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获软银20亿投资后英特尔计划折价配售股价暴跌近7%

的AI基础设施建设，或将有利于英特尔的芯片制造业务。另外，软银持有英国芯片设计公司ARM 90%的股份，或有机会将客户导向英特尔芯片代工业务。 Reitzes认为，由于许多公司想对美国政府“示好”，可能会优先使用英特尔的产品，因此美国政府的入股将帮助英特尔获客。至于软银的投资及美国政府的入股将增加流动股数并稀释每股收益的担忧，Reitzes表示，这是一种增值式稀释，长远来看将使股东受益。他将英特尔目标价从21美元上调至25美元。但亦有分析师表示悲观，英特尔的问题并不在于钱，英特尔需要为其制造业业务找到客户。美国政府长期支持英特尔，可能反而弱化英特尔开发能力，导致缺乏创新、效率低下和成本增加，长期来看更不利于英特尔发展。原文链接

TradingKey08-21 19:05

路维光电：8月20日接受机构调研，泰康资产、国融基金等多家机构参与

通过客户验证并小批量量产，满足集成电路芯片制造、先进半导体芯片封装和器件等应用需求。在先进封装领域，公司是国内先进封装掩膜版的龙头供应商，结合传统小尺寸 IC掩膜版高精细特性与大尺寸显示掩膜版的丰富生产经验，可以满足国内各类新型先进封装的技术要求，包括但不限于CoWoS、CoWoP、CoPoS、FOPLP等等。这些新型先进封装都对封装掩膜版提出了更严苛的技术要求，如更小的线路图形、更大的掩膜尺寸面积、更高的套刻精度、更均匀的 CD精度等。公司已是华天科技（先进封装）、通富微电（先进封装）、奥特斯（高端载板）、鹏鼎控股（高端 PCB板厂）等国内多个头部封装、载板、PCB板厂的主要供应商。公司投资建设的路芯半导体掩膜版项目进展顺利，制程节点布局居于国内厂商前列。项目一期覆盖 130-40nm制程节点半导体掩膜版。报告期内，一期项目的电子束光刻机等主要设备已陆续到厂并有序投入生产，90nm及以上半导体掩膜版已向客户陆续送样并获部分客户验证通过。依据规划，2025年下半年将启动 40nm半导体掩膜版试生产工作。未来伴随项目的顺利投产，公司产品将陆续覆盖 MCU（微控制芯片），SiPh（硅光子）、CIS（互补金属氧化物半导体图像传感器），BCD（双极-互补-双扩散-金属氧化物半场效应管），DDIC（显示驱动芯片），MS/RF（混合射频信号），Embd. NVM（嵌入式非易失存储器），NOR/NAND Flash（非易失闪存）等半导体制造相关行业，进一步完善产业链供给、推动国产替代进程。问：分行业看掩膜版的市场规模如何？答：在半导体掩膜版领域，根据多方机构预测的需求综合计算、研判，预计 2025年全球半导体掩膜版的市场规模为 89.4亿美元，其中晶圆制造用掩膜版为 57.88亿美元、封装用掩膜版为 14亿美元，其他器件用掩膜版为 17.5亿美元；2025年国内半导体掩膜版市场规模约为 187亿元人民币，其中晶圆制造用掩膜版预计为 100亿元人民币，封装用掩膜版预计为 26亿元人民币，其他器件用掩膜版为 61亿元人民币。随着半导体技术不断迭代，特别是在 AI技术的加持下，将进一步带动集成电路、半导体器件制造以及各类先进封装需求的不断增长，半导体掩膜版市场需求也将随之增长。在平板显示掩膜版领域，根据 VMR的研究报告，2022年全球平板显示掩膜版的规模为 15亿美元，到 2030年将达到 32亿美元，2022-2030年的复合增速为 10.2%，对应 2025年全球平板显示掩膜版的市场规模为 20亿美元。