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维科精密收盘下跌1.00%,滚动市盈率80.48倍,总市值38.23亿元
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的质量表现,2024年公司荣获了“上汽
英飞凌
上英项目奖”“博世华域转向2024年度绿色发展贡献奖”“费尼亚德尔福战略合作伙伴奖”等多项荣誉。 最新一期业绩显示,2025年一季报,公司实现营业收入2.26亿元,同比14.83%;净利润1200.81万元,同比22.37%,销售毛利率18.42%。 序号 股票简称 PE(TTM) PE(静) 市净率 总市值(元) 13 维科精密 80.48 84.38 3.00 38.23亿 行业平均 47.22 48.14 3.84 86.89亿 行业中值 38.20 40.37 2.98 52.29亿 1 中创智领 7.27 7.35 1.29 289.23亿 2 华域汽车 8.27 8.28 0.87 554.25亿 3 模塑科技 11.38 11.45 1.97 71.70亿 4 潍柴动力 11.45 11.56 1.47 1318.68亿 5 常润股份 12.29 12.54 1.82 30.75亿 6 常熟汽饰 12.42 11.93 0.97 50.77亿 7 兴民智通 12.67 21.78 2.81 38.85亿 8 威孚高科 12.71 11.21 0.92 186.11亿 9 天有为 13.88 13.99 5.07 159.04亿 10 富维股份 14.78 14.93 0.89 75.94亿 11 岱美股份 14.85 15.11 2.45 121.18亿 12 富奥股份 15.10 15.11 1.26 102.16亿
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金融界
07-31 18:48
安森美半导体:下一代碳化硅引领电动出行与智慧工业新未来
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(SiC)解决方案是其战略核心,使其与
英飞凌
和意法半导体等领先SiC厂商齐头并进。尽管德州仪器在更广泛的汽车半导体领域占据主导地位,安森美半导体则专注于快速增长的电动汽车功率电子市场,助力实现更长的续航里程和更快的充电速度。预计该市场到2030年将以约30%的复合年增长率增长。 在可再生能源和工厂自动化等工业领域,安森美半导体凭借其在传感器和电源管理方面的优势,与ADI公司和恩智浦等公司展开竞争,尽管近期需求较为疲软。在AI基础设施领域,该公司提供提升数据中心能效的电源解决方案,作为英伟达和博通的补充。 *市场份额百分比是根据反映晶圆和设备综合收入估算的。 安森美半导体在碳化硅领域的早期且持续投入,以及与大型OEM厂商的紧密合作,为其带来了显著优势。然而,其收入存在一定的客户集中度,大约30%至40%的收入来自于少数几个主要客户,如大众集团、通用汽车以及比亚迪和蔚来等领先的中国电动车制造商。低成本的中国制造商不断增加竞争,给价格带来压力。 收入构成 安森美半导体的收入主要来自三个核心业务领域,均聚焦于电源和传感器解决方案。 电源解决方案部(PSG)占总营收的48%,核心技术为用于电动汽车、可再生能源和数据中心的碳化硅和MOSFET技术。2025年第一季度该部门收入同比下降26.2%,主要因汽车行业库存调整所致。 模拟与混合信号部(AMG)贡献35%的营收,提供用于汽车和工业的模拟及混合信号集成电路,但由于工业市场需求疲软,出现了18.7%的收入下降。 智能感知部(ISG)占剩余的13.8%,专注于物联网和工厂自动化的传感器及连接解决方案。该部门收入同比下降19.7%,但随着物联网应用的推广,可能会有所恢复。 来源:ON Semiconductor, TradingKey 此外,目前未单独划分的人工智能和数据中心业务收入正迅速增长,同比翻倍,这主要得益于对先进电源管理和传感技术需求的不断增加。亚太地区依然是主要的增长引擎。美国贡献了约12.4%的总收入,香港占23.1%(可能包含大量最终服务于中国大陆市场的销售),新加坡占30.6%,英国占14.3%。 来源:ON Semiconductor, TradingKey 增长潜力 安森美半导体的增长受益于电气化、可再生能源和人工智能等关键长期趋势。其在碳化硅领域的强势地位使其有望在快速扩张的碳化硅市场中占据可观份额。 