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A股头条：美俄首脑会晤将于15日在阿拉斯加举行；全固态锂电池关键难题突破；华为即将发布AI推理领域突破性成果；鸡苗价格近期大幅飙升

取得数渡科技62.98%股权注入优质芯片设计业务资产中国核电：浙江金七门核电站1号机组浇筑核岛第一罐混凝土华丽家族：拟不超过3亿元增资上海海和药物研究开发股份有限公司 *ST赛隆：因公司控制权已变更董事长及部分高管辞职云南能投：永宁风电场扩建项目泸西片区及弥勒片区首批风机并网发电春光科技：拟不超10亿元新建年产清洁电器制品800万台项目方盛制药：控股子公司紫英颗粒药物临床试验获批【业绩】长青股份：上半年净利润4227.78万元同比增长117.75% 燕京啤酒：上半年净利润11.03亿元同比增长45.45% 工业富联：上半年净利润121亿元同比增长38.61% 开普检测：上半年净利润同比增长3.73% 拟10派3元晶华新材：上半年净利润3767.44万元同比下降7.3% 佰维存储：上半年净亏损2.26亿元新天绿能：7月发电量同比增加9.32% 【增减持】路维光电：实控人杜武兵等承诺6个月内不减持孚能科技：股东深圳安晏累计减持公司1%股份利扬芯片：部分股东拟合计减持公司不超3.94%股份龙利得：滁州浚源拟减持公司不超1.9%股份银宝山新：布拉德拟减持公司不超1.54%股份和达科技：上海建元拟减持公司不超1.1%股份慧智微：股东GZPA拟减持公司不超1%股份南京聚隆：特定股东蔡静拟减持公司0.87%股份佛燃能源：众城股份拟减持公司不超0.37%股份兴瑞科技：瑞智投资等拟合计减持公司股份不超497万股梦洁股份：总经理涂云华拟减持股份不超80.11万股远大控股：副董事长许强拟减持公司股份80万股恒华科技：董事孟令军拟减持公司股份不超9.28万股硅宝科技：部分高管拟合计减持股份不超7.73万股交易提示【新股申购】宏远股份（北交所）申购代码：920018 股票代码：920018 发行价格：9.17 发行市盈率：12.34 【可转债交易提示】 Z得转债、永安转债进入最后转股日【限售解禁】

金融界08-11 07:48

机构风向标 | 佰维存储(688525)2025年二季度已披露前十大机构累计持仓占比23.91%

、中信证券股份有限公司-嘉实上证科创板芯片交易型开放式指数证券投资基金、上海超越摩尔私募基金管理有限公司-上海超越摩尔股权投资基金合伙企业(有限合伙)、深圳方泰来企业管理合伙企业(有限合伙)、惠州红土投资管理有限公司-珠海市红土湛卢股权投资合伙企业(有限合伙)、深圳市红土智能股权投资管理有限公司-广东鸿富星河红土创业投资基金合伙企业(有限合伙)、中国农业银行股份有限公司-中证500交易型开放式指数证券投资基金，前十大机构投资者合计持股比例达23.91%。相较于上一季度，前十大机构持股比例合计下跌了0.67个百分点。公募基金方面，本期较上一期持股增加的公募基金共计8个，主要包括易方达上证科创板50ETF、嘉实上证科创板芯片ETF、华夏上证科创板50成份ETF、南方中证500ETF、国联安科创芯片设计ETF等，持股增加占比达0.94%。本期较上一季度持股减少的公募基金共计2个，包括太平智远三个月定期开放股票发起式、招商央视财经50指数A，持股减少占比小幅下跌。本期较上一季度新披露的公募基金共计25个，主要包括信澳新能源产业股票A、信澳智远三年持有期混合A、信澳领先智选混合、兴全绿色投资混合(LOF)、信澳研究优选混合A等。本期较上一季未再披露的公募基金共计25个，主要包括国联安半导体ETF、兴全合兴混合A、兴全精选混合、易方达上证科创板成长ETF、广发上证科创板成长ETF等。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云08-11 07:18

一周四发！我国卫星互联网建设提速，民企首次批量研制低轨卫星

大工程。公司的天通手持终端、射频和功放芯片已实现规模化应用，卫星互联网终端、SOC芯片及模组已形成应用产品。公司自主研发的空天地一体低空通信网络产品，以通导多体制融合为特色，面向无人机和eVTOL等低空飞行器的不同飞行条件和安全保障要求，为用户构建通信保障解决方案。