根据 Omdia的研究报告，2025年全球前八大平板显示掩膜版厂商的销售收入为 1,448.6亿日元。根据 Omdia统计数据和公司实际经营数据，2024年全球前八大平板显示掩膜版厂商中，公司增速第一，2024年公司平板显示掩膜版收入日元口径下同比增长44.6%（人民币口径同比增长 35.07%）。问：公司下半年景气度展望如何？答：伴随下游行业更新迭代带来的需求繁荣，公司在二季度新到的设备将进一步提升公司产能，未来有望增厚公司整体业绩。公司近两年加快了投资节奏，每年扩产稳步进行，目标是成为世界级的掩膜版企业，为半导体、显示产业链全面自主贡献自己的产业力量，为全体股东创造更大的价值！问：影响掩膜版需求的主要是哪些因素？答：掩膜版的需求主要来自于下游产品的更新迭代、新技术的迭代应用、新场景的开拓应用，与终端产品的多样性紧密相关，并非与下游的量价变动趋势有直接的线性关系。因此掩膜版受下游行业周期性影响较小，这与其他易受周期影响的半导体材料发展逻辑有所差异。具体而言，下游面板厂商建设新的产线、工厂和增加曝光设备，开拓新客户、开发新面板、增加曝光次数、工艺增强都需要新的掩膜版才能够保证产线的顺利运行。当前显示技术呈现多样化的格局，一种面板采用不同的驱动技术（如 a-Si、LTPS、IGZO、LTPO等，像 LTPO又分 1代、2代、3代），采用不同的生产工艺（如蒸镀、ViP、印刷等），使得每套掩膜版的总层数也会不同。面板厂增加新品种、新技术的研发过程中，会产生更多的开模需求，即便部分开发样板虽然最终不会转化成成品进行销售，但是同样也需要配套的掩膜版。面板厂工艺改进以及掩膜版在使用过程中出现的损耗都会增加额外的掩膜版需求。同一类别的面板，因其定制化的特性，当需要在不同的产线生产或者不同厂商生产时，都需要重新配套掩膜版。而同样尺寸和分辨率的面板，如果刷新率、像素设计、驱动设计等方面发生变化或更新，也需要新的掩膜版。伴随半导体制程节点向前推进、显示技术从 LCD向 OLED切换、LTPS向 LTPO切换，下游行业对掩膜版的需求层数、单片精度都在不断提升；下游 AI芯片、汽车电子等应用场景不断扩展催生更多技术种类，推动掩膜版需求增长；封装技术革新进一步催生先进封装掩膜版需求高增，例如 Chiplet、3DIC、FOPLP等先进封装技术发展带动RDL/TSV/TGV等工艺用掩膜版需求提升；显示技术迭代（例如 8K、折叠屏、透明 OLED、双栈串联、COE等）也为掩膜版市场注入新动能。掩膜版的需求增长不仅是“量”的增加，更是“质”的升级（精度、尺寸、材料适配性）；下游显示行业、半导体行业本土化趋势正在持续拉动本土掩膜版的需求增长。下游应用的多元化（从传统芯片到 AI、汽车、AR）和技术演进（EUV、Chiplet、Micro-LED）共同推动行业进入高景气周期。问：公司在掩膜版领域积累了哪些技术？答：依托 G11高世代掩膜版生产线，公司已逐步实现了高世代半色调（Half-tone）掩膜版、高世代灰阶（Gray-tone）掩膜版等高端掩膜版产品的国产化替代，这些高端产品及 PSM相移掩膜版制造技术均打破国外技术垄断、产品技术指标达到国际先进水平。立足自主研发，公司在 LTPO（低温多晶硅氧化物）、Mini-LED、Micro-LED、硅基OLED等新型显示技术领域取得突破，各类产品均已实现量产，产品技术指标达到国内领先水平。同时，针对我国掩膜版行业上游原材料高度依赖国外进口的现状，公司亦不断进行技术突破，目前已掌握光阻涂布技术、涂布洗边（EBR）控制技术、涂布 Mura控制技术、基板切割打磨技术、G11掩膜版光阻涂布技术等多项上游材料的核心工艺技术。