安森美半导体通过并购实现扩张。如果获批,以69亿美元收购Allegro MicroSystems将增强其在汽车和工业领域的传感器及电源管理产品。近期以1.15亿美元收购Qorvo的SiC JFET业务,也加强了其在人工智能数据中心和可再生能源系统领域的产品布局。 预计中国汽车市场将于2025年末反弹,这将有助于安森美半导体实现增长,特别是其面向中国电动车制造商的新产品。公司管理层预计其收入将在2027年前每年增长约10–12%,并致力于提升利润率。 估值 采用贴现现金流(DCF)模型,安森美半导体的公允价值估计在每股64美元至75美元之间。该区间反映了公司自由现金流的改善、利润率的提升以及在关键碳化硅和人工智能市场的增长预期。此外,公司管理层明确表示,2025年计划将股票回购额度提高至100%的自由现金流,即将全部自由现金流用于股票回购,有助于支持股东价值的提升。 风险因素 · 激烈的竞争,尤其来自中国企业,给价格和利润率带来压力。 · 供应链中断和地缘政治紧张可能影响生产。 · 快速的技术变革要求持续创新以保持竞争力。 行业向无晶圆厂制造模式的转变趋势,对安森美半导体的IDM模式构成压力。 原文链接
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TradingKey
07-24 04:18
280亿估值!歌尔微电子冲击港股IPO,严重依赖大客户苹果
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竞争,包括楼氏电子(Knowles)、
英飞凌
(Infineon)等。 以2024年销售额计,全球前十大智能传感交互解决方案行业的提供商总营收达整体市场份额的41.6%,最大的厂商市场份额为11.2%。 其中,歌尔微电子是全球第五大、中国第一大智能传感交互解决方案提供商,市场份额为2.2%。 总体而言,歌尔微电子所处的传感器行业受消费电子行业周期影响较为明显,公司的业务对苹果的依赖度较高。未来,公司能否持续绑定核心客户、拓展新客户,在行业的周期中保持稳健经营,格隆汇将保持关注。
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格隆汇
07-23 18:18
维科精密收盘下跌1.14%,滚动市盈率81.09倍,总市值38.52亿元
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的质量表现,2024年公司荣获了“上汽
英飞凌
上英项目奖”“博世华域转向2024年度绿色发展贡献奖”“费尼亚德尔福战略合作伙伴奖”等多项荣誉。 最新一期业绩显示,2025年一季报,公司实现营业收入2.26亿元,同比14.83%;净利润1200.81万元,同比22.37%,销售毛利率18.42%。 序号 股票简称 PE(TTM) PE(静) 市净率 总市值(元) 13 维科精密 81.09 85.02 3.02 38.52亿 行业平均 47.07 49.02 3.91 89.07亿 行业中值 38.65 41.70 3.01 51.95亿 1 中创智领 8.03 8.12 1.42 319.59亿 2 华域汽车 9.00 9.01 0.95 603.12亿 3 模塑科技 11.06 11.12 1.91 69.68亿 4 潍柴动力 12.36 12.48 1.59 1423.27亿 5 常润股份 12.53 12.78 1.86 31.34亿 6 常熟汽饰 12.71 12.21 0.99 51.95亿 7 威孚高科 12.96 11.44 0.94 189.88亿 8 兴民智通 12.97 22.30 2.88 39.78亿 9 天有为 13.93 14.05 5.09 159.63亿 10 富维股份 15.09 15.23 0.90 77.50亿 11 富奥股份 15.56 15.57 1.30 105.25亿 12 岱美股份 15.56 15.83 2.57 126.98亿
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金融界
07-22 17:57
维科精密收盘上涨1.43%,滚动市盈率80.45倍,总市值38.21亿元
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的质量表现,2024年公司荣获了“上汽
英飞凌
