨文
ORCL.US 下跌 计划明年下半年部署5万片AMD AI芯片 特斯拉 TSLA.US 下跌 约290万辆FSD汽车接受监管调查 纳微半导体 NVTS.US 上涨 800VDC氮化镓与碳化硅功率器件研发取得进展 AI概念股整体回调,主要受近期中美贸易紧张、芯片供应链消息及投资者获利回吐影响。 财报季焦点:摩根大通与高盛表现 财报季正式开启,多家公司公布季度业绩,其中摩根大通和高盛表现亮眼: 摩根大通三季度交易及投资银行收入均超过分析师预期,投行手续费收入增长16%,市场业务收入增长25%。CEO杰米·戴蒙表示,尽管就业增长放缓,但美国经济仍具韧性。 高盛三季度净利润同比增长37%,达到41亿美元,每股收益12.25美元,高于市场预期。营收同比增长20%,显示投行及交易业务强劲回升。 其他重要个股与板块动向 稀土概念股普遍上涨,LIST23700指数涨幅5.22%。 其他个股动态: 通用汽车 (GM.US)因调整电动汽车生产布局面临16亿美元支出。 强生 (JNJ.US)上调全年销售额预期。 PayPal (PYPL.US)被高盛下调评级至“卖出”。 达美乐比萨 (DPZ.US)三季度营收超预期。 艾伯森 (ACI.US)宣布7.5亿美元股票回购计划。 爱立信 (ERIC.US)三季度净利润同比激增近2倍超预期。 英国石油 (BP.US)警告石油交易疲软可能影响整体业绩。 编辑总结 美股周二收盘涨跌不一,受中美贸易紧张、特朗普言论及芯片供应链消息影响,市场短期波动加剧。AI及科技概念股回调,而财报季亮眼表现提供一定支撑。投资者需关注贸易政策动态、监管调查及财报季后续表现,以判断市场趋势与风险。 常见问题解答 问1:中美贸易紧张如何影响美股? 答:贸易紧张增加市场不确定性,导致投资者获利回吐或增加避险操作,推动股指波动,同时影响部分出口或供应链相关个股。 问2:VIX指数反映了什么市场信息? 答:VIX指数被称为“华尔街恐慌指数”,上升意味着市场预期波动加大,投资者可能通过期权对冲潜在损失。 问3:AI概念股为何普遍回调? 答:受中美贸易紧张、投资者获利回吐及芯片供应链竞争影响,短期抑制AI及科技股涨幅。 问4:摩根大通与高盛的财报表现说明了什么? 答:交易与投行业务回升推动盈利超预期,显示美国金融市场在复杂宏观环境下仍具韧性。 问5:投资者当前应关注哪些风险因素? 答:主要包括中美贸易摩擦、特朗普及政策言论、监管调查、企业财报表现及供应链风险,以判断市场波动和投资机会。 来源:今日美股网
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今日美股网
10-16 00:11
甲骨文
与AMD深化合作,OCI将部署5万GPU以支持AI推理及超级集群建设
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甲骨文
与AMD合作概览 根据 www.Todayusstock.com 报道,
甲骨文
(ORCL.US)与AMD宣布进一步拓展合作关系。双方合作旨在推动云计算及AI推理能力的发展,并在OCI云基础设施中部署大量AMD GPU。 OCI高级副总裁Karan Batta表示:“我们认为客户会非常积极地采用AMD的芯片,尤其是在人工智能(AI)推理领域。”OCI执行副总裁Mahesh Thiagarajan补充道:“我们将继续携手AMD提供最佳性价比、开放、安全且可扩展的云基础,以满足客户对AI新时代的需求。” OCI GPU部署计划与技术方案
甲骨文
计划于2026年第三季度开始在OCI中部署5万枚AMD GPU,并将在2027年及以后逐步扩展。这些GPU将应用于OCI超级集群,采用AMD的“Helios”机架设计,该设计整合了: 组件 型号/系列 功能 GPU AMD Instinct MI450 AI推理及高性能计算 CPU AMD处理器 支持GPU加速的服务器计算 网卡 AMD网络解决方案 高带宽低延迟数据传输 此部署将增强OCI在AI推理和企业级计算场景中的性能,并提供可扩展、高性价比的云基础设施。 市场影响及AI战略定位 消息发布后,AMD股价一度上涨超3%。分析认为,此举标志着越来越多云计算公司选择AMD作为英伟达(NVDA.US)的替代方案。
甲骨文
和AMD的合作将帮助企业客户获得更多算力来源,支持AI训练和推理工作负载。 今年6月,AMD首席执行官苏姿丰发布了Instinct MI450系列GPU,与OpenAI合作的MI300X和MI450芯片也将用于AI计算。OpenAI在近期协议中计划部署高达6GW的AMD GPU,首批1GW设备将于明年投入使用,这显示出跨厂商算力整合趋势。 行业背景及竞争格局分析 尽管OpenAI与英伟达历来关系紧密,但公司希望多来源获取算力,以降低风险并增强灵活性,同时与博通(AVGO.US)合作设计自研AI芯片。OCI高级副总裁Batta称:“我认为AMD的表现非常出色,就像英伟达一样,两家公司各有其价值。” 技术分析公司Futurum Group首席执行官Daniel Newman表示:“