此外，配合 OLED市场的飞速发展，在 AMOLED产品核心工艺方面，公司已掌握 G8.6及以下 AMOLED掩膜版制造技术、高 PPIAMOLED显示面板掩膜版 OPC光刻补偿技术、高 PPI AMOLED显示面板掩膜版缺陷检查技术、AMOLED半色调掩膜制造技术、大尺寸AMOLED掩膜版涂胶缺陷控制技术、AMOLED掩膜版 Mura控制技术、硅基 OLED用掩膜版制造技术、G6及以下 FMM用掩膜版制造技术、大尺寸 FMM图形形变预补偿技术等多项核心技术。在半导体领域，公司把第三代半导体和先进封装作为主要的发展方向，围绕先进封装、功率器件、射频器件、MEMS传感器、光模块等下游产品应用，优化激光直写光刻、湿法制程、光学检测等成熟工艺，突破干法制程、电子显微检测、等离子束修补、PSM相移掩膜制造等较为先进的制造工艺，加强在电子束光刻、虚拟光刻、反演光刻等技术的研发和拓展，进一步扩大 150nm/130nm节点及以下产品的产能占比，不断壮大在 AI产业、智能装备制造、信息通信、轨道交通、智能电网、新能源汽车、近眼显示等可穿戴显示器件等领域的客户群体。问：公司上半年有哪些技术进展？答：2025年上半年，公司完成了 IC掩膜版信赖性研究测试、3D玻璃盖板用掩膜版产品开发研发项目，新开展了 G8.6 AMOLED产品开发、G8.6 FMM用 Photo Mask产品开发、FOPLP面板级封装用掩膜版研究、半导体掩膜版套准量测精度提升等研发项目，计划开发配套国内G8.6 AMOLED面板产线及 FOPLP、TGV等先进封装工艺产线配套所需的光掩膜版产品，进一步丰富公司产品种类，为提升公司在掩膜版领域的技术实力打下坚实基础。公司积极布局 AI在图档处理中的应用以提升效率，开发外框barcode图形坐标计算和生成系统，实现批量自动化设计，提高外框barcode图档文件处理效率；针对封装行业 ODB++的数据文件，测试研究图形处理软件，优化数据处理流程，提高封装行业图形处理时效。同时，公司将持续攻坚突破，进一步巩固在半色调掩膜版领域的先进技术优势，开发半色调掩膜版的一次性光刻技术，以及配套的镀膜涂胶、显影、蚀刻、去胶等工艺技术。2025年上半年公司完成研发大尺寸 IC掩膜版套刻精度控制技术，开发 7寸及以上高定位精度 IC掩膜版，以更好地满足下游厂商如新凯来等设备厂商的掩膜版需求。路维光电（688401）主营业务：掩膜版的研发、生产和销售。路维光电2025年中报显示，公司主营收入5.44亿元，同比上升37.48%；归母净利润1.06亿元，同比上升29.13%；扣非净利润9503.94万元，同比上升27.59%；其中2025年第二季度，公司单季度主营收入2.84亿元，同比上升29.71%；单季度归母净利润5727.96万元，同比上升38.53%；单季度扣非净利润5020.53万元，同比上升35.35%；负债率49.46%，投资收益1.36万元，财务费用2044.75万元，毛利率33.68%。该股最近90天内共有3家机构给出评级，买入评级2家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为54.45。以下是详细的盈利预测信息：融资融券数据显示该股近3个月融资净流入1.56亿，融资余额增加；融券净流入0.0，融券余额增加。以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