上英项目奖”“博世华域转向2024年度绿色发展贡献奖”“费尼亚德尔福战略合作伙伴奖”等多项荣誉。 最新一期业绩显示,2025年一季报,公司实现营业收入2.26亿元,同比14.83%;净利润1200.81万元,同比22.37%,销售毛利率18.42%。 序号 股票简称 PE(TTM) PE(静) 市净率 总市值(元) 13 维科精密 80.45 84.35 3.00 38.21亿 行业平均 46.06 48.56 3.82 87.56亿 行业中值 38.82 40.63 3.01 52.60亿 1 中创智领 7.70 7.79 1.36 306.37亿 2 华域汽车 8.72 8.73 0.92 583.88亿 3 模塑科技 10.91 10.98 1.89 68.76亿 4 潍柴动力 11.69 11.80 1.50 1345.70亿 5 常润股份 12.37 12.61 1.83 30.94亿 6 常熟汽饰 12.54 12.05 0.98 51.27亿 7 威孚高科 12.71 11.22 0.92 186.20亿 8 兴民智通 13.09 22.51 2.91 40.15亿 9 天有为 14.45 14.57 5.28 165.60亿 10 富维股份 14.61 14.75 0.88 75.05亿 11 富奥股份 15.12 15.13 1.26 102.33亿 12 岱美股份 15.14 15.40 2.50 123.54亿
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金融界
07-16 17:48
民生证券:给予无锡振华买入评级
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达323亿美元的功率半导体领域,并定点
英飞凌
(行业龙头、份额17.7%),展望未来持续增强技术能力、丰富客户结构,贡献新的收入及业绩弹性。 投资建议:公司冲压业务深度绑定上汽,积极开拓小米、理想、特斯拉等客户带来增长;收购进入电镀领域构筑第二增长曲线,积极自研拓展技术及客户边界贡献新弹性。预计2025-2027年营收为35.2/44.5/52.8亿元,归母净利为5.0/6.5/8.0亿元,EPS为2.01/2.59/3.18元,对应2025年7月10日31.65元/股收盘价,PE为16/12/10倍,维持“推荐”评级。 风险提示:核心客户销量不及预期;原材料价格波动风险;规模扩大导致的管理风险;关税对整车客户销量影响;电镀业务开拓不及预期的风险。 最新盈利预测明细如下: 该股最近90天内共有6家机构给出评级,买入评级6家;过去90天内机构目标均价为37.88。 以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。
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证券之星
07-10 20:09
峰岹科技:一家值得长期关注的新股!
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峰岹科技的竞争对手主要是海外大厂,如
英飞凌
、意法半导体等: 相比这些巨头,峰岹科技在技术和资金实力上肯定是欠缺的。 但是,推动峰岹科技近年来业绩增长的推手主要是芯片国产化需求。 众所周知,半导体是中美争端核心领域,为防止相关产业崛起,美国限制了高端芯片出口。 峰岹科技的产品虽然算不上高端芯片,但在卡脖子的需求下,各个厂商也担忧会被美国限供,因此,纷纷扶持国产芯片厂。 恰好,我们是制造业大国,也是全球第一大半导体市场,因此,峰岹科技的未来依然值得期待。 除了家电,峰岹科技也加大了在汽车及工业市场的布局,其中,来自工业市场的收入已经从2022年的4415万增加到2024年的5967万;汽车市场的收入更是从2022年的851万增加到2024年的4410万。 相比家电市场,工业和汽车的市场空间更大,更有利于峰岹科技做大做强!
英飞凌
、意法半导体、安森美这些巨头五部仰仗这两个市场。 $安森美半导体(ON)$ 前景无需质疑,但峰岹科技最近的走势不太好,股价连续下滑,比指数弱很多: 下跌的原因一方面是去年涨幅太大,今年正常回调,另外一方面是峰岹科技现在增收不增利,在有其他热点板块的情况下,自然遭到资金抛弃。 好在,自去年三季度开始,国家增大了家电补贴,峰岹科技下游客户的日子很舒服,预计业绩也不会差。 当然,由于峰岹科技此次港股上市的折价率不高,比中芯国际低很多,因此,打新的意义不大。 不过,老虎证券的数据显示,超额认购倍数依然超过了127倍。 还是很火啊! 相比打新,峰岹科技的未来更值得关注!
