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赛微电子：北京FAB3该部分扩充产能正在建设过程中
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S工艺制造的需求，从而促进公司MEMS芯片制造业务的进一步发展，谢谢关注！以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。
证券之星2023-09-09
路透深度解析：华为已成功克服美国制裁？智能手机上市对苹果意味着什么？
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在美国削减其生产最先进手机型号所必需的芯片制造工具后，其市场份额稳步下滑。该公司只能使用库存芯片销售有限批次的5G型号。今年迄今为止，该公司在全球最大智能手机市场中国的市场份额已降至11%，而2020年为27%，部分原因是该公司出售其低端品牌荣耀，当时称其是为了争夺市场份额，确保其生存。美国的限制使苹果成为中国高端智能手机的主要制造商。研究公司Counterpoint的数据显示，同期，苹果在中国的市场份额从11%上升至19%。分析人士表示，Mate 60可能标志着华为作为竞争对手的卷土重来，在华盛顿和北京之间的紧张局势加剧之际，官方媒体和互联网用户欢呼此次发布，认为这是对美国的打击，爱国热情推动了华为的销量。天风国际证券分析师郭明錤表示，他预计今年下半年Mate 60 Pro的出货量将在5.5-6百万台之间，比之前计划的出货量增长20%。郭明錤表示，Mate 60 Pro上市12个月后累计出货量将达到至少1200万台。
Peng2023-09-08
华为新机拆解“意外发现自家芯片”！SK海力士紧急展开调查：美国禁令后未曾有业务往来……
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FX168财经报社(香港)讯韩国芯片制造商SK海力士周五(9月8日)表示，拆解华为新旗舰机Mate 60 Pro意外发现有使用自家芯片，分别是LPDDR5和NAND快闪记忆体，决定紧急展开调查。该公司坚称，自美国发布华为出口限制以来，就未曾与华为展开业务，强调将严格遵守禁令。 (来源:Twitter) 据科技研究调查机构TechInsights表示，Mate 60 Pro元件几乎全部由中国供应商提供，SK海力士硬体只是海外采购材料的特例。SK海力士发出澄清声明后，周五股价完全抹去升幅，韩国KOSPI基准基本持平。目前尚不清楚华为如何购买到SK海力士记忆体芯片，但SK海力士大部分半导体都在中国厂生产。 2020年，美国政府对华为实施制裁，阻止这家总部位于深圳的公司使用采用美国技术和软件开发或生产的芯片。此后，SK海力士、三星电子和其他芯片制造商已停止向华为提供半导体。#中美关系# 彭博社提出观点认为，华为很可能利用早在2020年美国禁令前就累积的库存。《华尔街日报》(WSJ)提到，SK海力士股价明显跑输大盘表明，市场对该公司可能违反美国禁令向华为供应使用美国技术和设备的先进制程芯片感到担忧。报道继续补充，华为这款新旗舰机网速和功能达到5G水平，被中国媒体视为“中国芯”的一个技术突破，以及在科技战中对美国的回击。 SK海力士是最新一家陷入中美科技冲突加剧的公司，周四，有消息称中国政府官员和国有企业员工将被禁止使用苹果iPhone手机，该公司美股股价下跌2.9%。日经亚洲(Nikkei Asia)报道称，美国长期以来一直将华为视为国家安全威胁，理由是其涉嫌与中国官方有联系，而华为一直否认此类指控。美国政府已开始对华为Mate 60 Pro先进的中国制造芯片展开正式调查，报道指出，华为新旗舰机推出后，在华盛顿引发一场关于旨在遏制一个地缘对手的制裁效果的辩论。美国商务部最新表示，正在努力获取有关Mate 60 Pro中发现的“据称”7奈米处理器的更多信息。值得关注的是，SK海力士的调查并非与美国共同进行，这家韩国公司展开了自己的调查。
秉哥说市2023-09-08
再掀涨停潮！华为新机上架“秒空”，产业链全线爆发，科创芯片ETF基金(588290)收涨1.26%
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取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本，以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。数据显示，截至2023年8月31日，上证科创板芯片指数(000685)前十大权重股分别为中芯国际(688981)、中微公司(688012)、澜起科技(688008)、寒武纪(688256)、华润微(688396)、沪硅产业(688126)、晶晨股份(688099)、睿创微纳(688002)、芯原股份(688521)、芯源微(688037)，前十大权重股合计占比57.26%。国泰君安证券表示，越来越多的信息技术产业龙头公司正关注并布局硅光技术，其中华为十分积极活跃。同时近年不少中国硅光早期项目公司快速崛起，以实现高速领域国产化硅光产品研发突破，并多能提供全系的高速光互联解决方案，中国硅光产业实力增长潜力巨大。科创芯片ETF基金(588290)，场外联接(A类：017559；C类：017560)。风险提示：界面有连云呈现的所有信息仅作为参考，不构成投资建议，一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险，入市需谨慎!