证券之星08-21 19:05

【日股收评】连跌三日！日经225遭获利了结失守4.3万，盯紧鲍威尔鸽声

技股，转向估值较低的板块。个股方面，芯片制造设备商东京电子下跌2.41%，科技投资巨头软银集团下跌2.01%。制药企业第一三共下跌7.18%，成为日经225指数成分股中表现最差的一只。逆势上涨的是芯片测试设备制造商爱德万测试，股价反弹1.67%，收复了周三5.6%的跌幅。被视为数据中心需求风向标的电缆制造商股价上涨，不二越电气上涨1.17%，藤仓公司上涨1.02%。市场正等待美联储主席鲍威尔的讲话，他预计将在周五于怀俄明州杰克逊霍尔举行的美联储年度会议上发表政策信号。根据路孚特（LSEG）整理的数据，投资者已普遍押注美联储将在9月降息25个基点。 Fujiwara指出，市场已经消化了鲍威尔的鸽派预期，因此如果讲话内容符合预期，可能会在下周引发日本股市的抛售。他补充说：“要让日经指数进一步上涨，市场需要确认美联储在9月会降息，还要关注日本政治局势以及日本企业下半年的业绩前景。”

云涌08-21 17:24

软银和特朗普能否拯救英特尔？

外包给台积电，可以利用当下世界最先进的芯片制造工艺。英特尔虽然也可以把最先进的CPU交给台积电生产，但终究会跟旗下的制造业务产生冲突，导致业务外包过程扭扭捏捏。除了AMD，英特尔现在还有了高通这个对手抢食。不同于英特尔和AMD的CPU采用X86架构，高通另辟蹊径，采用的是ARM架构。 ARM架构相比X86，更适应AI时代的CPU，其性能强劲，功耗更低，且相对开放，而X86，几乎就是AMD和英特尔的代名词，在未来AI时代竞争中，X86架构将面临ARM架构激烈的竞争。在数据中心市场，英特尔有英伟达这个巨无霸，GPU上追赶已然不可能。在芯片制造领域，英特尔有台积电这个恐怖对手，先进制程追赶几乎不可能。芯片制造的难度，并不亚于芯片设计，尤其是先进制程，除了对资金要求极高外，如一座3纳米晶圆厂投资额在数百亿美元。在生产领域也有极高的门槛，如台积电员工纪律严谨，保障人员24小时代工，而美国芯片制造工人相对懒散，很难在制造领域与台积电竞争，顶多像格罗方德一样，在不那么先进的领域，如7纳米、14纳米领域获得相对优势。细数半导体行业发展历史，一个清晰的脉络呈现在眼前。行业发展初期，芯片制造难度并不高，对资金的要求也不高，芯片设计企业，往往把制造也包揽了，也即著名的IDM模式。三星、英特尔等早期半导体巨头皆采用此模式。但随着芯片技术的发展，各环节的难度持续提升，对资金需求量也大幅增长，由此衍生了分包协作。像光刻机，阿斯麦独家垄断，应用材料这个半导体设备巨头，也只是聚焦在刻蚀设备，从未敢尝试与阿斯麦为敌。芯片检测设备，日本的爱德万处于绝对的领先地位。芯片制造，台积电独创代工模式，生产工艺从初期靠飞利浦扶持，到逐渐追赶三星、英特尔，并在2018年完成反超，至此，最先进的制程，几乎被台积电垄断，三星在芯片良率上完全无法匹敌。着重提下三星，三星原本也是半导体巨头，但和英特尔一样，同样是IDM模式，既设计芯片，如三星手机芯片，又自己生产，与苹果等客户为敌。作为大客户，假设你是苹果CEO，会乐意将芯片生产外包给自己的竞争对手吗？如果别无选择，三星或许能活的很滋润，但可惜，有台积电这个只代工的对手存在。专注，让台积电实现反超，成就了当前万亿美元市值，远高于三星电子和英特尔。但凡三星和英特尔专注一个领域，当前的市值也不止千亿美元，像曾经濒临破产的AMD，如今市值也高达2680亿，是英特尔的2.6倍。可惜，无论是英特尔上一任CEO基辛格，还是现在的陈立武，似乎都不会放弃芯片制造，甚至还会加码。有了美国政府入股，英特尔想要放弃生产，恐怕更加不现实。如果依然保持IDM模式不变，即使陈立武的改革策略完全正确，最终也不过是减少与对手之间的差距，至于反超，概率不大。专注是这个世界上成功的法宝，尤其是在半导体如此高技术的领域，什么都想要，最终可能什么也得不到。陈立武是否有魄力会剥离制造业务呢？