金融界08-11 01:58

美国CPI数据即将公布，标普500创高位后或迎季节性回调风险

至百年来最高。特朗普还宣布计划对半导体芯片和医药品进口征收关税。 Man Group高级投资组合经理 Matt Rowe 警告，市场低估了高关税的负面影响，这种贸易摩擦可能在中长期内对经济构成实质压力。机构观点与投资策略晨星财富管理公司首席多资产策略师 Dominic Pappalardo 认为，市场已为小幅回调做好准备，但中期仍有上涨空间。摩根士丹利的Wilson则强调，即便出现季节性回调，其未来12个月仍偏向看涨，建议逢低买入。权威点评与总结估值与季节性双重压力下，CPI数据可能成为趋势转折点。 —— Goldman Sachs，2025年8月高关税对通胀与企业盈利的影响被市场低估，需防范滞后冲击。 —— Bank of America，2025年8月美联储降息预期建立在温和通胀前提之上，数据偏差将直接改变市场情绪。 —— JPMorgan，2025年8月编辑总结：美国股市正处于关键十字路口：一方面，指数创出历史高位、估值处于偏高水平；另一方面，通胀数据、关税政策与季节性疲软或令市场短期承压。CPI数据将直接影响美联储的政策节奏，投资者需在高估值背景下谨慎应对宏观不确定性，灵活配置资产以平衡风险与收益。常见问题解答 Q1：为什么CPI数据对美股影响这么大？ A1：CPI直接影响通胀预期，进而左右美联储的货币政策路径。 Q2：标普500当前估值为何被视为高企？ A2：当前预期市盈率为22倍，远高于长期均值15.8倍，意味着风险回报比下降。 Q3：季节性疲软意味着什么？ A3：历史数据显示8月和9月的平均回报为负，投资者可能因此提前减仓或避险。 Q4：特朗普关税对经济的潜在影响有哪些？ A4：关税推高进口商品价格，可能抑制消费，并增加企业成本，压缩利润空间。 Q5：如果CPI低于预期会怎样？ A5：这将强化市场对美联储降息的预期，短期内利好股市。来源：今日美股网

今日美股网08-11 00:11

苹果宣布6000亿美元美国制造计划，因成本和效率挑战推动供应链回流美国

MAT (应用材料) 半导体设备支持芯片制造设备生产 Texas Instruments (德州仪器) 芯片制造供应关键半导体元件 GlobalFoundries (环球晶圆) 芯片制造美国本土芯片代工 Broadcom (博通) 芯片设计与制造扩大美国供应链采购 Samsung (三星) 多领域供应链多元化合作苹果还将加大美国本土芯片采购，推动先进芯片的端到端闭环制造及服务器组装，强化本土产业链布局。 iPhone美国组装成本高达3500美元的背后原因 iPhone在美国组装的成本远高于亚洲市场，是组装回流美国的最大阻碍。根据最新财报及行业分析：成本项亚洲组装成本(美元) 美国组装成本(美元) 物料成本 (BOM) 540 超过750（含关税约40%）组装费约120 约1200（是亚洲10倍）物流费 72 约150 总成本约732 约2100+ 零售价 1199 3440（维持39%毛利率计算）券商Wedbush分析师Dan Ives指出，美国组装iPhone价格将涨至3500美元，且需要至少10年准备期。苹果若降低毛利率，售价仍可能高达3000美元以上。行业普遍认为，成本差异令苹果在美国大规模组装iPhone难以实现。组装自动化率低制约iPhone回流美国自动化水平是制造成本的关键因素。苹果目标实现iPhone组装自动化率达50%，但受产出良率及投入产出比限制，短期难达标。供应链专家王多表示，美国制造业普遍面临劳动力供给、技术工人缺乏、良品率及产能效率等多重问题。相比之下，中国及东南亚成熟的用工体系和基础设施，极大降低了制造成本与风险。美国的劳动法规复杂，员工招聘与解聘周期长，制造业扩张受限。此外，苹果在德克萨斯州有部分Mac Pro组装线，产能有限且响应周期长，难以替代亚洲组装的灵活性与效率。特朗普与苹果的表面双赢“交易”评析特朗普强调苹果加快制造回流美国，推动本土就业和产业发展。苹果则以增加供应链关键零部件本土制造为妥协点，暂时缓解关税威胁。专家李阳认为，此举更多是特朗普兑现竞选承诺、向选民释放信号。苹果也必须权衡供应链成本上涨与品牌形象维护，四年内难全面迁回美国。苹果面临的挑战是，随着美系零部件占比提升，进口到海外组装线的成本上涨，利润空间受压缩。特朗普承诺若苹果承诺建厂未落实，将追溯关税，防止空头支票。权威投行和专家对苹果制造回流的点评 “苹果在美国生产iPhone的成本过高，短期内难以实现真正的本土组装，供应链多元化和关键零部件回流是更现实的战略。” —— Wedbush科技分析师 Dan Ives，2025年8月 “特朗普推动制造业回流更多是政治信号，实际产业链调整需要长期投入与平衡，苹果的供应链迁移战略符合企业效率最大化原则。” —— 全球化制造分析师李阳，2025年8月 “美国制造业面临劳动力和自动化双重瓶颈，除非技术飞跃，否则难以复制中国的规模效应和成本优势。” —— 资深供应链专家王多，2025年8月常见问题解答问：苹果为什么要提出6000亿美元的美国制造计划？答：该计划旨在推动关键零部件及部分制造环节回流美国，创造就业，缓解特朗普政府的关税压力，同时分散供应链风险。问：苹果是否会把iPhone整机组装线完全迁回美国？答：短期内难以实现，主要因美国组装成本高昂、效率低下，苹果重点是核心零部件本土化。问：为什么美国组装iPhone成本比亚洲高？答：美国劳动力成本高、自动化率较低、物流及关税负担增加，导致整体组装成本远超亚洲。问：特朗普政府如何确保苹果兑现制造承诺？答：政府承诺对未落实建厂承诺的企业追溯征收关税，防止企业仅承诺不行动。问：苹果供应链多元化对投资者有什么影响？答：供应链多元化提升抗风险能力，但短期内可能增加成本，侵蚀毛利率，需平衡增长和利润。编辑总结苹果6000亿美元投资美国制造计划，彰显其在全球供应链重构中的积极布局。尽管特朗普政府强烈推动制造回流，成本和效率成为实操的最大瓶颈，尤其是iPhone整机组装难以短期在美国落地。苹果选择在关键零部件生产端加码投资，逐步实现产业链本土化，符合企业效率最大化和风险分散的战略原则。未来，随着自动化水平提升和劳动力市场的逐渐适应，美国制造业仍有提升空间，但苹果核心产品大规模组装迁移需要多年准备。此次交易更多体现政治经济双重考量，是苹果与美国政府间的“渐进式”合作，而非彻底逆转全球化布局。投资者需关注供应链调整带来的成本波动与潜在增长机遇。来源：今日美股网