有连云2023-09-08
科创芯片ETF基金(588290)持续走高上涨1.08%，近5个交易日“吸金”超1.6亿元
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取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本，以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。数据显示，截至2023年8月31日，上证科创板芯片指数(000685)前十大权重股分别为中芯国际(688981)、中微公司(688012)、澜起科技(688008)、寒武纪(688256)、华润微(688396)、沪硅产业(688126)、晶晨股份(688099)、睿创微纳(688002)、芯原股份(688521)、芯源微(688037)，前十大权重股合计占比57.26%。中信证券指出，华为Mate 60 Pro先进芯片实现自主制造，同时华为于近期公开“芯片封装技术、其制备方法及终端设备”等专利。高端半导体元器件的突围路径已经渐趋清晰，先进封装有望成为突破芯片供应困局的关键，看好先进封装相关材料领域的受益弹性。科创芯片ETF基金(588290)，场外联接(A类：017559；C类：017560)。风险提示：界面有连云呈现的所有信息仅作为参考，不构成投资建议，一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险，入市需谨慎!
有连云2023-09-08
中美重磅！美国“震怒”质询华为芯片细节中国工信部、官媒突发信号：将提供更大支持
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的手机。这使得麒麟芯片落后于全球领先芯片制造商开始量产的3、4奈米芯片两代，但这表明中芯国际至少正在向台积电和三星电子所达到的先进生产工艺靠拢。日经亚洲(Nikkei Asia)报道称，美国将寻求华为生产的Mate 60 Pro技术细节，华为已被列入黑名单，无法为其产品获取先进芯片技术。美国国家安全顾问杰克·沙利文(Jake Sullivan)在周二(9月5日)的新闻发布会上表示：“在我们获得有关其特性和成分的更多信息之前，我将不对有关特定芯片发表评论。”但他后来补充说，美国应该坚持一系列主要针对国家安全问题的技术限制，并重申需要获得有关华为芯片的更多信息。针对Mate 60 Pro的曝光，美国众议院中国问题特别委员会共和党主席迈克·加拉格尔(Mike Gallagher)周三呼吁，美国应该停止向华为和中芯国际出口所有技术。国会议员抱怨美国对中国实施的出口管制力度不够，而华为的最新事态发展可能会加剧人们对贸易限制有效性的持续担忧。#中美关系# 先进芯片的大规模生产需要涵盖芯片制造设备和材料的广泛供应链。这需要来自美国和欧洲的多种技术，这些技术可能受到出口管制。看向华为主要竞争对手，苹果iPhone 14采用4奈米芯片，下一代iPhone预计将包含3奈米芯片。研究表明，中芯国际的7奈米工艺没有使用先进的光刻设备，生产良率低于正常行业水平。目前尚不清楚的是，华为能否达到与之前设备相同水平的量产效率。尽管如此，行业观察人士表示，Mate 60 Pro仍然是华为的一个里程碑。 TechInsights副主席丹·哈奇森(Dan Hutcheson)表示：“这一成就的难度也显示了中国芯片技术能力的韧性。” Mate 60 Pro配备了华为专有的操作系统，配备防损坏玻璃、广角摄像头和无线充电，而且还防水并能够进行卫星通信。华为供应商的一位高管表示：“华为自上而下在确保零部件安全方面付出的努力令人难以置信，我们遵守规定，但因为他们是客户，当他们要求购买时你不能拒绝。” IDC数据显示，截至2020年，华为在全球季度智能手机出货量中处于领先地位。此后，美国的制裁阻碍了其在5G手机方面的进展。华为后来出售了其廉价手机品牌荣耀，该品牌已经取得了自己的进步。根据2023年第二季的最新数据，就出货量而言，华为并未跻身前五名手机制造商之列。三星、苹果和中国竞争对手小米在行业中处于领先地位，但Mate 60 Pro在中国很受欢迎，因此华为可能能够夺回一些市场份额。自今年年初以来，美国政府一直在考虑全面禁止向华为出口半导体和其他技术。美国商务部尚未实施这些控制措施，这引起了国会两党成员的批评。回顾2020年12月，美国将中芯国际列入出口管制企业和组织实体清单。这几乎切断了制造10奈米及更先进水平芯片所需的所有美国产品的渠道。经美国商务部许可，美国企业可以向实体名单上的公司出口。
秉哥说市 1评论2023-09-08
华尔街日报：中国政府禁令出炉+华为推出高速手机，苹果面临重大挑战股价随之下跌
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二发布报告称，该公司发现中国最大的合同芯片制造商中芯国际制造了华为Mate 60 Pro的核心芯片。报告说，中国在没有使用美国限制的最先进芯片制造工具的情况下取得了技术突破，但这可能导致美国采取更严格的限制措施。《华尔街日报》今年2月报道称，拜登政府正在考虑吊销向美国供应商发放的出口许可证，这些供应商销售的华为产品使用的是5G之前的技术。华为表示，Mate 60 Pro采用了全新设计，并在通信方面进行了全面改进，但没有详细说明。自2019年华为被列入美国商务部的贸易黑名单以来，华盛顿逐步切断了对华为的技术和零部件供应。美国官员和国会议员曾表示，华为的产品对国家安全构成威胁，华为对此予以否认。美国的行动导致华为出售了其廉价手机部门，并损害了其国际销售。华为高管经常把这次挫折称为一场生存之战。研究公司国际数据公司(IDC)的数据显示，今年第二季度，苹果在中国600美元以上的智能手机市场占有65%的份额，华为只占18%。在美国制裁全面影响之前，华为在2020年上半年的高端市场份额接近苹果。 iPhone组装商富士康前美国高管Alan Yeung表示：“像华为这样的手机足够好，现在受到中国领导层的支持和鼓励，肯定会对苹果产生影响，但很难说是多少。”