lg
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老虎证券
07-04 16:29
中国车规SiC功率模块市场现状研究分析与发展前景预测报告
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生产商包括意法半导体、安森美、比亚迪、
英飞凌
、芯联集成、Bosch(联合汽车电子)和广东芯聚能等。 中国车规SiC功率模块市场规模及预测 据QYResearch最新调研,2024年中国车规SiC功率模块市场销售收入达到了66.13亿元,预计2031年可以达到到314.9亿元,2025-2031期间年复合增长率(CAGR)为20.05%。 车规SiC功率模块行业集中度、竞争程度分析 中国市场核心厂商包括安森美、比亚迪、
英飞凌
、芯联集成、Bosch(联合汽车电子)和广东芯聚能等,按收入计,2024年中国市场前七大厂商占有大约94%的市场份额。 车规SiC功率模块产品及应用市场细分 从产品类型方面来看,1200V碳化硅功率模块处于主导地位,预计2031年份额将达到96%。 同时就应用来看,新能源汽车电机控制器在2024年份额大约是96%,未来几年(2026-2031)年度复合增长率CAGR大约为19.67%。 未来五年,中国SiC功率模块行业将呈现三大核心趋势: 大尺寸化与降本增效:8英寸SiC衬底技术加速落地,理论成本较6英寸降低60%,预计2027-2028年国产8英寸产能占比超50%,推动模块价格继续下探。 应用场景多元化:除新能源汽车外,SiC模块将深度渗透AI数据中心、低空经济(eVTOL高压系统)、工控、智能电网等新兴领域。 竞争格局洗牌:行业集中度提升,头部企业通过并购和产能扩张形成规模优势,中小企业因技术迭代滞后或面临淘汰。近几年新进入企业较多,接下来几年竞争将愈加激烈。 车规SiC功率模块行业发展驱动因素 新能源汽车渗透快速提升 2024年,中国新能源汽车产量1288.8万辆,销量1286.6万辆,渗透率已突破40%;其中,2025年1月800V平台车型中SiC MOSFET渗透率高达71%,800V车型整体渗透率约15%,显示出SiC在高压平台应用的快速扩张。 政策推动本土化 中国政府鼓励车企到2025年采购本地芯片比例达20%–25%,以增强自主可控供应链,这一政策为国内SiC模块厂商提供了政策红利。 性能与效率优势 SiC器件具备高击穿电场、低导通损耗及优异的高温性能,可显著提升电驱系统效率,并广泛应用于牵引逆变器和快充站,实现更快充电与更长续航。 800V以上平台 800V以上车型数量增加为碳化硅渗透重要驱动力之一。22-24年碳化硅主要增长动能来源于800V车型中的渗透;进入25年,我们认为碳化硅的主要增长取决于800V以上高压车型的渗透率以及中低功率段车型的渗透。近期比亚迪发布超级e平台,平台电压升至1000V,有望助推高压车型加速渗透。 更多行业分析内容参考QYResearch报告出版商最新发布的《2025-2031中国车规SiC功率模块市场现状研究分析与发展前景预测报告》完整版。
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QYResearch市场调研
07-02 15:50
台积电追加千亿美元投资亚利桑那,全球战略向美国倾斜
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资项目因汽车行业低迷和合作伙伴如博世、
英飞凌
裁员,面临不确定性。台湾仍是台积电核心,9个在建设施中近半位于台湾,3纳米和2纳米制程技术领先全球。 战略调整与未来前景 台积电的全球战略正向美国倾斜,魏哲家在2025年5月财报会议上表示:“美国市场的政策支持和AI芯片需求使亚利桑那成为我们全球布局的关键节点。” 追加的1000亿美元投资不仅为规避关税风险,也旨在通过本地化生产降低客户供应链成本波动。亚利桑那工厂将引入3DFabric®先进封装技术,填补美国AI供应链空白,预计创造超2000亿美元经济产出。 然而,日本和德国项目的不顺可能导致资源进一步向美国集中。台湾仍将保留最先进制程核心,但美国工厂的2纳米和A16工艺将在2030年前逐步追赶。长期看,台积电需平衡高成本与技术领先优势,同时应对三星、英特尔在先进制程上的竞争压力。 编辑总结 台积电追加1000亿美元投资亚利桑那,反映了地缘政治与市场需求的双重驱动。