今日美股网08-11 00:10

华金证券：给予中芯国际买入评级

25Q2营收/毛利率环比优于指引，模拟芯片需求增长显著》，给予中芯国际买入评级。　　中芯国际(688981)　　投资要点　　25Q2营收/毛利率环比优于指引，25Q3预计稳步增长。2025Q2公司实现营收22.09亿美元，环比下降1.7%（指引为QoQ-4%to-6%），平均销售单价环比下降6.4%，销售片数环比增长4.3%至239万片（折合8英寸标准逻辑晶圆），主要因为在国内外政策变化影响下，渠道加紧备货补库存，公司积极配合客户保证出货。以销售地区分类看，中国/美国/欧亚占比分别为84%/13%/3%，环比差别不大；以应用分类看，智能手机/计算机与平板/消费电子/互联与可穿戴/工业与汽车占比分别为25.2%/15.0%/41.0%/8.2%/10.6%，其中公司汽车电子产品出货量持续稳步增长，主要收入来自于模拟电源管理、图像传感器、逻辑嵌入式存储及控制器等诸多类型车规芯片。按平台看，模拟芯片需求增长显著，其中广泛应用于手机快充、电源管理等领域的模拟芯片当前正处于国内企业加速替代海外份额的阶段，公司早期与国内该领域企业客户深度合作，为其量身定制器件和工艺平台，因此在替代过程中获得增量订单，推动产能利用率继续爬升；此外，图像传感器平台收入环比增长超2成，射频环比收入也有较高增幅。2025Q2公司毛利率为20.4%（指引为18%-20%），环比下降2.1pcts，主要是因为生产波动性/产品组合变化等因素带来的平均销售单价下降所致；2025Q2公司产能利用率为92.5%，环比增长2.9pcts，其中8英寸/12英寸产能利用率均得到进一步提升。公司预计2025Q3收入环比增长5%-7%，其中出货数量及平均销售单价均预计上升，毛利率预计在18%-20%之间。　　2030年中国大陆或为全球最大代工中心，相关企业有望持续受益。在技术、地缘政治和全球市场动态的交汇点上，新的产能投资、区域力量转移以及长期的国家战略正在重塑代工市场。根据Yole数据，中国大陆正迅速成为全球晶圆代工市场的核心参与者。2024年，中国大陆仅占全球晶圆需求的5%，却拥有21%的晶圆代工产能，这些过剩产能大部分为外资所有或以开放代工服务的形式提供，尽管利用率仍低于全球平均水平；美国企业占据了晶圆需求的57%，但仅拥有10%的代工产能；中国台湾控制着全球23%的晶圆代工产能，但仅占晶圆需求的4%。中国台湾晶圆代工厂主要通过台积电、联电和世界先进（VIS）等公司为美国Fabless厂生态系统供货。而拥有三星等公司的韩国主要满足其国内需求，其全球产能和晶圆需求份额均达到19%；预计到2030年，中国大陆将主导全球晶圆代工市场，占全球装机容量的30%，超过中国台湾、韩国和日本。　　投资建议：我们预计2025-2027年，公司营收分别为671.64/771.20/876.37亿元，同比分别为16.2%/14.8%/13.6%；归母净利润分别为49.71/60.82/69.35亿元，同比分别为34.4%/22.4%/14.0%；考虑到公司作为中国大陆晶圆代工龙头，制程国内领先，产能扩张有序进行，随着终端市场逐渐复苏，业绩有望延续增长，维持“买入”评级。　　风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产最新盈利预测明细如下：该股最近90天内共有14家机构给出评级，买入评级13家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为121.16。以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