老虎证券08-21 13:26

存储芯片产业链爆发式增长！国产替代浪潮下这些公司迎来黄金发展期

。其次，半导体材料板块也将受益。存储芯片制造需要用到硅片、光刻胶、电子特气等多种材料，存储芯片产业的发展将促使这些材料的需求上升，为半导体材料企业带来更多的业务机会。再者，人工智能和大数据产业也与存储芯片紧密相关。强大的存储能力是 AI 技术和大数据应用的基础，存储芯片性能的提升将为 AI 算法的优化和大数据的高效处理提供有力支持，推动这两个产业的进一步发展。此外，消费电子和汽车电子等终端产品领域，由于对存储芯片需求的增加，也将促使企业加大研发投入，推出更具竞争力的产品，提升产品的附加值和市场竞争力。存储芯片板块的崛起，不仅为自身发展打开了新的局面，也为相关产业链上的多个领域带来了新的发展机遇。不过，行业发展也面临一些挑战，如技术研发难度大、市场竞争激烈等。但在市场需求增长和技术进步的大背景下，存储芯片及相关领域未来发展仍值得期待。投资者在关注该板块投资机会时，需综合考虑各种因素，谨慎做出投资决策。

金融界08-21 11:25

软银投资和政府补贴仍填不上窟窿？英特尔继续寻找机构筹集资金

找新的买家，但这并不能保证它也能够为其芯片制造业务找到客户。伯恩斯坦分析师Stacy Rasgon也在一份报告中强调，他不认为英特尔的能力差距与金钱有关。他还进一步质疑美国政府入股英特尔能够帮助该公司完成在美国国内的制造扩张。他指出，英特尔原本应该免费获得《芯片法案》的资金，现在为了这些资金放弃10%的公司股份似乎更加糟糕。而如果美国政府的目标是帮助英特尔在美国建立大量产能，那么约110亿美元的补贴真的不够。 Moor Insights and Strategy创始人兼首席分析师Patrick Moorhead预计，英特尔至少需要高达400亿美元来打造下一代14A制程芯片技术，软银投资的20亿美元以及美国政府的补贴相比之下有点捉襟见肘。

金融界08-21 11:04

半导体板“估值扩张”行情有望延续，半导体产业ETF(159582)盘中反弹向上，科创芯片ETF博时(588990)近1年净值上涨98.56%

取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本，以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。数据显示，截至2025年7月31日，上证科创板芯片指数(000685)前十大权重股分别为寒武纪(688256)、中芯国际(688981)、海光信息(688041)、澜起科技(688008)、中微公司(688012)、芯原股份(688521)、沪硅产业(688126)、恒玄科技(688608)、华海清科(688120)、思特威(688213)，前十大权重股合计占比57.59%。（文中个股仅作示例，不构成实际投资建议。基金有风险，投资需谨慎。）相关产品：半导体产业ETF(159582)，博时半导体主题混合A(012650)、博时半导体主题混合C(012651) 科创芯片ETF博时(588990)，场外联接(博时上证科创板芯片ETF发起式联接A：022725；博时上证科创板芯片ETF发起式联接C：022726)。以上产品风险等级为：中高（此为管理人评级，具体销售以各代销机构评级为准）风险提示：基金不同于银行储蓄和债券等固定收益预期的金融工具，不同类型的基金风险收益情况不同，投资人既可能分享基金投资所产生的收益，也可能承担基金投资所带来的损失。基金的过往业绩并不预示其未来表现。投资者应了解基金的风险收益情况，结合自身投资目的、期限、投资经验及风险承受能力谨慎决策并自行承担风险，不应采信不符合法律法规要求的销售行为及违规宣传推介材料。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云08-21 10:35