美国政策支持和AI芯片热潮推动其加速本地化生产,但高成本和人才短缺仍需克服。日本和德国项目受阻,凸显台积电资源向美国倾斜的战略调整。台湾作为技术核心的地位短期难撼,但美国工厂的快速扩建可能重塑全球半导体供应链格局。投资者需关注台积电的成本控制能力及与英伟达、苹果等客户的长期合作稳定性,同时警惕三星和英特尔在先进制程领域的追赶。 2025年相关大事件 2025年5月26日:台积电致函美国商务部,反对对半导体设备加征关税,警告可能取消亚利桑那1650亿美元投资计划。信息来自知乎专栏。 2025年5月13日:台积电董事会核准152亿美元资本预算,用于亚利桑那工厂先进制程扩建,产能被英伟达、苹果等客户预订一空。信息来自证券时报。 2025年3月3日:特朗普与台积电董事长魏哲家宣布追加1000亿美元投资亚利桑那,建设5座新工厂,总投资达1650亿美元。信息来自BBC中文网。 2025年1月10日:美国商务部长确认台积电亚利桑那首厂开始量产4纳米芯片,提前半年完成。信息来自动点科技。 专家点评 Tom Nixon,Qumin科技顾问公司经理,2025年3月5日:台积电在亚利桑那的1650亿美元投资展现了对美国半导体生态的重大承诺,可能激励其他企业效仿,形成更分散的全球供应链。但高成本和人才短缺仍是长期挑战。信息来自BBC中文网。 Brady Wang,Counterpoint Research副总监,2025年1月12日:台积电亚利桑那工厂的4纳米芯片量产标志着美国半导体制造的突破,AI芯片需求推动其3纳米和5纳米产能利用率超100%,未来2纳米工艺将进一步巩固其优势。信息来自第一财经。 陆行之,知名外资分析师,2025年3月4日:台积电美国工厂每年需超300亿美元资本开支,长期毛利率可能跌破53%。若计划顺利,亚利桑那将成为美国版科学园区,但高成本压力需密切关注。信息来自证券时报。 苑举正,台湾大学教授,2025年4月14日:台积电在3纳米和2纳米制程上的领先优势使其无需畏惧美国关税威胁,其“芯片代工之王”地位短期内无可撼动,但长期需警惕高成本侵蚀盈利能力。信息来自维科号。 Patrick Moorhead,Moor Insights & Strategy创始人,2025年5月20日:台积电亚利桑那项目对美国AI供应链的贡献无可替代,但需解决文化差异和劳动力竞争问题,否则可能面临英特尔等对手的威胁。信息来自Moor Insights行业分析博客。 来源:今日美股网
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今日美股网
06-12 00:10
深圳基本半导体冲击IPO,3年亏8亿,部分产品价格大幅下滑
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额。目前主要竞争对手包括:意法半导体、
英飞凌
、安森美、Wolfspeed等。 不过,据路透社消息报道,Wolfspeed因难以应对巨额债务,正准备在数周内申请破产,Wolfspeed的退出将导致供给端的缩减,或许能够减轻行业的内卷。 2024年,基本半导体碳化硅功率模块的收入为1.5亿元,市场份额为0.8%,在全球所有公司中排名第七,在中国公司中排名第三。 此外,国内第三代半导体相关企业也在陆续寻求资本化,包括天岳先进(A+H双重上市)、英诺赛科、瀚天天成、天域半导体等。 全球碳化硅功率模块市场主要公司排名,来源:招股书 基本半导体此次上市,募集资金预期用于扩大晶圆及模块的生产能力以及购买及升级生产设备及机器、对新碳化硅产品的研发工作以及技术创新、拓展碳化硅产品的全球分销网络等。 募资扩产的背后,却面临着现有产能利用率不高的现状。根据招股书,基本半导体的晶圆厂位于深圳,封装产线则位于无锡,未来还计划在深圳及中山扩展封装产能。2024年,无锡和光明基地的产能利用率分别仅为52.6%和45.2%。 总体而言,在下游新能源车需求的拉动下,基本半导体的收入有所增长,但是由于行业竞争激烈,公司部分产品的价格有所下滑,加上大额研发投入与运营开支,3年合计亏损8.21亿元。未来,公司能否应对价格战、充分利用产能、实现扭亏,格隆汇将保持关注。
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格隆汇
05-30 17:08
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