证券之星08-10 22:58

华金证券：给予华虹公司买入评级

益于MCU产品需求增加，但部分被智能卡芯片的需求下降所抵消。公司预计2025Q3营收约在6.2亿美元-6.4亿美元，预计毛利率在10%-12%之间。　　以特色工艺技术壁垒为锚，打造更具竞争力的代工能力。面对需求分化的半导体市场，公司坚持以特色工艺技术壁垒为锚，力争在关键技术平台实现技术突破，丰富产品组合。公司作为全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，目前在上海有三座8英寸晶圆厂，月产能约17.8万片，技术覆盖从微米级到90纳米，支撑智能卡、消费电子等成熟市场。8英寸产线长期超负荷运转（2024年各季度产能利用率均超100%），主要生产高附加值的嵌入式闪存和功率器件。另在无锡有两座全球领先的12英寸特色工艺晶圆厂，其中华虹无锡月产能约9.45万片，华虹制造规划月产能为8.3万片（目前尚处于产能爬坡阶段，第一阶段的目标产能为4万片/月，预计今年年底前达成）。公司工艺节点专注于0.35μm-40nm，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务，产能利用率已连续多个季度保持满载。随着无锡新12英寸产线稳步推进产能爬坡，公司将实现产能规模到技术生态的全面升级。市场策略上，公司协同国内外战略客户需求，秉持国际化和开放的业务发展战略，做大做强全球客户群体。未来公司仍将围绕优势工艺领域，打造更具竞争力的代工能力。　　投资建议：我们预计2025-2027年，公司营收分别为169.94/198.53/229.04亿元，同比分别为18.1%/16.8%/15.4%；归母净利润分别为6.93/11.89/15.38亿元，同比分别为82.1%/71.6%/29.3%；对应PB为2.5/2.6/2.6倍；考虑到公司坚持布局与持续发展特色工艺技术平台，产品可广泛应用于新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、物联网、消费电子等领域，维持“买入”评级。　　风险提示：半导体行业下行风险，未能紧跟工艺节点、工艺平台等技术迭代的风险，产能扩产不及预期，系统性风险等最新盈利预测明细如下：该股最近90天内共有4家机构给出评级，买入评级4家；过去90天内机构目标均价为76.88。以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

证券之星08-10 22:38

AI行业观察：OpenAI开源模型迭代；华为突破推理技术

华为的技术突围或将推动端侧推理普及，但芯片制程限制与地缘政策风险仍是长期隐忧。此外，谷歌与第三方机构就AI搜索流量争议的博弈，反映出技术落地与生态利益分配的复杂性。风险提示芯片制程发展与良率不及预期；中美科技领域政策恶化；智能手机销量不及预期。