半导体王者归来！寒武纪破千元只是开始，上游设备才是真主线？

设备：被低估的弹性之王】半导体设备是芯片制造的最上游，业绩弹性大、产业逻辑硬。更重要的是，相比已经涨了一轮的AI芯片，设备板块目前还处于相对低位。数据显示，从上一轮半导体周期至今，“半导体设备+材料”和“芯片设计”含量高达90%的中证半导区间涨幅高达195%，在几个主流半导体指数是弹性最好的。不管承不承认，近两年的外部环境都在重塑芯片行业。海外每一次限制，都在加速国内自主供应链的成熟。而从“能做”到“做好”，关键就在上游设备——尤其是光刻、刻蚀、薄膜沉积、量检测这些高技术壁垒的半导体设备。近期CINNO Research统计数据显示，2025年上半年中国半导体产业（含台湾）总投资额达4,550亿元，同比下滑9.8%，但半导体设备投资逆势增长53.4%，也恰恰证明了这一环节的“刚需”属性。因此，我始终坚持一个策略：低渗透率领域优先布局。在半导体设备与材料环节，一旦技术突破，带来的就是指数级的增长机会——不仅是规模扩张，更是价值空间的跃升。接下来半导体板块可能会进入“业绩验证+估值修复”的关键阶段，半导体设备ETF（561980）中这些有技术壁垒、订单可见性的龙头公司，大概率会跑出超额收益。回调或许还会有，但每一次波动，可能都是上车优质标的并长期布局的机会。毕竟在半导体这个世界里，国产替代早已不是备选项，而是唯一解。作者：ETF金铲子风险提示：文中提及的指数成份股仅作展示，个股描述不作为任何形式的投资建议。任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，投资人须对任何自主决定的投资行为负责。基金投资有风险，基金的过往业绩并不代表其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩表现的保证，基金投资须谨慎。

金融界08-21 10:14

【日股收评】特朗普干预冲击科技行业！日经225连跌两日失守4.3万，美日协议准备就绪

息紧随软银周一宣布向这家陷入困境的美国芯片制造商投资20亿美元之后传出。野村证券策略师Fumika Shimizu表示：“对政府干预半导体行业的担忧可能会拖累美国高科技股，并进而影响日本半导体相关股票。” Shimizu补充说，美日和美韩贸易协议的正式文件将在“几周内”准备就绪。根据上个月达成的协议，美国同意将日本汽车进口关税从27.5%下调至15%，而日本承诺在美国投资5500亿美元。市场分析师、《Across the Spread》通讯作者Weston Nakamura指出，这份贸易协议似乎更有利于日本主要出口商，而那些将在美国进行大规模投资的公司则处于不利地位。 Nakamura补充称：“软银和其他被美国政府认定为符合战略国家利益的投资者，实际上是在‘补贴’较低的汽车关税。” 汽车股普遍上涨，本田汽车上涨2%，五十铃汽车上涨1.7%。

云涌08-20 16:37

寒武纪涨超3%，半导体产业ETF(159582)翻红上扬，科创芯片ETF博时(588990)冲击7连涨，国产算力逻辑持续兑现

取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本，以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。数据显示，截至2025年7月31日，上证科创板芯片指数(000685)前十大权重股分别为寒武纪(688256)、中芯国际(688981)、海光信息(688041)、澜起科技(688008)、中微公司(688012)、芯原股份(688521)、沪硅产业(688126)、恒玄科技(688608)、华海清科(688120)、思特威(688213)，前十大权重股合计占比57.59%。（文中个股仅作示例，不构成实际投资建议。基金有风险，投资需谨慎。）相关产品：半导体产业ETF(159582)，博时半导体主题混合A(012650)、博时半导体主题混合C(012651) 科创芯片ETF博时(588990)，场外联接(博时上证科创板芯片ETF发起式联接A：022725；博时上证科创板芯片ETF发起式联接C：022726)。以上产品风险等级为：中高（此为管理人评级，具体销售以各代销机构评级为准）风险提示：基金不同于银行储蓄和债券等固定收益预期的金融工具，不同类型的基金风险收益情况不同，投资人既可能分享基金投资所产生的收益，也可能承担基金投资所带来的损失。基金的过往业绩并不预示其未来表现。投资者应了解基金的风险收益情况，结合自身投资目的、期限、投资经验及风险承受能力谨慎决策并自行承担风险，不应采信不符合法律法规要求的销售行为及违规宣传推介材料。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云08-20 10:06

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