甲骨文
已经展现出愿意押上重注、全力拥抱AI时代的决心。现在关键是要证明,在算力之外,公司能否凭借自身庞大的数据资源和企业级能力,为企业AI浪潮带来真正的附加价值。” 编辑总结
甲骨文
与AMD的进一步合作表明,云计算巨头正积极拓展多源AI算力解决方案,以提升OCI在企业级AI推理和高性能计算领域的竞争力。部署5万枚AMD GPU的计划将增强OCI超级集群能力,并为客户提供高性价比、开放和可扩展的云基础设施。尽管英伟达仍主导数据中心GPU市场,但AMD的市场份额正在逐步提升,
甲骨文
的战略布局也凸显了企业对开放AI硬件生态的重视。 常见问题解答 问1:
甲骨文
为何选择AMD GPU而非继续完全依赖英伟达? 答:
甲骨文
希望多来源获取AI算力,以降低依赖单一供应商的风险,同时提供更灵活、高性价比的云服务。AMD GPU成为英伟达的替代方案。 问2:OCI超级集群采用的AMD“Helios”机架有哪些特点? 答:Helios机架整合AMD Instinct MI450 GPU、CPU及网卡,提供高性能AI推理能力,并支持可扩展、开放、安全的企业级云基础设施。 问3:部署5万GPU将对
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客户有何影响? 答:客户将获得更强大的AI推理能力、高性价比的算力资源及更高的系统可扩展性,支持更大规模AI模型和自主型AI应用。 问4:OpenAI与AMD的合作对行业意味着什么? 答:表明AI算力需求持续增长,企业正在多厂商整合GPU资源,以满足大规模训练和推理需求,同时推动产业多样化。 问5:
甲骨文
在AI战略上面临的主要挑战是什么? 答:挑战在于证明在算力之外,公司能利用自身庞大的数据资源和企业级能力,为客户AI应用提供附加价值,形成差异化竞争力。 来源:今日美股网
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今日美股网
10-16 00:11
全球AI基建狂潮凶猛!贝莱德、英伟达“组队”豪掷400亿美元
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I获得AMD高达10%的股份。 日前,
甲骨文
宣布携手AMD打造超大型AI芯片集群,以扩展其人工智能计算能力。 根据计划,
甲骨文
将从2026年第三季度起在其数据中心中部署5万块来自AMD的Instinct MI450芯片,采用AMD的下一代“Helios”机架设计,并计划在2027年之后进一步扩大部署规模。
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格隆汇
10-15 22:22
AI狂潮还能撑多久?华尔街警惕“人工智能泡沫”隐忧,资金回报与电力瓶颈成潜在风险
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平台(Meta Platforms)及
甲骨文
(Oracle)——的年资本支出将翻倍至5,000亿美元。 道富投资管理公司(State Street Investment Management)首席投资策略师迈克尔·阿隆(Michael Arone)指出:“投资者需要关注这些公司是否花钱的速度超过了增长率,从而蚕食自由现金流(Free Cash Flow)。” 同时,市场也担心企业若突然削减AI投资,可能意味着扩张势头减弱。 Natixis投资管理公司(Natixis Investment Managers)策略师加勒特·梅尔森(Garrett Melson)则表示:“真正的风险不是投得太多,而是投得不够。” AI领域的资本循环正日益复杂。例如,英伟达(Nvidia)近期宣布将向OpenAI投资高达100亿美元。 BCA Research美国股票首席策略师艾琳·唐科(Irene Tunkel)警告:“虽然这些交叉持股和资金往来看似无害,但过度的财务与运营关联可能带来系统性风险。” 联博(Federated Hermes)高级投资经理阿纳斯塔西奥·特奥多罗(Anastacio Teodoro)补充称:“理想情况下,这些投资应以现金流支持,而非依赖发债或增发股票。” 电力瓶颈与收益兑现成为关键考验 巴克莱(Barclays)策略师提醒,AI热潮能否持续,取决于电力基础设施能否支撑庞大的数据中心建设。 巴克莱美国股票策略主管(Venu Krishna)指出:“电力短缺将成为AI扩张最关键的‘限速因素’之一。” 此外,投资者也在关注AI投资能否带来实质性回报。 PNC金融的马永裕表示:“一旦市场发现AI需求增长不及预期,那可能成为触发抛售的导火索。” 麦迪逊投资公司(Madison Investments)首席策略师帕特里克·瑞安(Patrick Ryan)补充:“至今我们尚未看到AI投入带来大规模的收入与生产率提升。如果投资回报开始被质疑,市场情绪将遭受重创。” 在巨额投资、能源瓶颈、监管风险与盈利兑现的多重压力下,AI主题投资或迎来“理性回调期”。