金融界08-10 19:28

华鑫证券：首次覆盖云意电气给予买入评级

已在大功率车用二极管、高度集成的模块化芯片和精密嵌件注塑件、 PCBA、陶瓷高温共烧、精细高分子化工等关键领域上掌握了核心技术，具备集智能电源控制器深度结构设计、精密嵌件模具设计、制造及注塑于一体、陶瓷芯片自主研发的价值链垂直整合能力。未来，智能雨刮系统产品、传感器类产品、新能源连接类零组件产品、半导体功率器件等成长业务板块有望快速发展，并助力公司市场占有率不断提升，推动公司业绩持续增长。　　公司业绩维持高速增长，盈利能力稳健。公司 2020-2024 年营收分别为 8.4/11.0/11.7/16.7/21.5 亿元，同比增长17.6%/30.9%/6.8%/42.3%/28.3%， CAGR 为 26.5%，维持较高增速。 2020-2024 年公司毛利率分别为33.7%/32.8%/29.7%/30.9%/31.7%，产品毛利率维持较高水平。成本控制方面， 2020-2024 年公司期间费用率分别为18.1%/18.4%/16.4%/11.0%/10.6%，其中研发费用率分别为9.9%/9.6%/9.5%/7.9%/6.8%，始终坚持较高的研发投入。盈利层面，公司 2020-2024 年扣非归母净利润分别为1.0/1.3/1.4/2.6/3.6 亿元，利润得到快速释放，同比+38.6%/+29.6%/+11.8%/+83.8%/+38.1% ， CAGR 为 37.7% ，2023 年归母净利润快速增长主要系公司降本增效成果显著，期间费用率大幅下降。　　智能电源控制器龙头企业，筑牢业务基本盘　　智能电源控制器包括整流器和调节器，是燃油车的关键零部件。车用整流器和调节器主要应用于汽车发动机、发电机系统中，确保电压输出稳定，确保整车供电及正常运行，同时通过运用半导体技术进行系统集成实现软启动、过载保护、与车载 ECU 通讯等多种功能，提高汽车使用过程中的安全性、环保性和舒适性，对汽车电子系统的使用寿命及汽车行驶的安全性、能耗排放以及舒适性具有重要影响。市场规模方面，在前装市场，每辆新车至少需要 1 台发电机，每台发电机需要装配车用整流器和调节器各一只，传统燃料汽车长尾效应显著，前装市场规模较为稳定，我们测算 2024 年前装市场规模约为 27.7 亿元；在汽车使用过程中，发电机平均使用寿命为 4 年，在发电机的翻新过程中，车用整流器和调节器的平均可利用率为 50%，因此智能电源控制器售后市场规模随着全球燃油车保有量仍然不断上升。竞争格局方面，车用整流器和调节器为汽车发电机关键零部件，具有较高的行业进入门槛，行业主要包括 BOSCH（德国）、 NIPPON DENSO（日本）、 VISTEON（美国）等，以及境外企业在国内的合资企业如宁波车王（台资）、上海畅博（美资）等。　　公司是智能电控领域行业龙头，市占率有望稳步向上。公司在智能电源控制器产品有数十年的经验积累，并在产业链垂直整合上具有强大竞争优势，综合成本较国际同行有突出优势带动公司市占率不断提升。在主机配套市场，公司与上汽集团、长安汽车、奇瑞汽车、中国重汽等国内外知名汽车厂商建立了稳定配套关系；在售后服务市场，公司产品进入奔驰、宝马、奥迪等中高端汽车的维修体系。根据我们计算，2024 年公司智能控制器产品前装市场全球市占率可达27.4%，处于行业龙头地位。 2024 年，公司智能控制器产品营收 14.2 亿元，同比+26.7%；毛利率 33.6%，维持较高水平，将为公司贡献稳定净利润。　　掌握氮氧传感器核心壁垒，国产替代进程加速　　氮氧传感器是目前车上最贵的传感器之一，市场规模有望受益于排放标准出台快速上升。氮氧传感器是尾气后处理系统中的重要核心部件，在国四、国五阶段，柴油车上通常只装一个下游氮氧传感器，主要作用用来检测尾气中的 NOx 值。进入国六阶段后，氮氧传感器增加为 2 个。两个氮氧传感器分别安装在 DOC 入口前端及 SCR 催化器下游排气管上。前氮氧传感器用于检测发动机尾气中的氮氧化合物浓度和氧气浓度，后氮氧传感器则用于检测发动机尾气中的 NOx 浓度和氧气浓度。国五和国六标准相继实施后，国内每年仅柴油动力商用车新车/存量车、非道路工程机械对氮氧传感器的市场需求近 1800 万只，市场规模达 140 亿元。 2025 年 7 月 1 日实施的欧七排放对新生产 M1（乘用车）要求进行 NOx 排放检测，将进一步带动氮氧传感器市场规模快速上升。　　成功研发陶瓷芯片自制关键技术，产业链整合筑牢成本优势。氮氧传感器的核心是多层陶瓷芯片，需在-40℃至 900℃极限温差下稳定工作，且耐受尾气中的硫化物、水汽腐蚀。公司以陶瓷芯高温共烧为核心技术，将成分复杂的高温尾气中 NOx 的含量经过算法计算转换数字信号，与 ECU 实现实时通讯。目前已掌握核心芯片开发与控制系统算法，依托专业化陶瓷芯片技术团队、国际先进的芯片制作工艺及数字化品质监控，确保产品的可靠性与稳定性。目前绝大部分车用氮氧传感器市场被德国大陆垄断，氮氧传感器中的核心器件陶瓷芯片由日本碍子株式会社单一供货。子公司芯源诚达已掌握关键核心技术，占据海外售后市场的部分份额；未来将充分发挥技术研发优势，不断垂直整合产业链，凭借芯片自制的成本优势，加速进口替代进程，加快海外前装市场与全球售后市场的份额拓展。　　