商正在积极加大云服务与 AI基础设施的资本支出;另一方面,随着 AI服务器算力不断升级,对电源功率的要求也日益提高,推动功率半导体产品向高耐压、大电流方向发展,进一步带动了电源管理芯片的市场需求与技术升级。针对AI服务器电源市场,公司目前已实现 SGT MOS、SJ MOS、SiC MOS和GaN产品的批量供应。此外,超百颗包括中低压、高压、特种器件及第三代半导体等适用于服务器领域的新产品正处于研发阶段,公司在 AI领域的增长空间与增速有望进一步扩大。 问题六:请问公司在 AI 算力领域布局的优势? 答:公司的核心优势体现在以下几个方面:一是具备规模化制造能力和丰富的产品系列,拥有覆盖广泛的销售与技术支持渠道;二是在服务高端客户方面积累了丰富经验,能够深入理解客户需求并提供高附加值的产品解决方案;三是具备先进的封装技术能力,可满足客户贴片化的封装需求,为客户提供先进封装的产品,如QDPAK、TOLT、TOLL、Source Down 、DSC DFN5*6等封装形式。 问题七:请问公司在传感器领域的未来布局? 答:随着人工智能应用的深化,公司将持续加大对高端传感器全系列产品的战略投入。目前重点布局的产品包括陀螺仪、温湿度传感器、CMOS传感器和光耦传感器等,致力于拓展健康监测、智能汽车、智能交通等多个前沿应用场景,以应对市场对高性能传感器日益增长的需求。公司也将成立专门的传感器事业群,系统推进产品研发与市场拓展。 问题八:在 China for china 的情况下,目前有看到海外的厂商产能向我们转移吗? 答:当前海外企业更加注重与中国本土供应链的合作,公司正积极承接此类订单,在封装测试、晶圆制造等领域做业务拓展。lg...