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埃尔瓦
10-15 20:22
在被关进“小黑屋”10个交易日后,上演“三进宫”的15连板妖股被放出来了!天普股份明日复牌,中昊芯英已启动IPO相关工作
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,电子工程专业硕士研究生学历。曾任美国
甲骨文公
司芯片研发经理、美国谷歌公司主任工程师、深圳芯英科技有限公司董事长兼总经理。现任中昊芯英董事长兼总经理。 杨龚轶凡拥有60余项国内发明专利、15项美国和欧洲专利,发表过3篇顶级国际论文(分别为 ASSCC、ISSCC、JSSCC)。在硅谷深耕高端大芯片研发设计领域10余年,曾在Google作为芯片研发核心团队深度参与 Google TPU 2/3/4的设计与研发,在
甲骨文公
司参与、主导了12款包括 SPARC T8/M8在内的顶级高性能 CPU 的设计与产出,产业生涯中已成功流片十余次。 公开资料显示,中昊芯英成立于2020年10月,致力于为AIGC(人工智能生成内容)时代的超大规模AI(人工智能)大模型计算提供高性能AI芯片与计算集群,掌握TPU(张量处理器)架构AI芯片的核心技术并实现芯片量产,曾入选杭州“准独角兽”企业。截至今年上半年,中昊芯英的估值超40亿元。 62岁的实控人子女长期在国外 对于本次筹划让出天普股份控制权的原因,天普股份提到,实控人尤建义目前62岁,体力精力有限,无力推动上市公司转型升级,尤建义的子女均长期在国外,不愿接班经营上市公司。因此,上市公司急需引入新实控人,推动上市公司高质量发展。本次交易完成后,尤建义仍会继续参与上市公司的经营管理,保证上市公司平稳发展和过渡。 公开资料显示,天普股份于2020年登陆A股市场,公司主要从事汽车用高分子材料流体管路系统和密封系统零件及总成的研发、生产及销售。近年来,在全球绿色低碳转型及“碳中和”背景下,新能源汽车市场占有率不断提升,燃油车份额持续下降,上市公司业务发展一般。 2022—2024年,天普股份实现营业收入分别约为3.29亿元、3.48亿元、3.42亿元;对应实现归属净利润分别约为2556.32万元、3060.82万元、3306.6万元。
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金融界
10-15 19:51
硬钢英伟达霸主地位?AMD与
甲骨文联
手打造超大型AI芯片集群
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片巨头AMD(AMD.US)与云服务商
甲骨文
(ORCL.US)宣布达成重磅合作。今年以来,两家公司股价分别上涨约79%和86%。 合作内容写明AMD将从2026年第三季度开始,将向
甲骨文
数据中心部署约5万颗其最先进的MI450 AI加速芯片,构建迄今为止规模最大的非英伟达AI算力集群。 此次合作意味着 AMD MI450芯片首次在公共云平台实现大规模应用。该芯片将搭载于AMD自研的Helios服务器机架系统中,并结合其CPU产品,形成完整的AI计算解决方案,直接对标英伟达下一代“Vera Rubin”系列芯片。 双方虽未披露交易金额,但此举被视为对英伟达主导地位的有力挑战。在全球生成式AI需求爆发、算力严重短缺的背景下,OpenAI等头部AI公司屡次因算力不足而放缓模型迭代。
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云基础设施负责人马赫什·蒂亚加拉贾坦言:“AI需求如此强劲,以至于我拒绝客户的次数远多于同意。” 该合作也延续了双方近期的扩张势头。AMD已与OpenAI签订五年合作协议,预计带来数百亿美元收入;
甲骨文则
与OpenAI达成了约3000亿美元的长期云服务协议。 Futurum Group首席执行官 Daniel Newman 表示:“Oracle已经展示出押注AI时代的决心。接下来,公司需要证明,它能在提供算力之外,利用自身企业数据与软件能力,在AI浪潮中创造更高价值。” 原文链接
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TradingKey