正向研发智能雨刮系统，头部车企客户助力公司产品放量　　雨刮系统是汽车的主要安全装置，主要市场份额被海外企业占据。雨刮系统主要由雨刮电机总成、连杆机构、雨刮刮臂及雨刮刮片组成。雨刮系统是由电机带动，通过连杆机构将电机的旋转运动转变为刮臂的往复运动，从而实现雨刮动作。雨刮器需要在各种环境、速度下能够紧密的贴合挡风玻璃，并且回水宽度满足法规要求，需要考虑到运动干涉、系统本身的性能、洗涤器喷水效果，对雨刮厂商的整体设计能力要求高。预计 2029 年全球汽车前装雨刮系统市场规模将达到 269.5 亿元，全球范围内汽车前装雨刮系统生产商主要包括 Valeo 、 Bosch 、 Denso 、 Mitsuba 、胜华波、 DYCorporation 等。 2022 年，全球前五大厂商占有大约 90.0%的市场份额。按产品类型细分，前雨刮是最主要的细分产品，占据大约 85.5%的份额，前雨刮处于主导地位；其次后雨刷占据大约 14.5%的市场份额。　　公司攻克雨刮产品核心技术，产品自制程度高。公司智能雨刮系统产品主要产品包含有骨雨刮、无骨雨刮、雨刮系统及相关控制单元、驱动装置等。掌握关键核心技术无骨正向压力分布设计算法、雨刮运动控制技术、 NVH 研究技术及基础材料研发技术，现已实现汽车雨刮 CR 胶条全流程国产化。自制化程度高，成本优势凸显，公司智能雨刮相关产品已进入比亚迪、上汽大众、长安汽车、奇瑞汽车、江淮汽车等车厂供应体系，适配多款畅销车型，并积极拓展与小米汽车、理想汽车、吉利集团等国内知名车企的业务合作机会，目前已向部分车厂以系统总成的方式供货。　　基于深厚技术和产业资源积累，新品类业务客户开拓顺利　　具备新能源连接器产品全流程服务能力，构造良好客户关系。公司新能源连接类零组件产品包括充电枪、高压连接器、储能连接器等产品。公司具备模具设计与开发、机械加工、注塑冲压、非标自动化设计组装、产品测试等全流程服务能力。凭借与客户同步开发、快速响应、敏捷交付的竞争优势，逐步打开头部系统供应商的合作新局面，充电枪与连接器业务成功与科大智能、阳光电源、许继电气、徐工集团等企业建立紧密合作关系。　　微特电机控制器产品软硬件的全流程自主设计，已进入头部车企供应链。微特电机控制器作为车辆热管理系统的关键零部件，通过与 ECU 的实时通讯，基于 FOC 控制算法，精准实现对冷却风扇、电子水泵及鼓风机等部件的智能控制。凭借团队共创，公司实现了软硬件的全流程自主设计，并在 FOC控制算法上取得重大突破，相关产品已通过国内权威实验室的 EMC 认证，显著提升了电机运行的稳定性和鲁棒性，为客户提供了更具竞争力的解决方案，成功切入国内 OE 市场供应体系，市场份额持续稳步增长。依托智能控制核心技术的持续迭代和软件算法优势，公司自主研发的电子水泵、电子风扇等热管理系统智能控制器，已通过头部系统集成商批量供货于比亚迪、赛力斯、小米汽车等头部车企。　　拟与辰致汽车成立合资子公司，业务增量快速释放　　深度绑定长安汽车，有望带动控制器、氮氧传感器、雨刮等业务快速放量。云意电气拟与辰致集团成立合资公司，注册资本 4.02 亿，公司持股 30%，辰致持股 70%，主要开展智驾域控（自动驾驶中央控制器、智能驾驶域控制器系统等）、动力域控（逆变砖、功率模块、电机控制器等）、多合一电源、座舱域控、底盘域控（EPS 电机控制器等）、车身域控等业务。辰致汽车持有长安汽车 17.99%股份，系长安汽车第一大股东。 2024 年长安汽车总产量 262.6 万辆，同比增加1.6%；总销量为 268.4 辆，同比增加 5.1%，其中新能源车销量 73.4 万辆，同比增长 52.8%，全国销量排名第四。 2024 年底，长安宣布未来五年将投入超过 500 亿元，全面布局海陆空立体交通方案和人形机器人领域，到 2030 年长安汽车整车产销规模目标为 500 万辆。与辰致汽车达成合作后，公司的智能电源控制器、域控制器、氮氧传感器、雨刮系统、新能源连接器等业务通过合资子公司快速进入长安汽车供货体系，带动成熟业务和成长业务快速放量。长安汽车目标在2027 年前发布人形机器人产品，基于此，公司与长安在人形机器人领域的合作有望同步展开。　　盈利预测　　预测公司 2025-2027 年收入分别为 26.0/30.8/36.2 亿元，归母净利润分别为 4.8/5.8/6.8 亿元。公司基础盘稳固，传感器、智能雨刮系统、半导体、新能源连接器等产品放量可期，首次覆盖给予“买入”投资评级。　　风险提示　　地缘政治风险、原材料价格风险、市场需求不及预期风险证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，东北证券李恒光研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为70.64%，其预测2025年度归属净利润为盈利5.99亿，根据现价换算的预测PE为16.29。最新盈利预测明细如下：以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

