半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(SiliconPlatformasaService,SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商(IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。 芯原股份2023年第一季度实现营业收入5.39亿元,同比下降3.77%;归属于上市公司股东的净利润-7159.36万元;基本每股收益-0.14元。 内容来源:界面新闻 风险提示:界面有连云呈现的所有信息仅作为参考,不构成投资建议,一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险,入市需谨慎!lg...