10-15 19:02
寒武纪、海光信息大涨,科创芯片50ETF(588750)涨近1%,连续10日吸金超23亿元!填补空白!新凯来发布两款EDA设计软件!全球AI芯片需求高增
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性能较行业标杆提升30%。 昨日晚间,
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宣布将从2026年下半年开始部署5万枚AMD即将上市的MI450 AI芯片,以扩展其人工智能计算能力。芯片板块AI需求驱动逻辑坚挺! 【EDA为半导体自主可控的关键一环】 东方证券认为,EDA(芯片设计自动化软件)因其重要战略地位,一直是中美科技交锋的关键。EDA是集成电路产业的上游,其客户是芯片设计和芯片制造的厂商,是半导体自主可控的关键一环。目前,中国EDA市场的国产化率不足20%,主要由海外EDA三大巨头 Synopsys、Cadence、Siemens EDA占领。而EDA因其重要战略地位,一直是中美科技交锋的关键。自2022年起,美国陆续出台政策限制其EDA产品出口到我国。而今年5月底,美国全面限制海外EDA三巨头对华供应产品和服务,而7月份又放开了限制。可见EDA是中美谈判的关键筹码之一,且对我国科技的自主可控发展有着战略的重要意义。(来源于东方证券20251012《美将对中实施关键软件出口管制,EDA或成为限制重点》) 【自主创新主旋律持续奏响,看好关键设备国产化突破】 东吴证券表示,看好关键设备国产化突破,利好先进制程扩产:过去几年我国半导体设备快速发展,刻蚀、薄膜沉积设备等均已有相应国产突破,但先进制程所需的关键设备国产化率仍有较大提升空间。伴随关键设备的国产突破,先进制程扩产有望加速。此外伴随关税升级,看好自主可控赛道,半导体设备为重要一环,看好先进制程的关键设备进展突破。(来源于东吴证券20251015《半导体设备:新凯来即将亮相湾芯展,看好先进制程设备国产化持续提升》) 【国产化已经进入规模使用阶段】 华泰证券此前表示,国产化已经进入规模使用阶段,未来关注联合研发的机会,过去三年,海外半导体限制政策影响下,国产设备从敲门试用走向规模使用。根据我们统计,中国市场半导体设备国产化率从4Q23的15%迅速提升到4Q24的25%。展望2025年,看好,1)中国设备企业和客户在先进工艺逻辑、HBM、3D NAND等高性能存储芯片上,和客户共同研发,实现技术突破,2)晶圆厂海外设备大规模采购或告一段落,看好2025年国产设备配套需求和国内设备零部件材料公司维保需求的机会。(来源于华泰证券20250402《华泰 | SEMICON China见闻:新凯来和AI时代的产业机遇》) 市场上芯片相关指数众多,选取当下热门的科创芯片、半导体等指数进行比较,可以发现,虽然均聚焦为芯片板块,但在指数编制上却大有不同。一句话总结:科创芯片指数聚焦芯片核心环节,“含芯量”更高,弹性强,成长性高。 【科创芯片指数:“含芯量”更高】 从选样空间来看,相比其余指数在全市场范围取样,科创芯片指数选样空间为科创板,而科创板聚焦“硬科技”板块,是A股芯片公司大本营,近3年来芯片上市公司中,平均超九成数量的公司选择在科创板上市,平均市值占比达到96%。 从行业分布来看,科创芯片指数聚焦芯片“高精尖”的上游中游环节,核心环节占比高达95%,高于其他指数。 从调仓频率来看,科创芯片指数选取季度调仓,能更敏捷地反映芯片产业链发展趋势。 【科创芯片指数:成长性更强】 由于科创芯片指数聚焦芯片“高精尖”的上游中游环节,在周期成长与国产替代加速下,展现出较强的成长性。 科创芯片50ETF(588750)标的指数2025年H1净利润增速高达71%,2025年全年预计归母净利润增速高达100%,大幅领先于同类,成长性更强! 【科创芯片指数:向上弹性强】 由于科创芯片指数在科创板选样,具备20cm大长腿,抢反弹更快。特别地,科创芯片指数向上修复弹性在同行业指数中最强,924至今最大涨幅高达186.5%!从夏普比率和最大回撤来看,科创芯片指数不仅风险调整后的收益表现更优,而且走势相对稳健。 看好芯片核心科技,可关注科创芯片50ETF(588750),跟踪复制科创芯片指数,涨跌幅弹性高达20%,覆盖芯片产业链核心环节,高纯度、高锐度、高弹性!低门槛布局科创芯片核心环节,高效把握“新质生产力”大行情,抢反弹快人一步!场外投资者可关注联接基金(A:020628;C:020629),可7*24申赎。 以上内容与数据,与有连云立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。
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有连云