证券之星08-10 18:38

低谷翻倍，AMD又行了？

为英伟达的头号竞争对手，拿出MI300芯片的AMD被市场寄予厚望。然而仅仅过去两年，AI芯片的剧本写的依旧是“强者恒强”。随着ASIC山头伫立，AMD成了英伟达挑战者中越来越不起眼的一个。公司股价在过去两年内经历了过山车式的波动，但却在近三个月内复苏，重新回到此前高位。是什么叫醒了AMD？ 01 AMD又行了？从推出MI300系列迄今，AMD股价经历了非常大的波动，反映了市场对其芯片业务的复杂预期。市场对AMD的期待几乎押在数据中心AI加速芯片上，更准确的说，AI芯片出货量增长，就是AMD股价最直接的催化剂。 2023年12月AMD首次发布MI300系列，直指英伟达H100系列，其内存是英伟达H100产品的2.4倍，内存带宽是H100的1.6倍。通过这款性价比更为出色的芯片，AMD被认为最有希望与英伟达竞争抢夺AI加速芯片的市场份额。市场对于MI300出货量的高期待均反应在了股价里，2023年四季度至2024年一季度，公司股价上涨接近75%。尽管MI300系列的确推动了接下来数据中心业务的季度高速增长，并且销售额超过了10亿美元规模，AMD对MI300的销量预期仍然显著弱于预期，令到市场信心动摇。制约出货量的并非市场需求，而更多是供应链能力。英伟达凭借更大的芯片出货量抢占了台积电高达六成的CoWos封装产能，三星内存产能也优先保障英伟达，产能限制严重影响了出货节奏，尤其在下游大客户抢着要芯片的情况下。随后连续三个季度的财务表现，都没能将AMD带出股价下滑的趋势。去年10月份，AMD又拿出来MI325X，这款芯片本应是英伟达H200的竞争对手，有望于2024年第四季度投入生产，预计从2025年第一季度开始发货。可是由于整体迭代速度的落后，在加速芯片市场里，今年二季度MI325X需要面对的是英伟达B200的竞争。从硬件性能上看，英伟达B200在晶体管数量、内存带宽以及FP8峰值性能等方面都占据了明显优势，总体而言MI325X与B200相比仍存在不小的差距。而MI325X的大规模出货时间刚好在B200开始出货的第二个季度，对囤积更强大的芯片需求导致大多数供应商选择HGXB200而非MI325X，从而使其销量不佳。由此，与英伟达的竞争里，AMD一直鼓吹的产品性价比始终没占到多大便宜。甚至，去年四季度末，忽然爆发的定制化芯片路线给英伟达再造了一个AI叙事中的对手，至于AMD，已经快变得无人问津了。今年AMD股价从四月初76.48美元的低点反弹至170美元以上的高位，涨幅超过一倍。公司股价上涨主要受益于MI350系列发布，出口限制放宽预期及服务器CPU市场份额提升推动。一方面，根据机构数据，公司在服务器市场的份额用8年时间完成从2%—36.5%的逆袭。而凭借“CPU+GPU”的组合，公司服务器市场份额仍将稳中有升。另一方面，七月中旬，随着美国政府放宽英伟达向中国出口H20AI芯片，AMD公司也确认即将在中国销售MI308AI芯片，加上二季度披露的损失规模（8亿美元），算是利空出尽。 AMD表示，如果不计库存减记，毛利率（43%）将增长到54%。市场期待最高的，是GPU产品系列的后续表现。（AMD发布会）六月份刚发布的MI350系列采用台积电3nm工艺，集成1850亿晶体管，配备288GBHBM3E（带宽8TB/s），FP4/FP6算力达20PFLOPS，是MI300X的4倍。在AMD发布会上，OpenAICEO亲口承诺将使用AMD最新的GPU。如果能联想到“星际之门”，OpenAI与甲骨文签订的几百亿美元算力订单，则在当前算力需求远超预期的情况下，连英伟达都不一定能满足大型云服务商、AI大模型玩家的采购需求，况且下游玩家们仍在探索性价比更高的芯片方案。同时，明年将推出的MI400系列将集成72颗芯片的Helios机架系统，目标直指英伟达DGXSuperPod生态。近期美股陆续揭晓完业绩，据摩根士丹利估计，美国主要科技公司今年在AI基础设施上的资本支出预计将达到近4000亿美元主要用于建设它们的人工智能基础设施。这一数额比欧盟去年的国防开支还要多。而科技公司对基础设施的需求非常庞大，这迫使科技公司在建设新的数据中心上不断投入巨资。如果只把关注放在同英伟达竞争上，很可能短期看不到逆转的希望。但毕竟市场这么大，AMD也想吃红利。然而，在股价单季度拉高70%之后，AMD的高速增长已经近在咫尺了吗？ 02 AMD不是英伟达其实AMD的AI进展交卷只能算相对平庸。