Sue 1评论2023-09-08
苹果突发坏消息！中国据悉将iPhone禁令扩大到国企，封锁行动达到高潮？
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制向中国出口尖端半导体设备。中国最大的芯片制造商中芯国际因向华为供应零部件而受到审查，华为已被美国列入黑名单。即使美中关系出现裂痕，苹果仍然高度依赖这个亚洲国家——无论是作为制造合作伙伴，还是作为其产品的市场。苹果首席执行官蒂姆·库克(Tim Cook)在今年早些时候访问中国期间庆祝了这一关系，称其为“共生关系”。中国市场也是苹果上季度业绩的亮点之一，帮助抵消了整个季度的低迷。苹果正准备下周发布最新款iPhone，为假日季做准备。假日季总是苹果一年中销量最大的时期。
超启2023-09-07
会员
劲拓股份：公司主营专用设备业务，产品包含电子装联设备、半导体专用设备、光电显示设备
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们的产品是否也可以支持5nm、7nm的芯片制造？劲拓股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司产品wafer bumping焊接设备主要用于6、8、12英寸的晶圆植球后的焊接固化工艺，可应用于高级别逻辑芯片的封装制造环节。感谢您的关注和支持！投资者：您好董秘，贵公司ABF载板项目进入如何？该项目是否解决卡脖子的技术问题？劲拓股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司对外投资事项具体情况，敬请以公司2023年7月15日、7月31日披露于巨潮资讯网的《关于与专业投资机构共同投资的公告》《关于深圳证券交易所关注函回复的公告》为准。感谢您的关注和支持！投资者：您好董秘， 2021年7月份，公司与深圳市海思半导体有限公司签订了《海思劲拓合作备忘录》，其公司的半导体芯片封装炉及Wafer Bumping焊接设备，是否解决了国外卡脖子问题？劲拓股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司半导体专用设备为具有自主知识产权的产品，可应用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理、半导体硅片生产过程，包含半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、半导体硅片制造设备等。公司半导体专用设备为国产空白设备，品质和性能对标美国、德国等国技术和产品成熟度较高的企业，同时具有价格、交期、售后服务等方面的优势，具有较强的进口替代实力。感谢您的关注和支持！投资者：您好董秘，贵公司 2021年7月6号，公司与深圳市海思半导体有限公司签订了《海思劲拓合作备忘录》，现合作怎么样？劲拓股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司主营专用设备业务，为广大工业企业提供优质的设备产品和应用体验。公司具体客户及合作情况，敬请以公司于巨潮资讯网披露的定期报告、临时性公告为准。感谢您的关注和支持！投资者：公司之前互动易回复过，华为及旗下子公司是公司的客户，请问现在还是吗？劲拓股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司主营专用设备业务，产品包含电子装联设备、半导体专用设备、光电显示设备。公司具体客户及合作情况，敬请以公司于巨潮资讯网披露的定期报告、临时性公告为准。感谢您的关注和支持！投资者：董秘您好，之前公司在接受机构调研和互动易回复时，都称华为跟咱们在半导体热工、半导体封装设备上有合作。想请问具体是哪些产品？劲拓股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司电子装联设备用来组建电子工业中的PCBA生产线，该类设备能够广泛应用于汽车电子、通信设备、消费电子、航空航天、其他电子产品的生产过程；半导体热工设备用于芯片的先进封装制造等生产环节；光电显示设备用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组的生产制造过程。公司产品应用领域广泛、客户资源丰富，具体客户及合作情况敬请以公司于巨潮资讯网披露的定期报告、临时性公告为准。感谢您的关注和支持！以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。
证券之星2023-09-07
半导体板块集体调整，科创芯片ETF基金(588290)深度回调，盘中持续溢价，成交额已达2.4亿元！
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取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本，以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。截至2023年9月6日，该指数前十大权重股包括中芯国际、中微公司、澜起科技、寒武纪、华润微、沪硅产业等，前十大权重股合计占比56.81%。（数据来源：中证指数公司，指数成份股不代表个股推荐）国开证券认为，当前时点半导体业绩及减持方面利空释放得较为充分，下一步A股市场随着政策利好释放，估值修复行情有望展开，半导体板块当前处于周期底部且具有高成长性，具备较强的配置价值。风险提示：界面有连云呈现的所有信息仅作为参考，不构成投资建议，一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险，入市需谨慎!
有连云2023-09-07

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