10-15 16:21
ETF盘中资讯|超百亿主力资金狂涌!芯片传来四大利好+工业和信息化部会见苹果公司,电子ETF(515260)盘中上探2.3%
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传来四大利好消息: 一是,14日晚间,
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宣布将从2026年下半年开始部署5万枚AMD即将上市的MI450 AI芯片,以扩展其人工智能计算能力。
甲骨文
表示,客户会非常积极地采用AMD芯片,尤其是在推理(inferencing)领域。 二是,纳微半导体宣布,在研发先进的800伏直流(800 VDC)氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)功率器件方面取得进展,以支持英伟达最新发布的用于下一代AI计算平台的800高压直流(HVDC)架构。 三是,韩国芯片巨头三星电子最新披露的业绩大超预期。今年第三季度,三星电子的营业利润达12.1万亿韩元,营收达86万亿韩元,均大幅高于市场预期。这凸显出市场对服务器和AI相关芯片的强劲需求。 四是,OpenAI的大动作也引爆了芯片赛道。据最新报道,OpenAI正为了博通AI芯片研发而与日本软银集团旗下Arm控股合作。 苹果产业链方面,10月15日,工业和信息化部部长在北京会见美国苹果公司首席执行官,双方就苹果公司在华业务发展、加强电子信息领域合作等议题进行交流。 工业和信息化部表示,中国超大规模市场和完备的产业体系,蕴含着巨大投资和消费潜力。中国将坚定不移推进高水平对外开放,大力推进“智能产业化”和“产业智能化”,为包括苹果公司在内的外资企业进一步营造良好营商环境。希望苹果公司继续深耕中国市场,积极参与中国新型工业化进程,与中国产业链上下游企业协同创新发展。 苹果公司感谢工业和信息化部对苹果公司在华发展的支持,表示将继续加大在华投资,进一步提高对华合作层次和水平,实现互利共赢发展。 值得关注的是,今年可谓苹果“大年”,从手机外观到生态产品,全系进行了升级。每次苹果新品发布,都可能为果链概念股带来投资机会。新机若销量、创新超预期,相关公司订单或增加,业绩也可能提升。数据显示,截至8月底,电子ETF(515260)成份股中,苹果产业链个股权重占比达43.34%。 展望后市,华创证券认为,AI正在推动电子产业链价值重塑,以AI算力需求爆发为代表的趋势使电子产业链迎来新的增长空间。电子行业目前仍处于创新阶段,未来需经历终端创新突破、业绩释放、利润爆发等阶段,实现快速发展。 【创“芯”科技,硬核崛起】 覆盖半导体+苹果产业链的电子ETF(515260)及其联接基金(A类:012550/C类:012551)被动跟踪电子50指数,重仓半导体、消费电子行业,汇聚AI芯片、汽车电子、5G、云计算、印制电路板(PCB)等热门产业,前十大权重股囊括市场热议的“纪连海”(寒武纪、工业富联、海光信息)。 【创“芯”科技,硬核崛起】 一键双拼“半导体+消费电子”的电子ETF(515260)及其联接基金(A类:012550/C类:012551)被动跟踪电子50指数,重仓半导体、消费电子行业,汇聚AI芯片、汽车电子、5G、云计算、印制电路板(PCB)等热门产业,前十大权重股囊括市场热议的“纪连海”(寒武纪、工业富联、海光信息)。 风险提示:电子ETF及其联接基金被动跟踪中证电子50指数,该指数基日为2008.12.31,发布于2009.7.22,指数成份股构成根据该指数编制规则适时调整,其回测历史业绩不预示指数未来表现。本文中提及的个股、指数成份股仅作展示,个股描述不作为任何形式的投资建议,也不代表管理人旗下任何基金的持仓信息和交易动向。基金管理人评估电子ETF的风险等级为R3-中风险,适宜平衡型(C3)及以上的投资者,适当性匹配意见请以销售机构为准。任何在本文出现的信息(包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等)均只作为参考,投资人须对任何自主决定的投资行为负责。另,本文中的任何观点、分析及预测不构成对阅读者任何形式的投资建议,亦不对因使用本文内容所引发的直接或间接损失负任何责任。基金投资有风险,基金的过往业绩并不代表其未来表现,基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩表现的保证,基金投资须谨慎。
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金融界
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