在AMD周二的财报电话会议上，分析师们希望了解MI350能否迅速抓住强劲的AI基础设施需求。但公司给出的答案比较模糊，导致AMD股价在盘后交易中下跌。分析师多次向AMD管理层询问有关公司下半年AIGPU业务营收前景的更多细节。不过，AMD首席执行官苏姿丰都没有像去年那样给出明确的预测。她只是表示，MI355的采用速度比预期快，获得客户大量关注，6月份已经少量出货。但至于该系列能在三季度给销售额带来多大贡献，最大的制约或许来自产能。在客户需求可见性上，AMD正与客户紧密合作，MI350的优势是可直接部署到现有数据中心，我们也在积极配合这部分客户。而MI400系列的全机架规模设计和实施细节繁多，目前正与大客户合作，确保2026年Helios机架投入使用时，能与他们的数据中心建设完全兼容。尽管在数据中心业务方面虽有增长，AMD的InstinctAIGPU在市场上依然被英伟达压制，在性能、生态建设和市场份额上都难以撼动英伟达的主导地位。尽管AMD的财报表现非常出色，但其财务数据仍然远低于AMD的主要竞争对手。 AMD数据中心同比增长14%，而Nvidia则增长了154%； AMD整体收入同比增长32%，而Nvidia则增长122%；毛利率下降至40%（受季度特定库存问题影响后为54%），而Nvidia的毛利率约为75%。 AMD已将AI芯片的发布由“两年一更”提速到“一年一更”，但发布速度上距离英伟达最先进的芯片产品还是差慢了一代。按照AMD的设想，MI350系列将对标B200开始新一轮的竞争。 AMDInstinctMI355X基于CDNA4架构，256个计算单元集成1024个矩阵核心，FP4/FP6算力分别达20PFLOPS。推理侧，在vLLM/SGLang跑分里，MI355X对DeepSeekR1、Llama370B推理吞吐量比B200高约20–30%。训练侧，MI355X预训练Llama370B（FP8）可跑出MI300X的2.5–3.5×，与B200/GB200打成五五开。 AMD的优势在于性价比，有报道称MI350可能会提价70%至2.5万美元后，但仍比英伟达B200便宜，吸引了甲骨文、IBM等对成本敏感的客户。但对于使用中短期（6个月内）合同租赁GPU的客户，NVIDIAGPU的性价比始终更优。因为NVIDIA生态系统中有超过一百家Neocloud提供商提供中短期租赁服务，充足的供应形成了竞争市场，推动成本下降。而仅有少数供应商提供AMDGPU的中短期租赁服务，这种稀缺性导致市场供应紧张且价格被人为抬高，削弱了整体成本竞争力。这样解释了为什么AMD芯片除了大型云服务商以外，采用率并不高。另一方面，软件生态的差距仍是关键短板。根据SemiAnalysis分析，英伟达CUDA生态覆盖90%以上的AI开发者，而AMD的ROCm7虽支持PyTorch、TensorFlow及vLLM框架，但优化深度和社区支持仍不足。实际使用中，该公司的软件及测试生态系统明显落后于英伟达的CUDA。AMD的软件bug层出不穷，而且需要工程师设置很多环境变量和调节参数才能用起来，在易用性方面比英伟达差很多。作为市面上最先进的芯片，去年10月英伟达BlackwellGPU未来12个月的产能就已经被预定一空，这意味着当时下订单的新买家必须等到今年年底才能收到货。（数据中心GPU市场份额；SemiAnalysi，傅利叶的猫）下游火热的需求，加上竞争对手相对落后的供应链实力，市场竞争格局呈现了强者恒强的局面，AMD二季度的市场份额仍有可能继续下降。 03 尾声投资AMD，现下最重要的是押注其新的MI350系列显卡能否推动销售规模增长。其估值取决于未来收入天花板有多高，关键看其能在AI加速芯片市场分到多大的蛋糕。自2023年一季度以来，AMD在数据中心GPU领域的市场份额一直以稳定的速度增长。虽然英伟达Blackwell系列产品在今年前两个季度独占鳌头，不过随着AMD的MI355X于今年晚些时候推出，以及软件持续优化，AMD有望在年底或者明年年初再度抢回一些市场份额。不过，AMD也才刚发力没几年，短期几乎无法与英伟达抗衡。这波算力建设浪潮，对于AMD来说意味着更高的收入天花板。在与英伟达的竞争中，AMD将自身看作市场的“多一种选择”。苏妈此前也表示，AI芯片市场足够大，容得下多家企业，AMD不是必须要打败英伟达才能成功。（全文完）

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